永余生產(chǎn)課焊接基礎知識培訓課件

員工技藝培訓教程焊接知識教育資料消費部劉紹鳳2021-11-15學習目的：1、掌握焊接原理、焊接時間、焊接溫度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊點的質(zhì)量規(guī)范及焊點缺陷產(chǎn)生的緣由4、熟練進展焊接一、錫焊錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依托二者原子的分散構(gòu)成焊件的銜接。其主要特征有以下三點：⑴焊料熔點低于焊件；⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的構(gòu)成依托熔化形狀的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，構(gòu)成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。第一章：焊接的根底知識二、錫焊必需具備的條件⑴焊件必需具有良好的可焊性；⑵焊件外表必需堅持清潔；⑶要運用適宜的助焊劑；⑷焊件要加熱到適當?shù)臏囟?；⑸適宜的焊接時間；第一章：焊接的根底知識三、焊點合格的規(guī)范1、焊點有足夠的機械強度：普通可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。2、焊接可靠，保證導電性能。3、焊點外表整齊、美觀：焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充溢整個焊盤并與焊盤大小比例適宜。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。如以下圖所示幾種合格焊點的外形。判別焊點能否符合規(guī)范。第一章：焊接的根底知識清洗用的海棉運用浸過水的海綿來清洗烙鐵頭烙鐵頭溫度調(diào)理；根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同設定溫度也不同沒有指定無鉛的時侯390℃±10℃作業(yè)前確實認工程?烙鐵頭的溫度?絕緣電阻第二章：焊接工具--電烙鐵由于大小，瓦數(shù)，性能有區(qū)分，根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而區(qū)分運用電烙鐵內(nèi)部陶瓷式加熱器，不耐撞擊，應小心運用。陶瓷無鉛要求時，最低也要求50W的電烙鐵。最正確要求為70W以上要除去烙鐵頭上的焊錫時，不應敲擊電烙鐵。焊接時間2～3秒，冷卻時間2～3秒第二章：焊接工具--電烙鐵根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而改動烙鐵頭外形小元件通用QFP,SOP等的焊接，連焊修正小部品的導線通用通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子端子、鋁電容器等的修正密封式大把手的焊接通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子2.烙鐵頭小部件

常見的電烙鐵有直熱式、感應式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。3.電烙鐵的構(gòu)造通常情況下，我們用目測法判別烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙形狀判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判別其溫度能否適宜。溫度低時，發(fā)煙量小，繼續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，散失快；在中等發(fā)煙形狀，約6～8秒散失時，溫度約為300℃，這時是焊接的適宜溫度。4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判別5.烙鐵的構(gòu)本錢卷須知焊錫治具必需安裝地線人體有10000VOLT以上的靜電半導體部品(IC)在200V以上就會被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的必需求有地錢200V以上不可以留長發(fā)扣要與手腕接觸嚴密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地6.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量缺乏時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰動搖，到達清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.悄然擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜3.2小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份假設過多烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時假設無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.6.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開場前必需求做的任務.烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭外表被氧化構(gòu)成氧化層外表的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.烙鐵頭清洗時必需在海綿邊孔部分把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要悄然的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否那么異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞6.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)終了后烙鐵頭必需預熱.焊錫作業(yè)終了后烙鐵頭必需均勻留有余錫這樣錫會承當一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延伸烙鐵壽命有益處.防止烙鐵頭氧化，與錫堅持親合性，可以方便作業(yè)并且延伸烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關掉時，溫度漸漸下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命通常是圓珠筆型握法6.焊錫及烙鐵頭手握法16.焊錫及烙鐵頭手握法2要得到良好的焊錫結(jié)果，必需求有正確的姿態(tài)錫絲握法單獨作業(yè)時延續(xù)作業(yè)時50~6030~50錫絲顯露50~60mm錫絲顯露30~50mm烙鐵握法PCB單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)①運用終了，烙鐵頭有污漬②清潔④蓋住鍍金部位③參與新的焊錫⑤將烙鐵頭插入放置臺，并切斷電源7.電烙鐵的維護焊錫的種類焊錫的稱號合金組成Sn+3.0Ag+0.5Cu焊錫直徑0.3Φ～1.6Φ確認運用〔根據(jù)焊錫部位的不同而運用不同的焊錫〕〔按照作業(yè)規(guī)程的指示進展〕第三章：焊接資料錫絲焊錫合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助焊劑〔松香〕V字型防助焊劑飛濺對策第三章：焊接資料錫絲的構(gòu)成延續(xù)作業(yè)時延續(xù)供應的握法延續(xù)作業(yè)，但不延續(xù)供應的握法５～６ｃｍ第三章：焊接資料錫絲的握法去除氧化膜去除金屬外表的氧化膜，使焊錫能夠分散助焊劑氧化膜防止再氧化覆蓋去除氧化膜的地方，加熱防止再氧化減小外表張力減小焊錫外表的張力，分散焊錫助焊劑外表平整焊錫外表，防止短路第三章：焊接資料--助焊劑的作用作業(yè)臺堅持干凈。留意無焊錫屑。排煙管錫絲防靜電手套防靜電手環(huán)烙鐵頭溫度絕緣電阻確認種類、直徑確實認海綿水量確認第四章：焊接預備●運用錫絲確實認〔品名/號碼/直徑〕●電烙鐵確實認?烙鐵頭的溫度在正常溫度下作業(yè)是為了防止因熱度部品破壞和焊接作業(yè)不良等?絕緣電阻值為了防止由于烙鐵頭漏電而呵斥部品損壞●清潔海綿確實認●戴靜電手套、手環(huán)為了防止從人體來的靜電破壞產(chǎn)品以及零件第四章：焊接預備---檢查重點五步焊接法〔1〕預備施焊：烙鐵頭和焊錫接近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的形狀，此時堅持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。(2)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進展加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(3)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后挪動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時留意焊錫一定要潤濕被焊工件外表和整個焊盤。(4)移開焊錫絲：待焊錫充溢焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量到達要求后，應立刻將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(5)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍到達要求后，拿開烙鐵，留意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。第五章：五步焊接法烙鐵頭錫絲預備加熱錫絲供應移開錫絲移開烙鐵將烙鐵頭靠于焊接部位并加熱適量溶解錫絲，接近于加熱過的焊接部位母材不充分加熱，就算焊錫溶解，也無法進展焊接。錫焊五步操作圖示第五章：五步焊接法三個步驟法：預備加熱，錫絲供應移開錫絲和電烙鐵這個方法用于加熱時間短的元件或焊盤的焊接。第五章：五步焊接法利用快速挪動烙鐵，加速大范圍加熱利用烙鐵頭的腹部加熱第五章：五步焊接法--加熱方法NGOKNG焊錫量過多無法確認焊錫分散根據(jù)作業(yè)規(guī)程所規(guī)定的焊錫量進展焊接，過多或過少都不行。焊錫量缺乏焊接部位張力強度弱，那么會產(chǎn)生斷裂景象。第六章：焊錫量目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量能否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進展目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：〔1〕能否有錯焊、漏焊、虛焊。〔2〕有沒有連焊、焊點能否有拉尖景象?！?〕焊盤有沒有零落、焊點有沒有裂紋。〔4〕焊點外形潤濕應良好，焊點外表是不是光亮、圓潤?！?〕焊點周圍是無有殘留的焊劑。〔6〕焊接部位有無熱損傷和機械損傷景象。手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑景象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的景象，用鑷子悄然撥動焊接部或夾住元器件引線，悄然拉動察看有無松動景象。第七章：焊接質(zhì)量的檢查第七章：焊接質(zhì)量的檢查銜接器焊接規(guī)范對照第七章：焊接質(zhì)量的檢查銜接器焊接規(guī)范對照不分散焊接不良分散焊錫良好根據(jù)焊錫與母材的交叉角度進展判別溶化了的焊錫由于外表張力會變成圓形，當用助焊劑進展清潔加熱時，會攤開，這種景象稱為焊錫的分散。第八章：焊接不良---焊錫的分散產(chǎn)生部分分散第八章：焊接不良---焊接母材加熱缺乏搖動焊接部位，會產(chǎn)生斷裂在凝固瞬間振動，發(fā)生斷裂在焊錫冷卻、凝固前不可搖動！第八章：焊接不良---焊接部位要固定錫尖的發(fā)生緣由：?烙鐵頭的抽離速度太慢?焊接時間過長〔沒有助焊劑〕錫球的產(chǎn)生緣由：烙鐵頭的溫度過高有污漬：緣由：?烙鐵頭未清潔干凈?電烙鐵挪動方式不正確第八章：焊接不良---不良及其緣由1不分散緣由：?母材加熱缺乏〔插入的元件部位〕?母材有污漬〔插入的元件導線〕氧化、有異物等

?母材加熱缺乏〔基板銅箔〕?母材有污漬〔基板銅箔〕氧化、有異物等第八章：焊接不良---不良及其緣由2有焊洞緣由?焊錫量少?插入的元件加熱缺乏?插入的元件有污漬焊錫短路緣由?供給焊錫量過多?烙鐵頭位置不好?焊接時間過長銅箔浮起緣由?焊錫時間長?插入的元件遭到外力拉起オーバーヒートが緣由ハンダ量が多い第八章：焊接不良---不良及其緣由3過熱?烙鐵加熱時間過長，過熱焊接時間長外表粗糙無法構(gòu)成正常錫面焊錫斷裂?焊錫量少。?有無外力施加于插入元件。無鉛焊錫時，呈白色粗糙狀第八章：焊接不良---不良及其緣由4有焊洞在有鉛焊錫電鍍上運用無鉛焊錫進展焊接時易發(fā)生。緣由?有鉛焊錫與無鉛焊錫的凝固溫度差大。?焊接時間短?！灿秀U焊錫難于在無鉛焊錫內(nèi)分散〕?焊錫沒有完全凝固時，有外力參與。第八章：焊接不良---不良及其緣由5手拿住沒有元件的部位握住PCB板的邊緣最好戴防靜電手套握PCB板第九章：P