標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 40577-2021 集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之一,旨在為集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備提供統(tǒng)一的術(shù)語(yǔ)定義。該標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了從晶圓處理到封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)中所使用的各種專業(yè)設(shè)備和技術(shù)名詞。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化這些術(shù)語(yǔ),有助于行業(yè)內(nèi)溝通更加順暢、準(zhǔn)確,減少因術(shù)語(yǔ)使用不一致而引起的誤解或混淆。
在具體內(nèi)容上,《GB/T 40577-2021》定義了包括但不限于光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的專業(yè)名稱及其英文對(duì)應(yīng)詞。此外,還涵蓋了與這些設(shè)備操作相關(guān)的一些重要概念和過(guò)程描述,比如曝光、顯影、清洗等工藝步驟。對(duì)于每一條目,標(biāo)準(zhǔn)不僅給出了中文表述,同時(shí)也提供了相應(yīng)的英文翻譯,便于國(guó)際交流時(shí)參考使用。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2021-10-11 頒布
- 2022-05-01 實(shí)施
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GB/T 40577-2021集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS31220
CCSL.95
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T40577—2021
集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)
TerminoloforinteratedcircuitICmanufacturineuiment
gyg()gqp
2021-10-11發(fā)布2022-05-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T40577—2021
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)
3…………………1
晶體生長(zhǎng)加工設(shè)備
4………………………2
掩模制造設(shè)備
5……………5
光刻與刻蝕設(shè)備
6…………………………8
摻雜設(shè)備
7…………………15
薄膜淀積設(shè)備
8……………17
清洗設(shè)備
9…………………23
封裝設(shè)備
10………………24
檢測(cè)設(shè)備
11………………27
公用部件
12………………34
參考文獻(xiàn)
……………………37
索引
…………………………38
Ⅰ
GB/T40577—2021
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC203)。
本文件起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院浙江晶盛機(jī)電股份有限公司中電科電子裝備集團(tuán)
:、、
有限公司北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司中微半導(dǎo)體設(shè)備上海股份有限公司上海微電子裝備
、、()、
集團(tuán)股份有限公司東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司
()、、。
本文件主要起草人張軍華馮亞彬曹可慰曹建偉裴會(huì)川朱亮周哲武小娟杜若昕唐彩紅
:、、、、、、、、、、
丁曉民傅林堅(jiān)魏唯田濤劉英斌李國(guó)平王宏智
、、、、、、。
Ⅲ
GB/T40577—2021
集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)
1范圍
本文件規(guī)定了集成電路制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語(yǔ)包括基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)晶體生長(zhǎng)加工設(shè)備掩模
(IC),,、
制造設(shè)備光刻與刻蝕設(shè)備摻雜設(shè)備薄膜淀積設(shè)備清洗設(shè)備封裝設(shè)備檢測(cè)設(shè)備的術(shù)語(yǔ)及公用部件
、、、、、、
術(shù)語(yǔ)
。
本文件適用于集成電路制造設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)和應(yīng)用也適用于集成電路制造設(shè)備的科研教
、,、
學(xué)和出版工作
。
2規(guī)范性引用文件
本文件沒有規(guī)范性引用文件
。
3基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)
31
.
可靠性reliability
在規(guī)定的條件下設(shè)備在一定時(shí)間內(nèi)執(zhí)行其預(yù)定功能的能力
,。
32
.
可用性availability
當(dāng)需要時(shí)設(shè)備處于可以執(zhí)行其預(yù)定功能的可能性
,。
33
.
維修性maintainability
在規(guī)定時(shí)間內(nèi)設(shè)備保持在或恢復(fù)至能夠執(zhí)行其預(yù)定功能的狀態(tài)的可能性
,。
34
.
平均故障間隔時(shí)間meantimebetweenfailureMTBF
;
可修復(fù)產(chǎn)品兩次相鄰故障之間的平均時(shí)間
。
注又稱為平均無(wú)故障時(shí)間是衡量設(shè)備的可靠性指標(biāo)單位為小時(shí)是體現(xiàn)設(shè)備在規(guī)定時(shí)間內(nèi)保
:MTBF“”,,“(h)”,
持功能的一種能力
。
35
.
平均維修時(shí)間meantimetorepairMTTR
;
可修復(fù)產(chǎn)品從出現(xiàn)故障到修復(fù)所需時(shí)間的平
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