GB/T 4937.20-2018半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標準

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法

第20部分塑封表面安裝器件耐潮濕

:

和焊接熱綜合影響

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof

:pp

moistureandsolderingheat

(IEC60749-20:2008,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

總則

3………………………1

試驗設(shè)備和材料

4…………………………1

濕熱試驗箱

4.1…………………………1

再流焊設(shè)備

4.2…………………………1

基板

4.3…………………2

波峰焊設(shè)備

4.4…………………………2

氣相再流焊的溶劑

4.5…………………2

助焊劑

4.6………………2

焊錫

4.7…………………2

程序

5………………………2

初測

5.1…………………2

外觀檢查

5.1.1………………………2

電測試

5.1.2…………………………2

聲學(xué)掃描內(nèi)部檢查

5.1.3……………2

干燥

5.2…………………3

水汽浸漬

5.3……………3

一般要求

5.3.1………………………3

非干燥包裝的試驗條件

5.3.2SMD…………………3

干燥包裝的水汽浸漬

5.3.3SMD……………………3

焊接熱

5.4………………4

概述

5.4.1……………4

紅外對流或?qū)α髟倭骱附拥募訜岱椒?/p>

5.4.2………5

氣相再流焊接的加熱方法

5.4.3……………………6

波峰焊的加熱方法

5.4.4……………6

恢復(fù)

5.5…………………7

最終檢測

5.6……………7

外觀檢查

5.6.1………………………7

電特性測試

5.6.2……………………7

聲學(xué)掃描檢查

5.6.3…………………7

應(yīng)在相關(guān)文件中規(guī)定的細節(jié)

6……………7

附錄資料性附錄塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響的試驗方法描述及細節(jié)

A()………9

水汽浸漬描述

A.1………………………9

水汽浸漬指南

A.1.1…………………9

Ⅰ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

基于水汽浸漬的考慮

A.1.2…………9

水汽含量測量程序

A.2………………13

焊接熱方法

A.3………………………14

紅外對流和對流再流焊接的溫度曲線

A.3.1………14

氣相焊接的溫度曲線

A.3.2…………16

波峰焊接的加熱方法

A.3.3…………16

圖樣品溫度曲線測量方法

1………………2

圖波峰焊加熱

2……………7

圖溫度相對濕度下的水汽擴散過程

A.185℃、85%…………………10

圖樹脂厚度和第一層界面的定義

A.2…………………10

圖時的水汽浸漬到飽和所需時間與樹脂厚度的函數(shù)關(guān)系

A.385℃…………………10

圖樹脂中水汽含量飽和度與溫度的對應(yīng)關(guān)系

A.4……………………11

圖不同浸潤條件下第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對應(yīng)關(guān)系

A.5………………11

圖方法水汽浸漬條件下的第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對應(yīng)關(guān)系

A.6A……12

圖方法水汽浸漬條件下的第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對應(yīng)關(guān)系

A.7B……13

圖方法條件水汽浸漬條件下第一界面樹脂中水汽含量與厚度的對應(yīng)關(guān)系

A.8BB2……………13

圖共晶焊接的紅外對流和對流再流焊溫度曲線

A.9Sn-Pb…………14

圖無鉛焊接的紅外對流和對流再流焊溫度曲線

A.10…………………14

圖分段曲線

A.11…………………………16

圖氣相焊接的溫度曲線條件

A.12(ⅠA)………………16

圖浸入焊槽的浸潤方法

A.13……………17

圖紅外對流再流焊接和波峰焊接的對應(yīng)關(guān)系

A.14……………………17

圖波峰焊接過程中本體溫度

A.15SMD………………17

表非干燥包裝的水汽浸漬條件

1SMD…………………3

表干燥包裝的水汽浸漬條件方法

2SMD(A)…………3

表干燥包裝的水汽浸漬條件方法

3SMD(B)…………4

表共晶過程再流焊溫度分類

4Sn-Pb———………………5

表無鉛過程再流焊溫度分類

5———………………………5

表氣相再流焊接的加熱條件

6……………6

表波峰焊的浸潤條件

7……………………7

表與實際貯存條件等效的焊接熱前水汽浸漬條件對照表

A.1………11

表分段曲線

A.2…………………………15

Ⅱ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

前言

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標志耐久性

———9:;

第部分機械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標志和運輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強加速應(yīng)力試驗

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗機械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗帶電器件模型器件級

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預(yù)處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

第部分采用加速度計的板級跌落試驗方法

———37:;

第部分半導(dǎo)體存儲器件的軟錯誤試驗方法

———38:;

第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量

———39:;

第部分采用張力儀的板級跌落試驗方法

———40:;

第部分非易失性存儲器件的可靠性試驗方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493720。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分

IEC60749-20:2008《20:

塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

———GB/T4937.3—20123:(IEC60749-

3:2002,IDT)

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所深圳市標準技術(shù)研究院

:、。

本部分主要起草人高金環(huán)彭浩高瑞鑫沈彤茜裴選劉瑋

:、、、、、。

Ⅳ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法

第20部分塑封表面安裝器件耐潮濕

:

和焊接熱綜合影響

1范圍

的本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導(dǎo)體器件的耐焊接熱評價方法該試驗為破

GB/T4937(SMD)。

壞性試驗

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗帶引線器件的可

IEC60068-2-20:2008