集成電路測(cè)試技術(shù)新進(jìn)展

2011年集成電路測(cè)試技術(shù)新進(jìn)展上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司AllRightsReserved–SinoICTechnologyCo.,Ltd.目錄集成電路趨勢(shì)與測(cè)試測(cè)試成本與經(jīng)濟(jì)性本土化測(cè)試解決方案目錄集成電路趨勢(shì)與測(cè)試測(cè)試成本與經(jīng)濟(jì)性本土化測(cè)試解決方案IC趨勢(shì)對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn)---高速接口1高速接口趨勢(shì)（來(lái)源：ITRS）計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子中接口帶寬不斷提高作為SOC集成的一個(gè)IP，GBps/GHz高速接口得到大量的應(yīng)用PCIehyper-transportQPIGDDRDisplayPortDDRUSBInfinibandSATASASFiberchannelGigabitEthernetXAUISONETOUTOIF/CEI……IC趨勢(shì)對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn)---高速接口2測(cè)試板上的Golden器件GoldenDeviceonTestBoard高速接口測(cè)試測(cè)試模塊TestModules外部接線的回環(huán)ExternalWiredLoopback輔以DFT的數(shù)字回環(huán)DFTassistDigitalLoopback外部?jī)x表ExternalInstrumentation外部有源回環(huán)ExternalActiveLoopback高端ATE的選件HighendATEpincards內(nèi)部數(shù)字回環(huán)InternalDigitalLoopbackIC趨勢(shì)對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn)---高集成度1MCP多芯片封裝3D封裝TSVSoC系統(tǒng)級(jí)芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝IC趨勢(shì)對(duì)測(cè)試的挑戰(zhàn)---高集成度2新興技術(shù)集成（MEMS、光）多管芯/多層三維硅技術(shù)

TSV(直通矽晶穿孔封裝技術(shù))容錯(cuò)體系和協(xié)議多個(gè)核心多種類型I/O和電源DFT，尤其是Analog/Mixed-Signal/RFDFT并發(fā)測(cè)試自適應(yīng)測(cè)試，動(dòng)態(tài)測(cè)試流程

AdaptiveTestWhitePaper測(cè)試數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈反饋整合測(cè)試流程中IC定制/冗余修復(fù)晶圓級(jí)RF測(cè)試，全特性測(cè)試可能增加的測(cè)試環(huán)節(jié)pre-bondtestmid-bondtestpost-bondtestfinaltest目錄集成電路趨勢(shì)與測(cè)試測(cè)試成本與經(jīng)濟(jì)性本土化測(cè)試解決方案測(cè)試成本經(jīng)濟(jì)性---影響因素及對(duì)策數(shù)據(jù)量，診斷，良率學(xué)習(xí)和可追溯性接口方面的開(kāi)支新封裝技術(shù)的測(cè)試需求新缺陷類型和可靠性問(wèn)題測(cè)試時(shí)間和故障覆蓋率測(cè)試程序開(kāi)發(fā)費(fèi)用ATE利用率ATE費(fèi)用和接口部件支出更先進(jìn)的嵌入式儀器新連接技術(shù)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，以檢測(cè)潛在的缺陷及修復(fù)內(nèi)置容錯(cuò)設(shè)計(jì)單臺(tái)ATE測(cè)試多晶圓服務(wù)器數(shù)據(jù)集中處理并行測(cè)試和減少引腳數(shù)量結(jié)構(gòu)測(cè)試和掃描測(cè)試壓縮BIST和DFT良率學(xué)習(xí)與自適應(yīng)測(cè)試并發(fā)測(cè)試晶圓級(jí)全速測(cè)試測(cè)試成本經(jīng)濟(jì)性---并行測(cè)試多管芯并行測(cè)試并行數(shù)

2011201220132014高性能MPU,ASIC(MPU的I/O數(shù)目250個(gè)，ASIC的I/O數(shù)目在100個(gè))晶圓測(cè)試4444成品測(cè)試4488SoC(I/O數(shù)目500個(gè))晶圓測(cè)試4448成品測(cè)試4448低性能MCU,MPU,ASIC(I/O數(shù)目100個(gè))晶圓測(cè)試32646464成品測(cè)試16323232混合信號(hào)&通信芯片晶圓測(cè)試4888成品測(cè)試8161616DRAM存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試1152115215361536成品測(cè)試1024102420482048Flash存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試1024102415361536成品測(cè)試1024204820482048射頻晶圓測(cè)試48816成品測(cè)試8161616昂貴的接口成本昂貴的測(cè)試通道或電源開(kāi)銷低的并行效率并行測(cè)試效率在規(guī)模生產(chǎn)中的作用（來(lái)源：ITRS）測(cè)試成本經(jīng)濟(jì)性---并發(fā)測(cè)試支持并發(fā)測(cè)試的測(cè)試儀器支持并發(fā)測(cè)試的軟件復(fù)雜的信號(hào)接入機(jī)制信號(hào)串?dāng)_電源管理……測(cè)試成本經(jīng)濟(jì)性---自適應(yīng)測(cè)試自適應(yīng)測(cè)試架構(gòu)和流程（來(lái)源：ITRS）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)測(cè)試結(jié)果，動(dòng)態(tài)改變測(cè)試流程-添加或刪除測(cè)試，并有選擇地執(zhí)行更多的良率學(xué)習(xí)的表征和診斷數(shù)據(jù)收集；測(cè)試后的測(cè)試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析（例如，整個(gè)晶圓或批次），以更好地識(shí)別離群或特立獨(dú)行的事件，可能會(huì)導(dǎo)致DPM或可靠性故障；從一個(gè)步驟到另一個(gè)反饋測(cè)試結(jié)果以優(yōu)化測(cè)試或重點(diǎn)篩查；離線數(shù)據(jù)分析，用于驅(qū)動(dòng)未來(lái)的測(cè)試變化；量產(chǎn)測(cè)試監(jiān)測(cè)包括所有可用的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析，執(zhí)行更復(fù)雜的量產(chǎn)測(cè)試的報(bào)警；……目錄集成電路趨勢(shì)與測(cè)試測(cè)試成本與經(jīng)濟(jì)性本土化測(cè)試解決方案上海華嶺簡(jiǎn)介專門從事集成電路測(cè)試技術(shù)研發(fā)、芯片驗(yàn)證分析和生產(chǎn)測(cè)試。上海華嶺成立于2001年，是第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)。以質(zhì)為本，以用戶滿意為準(zhǔn)，優(yōu)質(zhì)高效，提供業(yè)界快捷服務(wù)。創(chuàng)立業(yè)務(wù)宗旨公司位置位于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的上海張江高科技園區(qū)。我們投入了大量的資源致力于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和品質(zhì)的持續(xù)提升；我們不斷地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能和服務(wù)范圍用以滿足客戶的需求；我們長(zhǎng)期實(shí)踐著與客戶、供應(yīng)商相互間的合作與共贏；我們每一天的工作中都履行著一個(gè)富有責(zé)任感的企業(yè)、公民對(duì)社會(huì)的承諾。承擔(dān)國(guó)家/地方科研項(xiàng)目“十一五”承擔(dān)或完成10多項(xiàng)國(guó)家重大項(xiàng)目國(guó)家科技重大專項(xiàng)-2009ZX02028極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用國(guó)家科技重大專項(xiàng)-2009ZX01025-001核心電子器件評(píng)測(cè)技術(shù)國(guó)家科技重大專項(xiàng)-2011ZX02607-003集成電路測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)“十二五”科技預(yù)研-5130802050XXX測(cè)試技術(shù)研究“十一五”科技預(yù)研-51308010503XXX測(cè)試技術(shù)研究“十一五”科技預(yù)研-51308020103XXX測(cè)試技術(shù)研究國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目-2010GH010262集成電路驗(yàn)證測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化服務(wù)國(guó)家重點(diǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目-發(fā)改投資[2010]2270號(hào)12英寸極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線建設(shè)工信部電子發(fā)展基金專項(xiàng)-集成電路測(cè)試公共技術(shù)平臺(tái)工信部集成電路研發(fā)專項(xiàng)-數(shù)字音視頻芯片高速測(cè)試技術(shù)研究核心器件評(píng)測(cè)-XXX第三方比測(cè)-XXX第三方比測(cè)先進(jìn)的技術(shù)能力國(guó)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)能力100多人的優(yōu)秀人才隊(duì)伍承擔(dān)國(guó)家重大科技項(xiàng)目研發(fā)創(chuàng)新性的產(chǎn)學(xué)研用工作模式先進(jìn)的45-90nm集成電路測(cè)試技術(shù)平臺(tái)本土第一條12〞芯片測(cè)試服務(wù)外包線芯片級(jí)高低溫強(qiáng)應(yīng)力測(cè)試技術(shù)快速優(yōu)質(zhì)高效的測(cè)試服務(wù)體系遠(yuǎn)程測(cè)試平臺(tái)研發(fā)成果載波頻率12Ghz以內(nèi)RFSoC芯片的測(cè)試SoC芯片測(cè)試：信息安全、數(shù)字音視頻、通信等串行數(shù)據(jù)速率6Gbps高速接口芯片的測(cè)試大容量存儲(chǔ)器測(cè)試1GSPS高速ADC芯片的測(cè)試24bits高精度ADC芯片的