HT-9C鋼軌焊縫探傷儀

整機(jī)圖片邢臺(tái)市予讓橋路675號(hào)邢臺(tái)先鋒超聲電子有限公司儀器概述HT-9C型鋼軌焊縫超聲波探傷儀是對(duì)鋼軌焊縫探傷的專用儀器，設(shè)有多種主要探傷方法能夠?qū)υ谝垆撥壍母黝惡缚p及熱影響區(qū)進(jìn)行全面檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)從可操作探測(cè)面入射到鋼軌內(nèi)部的超聲波成反射、接收關(guān)系的各類傷損。HT-9C型鋼軌焊縫超聲波探傷儀的主要特點(diǎn)如下：全國(guó)同類儀器中首次實(shí)現(xiàn)A型脈沖和B型圖像同時(shí)顯示。A顯和B顯互補(bǔ)加強(qiáng)復(fù)雜形狀傷損（水平夾角較小的核傷、軌底橫向裂紋等）的判別能力。采用分體串列式探頭、高速電子收發(fā)切換電路，對(duì)軌墻部位焊縫探測(cè)速度達(dá)每秒180次，具備對(duì)鋼軌焊縫軌墻部位垂直、傾斜、水平和平面狀、體積狀、點(diǎn)狀缺陷的綜合探傷能力。配合安裝在探傷手推車上的分體串列式探頭，采用清潔水做耦合劑，在軌面推行即可對(duì)軌墻及垂直延伸部位的熱影響區(qū)進(jìn)行連續(xù)檢測(cè)，取代手動(dòng)檢測(cè)，缺陷檢出率高、速度快，可快速檢測(cè)焊縫及焊縫兩側(cè)各200mm熱影響區(qū)，專用性強(qiáng)，操作簡(jiǎn)便。儀器概述數(shù)字自動(dòng)顯示傷波的水平、垂直、聲程參數(shù)，便于定位與檢測(cè)。大屏幕、高亮度工業(yè)級(jí)彩色液晶顯示屏，性能可靠，不同通道A顯波形和B顯圖像使用不同顏色顯示，界面友好，便于用戶區(qū)分觀察。環(huán)境適應(yīng)性好。儀器主機(jī)外殼為防雨、防風(fēng)沙設(shè)計(jì)，可以適應(yīng)多雨天氣和風(fēng)沙氣候；配有遮光結(jié)構(gòu)的外殼，可在強(qiáng)光下、隧道或夜間工作；整機(jī)可在-30～50℃環(huán)境溫度范圍正常工作。電源采用4400mA/h、24V鋰電池組供電，可供儀器在正常狀態(tài)下連續(xù)使用8小時(shí)。

主要指標(biāo)衰減量：0～80dB衰減步進(jìn)：0.5dB衰減誤差：每20dB工作誤差不大于±1dB垂直線性度誤差：≤4％動(dòng)態(tài)范圍：≥26dB水平線性誤差：≤2％電噪聲電平：≤10％發(fā)射脈沖幅度：≥400VP-P發(fā)射脈沖重復(fù)頻率：180Hz（串列式探頭）、400Hz（手動(dòng)單探頭）發(fā)射通道：4個(gè)探傷方法：5種

串列1探頭探測(cè)軌墻

K2.5-250探頭探測(cè)軌頭

K2.5-100探頭探測(cè)軌底腳

KX通用通道補(bǔ)充探測(cè)

串列2探頭探測(cè)軌頭、軌墻、軌底

主要指標(biāo)探測(cè)范圍（按探頭Ｋ值最大聲程標(biāo)定）

K0.8通道（A\B\C通道）：聲程300mm

K0通道（D通道）：聲程250mm

K2.5通道（E\F\G通道）：聲程250mm、100mm、50~500mm可調(diào)靜態(tài)工作電流：≤550mA探測(cè)靈敏度余量：雙晶片0度探頭探測(cè)WGT-3試塊平底，靈敏度余量不小于50dB回波頻率誤差：±15％抑制電平：0～80％報(bào)警閾值：垂直滿幅度的50％，誤差±10％電壓適應(yīng)性：18～40V直流電壓工作環(huán)境溫度：－40～＋50℃的環(huán)境溫度顯示：彩色

基本構(gòu)成GCT-9C型鋼軌焊縫超聲波探傷儀，采用手推車探測(cè)的方式，整體結(jié)構(gòu)分為主機(jī)和手推車兩部分，圖1。并配有多種探頭、鋰電池、充電器等其他附件。圖1

基本構(gòu)成1、主機(jī)2、推手3、俯仰緊固絲4、小工具盒5、旋轉(zhuǎn)緊固絲6、路行輪控制手柄7、推手固定絲8、車體夾鉗手柄9、車體夾鉗調(diào)節(jié)絲10、車體夾鉗11、路行輪12、探架位置調(diào)節(jié)絲13、側(cè)擋輪14、側(cè)擋輪架控制手柄15、滴水管16、探頭架17、提升架升降手柄18、探架固定絲19、水箱20、水箱注水口21、主機(jī)顯示器22、抬手23、總水閥24、路行輪固定銷25、側(cè)輪26、編碼器27、尼龍輪

儀器主機(jī)部分儀器前面板：顯示屏、鍵盤。圖2圖2

儀器主機(jī)部分儀器后面板：電池倉(cāng)、USB接口、編碼器座、探頭插座等。圖3圖3鍵盤圖：共40個(gè)按鍵。圖4按鍵功能簡(jiǎn)述圖4按鍵功能簡(jiǎn)述A顯單顯：在串列1探頭探傷方法下，切換不同單通道波形顯示狀態(tài)反射報(bào)警：反射式報(bào)警開關(guān)穿透報(bào)警：穿透式報(bào)警開關(guān)單雙收發(fā)：控制通道收發(fā)狀態(tài)軌型：切換軌型里程歸整：用于整公里處校正里程值B顯自動(dòng)：自動(dòng)產(chǎn)生編碼器脈沖配合A顯波形生成B顯圖像抑制：選擇當(dāng)前探傷方法下的抑制狀態(tài)DAC曲線：開啟/關(guān)閉DAC曲線（或補(bǔ)償曲線）功能開關(guān)機(jī)：儀器電源開關(guān)按鍵功能簡(jiǎn)述串列1：切換至串列1探頭探傷方法（A+B+C+D通道）K2.5250：切換至K2.5-250探傷方法（E通道）K2.5100：切換至K2.5-100探傷方法（F通道）串列2：切換至串列2探頭探傷方法（H通道）KX：切換至KX探傷方法（G通道）標(biāo)記選擇：為當(dāng)前數(shù)據(jù)選擇不同標(biāo)記標(biāo)記確認(rèn)：結(jié)合“標(biāo)記選擇”鍵，確認(rèn)將選中的標(biāo)記存入數(shù)據(jù)手動(dòng)記錄：開始/結(jié)束手動(dòng)記錄U盤導(dǎo)出：當(dāng)天文件導(dǎo)出快捷按鍵拼孔：在串列1探傷方法下，按下打開“B顯拼孔”菜單以調(diào)節(jié)各通道B顯圖像水平位置，再次按下進(jìn)入“B顯開關(guān)”菜單以控制各通道B顯圖像是否顯示。按鍵功能簡(jiǎn)述A+/-、B+/-、C+/-、D+/-：在串列1探傷方法下，調(diào)節(jié)各通道增益X+/-：在除串列1探傷方法外其他探傷方法下，調(diào)節(jié)當(dāng)前通道增益作業(yè)參數(shù)：打開作業(yè)參數(shù)菜單，用于設(shè)置鐵號(hào)、里程等作業(yè)參數(shù)輔助功能：打開輔助功能菜單，用于設(shè)置屏幕亮度、參數(shù)復(fù)位等輔助功能文件管理：打開文件管理菜單，用于查看、播放、導(dǎo)出、刪除各種數(shù)據(jù)文件通道參數(shù)：打開通道參數(shù)菜單，用于設(shè)置閘門位置、K值、聲程等控制參數(shù)左、右：在各種菜單下移動(dòng)光標(biāo)上、下：在光標(biāo)位置調(diào)節(jié)參數(shù)確定：在各種菜單中，光標(biāo)移動(dòng)到“●”位置，按下確定鍵為執(zhí)行功能，在文件列表菜單中，按下確定鍵為播放功能退出：用于退出各種菜單，以及保存并清除當(dāng)前B顯圖像探頭配置及連接串列1探頭：用于探測(cè)軌墻，位于探傷小車底部，有1個(gè)0°雙晶片探頭和1個(gè)K0.8A對(duì)向的雙晶片探頭及5個(gè)K0.8B同向的雙晶片探頭組成，圖5。串列探頭與儀器的連接。探頭插頭有對(duì)應(yīng)的晶片編號(hào)與儀器后面板對(duì)應(yīng)的探頭插座連接，如0號(hào)晶片接T0插座，11號(hào)晶片接T11插座，00號(hào)晶片接0D插座和0S插座。（0°探頭不分接收和發(fā)射）。見后面板示意圖。圖5

K2.5-250mm探頭：探頭配置及連接為手持單探頭,圖6。接K2.5-250插座，見后面板示意圖。圖6探頭配置及連接K2.5-100mm探頭：為手持單探頭,圖7。接K2.5-100插座，見后面板示意圖。圖7探頭配置及連接矩陣探頭：為手持探頭，圖8。接轉(zhuǎn)換盒上矩陣探頭插座，轉(zhuǎn)換盒接主機(jī)KX插座，見圖見后面板示意圖圖8儀器顯示儀器采用8英寸工業(yè)級(jí)彩色液晶屏作為顯示器，內(nèi)容豐富，亮度超高，性能穩(wěn)定。儀器顯示界面主要分為A型脈沖顯示區(qū)和B型圖形顯示區(qū)和參數(shù)顯示區(qū)。參數(shù)顯示區(qū)A顯波形顯示區(qū)B顯圖像顯示區(qū)參數(shù)顯示區(qū)圖9A顯波形顯示區(qū)位于屏幕上部中間位置，用于顯示A顯波形。會(huì)在不同探傷方法下顯示不同通道的波形，同時(shí)也會(huì)在調(diào)節(jié)B顯拼孔或回放B顯數(shù)據(jù)等菜單下，隱藏波形并顯示菜單。A顯波形顯示區(qū):儀器顯示B顯圖像顯示區(qū)位于屏幕下部，用于顯示B顯圖像。在串列1探頭探傷方法下，將顯示被檢鋼軌軌墻的縱截面二維圖形，同時(shí)在右側(cè)顯示一幅鋼軌橫截面的輪廓，輪廓內(nèi)將實(shí)時(shí)顯示K型掃查得到的收發(fā)關(guān)系及其對(duì)應(yīng)的深度。在其他探傷方法下，由于是手動(dòng)操作沒(méi)有編碼器輔助，所以只能通過(guò)B顯自動(dòng)的方法，讓用戶手動(dòng)與B顯圖像前進(jìn)的速度一致才能出現(xiàn)合適的B顯圖像，此時(shí)鋼軌橫截面輪廓將不顯示。B顯圖像顯示區(qū)同時(shí)也是主要的菜單顯示區(qū)，當(dāng)打開作業(yè)參數(shù)、輔助功能、文件管理、通道參數(shù)等菜單后，B顯圖像將會(huì)隱藏改而顯示菜單內(nèi)容。B顯圖像顯示區(qū):儀器顯示參數(shù)顯示區(qū)位于A顯波形顯示區(qū)的兩側(cè)，其中左側(cè)主要用于顯示作業(yè)參數(shù)，如日期、時(shí)間、機(jī)號(hào)、工號(hào)、里程、鐵號(hào)、場(chǎng)號(hào)、股別、線別等，右側(cè)主要用于顯示當(dāng)前作業(yè)通道的控制參數(shù)，如增益、K值、聲程、零點(diǎn)、抑制度、閘門位置，同時(shí)還包含操作提示區(qū)和數(shù)顯區(qū)等。參數(shù)顯示區(qū):儀器顯示HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀在設(shè)計(jì)之初充分考慮了功能的使用頻率，將重要的使用頻率較高的功能都作為獨(dú)立的快捷鍵，方便用戶操作，將其余使用頻率較低的功能或者選項(xiàng)太多無(wú)法放入鍵盤的功能全部放入菜單中，便于用戶查找。所有控制參數(shù)設(shè)置的結(jié)果都將顯示在參數(shù)顯示區(qū)，方便用戶查詢當(dāng)前的儀器工作狀態(tài)。以下對(duì)主要操作分類進(jìn)行論述。概述:儀器操作儀器電源開關(guān)位于鍵盤的右上角，紅色按鍵。按鍵動(dòng)作與主控制芯片關(guān)聯(lián)，可以保證每次開機(jī)數(shù)據(jù)正常加載，關(guān)機(jī)數(shù)據(jù)和參數(shù)不丟失。開機(jī)情況下，直接拔電池或者儀器內(nèi)部電源線接頭松動(dòng)將會(huì)導(dǎo)致異常關(guān)機(jī)，引起當(dāng)前參數(shù)無(wú)法正常保存，再次開機(jī)后系統(tǒng)將報(bào)警，并在“提示”區(qū)顯示“異常關(guān)機(jī)”。異常關(guān)機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)有影響，應(yīng)盡量避免異常關(guān)機(jī)出現(xiàn)。開關(guān)機(jī):儀器操作本儀器共設(shè)有五種主要探傷方法，包括：方法一：使用串列1探頭檢測(cè)軌墻，其中多達(dá)22個(gè)通道，包括使用前向K0.8探頭（通道A）、后向K0.8探頭（通道B）檢測(cè)軌墻部位的傾斜類缺陷；使用K型掃查（通道C1~C19）檢測(cè)軌墻部位的垂直類缺陷；使用K0探頭（通道D）檢測(cè)軌墻部位的水平類缺陷。方法二：使用K2.5探頭250mm聲程（通道E）檢測(cè)軌頭兩側(cè)區(qū)域缺陷。探傷方法選擇:儀器操作方法三：使用K2.5探頭100mm聲程（通道F）檢測(cè)軌底兩側(cè)缺陷。方法四：使用參數(shù)可調(diào)的單探頭（通道G）檢測(cè)鋼軌其他部位；同時(shí)，此通道可以接矩陣探頭探測(cè)軌底。方法五：使用串列2探頭（通道H1~H10）從側(cè)面檢測(cè)軌頭、軌底。用戶可以通過(guò)鍵盤上的“串列1”、“K2.5-250”、“K2.5-100”、“串列2”、“KX”5個(gè)按鍵，分別選取5種對(duì)應(yīng)的探傷方法。在不同探傷方法下，其他按鍵將含有不同的功能。操作結(jié)果將改變整個(gè)右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)內(nèi)的顯示形式和參數(shù)。探傷方法選擇:儀器操作除了增益、報(bào)警、抑制、單雙收發(fā)、軌型等常用參數(shù)有獨(dú)立按鍵做為快捷操作外，其余主要的控制參數(shù)全部放入“通道參數(shù)”菜單。當(dāng)按下

鍵，系統(tǒng)將關(guān)閉B顯圖像顯示，改顯示通道參數(shù)菜單。在不同探傷方法下，通道參數(shù)菜單有所不同。進(jìn)入菜單后，用戶可以通過(guò)

鍵移動(dòng)光標(biāo)，

上下鍵調(diào)節(jié)選中參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)控制參數(shù)的調(diào)節(jié)控制參數(shù):儀器操作控制參數(shù)之串列1探頭探傷方法通道參數(shù)儀器操作由于使用固定間距固定角度的串列式探頭，所以只開放對(duì)每個(gè)通道的門位調(diào)整，圖10。圖10控制參數(shù)之K2.5-250探頭和K2.5-100探頭探傷方法通道參數(shù)儀器操作儀器開放所有參數(shù)供用戶調(diào)節(jié)，圖11。圖11控制參數(shù)之KX探頭探傷方法通道參數(shù)儀器操作具有K2.5探頭方法下所有的參數(shù)功能，另外新增加了“參數(shù)組次”功能，可以供用戶保存5組成套參數(shù)，圖12。圖12增益調(diào)整:儀器操作在串列1探頭探傷方法下，可以通過(guò)

八個(gè)按鍵分別對(duì)前向K0.8探頭（通道A）、后向K0.8探頭（通道B）、串列掃查（通道C1~C19）、K0探頭（通道D）進(jìn)行增益調(diào)節(jié)。另外，由于串列式探頭在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生微小的差別，系統(tǒng)允許用戶對(duì)每個(gè)通道進(jìn)行增益微調(diào)，方法是按

鍵，選擇到需要調(diào)整的通道（C1~C19），此時(shí)按

鍵可以對(duì)此通道單獨(dú)進(jìn)行調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)范圍為-20dB~+20dB，步進(jìn)0.5dB。在其他探傷方法下，一律使用

鍵對(duì)當(dāng)前通道進(jìn)行增益調(diào)節(jié)操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。單雙設(shè)置:儀器操作按

鍵設(shè)置儀器收發(fā)模式。使用探頭為單晶片時(shí)設(shè)置為單，探頭為雙晶片時(shí)設(shè)置為雙。該鍵為循環(huán)鍵，每按動(dòng)一次，工作方式改變一次。此功能只有在K2.5-250、K2.5-100和KX探傷探傷方法下才有效，其他探傷方法收發(fā)模式是固定的。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。軌型設(shè)置:儀器操作按

鍵可以循環(huán)選擇43軌、50軌、60軌、75軌共四種軌型做為當(dāng)前的軌型設(shè)置。軌型設(shè)置功能只在在串列1探頭探傷方法下啟動(dòng)操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。抑制調(diào)整:儀器操作按

鍵可調(diào)節(jié)當(dāng)前通道的抑制度，每次按下，抑制度增加10%，抑制度調(diào)節(jié)范圍0~90%共十級(jí)。當(dāng)抑制度達(dá)到90%后再次按下“抑制”按鍵，抑制度返回到0。探傷作業(yè)時(shí)一般設(shè)置到10%即可。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。閘門調(diào)整:儀器操作按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖10~圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)，上下鍵調(diào)節(jié)光標(biāo)所指內(nèi)容，可以對(duì)閘門前后沿進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。K值調(diào)整:儀器操作只有在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下才可以調(diào)整K值。方法是按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖11、圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“K值”，通過(guò)上下鍵調(diào)節(jié)可以對(duì)K值進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。K值的調(diào)節(jié)范圍是0.0~3.0，步進(jìn)0.1。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。聲程調(diào)整:儀器操作只有在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下才可以調(diào)整聲程。方法是按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖11、圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“聲程”，通過(guò)上下鍵調(diào)節(jié)可以對(duì)聲程進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。聲程的調(diào)節(jié)范圍是100mm~500mm，步進(jìn)1mm。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。零點(diǎn)調(diào)整:儀器操作只有在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下才可以調(diào)整零點(diǎn)。方法是按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖11、圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“零點(diǎn)”，通過(guò)上下鍵調(diào)節(jié)可以對(duì)零點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。零點(diǎn)的調(diào)節(jié)范圍是0us~24.0us，步進(jìn)0.1us。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。測(cè)量閘門:儀器操作在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下，HT-9C設(shè)有測(cè)量閘門方便用戶對(duì)特定脈沖信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)用戶進(jìn)入這三種探傷方法時(shí)，測(cè)量閘門默認(rèn)是開啟的，此時(shí)只需要通過(guò)上、下、左、右四個(gè)按鍵即可改變測(cè)量閘門的位置。如果需要改變閘門寬度，按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“閘門寬度”，通過(guò)上下鍵調(diào)節(jié)可以對(duì)閘門寬度進(jìn)行設(shè)置。閘門寬度的調(diào)節(jié)范圍是1~200像素，步進(jìn)1個(gè)像素。如果需要關(guān)閉閘門，按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)，至“測(cè)量閘門”，通過(guò)上下鍵選擇開啟\關(guān)閉測(cè)量閘門。見圖11、圖12。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。前沿距離:儀器操作為了方便用戶測(cè)量傷損與探頭的水平距離，HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀添加了前沿距離功能，即設(shè)置探頭前沿到探頭晶片之間的距離。這樣用戶從屏幕上讀到的傷損水平距離（L值）就是探頭前沿與傷損到軌面映射間的距離。只有在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下才可以調(diào)整前沿距離。方法是按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖11、圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“前沿距離”，通過(guò)上下鍵調(diào)節(jié)可以對(duì)前沿距離進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。前沿距離的調(diào)節(jié)范圍是0mm~100mm，步進(jìn)1mm。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。參數(shù)組次:儀器操作在KX探頭探傷方法下有一項(xiàng)特殊的功能，即此G通道具有5組獨(dú)立的參數(shù)，每組內(nèi)改變控制參數(shù)不影響其他組參數(shù)，這樣方便用戶對(duì)成套的特殊參數(shù)進(jìn)行快速切換。切換參數(shù)組次的方法是按下

鍵，打開通道參數(shù)菜單，見圖12，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“參數(shù)組次”，通過(guò)上下鍵可以對(duì)參數(shù)組次進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。作業(yè)參數(shù):儀器操作HT-9C鋼軌焊縫探傷儀為業(yè)內(nèi)專用儀器，相對(duì)于超聲波通用探傷儀有更多豐富的實(shí)用功能。作業(yè)參數(shù)就是其中一項(xiàng)非常實(shí)用的功能，用戶可以通過(guò)設(shè)置作業(yè)參數(shù)設(shè)置里程、鐵號(hào)、工號(hào)等重要的作業(yè)參數(shù)，方便地對(duì)探傷作業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、查詢和管理。作業(yè)參數(shù)全部集中在一個(gè)菜單內(nèi)，使用戶一目了然，圖13。圖13里程設(shè)置:儀器操作對(duì)于一般的里程設(shè)置，用戶可以通過(guò)按下

鍵進(jìn)入作業(yè)參數(shù)菜單，圖13。通過(guò)左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至里程項(xiàng)，通過(guò)上下鍵對(duì)里程的每一位進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。為了方便用戶對(duì)里程的設(shè)置，本儀器具有自動(dòng)根據(jù)編碼器的脈沖信號(hào)計(jì)算里程的功能并對(duì)里程進(jìn)行增或減，前提必須是保證一直開機(jī)推行，并且正確設(shè)置里程增減和車別。作業(yè)參數(shù)菜單中，里程項(xiàng)最后面的“+”或者“-”表示里程增或者里程減，同樣可以通過(guò)上下鍵進(jìn)行設(shè)置。車別設(shè)置的方法詳見“左右手設(shè)置”小節(jié)介紹。鐵號(hào)設(shè)置:儀器操作鐵號(hào)設(shè)置在焊縫探傷過(guò)程是一項(xiàng)頻繁的操作，為了方便用戶快速設(shè)置，系統(tǒng)將作業(yè)參數(shù)菜單中光標(biāo)的起始位置設(shè)定在鐵號(hào)上，這樣用戶進(jìn)入菜單后無(wú)需左右鍵移動(dòng)光標(biāo)而直接通過(guò)上下鍵設(shè)置，即可改變鐵號(hào)。具體操作方法是按下

鍵后進(jìn)入作業(yè)參數(shù)菜單，圖13按上下鍵對(duì)鐵號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。光標(biāo)默認(rèn)位置是鐵號(hào)的個(gè)位，按上下鍵可以對(duì)鐵號(hào)整體進(jìn)行加1或減1操作。用戶也可以左移光標(biāo)到鐵號(hào)的十位、百位、千位，對(duì)單獨(dú)位進(jìn)行加1或減1操作。最大程度減少用戶的操作的復(fù)雜程度。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。工號(hào)設(shè)置:儀器操作按下

鍵，打開作業(yè)參數(shù)菜單，見圖13，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至工號(hào)，按上下鍵可以對(duì)其進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。線別設(shè)置:儀器操作系統(tǒng)共有6個(gè)線別選項(xiàng)，分別是上行、下行、站線、聯(lián)線、單線、其他。設(shè)置方法是按下

鍵，打開作業(yè)參數(shù)菜單，見圖13。使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至線別，按上下鍵可以對(duì)其進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后，可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。股別設(shè)置：儀器操作系統(tǒng)共有2個(gè)股別選項(xiàng)，即左股和右股。設(shè)置方法是按下

鍵，打開作業(yè)參數(shù)菜單，見圖13。使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至股別，按上下鍵可以對(duì)其進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后，可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。場(chǎng)號(hào)設(shè)置：儀器操作

按下

鍵，打開作業(yè)參數(shù)菜單，圖13。使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至場(chǎng)號(hào)，按上下鍵可以對(duì)其進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置完畢后，可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。線號(hào)設(shè)置：儀器操作

按下

鍵，打開作業(yè)參數(shù)菜單，圖13，使用左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至線號(hào)，按上下鍵可以對(duì)其進(jìn)行設(shè)置設(shè)置完畢后，可以直接按

儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行保存。操作結(jié)果將顯示在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。文件管理：儀器操作HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀使用了人性化的文件管理系統(tǒng)，對(duì)所有探傷方法實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)記錄，并配有手動(dòng)記錄作為輔助措施。所有的文件管理功能全部集中在“文件管理”菜單下，圖14。圖14自動(dòng)記錄：儀器操作自動(dòng)記錄無(wú)需用戶做任何設(shè)置，只要開機(jī)，儀器就開始自動(dòng)記錄所有的作業(yè)信息。自動(dòng)記錄分為A顯自動(dòng)記錄和B顯自動(dòng)記錄兩種。在串列1探頭探傷方法下，由于多通道導(dǎo)致A顯數(shù)據(jù)量巨大，故在編碼器輔助下采用B顯自動(dòng)記錄的方式。用戶需要在合適的A顯出波情況下推動(dòng)儀器生成B顯圖像，小車前進(jìn)0.9米后B顯圖像將停止生成，此時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)將此幅B顯圖像保存至儀器內(nèi)部的存儲(chǔ)器中。倒車將清除B顯圖像，再次前進(jìn)將會(huì)開始生成下一幅B顯圖像。如果小車沒(méi)有足夠前進(jìn)至B顯圖像停止就倒車，系統(tǒng)將認(rèn)為當(dāng)前B顯圖像無(wú)效，不進(jìn)行保存。B顯自動(dòng)記錄:自動(dòng)記錄：儀器操作A顯自動(dòng)記錄:在其他探傷方法下，全部采用A顯自動(dòng)記錄的方法。當(dāng)波形中有任何一點(diǎn)超過(guò)20%的高度時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)記錄當(dāng)前幀的A顯波形，這樣避免了記錄無(wú)信號(hào)和全噪聲的無(wú)效數(shù)據(jù)，節(jié)省了存儲(chǔ)空間又減少了回放時(shí)間。自動(dòng)記錄以日期為單位形成文件，儀器共可以存儲(chǔ)10天的自動(dòng)記錄文件，當(dāng)10天文件存滿后，系統(tǒng)將新文件自動(dòng)覆蓋最早存儲(chǔ)的文件。在正常作業(yè)狀態(tài)下，每個(gè)自動(dòng)記錄文件可以存儲(chǔ)高達(dá)2000幅B顯圖像和24小時(shí)的A顯波形。自動(dòng)記錄導(dǎo)出：儀器操作在導(dǎo)出操作開始前需要將U盤插入儀器后面板的“U盤”接口，見圖3。才可以導(dǎo)出，否則操作無(wú)效。系統(tǒng)共設(shè)有三種自動(dòng)記錄導(dǎo)出方法：方法一是快捷鍵導(dǎo)出當(dāng)天的自動(dòng)記錄：直接按下

鍵，系統(tǒng)將開始導(dǎo)出。方法二是導(dǎo)出最近幾天的自動(dòng)記錄：具體操作是首先按下

鍵，進(jìn)入文件管理菜單，見圖14，在光標(biāo)起始位置按上下鍵可以選擇導(dǎo)出數(shù)據(jù)的天數(shù)（1天~10天），表示選擇最近完成的1天到10天的自動(dòng)記錄文件，選擇完畢后再按

鍵，即可導(dǎo)出相應(yīng)的自動(dòng)記錄文件。自動(dòng)記錄導(dǎo)出：儀器操作方法三是導(dǎo)出指定的自動(dòng)記錄文件。具體操作是首先按下

鍵，進(jìn)入文件管理菜單，見圖14，按左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“自動(dòng)記錄列表”項(xiàng)，按下

進(jìn)入“自動(dòng)記錄列表”菜單，圖15。在此菜單下按左右鍵可以移動(dòng)光標(biāo)到指定文件，按

鍵可以導(dǎo)出指定自動(dòng)記錄文件。圖15自動(dòng)記錄導(dǎo)出：儀器操作導(dǎo)出進(jìn)度將以百分?jǐn)?shù)形式顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)“提示”項(xiàng)中，導(dǎo)出完畢后“提示”項(xiàng)將顯示“文件導(dǎo)出完畢”，此時(shí)可以拔下U盤，到電腦上進(jìn)行回放操作。請(qǐng)勿在導(dǎo)出過(guò)程中拔下U盤！導(dǎo)出將在U盤中產(chǎn)生兩種文件，一種是文件名為mmdd_xxxxx.9ca，一種是mmdd_xxxxx.9cb，其中mmdd表示月份和日期，xxxxx表示5位機(jī)號(hào)，以.9ca為后綴表示是A顯自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)，以.9cb為后綴表示是B顯自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)。例如0820_12001.9ca，表示數(shù)據(jù)日期是8月20日，機(jī)號(hào)為12001，文件類型是A顯自動(dòng)記錄文件。儀器回放自動(dòng)記錄：儀器操作由于不同的探傷方法對(duì)應(yīng)不同的記錄方式，所以在儀器上回放自動(dòng)記錄，首先要確定是想回放何種探傷方法產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。串列1探頭探傷方法產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，需要選擇B顯自動(dòng)記錄回放。具體操作是在文件管理菜單下，如圖14，按左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至“B顯回放列表”再按下

鍵，進(jìn)入B顯回放列表菜單，圖16所示。按左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至想要回放的文件上，再次按

鍵，將回放指定的文件。圖16儀器回放自動(dòng)記錄：儀器操作其他探傷方法產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，需要選擇A顯自動(dòng)記錄回放。具體操作是在文件管理菜單下，如圖14，按左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至A顯回放列表，再按下

鍵，進(jìn)入A顯回放列表菜單，圖17所示。按左右鍵移動(dòng)光標(biāo)至想要回放的文件上，再次按

鍵，將回放指定的文件。圖17手動(dòng)記錄：儀器操作手動(dòng)記錄是一種對(duì)A顯全程記錄的輔助操作，方便用戶記錄和查看重要的波形，相當(dāng)于A顯全程記錄的片段，所以手動(dòng)記錄只能保存A顯數(shù)據(jù)，最多可以保存10個(gè)文件。

因?yàn)槭茿顯數(shù)據(jù)，所以手動(dòng)記錄只在K2.5-250、K2.5-100、KX探頭探傷方法下有效。開始的方法是按

鍵則進(jìn)入手動(dòng)記錄狀態(tài)，此時(shí)右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)中的“提示”項(xiàng)將顯示“正在手動(dòng)記錄”，再次按下

鍵則停止此次手動(dòng)記錄，此時(shí)右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)中的“提示”項(xiàng)將顯示“手動(dòng)記錄完成”。手動(dòng)記錄導(dǎo)出與回放：儀器操作操作方式與自動(dòng)記錄操作方式基本相同，都是在文件管理菜單內(nèi)，通過(guò)左右鍵移動(dòng)光標(biāo)，按確定鍵執(zhí)行對(duì)應(yīng)的操作，在此不再贅述。手動(dòng)記錄導(dǎo)出后在U盤中產(chǎn)生文件的文件名為mmdd_hhmmss.9cm，其中mmdd表示月份和日期，hhmmss表示小時(shí)、分鐘和秒鐘，.9cm為后綴表示是手動(dòng)記錄文件。手動(dòng)記錄與自動(dòng)記錄不同之處是自動(dòng)記錄采用滾動(dòng)覆蓋的方式，讓最新的文件覆蓋最舊的文件，而手動(dòng)記錄采用手動(dòng)刪除的方式，具體操作是執(zhí)行文件管理菜單中的“手動(dòng)記錄刪除”項(xiàng)，見圖14。輔助功能：儀器操作不經(jīng)常操作的功能都被放入輔助功能菜單，例如亮度、左右手車、復(fù)位等，圖18所示。圖18亮度設(shè)置：儀器操作為了便于用戶在野外強(qiáng)光環(huán)境下觀察屏幕，HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀采用了亮度高達(dá)800cd/m2的工業(yè)級(jí)液晶顯示屏，但是在隧道或者夜間操作時(shí)，亮度過(guò)高會(huì)使人感到刺眼。因此，儀器共設(shè)有10%到100%十種亮度設(shè)置，允許用戶根據(jù)實(shí)際環(huán)境需要進(jìn)行亮度設(shè)置。具體操作方法是按

鍵，進(jìn)入輔助功能菜單，圖18，光標(biāo)的默認(rèn)位置就是亮度設(shè)置，按上下鍵選擇亮度等級(jí)，儀器會(huì)根據(jù)數(shù)值實(shí)時(shí)改變亮度。默認(rèn)亮度為30%，此時(shí)整機(jī)功耗約為8.5W，當(dāng)亮度達(dá)到100%后，整機(jī)功耗約為12W。建議用戶在不必要情況下盡量使用低亮度設(shè)置，以減輕視覺(jué)疲勞和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。左右手車設(shè)置：儀器操作HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀的手推車分為左手車和右手車兩種車別。判斷左手車還是右手車的依據(jù)是根據(jù)手推車尼龍輪輪沿的位置，相對(duì)于執(zhí)機(jī)人，如果輪沿在鋼軌左邊，意味著這個(gè)手推車是右手車，應(yīng)該設(shè)置車別為右，反之應(yīng)該設(shè)置為左。具體操作方法是按

鍵，進(jìn)入輔助功能菜單，圖18，按左右鍵將光標(biāo)移動(dòng)至“左右手車”選項(xiàng)，按上下鍵選擇左或右。車別設(shè)置不僅關(guān)乎里程的增減趨勢(shì)，而且直接影響B(tài)顯圖像的行進(jìn)方向。如果車別設(shè)置不正確，里程增減趨勢(shì)將與實(shí)際相反，B顯圖像將會(huì)在倒車時(shí)出現(xiàn)而不是前進(jìn)時(shí)出現(xiàn)。參數(shù)復(fù)位：儀器操作參數(shù)復(fù)位是儀器一項(xiàng)重要功能，由于儀器控制參數(shù)很多，當(dāng)用戶忘記默認(rèn)設(shè)置后可以通過(guò)參數(shù)復(fù)位將所有控制參數(shù)復(fù)位到出廠狀態(tài)。具體操作方法是按

鍵，進(jìn)入輔助功能菜單，圖18.。按左右鍵將光標(biāo)移動(dòng)至“參數(shù)復(fù)位”選項(xiàng)，按上下鍵選擇復(fù)位模式，按確認(rèn)鍵執(zhí)行。儀器默認(rèn)的復(fù)位模式是模式0，其他復(fù)位模式是為了特殊的用戶需求做預(yù)留，具體功能待啟用時(shí)我公司將及時(shí)告知。注意參數(shù)復(fù)位只是對(duì)增益、閘門、聲程等控制參數(shù)進(jìn)行復(fù)位，對(duì)工號(hào)、里程、鐵號(hào)等作業(yè)參數(shù)無(wú)效。超速報(bào)警：儀器操作根據(jù)鐵道部探傷標(biāo)準(zhǔn)，3mm以上缺陷定義為傷損，按串列1探頭探傷方法180Hz的探傷頻率計(jì)算，用戶此探傷方法時(shí)推行速度必須低于2km/h才能保證不漏傷。由于瞬間速度不容易準(zhǔn)確把握，HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀增加超速報(bào)警功能，當(dāng)此功能打開，用戶使用串列1探傷方法時(shí)，如果推行過(guò)快，儀器會(huì)聲音報(bào)警。開啟\關(guān)閉超速報(bào)警的具體方法是按下按

鍵，進(jìn)入輔助功能菜單，圖18.。按左右鍵將光標(biāo)移動(dòng)至“超速報(bào)警”選項(xiàng)，按上下鍵選擇開/關(guān)。編碼輪校對(duì)：儀器操作HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀配有編碼器，編碼器安裝在手推車的后尼龍輪中，當(dāng)推行小車，編碼器會(huì)對(duì)尼龍輪轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)進(jìn)行記數(shù)。當(dāng)尼龍輪長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)產(chǎn)生磨耗，導(dǎo)致尼龍輪周長(zhǎng)發(fā)生變化進(jìn)而影響里程計(jì)數(shù)。這種因素是固定存在的，此時(shí)就需要對(duì)編碼器所在的尼龍輪，即編碼輪，進(jìn)行校對(duì)。具體方法是是按下

鍵展開輔助功能菜單，見圖18，按左右鍵將光標(biāo)移動(dòng)至“編碼輪校對(duì)”選項(xiàng)，按上下鍵選擇數(shù)值，其表示實(shí)際推行1公里與儀器顯示里程的差值。例如手推車在正常推行了1公里后，儀器顯示只行進(jìn)了990米，那么需要調(diào)節(jié)“編碼輪校對(duì)”數(shù)值為“+10m”。B顯點(diǎn)大?。簝x器操作B顯圖像中的一個(gè)像素點(diǎn)準(zhǔn)確的代表著一個(gè)編碼值對(duì)應(yīng)的傷損位置，但是一個(gè)像素點(diǎn)太小不便于用戶觀察。因此，儀器開辟B顯點(diǎn)大小可調(diào)功能，共分大、小兩檔。選擇大時(shí)，B顯點(diǎn)變大便于觀察，選擇小時(shí)，B顯點(diǎn)變小便于精確定位。具體方法是是按下

鍵展開輔助功能菜單，見圖18，按左右鍵將光標(biāo)移動(dòng)至“B顯點(diǎn)大小”選項(xiàng)，按上下鍵大或者小。里程歸整操作：儀器操作通過(guò)編碼器對(duì)里程進(jìn)行記數(shù)，在實(shí)際推行過(guò)程中有許多因素影響里程計(jì)數(shù)的準(zhǔn)確性。如用戶在推行過(guò)程中需要上下道進(jìn)行避車，或者是公里標(biāo)所在位置本身有誤差，都會(huì)影響里程計(jì)數(shù)。這種因素是隨機(jī)出現(xiàn)的，需要采用“里程規(guī)整”的辦法。操作就是在手推車達(dá)到公里標(biāo)后，按下鍵盤上的

鍵，將多于或少于整公里的米數(shù)忽略掉。“編碼輪校對(duì)”和“里程規(guī)整”是不同的功能，前者是永久性的里程校對(duì)，后者是一次性的里程校對(duì)，兩者不能混淆。報(bào)警開關(guān)：儀器操作報(bào)警開關(guān)功能是經(jīng)常用到的一個(gè)功能，用戶可以在鍵盤上直接操作。具體方法是按

鍵可以對(duì)反射報(bào)警進(jìn)行開啟/關(guān)閉，按

鍵可以對(duì)穿透報(bào)警進(jìn)行開啟/關(guān)閉。操作結(jié)果將顯示在右側(cè)參數(shù)顯示區(qū)。標(biāo)記：儀器操作標(biāo)記功能可以幫助用戶在上位機(jī)回放自動(dòng)記錄上快速了解當(dāng)時(shí)的探傷情況。具體方法是是按下

鍵后，系統(tǒng)會(huì)在左側(cè)參數(shù)顯示區(qū)顯示標(biāo)記符合，共5種，依次是*（無(wú)傷）、Δ（輕傷）、ΔΔ（中傷）、ΔΔΔ（重傷）、↑（觀察）。選擇好標(biāo)記符號(hào)后，按

鍵系統(tǒng)將標(biāo)記儲(chǔ)存入自動(dòng)記錄。在上位機(jī)回放軟件中，用戶將看到現(xiàn)場(chǎng)做的標(biāo)記B顯自動(dòng)：儀器操作除串列1探頭探傷方法外，其他探傷方法都沒(méi)有編碼器輔助，所以需要觀察B顯圖像時(shí)必須采用儀器自動(dòng)生成編碼器脈沖，人工手動(dòng)控制探頭與儀器B顯速度匹配的方法。具體操作方法是首先調(diào)節(jié)好A顯波形的控制參數(shù)，之后按

鍵，B顯圖像開始自動(dòng)移動(dòng)，這時(shí)用手慢慢推動(dòng)探頭，保持探頭行進(jìn)速度與B顯圖像移動(dòng)速度一致，之后可以看到圖像逐漸出現(xiàn)。B顯自動(dòng)的速度可以在通道參數(shù)菜單中設(shè)置，共分快、中、慢三檔，用戶可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇。拼孔：儀器操作由于各個(gè)探頭分布位置不同，導(dǎo)致同一個(gè)編碼器的脈沖信號(hào)下每個(gè)通道產(chǎn)生B顯圖像在水平位置上是不同的，如果需要將每個(gè)通道生成的B顯圖像水平位置還原到真實(shí)的相對(duì)位置，例如將探測(cè)螺孔的前后K0.8和K0探頭生成的圖像拼接成完整的螺孔形狀，必須調(diào)節(jié)各個(gè)通道B顯圖像的水平位置，我們定義拼孔值就是這個(gè)要調(diào)節(jié)的參數(shù)。拼孔：儀器操作拼孔值只在串列1探傷方法下有效，具體操作方法是首先在有螺孔的鋼軌接頭或鋼軌試塊上推一幅完整的B顯圖像，按

鍵，系統(tǒng)將在A顯波形顯示區(qū)展開B顯拼孔菜單，圖19所示，此時(shí)按

分別對(duì)通道A、B、C、D的拼孔值進(jìn)行調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)時(shí)可以看到指定通道的所有B顯點(diǎn)統(tǒng)一水平移動(dòng)。用戶將各個(gè)通道的B顯圖像調(diào)節(jié)至與實(shí)際相對(duì)位置相同，即可完成拼孔值的調(diào)節(jié)。圖19B顯開關(guān)：儀器操作

描繪B顯圖像時(shí)有可能出現(xiàn)兩個(gè)通道疊加的情況，這時(shí)用戶可以采取關(guān)閉某個(gè)通道的方法，以便對(duì)B顯進(jìn)行觀察。操作方法是在B顯拼孔菜單下再次按下

鍵，則進(jìn)入B顯開關(guān)菜單，圖20所示。此時(shí)按

可以分別對(duì)通道A、B、C、D的B顯圖像進(jìn)行開啟\關(guān)閉。圖20顯示模式：儀器操作在串列1或串列2探頭探傷方法下，是多個(gè)通道同時(shí)工作的，所以A顯波形是同時(shí)顯示在A顯波形界面上，如果用戶需要對(duì)單個(gè)通道仔細(xì)觀察的話，可按鍵進(jìn)入單顯模式。三、由于C通道有19種探頭收發(fā)組合方式，為操作方便進(jìn)入C通道后，按鍵可按收發(fā)順序進(jìn)行向前或向后選擇顯示。進(jìn)入單顯后的具體操作方法有以下三種：一、連續(xù)按鍵，儀器右側(cè)參數(shù)欄“當(dāng)前A顯通道”項(xiàng)依次循環(huán)顯示A-B-C01-C02-…-C19-D-全-A。二、按或進(jìn)入A通道；按或進(jìn)入B通道；按或進(jìn)入C通道；按或進(jìn)入D通道。軟件安裝：上微機(jī)回放操作HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀隨機(jī)配有回放軟件，可以將儀器導(dǎo)出的自動(dòng)記錄文件在電腦上進(jìn)行回放。具體安裝方法：首先將儀器配套U盤中的“xf-9c播放器”文件夾拷貝到電腦硬盤上，打開，雙擊“注冊(cè)9c.exe”，根據(jù)系統(tǒng)提示重新啟動(dòng)電腦，完成軟件安裝。軟件使用：上微機(jī)回放操作將從儀器導(dǎo)出的自動(dòng)記錄文件mmdd_xxxxx.9ca和mmdd_xxxxx.9cb同時(shí)拷貝到電腦上，雙擊mmdd_xxxxx.9ca即可播放。播放軟件界面如圖21.圖22。圖21軟件使用：上微機(jī)回放操作將從儀器導(dǎo)出的自動(dòng)記錄文件mmdd_xxxxx.9ca和mmdd_xxxxx.9cb同時(shí)拷貝到電腦上，雙擊mmdd_xxxxx.9ca即可播放。播放軟件界面如圖21.圖22。圖22上微機(jī)回放操作播放界面上半部分是對(duì)當(dāng)天作業(yè)的統(tǒng)計(jì)列表，其中左半部分為本機(jī)當(dāng)天作業(yè)情況，包括每個(gè)焊縫對(duì)應(yīng)的里程和鐵號(hào)、開始時(shí)間、使用每個(gè)探傷方法的總時(shí)間和所有探傷方法的總時(shí)間。用戶可以通過(guò)鼠標(biāo)指定，也可以通過(guò)上下鍵制定某個(gè)。指定焊縫后，右半部分將出現(xiàn)本接頭作業(yè)流程的列表，包括各項(xiàng)操作的順序和持續(xù)時(shí)間。當(dāng)使用鼠標(biāo)點(diǎn)擊右表中的某個(gè)探傷方法，可以將數(shù)據(jù)在界面下半部分播放出來(lái)。軟件播放數(shù)據(jù)界面同儀器界面制作成相同的布局，使用戶更加容易理解儀器和上位機(jī)之間聯(lián)系。軟件使用：上微機(jī)回放操作圖21是正在播放B顯數(shù)據(jù)時(shí)的界面，B顯圖像左邊是當(dāng)前圖像對(duì)應(yīng)的作業(yè)參數(shù)，下邊是各個(gè)通道對(duì)應(yīng)的顏色和增益以及當(dāng)前圖像的軌型。按屏幕下方的左右鍵或者鍵盤上的“<”和“>”可以切換B顯圖像。圖22是正在播放A顯數(shù)據(jù)時(shí)的界面，A顯圖像左邊是當(dāng)前波形對(duì)應(yīng)的作業(yè)參數(shù)，右邊是當(dāng)前波形對(duì)應(yīng)的控制參數(shù)。按下方的按鈕可以后退、暫停、快進(jìn)當(dāng)前的播放進(jìn)度，也可以直接點(diǎn)進(jìn)度條直接播放到需要的時(shí)刻。軟件使用：上微機(jī)回放操作回放軟件具有查找鐵號(hào)、截取圖像、打印報(bào)告、表格導(dǎo)出功能，它們分別被做成4個(gè)長(zhǎng)方形按鈕分布于軟件界面最上方。點(diǎn)擊“查找鐵號(hào)”按鈕，將在此按鈕左邊出現(xiàn)一個(gè)輸入框，輸入鐵號(hào)后，再次點(diǎn)擊“查找鐵號(hào)”或者按回車鍵，表格內(nèi)將只剩下對(duì)應(yīng)的鐵號(hào)信息。如果輸入框內(nèi)為空，再次點(diǎn)擊“查找鐵號(hào)”或者按回車鍵，則退回到全部鐵號(hào)的狀態(tài)。軟件使用：上微機(jī)回放操作點(diǎn)擊“截取圖像”按鈕，會(huì)windows系統(tǒng)選擇保存路徑和輸入文件名的對(duì)話框，輸入文件名后點(diǎn)“確定”或者按回車鍵，將在選擇的路徑中出現(xiàn)對(duì)應(yīng)文件名的畫圖文件，文件后綴為.bmp。用戶可以將圖片用在其他文件中。點(diǎn)擊“打印報(bào)告”按鈕，軟件將出現(xiàn)一個(gè)報(bào)告打印預(yù)覽界面，包括作業(yè)參數(shù)、控制參數(shù)和探傷數(shù)據(jù)，連接打印機(jī)，點(diǎn)擊“打印”會(huì)將此報(bào)告打印出來(lái)。軟件使用：點(diǎn)擊“表格導(dǎo)出”按鈕，軟件將會(huì)把“當(dāng)天作業(yè)概況”表格部分轉(zhuǎn)換生成Excel表格，用戶可以根據(jù)自己需要對(duì)表格進(jìn)行編輯和保存。電池和充電器儀器工作電源采用可充鋰電池組供電，電池組放置在儀器后面板的電池倉(cāng)內(nèi)。電池供電電壓為直流24V，容量是4400mA/h，正常待機(jī)時(shí)間8小時(shí)；充電器輸入電壓為AC180V~260V，輸出電壓DC26V，輸出電流1A。充電器的指示燈紅色表示正在充電，綠色表示電池已充滿。如果電池發(fā)燙但指示燈一直為紅色或電池一直充不滿電，則為充電器的故障，請(qǐng)及時(shí)檢修充電器。電池組：HT-9C充電器和電池是由我公司特殊訂制，請(qǐng)勿使用其它充電器和電池。充電器：探傷原理鋼軌焊縫探傷區(qū)域一般分為4個(gè)區(qū)，圖23所示。1區(qū)為軌頭，包括軌頭中部2區(qū)部分；2區(qū)為軌腰，包括軌頭中部和軌底中部；3區(qū)為軌底，包括軌底中部2區(qū)部分；4區(qū)為軌腳。探測(cè)區(qū)域劃分：HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀分軌頭、軌墻和軌底腳三部分對(duì)鋼軌焊縫進(jìn)行全斷面探傷。軌墻部分主要使用串列1探頭、前后K0.8單收發(fā)和K0直探頭三種探頭組合進(jìn)行檢測(cè)；軌頭部分使用K2.5-250探頭的單收發(fā)或雙收發(fā)工作方式進(jìn)行檢測(cè)；軌底腳部分使用K2.5-100單探頭或矩陣探頭進(jìn)行探測(cè)。具體探測(cè)方法參考《TBT2658[1].21-2007鋼軌焊縫作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》，在這里只是根據(jù)儀器特點(diǎn)簡(jiǎn)要描述。1123344圖23利用儀器的C通道，主要檢測(cè)鋼軌2區(qū)與軌面垂直的平面狀裂紋和體積狀傷損。使用串列探頭的1~11號(hào)晶片，其中1、2號(hào)晶片為發(fā)射晶片，2~11號(hào)晶片為接收晶片，（2號(hào)晶片具有發(fā)射和接收兩種工作方式），見圖24。軌墻探傷原理：串列式Ｋ型掃查探傷原理見圖24探傷原理見圖25。按比例繪出了75軌型各個(gè)探頭的探頭位置、收發(fā)關(guān)系以及檢測(cè)高度標(biāo)尺。圖中陰影區(qū)每個(gè)小圈“O”代表串列式探頭一個(gè)掃描周期中檢測(cè)的單元面積（6dB聲場(chǎng)約φ30mm）。圖中左側(cè)表格顯示在儀器前面板上，表示Ｋ型掃查高度、收發(fā)組合和相應(yīng)發(fā)射晶片入射點(diǎn)距傷損的水平距離，見圖9。軌墻探傷原理：串列式Ｋ型掃查探傷原理見圖25例如：“1-11”表示由1號(hào)晶片發(fā)射的聲波在檢測(cè)到距離軌底的高度約為19厘米處的傷損后，聲波被傷損反射至軌底，再由軌底反射后，被后面的11號(hào)晶片接收。同樣道理“1-10”表示由1號(hào)晶片發(fā)射的聲波掃描高度約為18厘米處的傷損，聲波被傷損和軌底反射后，被10號(hào)晶片接收。從圖25中看出小圓圈自上而下，交錯(cuò)著以10mm為一個(gè)單位分布在不同的高度，總高度為190mm。各個(gè)圓圈覆蓋了從軌底至軌面的一個(gè)平行四邊形區(qū)域，見圖26中陰影部分。如果探頭架向前移動(dòng)，便可查出一個(gè)平行四邊形面，串列式探頭架移動(dòng)的距離決定平行四邊形面的水平方向的長(zhǎng)度。軌墻探傷原理：串列式Ｋ型掃查探傷原理根據(jù)鐵道部焊縫探傷標(biāo)準(zhǔn)，探傷需要覆蓋焊縫兩側(cè)各200mm的矩形區(qū)域，如果使用串列式探頭架前端距焊縫340mm掃查到焊縫另一側(cè)200mm，移動(dòng)距離540mm，則可覆蓋焊縫兩側(cè)各200mm的矩形區(qū)域，見圖26。為了留足余量，HT-9C鋼軌焊縫超聲波探傷儀B顯圖像一次性共可以包含900mm的范圍，用戶可使串列1探頭前端距離焊縫約500mm，推行過(guò)焊縫約400mm后完成K型掃查。軌墻探傷原理：串列式Ｋ型掃查探傷原理圖26利用儀器的B通道，用于檢測(cè)鋼軌2區(qū)的傾斜面狀、體積狀缺陷和螺栓孔斜裂紋。使用串列探頭的0、2號(hào)晶片。兩個(gè)晶片工作為單收發(fā)方式，0號(hào)晶片向后探測(cè)，2號(hào)晶片向前探測(cè)，見圖27。在單顯狀態(tài)下探頭入射點(diǎn)到缺陷的聲程、水平、深度將顯示在儀器顯示器右側(cè)參數(shù)欄中，見圖9。軌墻探傷原理：?jiǎn)问瞻l(fā)掃查的原理探傷原理圖27利用儀器的D通道，用于檢測(cè)鋼軌2區(qū)的水平方向的裂紋和氣孔、夾渣。使用串列探頭的00號(hào)K0雙晶片探頭，見圖28。在單顯狀態(tài)下探頭入射點(diǎn)到缺陷的聲程、水平、深度將顯示在儀器顯示器右側(cè)參數(shù)欄中，見圖9。軌墻探傷原理：雙晶片0度掃查原理探傷原理圖28利用儀器的E通道，檢測(cè)鋼軌1區(qū)的裂紋和氣孔、夾渣。使用K2.5-250探頭的單收發(fā)或雙收發(fā)工作方式進(jìn)行檢測(cè)。探頭入射點(diǎn)到缺陷的聲程、水平、深度將顯示在儀器顯示器右側(cè)參數(shù)欄中，見圖9。軌頭探傷原理：探傷原理圖29軌頭探傷一般利用一次波進(jìn)行探測(cè)，見圖29。為保障檢測(cè)質(zhì)量，探頭應(yīng)從左側(cè)到右側(cè)分五個(gè)區(qū)域檢測(cè)，如需要從側(cè)面檢測(cè)應(yīng)從上至下分3層檢測(cè)，如圖中箭頭所示。探頭移動(dòng)時(shí)一般不要傾斜，如果傾斜探頭，在顯示屏上易出現(xiàn)軌顎焊縫加強(qiáng)部位反射波，以致誤認(rèn)為傷波。利用儀器的F通道，檢測(cè)鋼軌3、4區(qū)的裂紋和氣孔、夾渣。使用K2.5-100探頭的單收發(fā)或者矩陣探頭進(jìn)行探測(cè)。前者探頭入射點(diǎn)到缺陷的聲程、水平、深度將顯示在儀器顯示器右側(cè)參數(shù)欄中，見圖9。軌底腳探傷原理：探傷原理圖30使用K2.5-100單探頭時(shí)，探頭移動(dòng)的方向如圖30（鋼軌切掉軌頭后的俯視圖）所示，焊縫兩側(cè)的軌底角應(yīng)從遠(yuǎn)到近分別檢測(cè)。使用標(biāo)準(zhǔn)試塊檢測(cè)儀器的靈敏度指標(biāo)和所配置的探頭靈敏度。A\B通道靈敏度測(cè)試：儀器靈敏度測(cè)試A\B通道即串列1探頭上的K0.8單收發(fā)通道，將探頭以單收發(fā)方式在WGT-3試塊的A面探測(cè)65mm