標準解讀

《GB/T 7092-1993 半導體集成電路外形尺寸》相較于《GB 7092-1986》，在內容上進行了多方面的調整和更新。首先，在標準的編號上，《GB/T 7092-1993》采用了“T”作為推薦性國家標準的標識，這表明該版本更加注重其指導性和靈活性，而非強制執(zhí)行。

其次，《GB/T 7092-1993》對原有標準中的術語定義進行了修訂和完善，增加了部分新的定義以適應技術發(fā)展帶來的變化。比如對于某些特定類型的封裝形式給出了更明確的描述，有助于減少因理解差異導致的應用問題。

此外，《GB/T 7092-1993》還擴充了適用范圍，不僅涵蓋了更多種類的半導體集成電路產(chǎn)品，而且對于每種類型產(chǎn)品的具體尺寸規(guī)格也做了更為詳盡的規(guī)定。例如，新增了一些當時市場上較為流行的新型封裝結構的數(shù)據(jù)，同時刪除了一些已經(jīng)不再廣泛使用的老式封裝信息。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 7092-2021
  • 1993-01-21 頒布
  • 1993-08-01 實施
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文檔簡介

UDC621.382L55中華人民共和國國家標準GB/T7092—93半導體集成電路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準半導體集成電路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主題內容與適用范圍本標準規(guī)定了半導體集成電路(以下簡稱器件)的外形尺寸。本標準適用于器件的成品尺寸的檢驗2引用標準IEC191半導體器件機械標準化GB1182形狀和位置公差代號及其注法形狀和位置公差GB1183：術語及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機械制圖圖線GB4458.1機械制圖圖樣畫法GB4458.4機機械制圖尺寸注法3外形分類及代號3.1外形的類別百型陶瓷扁平封裝（FP）b.五型陶瓷熔封扁平封裝（CFP）D型C.陶瓷雙列封裝（DIP)；『型陶瓷熔封雙列封裝（CDIP）:P型e塑料雙列封裝（PDIP)；T型金屬圓形封裝；·型塑料雙列彎引線封裝（SOP)；g·E型h.塑料片式載體封裝（PLCC)；℃型1.陶瓷無引線片式載體封裝（CCC)；N型塑料四面引線扁平封裝（PQFP)Q型陶瓷四面引線扁平封裝（QFP);G型陶瓷針柵陣列封裝（PGA）3.2外形代號外形代號的編號方法按本標準附錄A(補充件)的規(guī)定4引出端的編號及識別4.1F.H、N和

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