標準解讀

GB/T 5967-2011《電子設備用固定電容器 第8-1部分:空白詳細規(guī)范 1類瓷介固定電容器 評定水平EZ》與GB/T 5967-1996相比，在多個方面進行了更新和調整，以反映技術進步和國際標準的變化。主要變更包括：

  1. 標題及編號的調整：新標準將舊版中的“第8部分”變更為“第8-1部分”，同時在標題中明確指出該規(guī)范適用于“1類瓷介固定電容器”，并在最后加上了“評定水平EZ”的說明，使得標準適用范圍更加清晰具體。

  2. 術語定義更新：新版標準對一些專業(yè)術語進行了重新定義或補充說明，確保與國際電工委員會（IEC）的相關標準保持一致，提高了標準的國際化程度。

  3. 性能要求提升：針對1類瓷介固定電容器的技術參數如容量允許偏差、損耗角正切值等提出了更嚴格的要求，反映了近年來材料科學的進步以及市場需求的變化。

  4. 測試方法改進：根據最新研究成果和技術發(fā)展情況，對于某些關鍵特性的檢測方法進行了優(yōu)化或替換，旨在提高測試結果的準確性和可靠性。

  5. 環(huán)境適應性增強：增加了關于溫度循環(huán)試驗、濕度處理等內容的規(guī)定，強調產品應具備良好的耐候性能，能夠適應更加復雜多變的工作環(huán)境。

  6. 質量保證體系完善：引入了ISO 9001質量管理系統(tǒng)的理念，要求制造商建立并實施有效的質量管理體系，確保從原材料采購到成品出廠整個生產過程的質量控制。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經官方授權發(fā)布的權威標準文檔。

....

查看全部

  • 現行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2012-12-30 頒布
  • 2012-07-01 實施
?正版授權
GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ_第1頁
GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ_第2頁
GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ_第3頁
GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ_第4頁
GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ_第5頁
免費預覽已結束，剩余11頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 5967-2011電子設備用固定電容器第8-1部分:空白詳細規(guī)范1類瓷介固定電容器評定水平EZ-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS3106020

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

代替:

GB/T5967—1996

電子設備用固定電容器

第8-1部分空白詳細規(guī)范

:

1類瓷介固定電容器評定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part8-1BlankdetailsecificationFixedcaacitorofceramicdielectric

:p:p,

Class1—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-8-1:2005,IDT)

2012-12-30發(fā)布2012-07-01實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平可供認

———7-1:E(

證用

)(GB/T10186);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

評定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

Ⅰ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

第部分空白詳細規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質鉭電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第號修改單第號修改單

1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質箔電極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質和多孔陽極鉭電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質片式鋁固定電容器評定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器

———19-1:

評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

《》8-1。

本標準按和給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本標準使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳細

IEC60384-8-1:2005《8-1:

規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

1EZ》。

為了便于使用對進行了一些編輯性修改

,IEC60384-8-1:2005。

本部分是對進行的第次修訂與相比主要差異如下

GB/T5967—19961,GB/T5967—1996,:

由評定水平變更為評定水平

———EEZ。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

Ⅱ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

本部分起草單位國營第七一五廠

:。

本部分主要起草人李悝李紅衛(wèi)

:、。

本部分所代替規(guī)范的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB5967—1986;

———GB/T5967—1996。

Ⅲ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

電子設備用固定電容器

第8-1部分空白詳細規(guī)范

:

1類瓷介固定電容器評定水平EZ

空白詳細規(guī)范

空白詳細規(guī)范是分規(guī)范的一種補充性文件它包括對詳細規(guī)范的格式編排和最少內容的要求不

,、。

遵守這些要求的詳細規(guī)范認為是不符合電子元件質量評定體系要求的規(guī)范

,。

制定詳細規(guī)范時應考慮分規(guī)范中的內容

,1.4。

首頁括號內數字標注的位置上應填寫下列相應內容

:

詳細規(guī)范的識別

授權起草本詳細規(guī)范的組織或國家標準機構

(1):IEC。

或國家標準的詳細規(guī)范

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經授權，嚴禁復制、發(fā)行、匯編、翻譯或網絡傳播等，侵權必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。?，因數字商品的特殊性，一經售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質量問題。

評論

0/150

提交評論