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  • 1993-01-21 頒布
  • 1993-08-01 實施
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GB/T 7092-1993半導體集成電路外形尺寸_第1頁
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UDC621.382L55中華人民共和國國家標準GB/T7092—93半導體集成電路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準半導體集成電路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主題內容與適用范圍本標準規(guī)定了半導體集成電路(以下簡稱器件)的外形尺寸。本標準適用于器件的成品尺寸的檢驗2引用標準IEC191半導體器件機械標準化GB1182形狀和位置公差代號及其注法形狀和位置公差GB1183：術語及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機械制圖圖線GB4458.1機械制圖圖樣畫法GB4458.4機機械制圖尺寸注法3外形分類及代號3.1外形的類別百型陶瓷扁平封裝（FP）b.五型陶瓷熔封扁平封裝（CFP）D型C.陶瓷雙列封裝（DIP)；『型陶瓷熔封雙列封裝（CDIP）:P型e塑料雙列封裝（PDIP)；T型金屬圓形封裝；·型塑料雙列彎引線封裝（SOP)；g·E型h.塑料片式載體封裝（PLCC)；℃型1.陶瓷無引線片式載體封裝（CCC)；N型塑料四面引線扁平封裝（PQFP)Q型陶瓷四面引線扁平封裝（QFP);G型陶瓷針柵陣列封裝（PGA）3.2外形代號外形代號的編號方法按本標準附錄A(補充件)的規(guī)定4引出端的編號及識別4.1F.H、N和

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