NB電源檢驗標準

一.目的

:為使公司背光電源產(chǎn)品外觀滿足客戶要求，使公司產(chǎn)品外觀檢驗規(guī)范化

二.范圍:適合公司生產(chǎn)的背光電源產(chǎn)品的外觀檢驗標準。三.定義:

3.1標準:3.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。

3.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組

裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。

3.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。

3.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。四﹑外觀檢驗的儀器設(shè)備

4.1:厚薄規(guī)0.1-2.5mm4.2:放大鏡X5倍

4.3:顯微鏡X40倍

4.4:3D放大鏡

4.5:20W的日光照明燈背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第1頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20三強電子（深圳）有限公司五、外觀檢驗的缺點類別：

5.1焊接類缺點

A.空焊B.短路C.針洞D.少錫E.錫尖F.多錫G.包焊H.錫裂

I.冷焊J.拒焊

5.2元件安裝類缺點

SMT類:

A.立碑B.反白C.側(cè)立D.多件E.少件F.錯件G.反向H.浮高

I.偏位J.損件

PTH類元件:

K.高低PINL.歪PINM.腳過長N.零件歪斜O(jiān).零件絲印不良

P.零件變形R.零件氧化

S.腳未出.U.跨PIN

5.5清潔度類缺點

A.錫珠/渣B.殘腳/殘銅C.殘留助焊劑D.殘留膠紙

5.6印刷標記類缺點

A.零件印刷不良

B.PCB文字印刷不良

C.label浮起

D.label錯誤/無法辯識

E..PCB蝕刻不良

背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第2頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度

(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊

的中央且未發(fā)生偏出，所

有各金屬封頭都能完全與

焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但

尚未大於其零件寬度的50%

。1.零件已橫向超出焊墊，大

於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≦1/2W≦1/2W330WW330>1/2W>1/2W330註:此標準適用於三面或五面

之晶片狀零件背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第3頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度

(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的

中央且未發(fā)生偏出，所有各

金屬封頭都能完全與焊墊接

觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保

有其零件寬度的20%以上。

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，

但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)

以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保

有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足

5mil

(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W

W330

≧1/5W

≧5mil(0.13mm)330

<1/5W

<5mil(0.13mm)

330註:此標準適用於三面或五面

之晶片狀零件。背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第4頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--圓筒形零件之對準度

1.組件的〝接觸點〞在焊墊中

心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端

部份是組件端直徑25%以下

(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的

內(nèi)側(cè)端部份小於或等於組件

金屬電鍍寬度的50%

(≦

1/2T)

。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端

部份超過組件端直徑的

25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的

內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬

電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

T

D

≦1/4D

≦1/4D

≦1/2T

＞1/4D

＞1/4D

＞1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第5頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳面之對準度

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，尚未

超過接腳本身寬度的1/2W

。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度

，已超過腳寬的1/2W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

WW≦1/2W>1/2W背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第6頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏

出焊墊以外的接腳，尚未

超過焊墊外端外緣。

1.各接腳焊墊外端外緣，已

超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

WW已超過焊墊外端外緣背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第7頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度

1.各接腳都能座落在各焊

墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接

腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘

焊墊的寬度

，已小於腳寬

(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

≧2WW

≧WW

<WW背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第8頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的

50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸

到焊墊的距離為組件高度

的50%以上。1.焊錫帶延伸到組件端的

50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸

到焊墊端的距離小於組件

高度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

H

≧1/2H

≧1/2H

<1/2H

<1/2H

1.焊錫帶是凹面並且從銲墊

端延伸到組件端的2/3H以

上。2.錫皆良好地附著於所有可

焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端

金電鍍面。註:錫表面缺點﹝如退錫、不

吃錫、金屬外露、坑...等﹞

不超過總焊接面積的5%背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第9頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組

件端的頂部延伸到焊墊端

。2.錫未延伸到組件頂部的上

方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

H

1.焊錫帶是凹面並且從焊墊

端延伸到組件端的2/3以

上。2.錫皆良好地附著於所有可

焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端

金電鍍面。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃

錫、金屬外露、坑...等﹞不

超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此

拒收不良狀況，則判定為允

收狀況。背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第10頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--焊錫性問題

(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖

殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

小於等於

0.13mm。

不易剝除者,直徑D或長度L

小於等於0.13mm。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況

可被剝除者,直徑D或長度L

大於

5mil。

不易剝除者,直徑D或長度L

大於10mil。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

可被剝除者D≦5mil

可被剝除者D>5mil

不易被剝除者L≦10mil

不易被剝除者L>10mil背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第11頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件組裝之方向與極性1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨

識排列方向統(tǒng)一。﹝由左至右

，或由上至下﹞1.極性零件與多腳零件組裝正

確。2.組裝後,能辨識出零件之極性

符號。3.所有零件按規(guī)格標準組裝於

正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，

但文字印刷標示辨示排列方

向未統(tǒng)一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規(guī)格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤

(極反﹞4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。﹝缺件﹞允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+

R1+C1

Q1R2D2

+

R1+C1

Q1R2D2

+

C1+D2R2Q1背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第12頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立式零件組裝之方向與極性1.無極性零件之文字標示辨識

由上至下。2.極性文字標示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。

(極反)2.無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

1000μF6.3F+---+

1000μF6.3F

++

+---+10μ16

+●

332J

1000μF6.3F+---+10μ16

+●

332J

J233●

背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第13頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件腳長度標準1.插件之零件若於焊錫後有浮高

或傾斜,須符合零件腳長度標

準。2.零件腳長度

L計算方式

:需從

PCB沾錫面為衡量基準，可目

視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視

零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目

視零件腳出錫面為基準，

Lmax

零件腳最長長度低於

2.5mm判定允收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lmin:零件腳出錫面Lmax~LminLmax:L≦2.5mmLmin:零件腳未出錫面Lmax~LminLmax:L＞2.5mm1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目

視零件腳未出錫面，Lmax零

件腳最長之長度＞2.5mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收

。LL背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第14頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--水平﹝HORIZONTAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以

PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據(jù)。C允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+1.浮高低於1.5mm。2.傾斜低於1.5mm。1.浮高高於1.5mm判定拒收2.傾斜高於1.5mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。浮高Lh>1.5mm傾斜Wh>1.5mm浮高Lh≦1.5mm傾斜Wh≦1.5mm背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第15頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以

PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據(jù)。1.浮高低於1.5mm。2.零件腳未折腳與短路。1.浮高高於1.5mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件

腳短路判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Lh≦1.5mmLh≦1.5mm

1000μF6.3F---10μ16

+Lh>1.5mmLh>1.5mm背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第16頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以

PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據(jù)。1.傾斜高度低於1.5mm。2.傾斜角度低於15度

(與

PCB

零件面垂直線之傾斜角

)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

1000μF6.3F---10μ16

+

1000μF6.3F---10μ16

+Wh≦1.5mm≦15°

1000μF6.3F---10μ16

+Wh>0.8mm>15°1.傾斜高度高於1.5mm判定拒

收。2.傾斜角度高於15度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳

短路判定拒收。背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第17頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--架高之直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件腳架高彎腳處，平貼於機

板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以

PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據(jù)。1.浮高高度低於1.5mm。

(Lh≦1.5mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過

PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.浮件高度高於1.5mm判定拒

收。(Lh>1.5mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板

邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳

短路判定拒收。U135U135Lh≦1.5mmU135Lh>1.5mm背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第18頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--電子零組件﹝JUMPERWIRE﹞浮件與傾斜1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需

平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh≦1.5mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。1.單獨跳線Lh,Wh>1.5mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於

被固定零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh≦1.5mmWh≦1.5mmLh>1.5mmWh>

1.5mm背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第19頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件﹝JUMERPINS﹞傾斜1.零件平貼

PCB零件面。2.無傾斜浮件現(xiàn)象。3.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以

PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據(jù)。1.傾斜高度小於0.5mm與傾斜

小於

8度內(nèi)

(與

PCB零件面

垂直線之傾斜角

)。2.排針頂端最大傾斜不得超過

PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1.傾斜大於0.5mm判定拒收。

(Wh>0.5mm)2.傾斜角度大於

8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板

邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Wh≦0.5mm傾斜角度

8度內(nèi)Wh>0.5mm傾斜角度

8度外背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第20頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件﹝JUMPERPINS﹞組裝性1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.PIN(撞

)歪小於1/2PIN的厚

度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內(nèi)

判定允收。1.PIN(撞

)歪大於

1/2PIN的厚

度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，

判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PIN高低誤差≦0.5mmPIN歪≦1/2PIN厚度PIN高低誤差>0.5mmPIN歪>1/2PIN厚度背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第21頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構(gòu)零件﹝JUMPERPINS﹞組裝外觀1.PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不

良現(xiàn)象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛

邊扭曲不良現(xiàn)象。1.PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良

現(xiàn)象超出15度,判定拒收。1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電

鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)

象，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出15度PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第22頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準----機構(gòu)零件浮件與傾斜1.K/BJACK與POWERSET平

貼於PCB零件面。1.浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)，

判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定

拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)浮高

Lh≦0.5mm傾斜Wh≦0.5mm浮高

Lh>0.5mm傾斜Wh>0.5mm背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第23頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--

組裝零件腳折腳、未入孔1.零件組裝正確位置與極性。2.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零

件腳之折腳、未入孔、未出孔

或零件腳短、缺零件腳等缺點

判定允收。1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入

孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第24頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--

零件腳折腳、未入孔、未出孔1.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零

件腳之折腳、未入孔、未出孔

或零件腳短、缺零件腳等缺點

--判定允收。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔，而影

響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，

判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第25頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位

置PCB線路平行。1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰

PCB線路間距大於

2mil(0.05mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰

PCB線路間距小於

2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰

其它導(dǎo)體短路，判定拒收。≧0.05mm(2mil)<0.05mm(2mil)背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第26頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件破損1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元

件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值

與極性辨識。1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。1.零件體破損，內(nèi)部金屬元件外

露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影

響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規(guī)格，判定拒

收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)

+

+背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第27頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件破損1.零件本體完整良好。2.文字標示規(guī)格、極性清晰。1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金

屬元件無外露。2.文字標示規(guī)格，極性可辨識

。1.零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件

外露，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+10μ16

+

+10μ16

+理想狀況(TARGETCONDITION)

+10μ16

+背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第28頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件破損(DIPS&SOIC)`1.零件內(nèi)部晶片無外露,IC封裝

良好，無破損。1.IC無破裂現(xiàn)象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC破裂現(xiàn)象，判定拒收。2.IC腳與本體連接處無破裂，

判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，

判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+理想狀況(TARGETCONDITION)

+

+背光電源產(chǎn)品外觀檢驗標準文件編號：SQ-QMD-QC-020頁次:第29頁修訂號：-0-修訂日期：2006-05-18發(fā)行日期:2006-05-20理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展

，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。

1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.

焊錫不超越過錫墊邊緣與觸

及零件或PCB板面。6.

錫面之焊錫延伸面積，需達

焊墊面積之95%。1.沾錫角度高出90度。2.