標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 4937.30-2018 是關(guān)于半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法系列標(biāo)準(zhǔn)中的第30部分,專門(mén)針對(duì)非密封表面安裝器件在進(jìn)行可靠性試驗(yàn)之前的預(yù)處理步驟。這部分內(nèi)容對(duì)于確保后續(xù)測(cè)試結(jié)果的有效性和準(zhǔn)確性至關(guān)重要。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了非密封表面安裝半導(dǎo)體器件,在正式開(kāi)始其可靠性能評(píng)估之前所需經(jīng)歷的一系列預(yù)處理流程。這些預(yù)處理措施旨在模擬實(shí)際使用條件下可能遇到的各種環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品的影響,從而使得最終獲得的可靠性數(shù)據(jù)更加貼近實(shí)際情況。具體來(lái)說(shuō),它包括但不限于以下幾個(gè)方面:
- 清潔處理:去除器件表面可能存在的污染物或氧化層,保證接觸面的良好狀態(tài)。
- 溫度循環(huán):通過(guò)將樣品暴露于高低溫交替環(huán)境中,來(lái)檢測(cè)材料間熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力變化情況。
- 濕度處理:模擬高濕環(huán)境下工作條件,檢查水分侵入對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及電氣特性的影響。
- 老化處理:加速老化過(guò)程以預(yù)測(cè)長(zhǎng)期使用后可能出現(xiàn)的問(wèn)題。
此外,標(biāo)準(zhǔn)還詳細(xì)描述了每一步驟的操作方法、參數(shù)設(shè)置以及所需設(shè)備等信息,并給出了如何記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與分析結(jié)果的具體指導(dǎo)。通過(guò)遵循此標(biāo)準(zhǔn)中定義的過(guò)程,可以有效地減少因前期準(zhǔn)備不足而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果偏差的風(fēng)險(xiǎn),提高整個(gè)評(píng)價(jià)體系的一致性和可比性。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
查看全部
- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-09-17 頒布
- 2019-01-01 實(shí)施
下載本文檔
GB/T 4937.30-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS3108001
L40..
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T493730—2018/IEC60749-302011
.:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
第30部分非密封表面安裝器件在
:
可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—
Part30Preconditioninofnon-hermeticsurfacemountdevicesriorto
:gp
reliabilitytesting
(IEC60749-30:2011,IDT)
2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T493730—2018/IEC60749-302011
.:
前言
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法由以下幾部分組成
GB/T4937《》:
第部分總則
———1:;
第部分低氣壓
———2:;
第部分外部目檢
———3:;
第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
———4:(HAST);
第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)
———5:;
第部分高溫貯存
———6:;
第部分內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析
———7:;
第部分密封
———8:;
第部分標(biāo)志耐久性
———9:;
第部分機(jī)械沖擊
———10:;
第部分快速溫度變化雙液槽法
———11:;
第部分掃頻振動(dòng)
———12:;
第部分鹽霧
———13:;
第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性
———14:();
第部分通孔安裝器件的耐焊接熱
———15:;
第部分粒子碰撞噪聲檢測(cè)
———16:(PIND);
第部分中子輻照
———17:;
第部分電離輻射總劑量
———18:();
第部分芯片剪切強(qiáng)度
———19:;
第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
———20:;
第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸
———20-1:、、;
第部分可焊性
———21:;
第部分鍵合強(qiáng)度
———22:;
第部分高溫工作壽命
———23:;
第部分加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)
———24:(HSAT);
第部分溫度循環(huán)
———25:;
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)人體模型
———26:(ESD)(HBM);
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型
———27:(ESD)(MM);
第部分靜電放電敏感度試驗(yàn)帶電器件模型器件級(jí)
———28:(ESD)(CDM);
第部分閂鎖試驗(yàn)
———29:;
第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理
———30:;
第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的
———31:();
第部分塑封器件的易燃性外部引起的
———32:();
第部分加速耐濕無(wú)偏置高壓蒸煮
———33:;
第部分功率循環(huán)
———34:;
第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查
———35:;
第部分恒定加速度
———36:;
Ⅰ
GB/T493730—2018/IEC60749-302011
.:
第部分采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法
———37:;
第部分半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法
———38:;
第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量
———39:;
第部分采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法
———40:;
第部分非易失性存儲(chǔ)器件的可靠性試驗(yàn)方法
———41:;
第部分溫度和濕度貯存
———42:;
第部分集成電路可靠性鑒定方案指南
———43:(IC);
第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法
———44:。
本部分為的第部分
GB/T493730。
本部分按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分
IEC60749-30:2011《30:
非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理
》。
與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下
:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
———GB/T4937.4—20124:
(IEC60749-4:2002,IDT)。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任
。。
本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院
:、。
本部分主要起草人裴選彭浩高瑞鑫高金環(huán)劉瑋
:、、、、。
Ⅱ
GB/T493730—2018/IEC60749-302011
.:
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
第30部分非密封表面安裝器件在
:
可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理
1范圍
的本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前預(yù)處理的標(biāo)準(zhǔn)程序
GB/T4937(SMDs)。
本部分規(guī)定了的預(yù)處理流程
SMDs。
在進(jìn)行規(guī)定的室內(nèi)可靠性試驗(yàn)鑒定可靠性監(jiān)測(cè)前需按本部分所規(guī)定的流程進(jìn)行適當(dāng)?shù)?/p>
SMDs(/),
預(yù)處理以評(píng)估器件的長(zhǎng)期可靠性受焊接應(yīng)力的影響
,()。
注和本部分中的潮濕誘導(dǎo)應(yīng)力敏感度條件或潮濕敏感度等級(jí)與實(shí)際使用的再流焊條件
:GB/T4937.20[(MSL)]
之間的關(guān)系依賴于半導(dǎo)體器件承制方的溫度測(cè)量因此建議在裝配過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度最高的潮濕敏感
。,,
封裝頂面的溫度以確保其溫度不超過(guò)元件評(píng)估溫度
SMD,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分塑封表面安裝器件耐潮
GB/T4937.20—201820:
濕和焊接熱綜合影響
(IEC60749-20:2008,IDT)
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
IEC60749-44:(HAST)
[Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part4:Dampheat,steadystate,
highlyacceleratedstresstest(HAST)]
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)
IEC60749-55:(Semi-
conductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part5:Steady-statetemperaturehumidity
biaslifetest)
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分快速溫度變化雙液槽法
IEC60749-1111:(Semi-
conductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part11:Rapidchangeoftemperature—
Two-fluid-bathmethod)
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試
IEC607
溫馨提示
- 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用,未經(jīng)授權(quán),嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等,侵權(quán)必究。
- 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本(可閱讀打?。驍?shù)字商品的特殊性,一經(jīng)售出,不提供退換貨服務(wù)。
- 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致,所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè),非文檔質(zhì)量問(wèn)題。
最新文檔
- 2024年二零二四版原創(chuàng)設(shè)計(jì)服裝類政府采購(gòu)協(xié)議3篇
- 2024年度金融資產(chǎn)9%股權(quán)剝離與處置協(xié)議3篇
- 2024年度食品加工廠安全生產(chǎn)管理合同3篇
- 2024版創(chuàng)新科技房地產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工程合同3篇
- 2024年標(biāo)準(zhǔn)工程二次轉(zhuǎn)包保密協(xié)議版B版
- 2024年地質(zhì)災(zāi)害防治土方施工分包合同范本3篇
- 2024年貨車承包及物流供應(yīng)鏈管理服務(wù)合同3篇
- 2024版帶立體車庫(kù)房產(chǎn)銷售合同3篇
- 2024年度外用人員與臨時(shí)工專項(xiàng)任務(wù)聘用協(xié)議3篇
- 商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)高地建設(shè)的戰(zhàn)略與實(shí)施方案
- 腸道門(mén)診管理課件
- 小學(xué)禁毒教育教學(xué)大綱
- 土石方外運(yùn)方案
- 2023-2024學(xué)年四川省成都市高一上英語(yǔ)期末考試題(含答案和音頻)
- 2024年中考英語(yǔ)二輪復(fù)習(xí)學(xué)案連詞
- 肛腸科患者的疼痛管理策略與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
- 風(fēng)電項(xiàng)目投資計(jì)劃書(shū)
- 山東省醫(yī)療收費(fèi)目錄
- 感恩祖國(guó)主題班會(huì)通用課件
- 栓釘焊接工藝高強(qiáng)螺栓施工工藝
- (完整版)醫(yī)療器械網(wǎng)絡(luò)交易服務(wù)第三方平臺(tái)質(zhì)量管理文件
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論