半導(dǎo)體行業(yè)年度報(bào)告

一、全球半導(dǎo)體短期下行不影響長(zhǎng)期向好格局預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體下滑4.1，存儲(chǔ)芯片下滑首當(dāng)其沖WSTS預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％降至556億美元預(yù)計(jì)以中國(guó)為中心的亞太地區(qū)作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)7.5％的負(fù)增長(zhǎng)日美歐地區(qū)將維持正增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)幅度近乎持平，其中美國(guó)增長(zhǎng)0.8，歐洲增長(zhǎng)0.4，日本增長(zhǎng)0.4。預(yù)測(cè)存儲(chǔ)芯片2023年下滑17，分立半導(dǎo)體、傳感器、模擬芯片有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。圖表1：2023年全球半導(dǎo)體分區(qū)域及細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)預(yù)測(cè)WSTS三季度行業(yè)庫存達(dá)到歷史高位國(guó)內(nèi)與國(guó)外庫存均達(dá)到歷史最高水位。我們看到2022年第三季度全球半導(dǎo)體平均月數(shù)上升到4.16個(gè)月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商的平均庫存月數(shù)上升到8.2個(gè)月都已超過常見的4個(gè)月庫存水位線國(guó)外內(nèi)廠商的庫存月數(shù)持續(xù)上升終端庫存處于歷史高位疊加消費(fèi)市場(chǎng)的需求持續(xù)萎靡，供需調(diào)整腳步漸近，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)㈤_啟主動(dòng)去庫存的主旋律。圖表2：全球半導(dǎo)體平均庫存月數(shù) 圖3：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商平均庫存月數(shù)95 87465342 321 14455667445566778899001122Q16Q16Q16Q17Q17Q17Q17Q18Q18Q18Q18Q19Q19Q19Q19Q20Q20Q20Q20Q21Q21Q21Q21Q22Q22Q22來源：彭博社， wind晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降，預(yù)測(cè)2023年資本開支下降19分8寸和2寸廠看2022年第四季度8寸晶圓廠的主力臺(tái)積電聯(lián)電世界先進(jìn)力積電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到97/90/73/86/90相較于第二季度下3/10/25/12/68寸晶圓廠主要面向90-180納和250納米以上產(chǎn)品產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)單一，主流產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、分立器件等8寸廠相對(duì)12寸產(chǎn)能利用率下滑更大過去兩年電源管理芯片和MCU缺貨情況相當(dāng)嚴(yán)重隨著8寸晶圓供給趨于平衡，上述產(chǎn)品也出現(xiàn)砍單浪潮，大幅影響8寸廠產(chǎn)能利用率2022年第四季度12寸晶圓廠的主力臺(tái)積、三星、聯(lián)電、合肥晶合、中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到96/90/92/70/90，相較于第二季度下滑2/7/8/25/8。12寸晶圓廠5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90納米產(chǎn)品布局更多元晶圓廠通過將產(chǎn)能分配到過去兩年不受重視的產(chǎn)品應(yīng)用上，包括服務(wù)器、車用和工業(yè)控制IC等，來彌補(bǔ)消費(fèi)類產(chǎn)品需求的下滑。合肥晶合產(chǎn)品布局相對(duì)單一，主要以驅(qū)動(dòng)IC和CIS主流產(chǎn)品，電源管理芯片剛開始布局，驅(qū)動(dòng)IC需求大幅度下滑疊加積極擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致第四季度產(chǎn)能利用率下降較快。而臺(tái)積中芯國(guó)際和三星等晶圓廠在晶圓產(chǎn)業(yè)布局多年通過產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換彌補(bǔ)消費(fèi)類下行。圖表4：8”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率 圖5：12”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率TrendForce TrendForce存儲(chǔ)器行業(yè)美光2023財(cái)年整體資本開支年減30設(shè)備資本開支減50南亞科宣調(diào)降2022年資本開支達(dá)22.52023年設(shè)備資本開支比2022年減20旺宏宣布調(diào)降年資本開支達(dá)24-29；SKHynix宣布下調(diào)其明年資本開支達(dá)50。晶圓代工聯(lián)電宣布調(diào)降2022資本開近16.7臺(tái)積電調(diào)降202資本開支從400-440億美元降到360億美元，臺(tái)積電已經(jīng)減緩了7納米產(chǎn)能的擴(kuò)張。晶圓代工資本開支同比存儲(chǔ)行業(yè)資本開支同比全球LCDMLD晶圓代工資本開支同比存儲(chǔ)行業(yè)資本開支同比全球LCDMLD資本開支同比全球半導(dǎo)體資本開支同比-%來源：彭博社， wind全球半導(dǎo)體未來有望繼續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，車用、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心機(jī)會(huì)最大我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來布局良機(jī)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將到7827億美元2021-206年CAGR5.6其中增速最快的領(lǐng)域?yàn)楦咝阅苓\(yùn)算將從5億美元增長(zhǎng)到11億美元CAGR其次是汽車電動(dòng)化CAGR25.2，ADAS排第三，CAGR22。圖表8：2026年全球半導(dǎo)體分區(qū)域增長(zhǎng)預(yù)測(cè)Gartner根據(jù)Mckinsey&Company數(shù)據(jù)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將到10470億美元，汽車半導(dǎo)體占比將從2021年的7提升到2030年的12，工業(yè)占比將從2021年的10提2030年的12，而通信及消費(fèi)電子的占比將下降。圖表9：2030年全球半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域占比預(yù)測(cè)Mckinsey&Company2023年下半年有望迎來需求回暖由于2022年4全球晶圓廠稼動(dòng)率下降明顯晶圓襯底出貨面積將出現(xiàn)下滑由于去庫存等因素的影響2023年上半年全球晶圓廠稼動(dòng)率將降至最低點(diǎn)，晶圓襯底出貨面積有望在2023年Q3迎來向上拐點(diǎn)。圖表10：2023年全球半導(dǎo)體晶圓襯底出貨面積預(yù)測(cè)SEMI，WSTS，半導(dǎo)體綜研，半導(dǎo)體行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)，目前全球半導(dǎo)體在延續(xù)下行趨勢(shì)，結(jié)合2023年下游需求預(yù)測(cè)，庫存等信息，我們研判全球半導(dǎo)體有望在2023年Q3迎來向上拐點(diǎn)。圖表11：2023年全球半導(dǎo)體周期預(yù)測(cè)SEMI，WSTS，半導(dǎo)體綜研，二、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的臺(tái)灣半導(dǎo)體原廠庫存于今年三季度開始小幅下降從庫存水位看當(dāng)前臺(tái)灣半導(dǎo)體公司庫存月數(shù)在今年二季度達(dá)到歷史高點(diǎn)后三季度庫存環(huán)比小幅下滑1個(gè)點(diǎn)，同時(shí)，我們看到臺(tái)灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI的客戶存貨從2021年6月的45開始逐步提升，今年年初以來急劇拉升由2022.01的50提升至2022.08達(dá)到史高點(diǎn)63，2022.09開始下降，至2022.11降到52，但從歷史經(jīng)驗(yàn)看，庫存水位上周期通常為1-2（其中主動(dòng)加存1-1.5被動(dòng)加庫存周期為0.51年我們認(rèn)為臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在今年三季度開始進(jìn)入主動(dòng)去庫存庫存水位有望快速下降主動(dòng)庫存調(diào)整周期在1年左右，之后進(jìn)入被動(dòng)去庫存的景氣上行期。圖表12：臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商平均庫存月數(shù) 圖13：中國(guó)臺(tái)灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI（客戶存貨）252015100500

7%6%6%5%5%4%4%3%1Q111Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q321-121-621-121-421-921-221-721-221-521-021-321-821-121-621-122-422-922-222-722-222-522-0wind wind海外汽車芯片大廠開始消費(fèi)電子產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成車用緊缺程度較高的車用MCU及模擬芯片交期在縮短我們到8位MCU中NXP的芯片交期由緊缺放緩到52周32位MCU中ST和NXP的芯片交期由緊缺放到40和26-52周原本全線緊缺的MCU芯片已經(jīng)被打開了一個(gè)向下的口子而模擬芯片中原本緊缺的傳感器、定時(shí)接口開關(guān)穩(wěn)壓器信號(hào)鏈等芯片也有部分產(chǎn)品的交期開始拐頭向下意味著產(chǎn)能在弱應(yīng)用和強(qiáng)需求之間發(fā)生了轉(zhuǎn)換在消費(fèi)類產(chǎn)需疲弱的情況下晶圓廠將原本用于消費(fèi)產(chǎn)品但能夠滿足車級(jí)MCU、模芯生產(chǎn)工藝的產(chǎn)能進(jìn)行轉(zhuǎn)換。圖表14：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交期縮短來源：富昌電子，半導(dǎo)體復(fù)蘇預(yù)判：消費(fèi)類有望率先見底反彈經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營(yíng)收增速常領(lǐng)先庫存月數(shù)3-6個(gè)月從底部開啟下一輪上漲周期，同時(shí)股價(jià)也同步領(lǐng)先庫存月數(shù)開啟上行周期回顧上一輪半導(dǎo)體周期智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體公司的營(yíng)收表現(xiàn)率先觸底反彈營(yíng)收同比增速首先在2018年度到209年初觸底緊接著具備泛消費(fèi)屬性的電腦和圖形處理器相關(guān)半導(dǎo)體公司的營(yíng)收同比增速在2019年3月觸底要晚于智能手機(jī)3個(gè)而應(yīng)用場(chǎng)景更廣泛不單局限于消費(fèi)類的存儲(chǔ)電力功率和車用模擬相關(guān)半導(dǎo)體公司的觸底時(shí)間要更晚于消費(fèi)類公司，通常落后6-12個(gè)月。從周期底部特征來看，我們看好在本輪周期中消費(fèi)類產(chǎn)品率先觸底反彈。圖表15：消費(fèi)類芯片增速有望率先見底回升CapitalIQ,投資策略：關(guān)注需求復(fù)蘇，長(zhǎng)期看好由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的主線一：關(guān)注需求復(fù)蘇，看好明年消費(fèi)類終端需求復(fù)蘇2023年關(guān)注消費(fèi)電子需求復(fù)蘇目前來看2022年消費(fèi)電子出貨量下跌已成定局但我們看好2023年需求回暖，消費(fèi)電子全年出貨量有望恢復(fù)正成長(zhǎng)。智能手機(jī)為消費(fèi)電子核心產(chǎn)品，占比達(dá)到50以上。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2023年全球手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到14.8臺(tái)同比增長(zhǎng)0.7我們看好智能手機(jī)的需求在2023年中改善各類微創(chuàng)新正在給智手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的成長(zhǎng)機(jī)遇手機(jī)攝像頭多攝化趨勢(shì)確定折疊屏手機(jī)新品頻出同時(shí)5G手機(jī)對(duì)4G手機(jī)的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機(jī)銷量的另一大主因5G手機(jī)在部分發(fā)達(dá)與新興國(guó)家如印度、東南亞國(guó)家、西歐國(guó)家的滲透率不足20，仍有較大提升空間。圖表16：2015-2026E全球手機(jī)出貨量全球手機(jī)出貨量（包含非智能機(jī)）（億臺(tái)） yoy2519.8 19.7 19.8 1820 0.3%0.5%

18.0

16.1 16

3.0%

0.7%

2.1%1.2%15.3 15

4%2%1.1%0%154.4%1050

5.1%

10.4%

14.7 14.8 1510.9%

2%4%6%8%1%1%215 216 217 218 219 220 221 22E22E22E22E22EIDC根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2020年第一季到2021年第一季度受益新冠疫情帶來的居家教學(xué)、辦公等需求全球PC出貨量同比和環(huán)比均加速增長(zhǎng)隨后2021年第二季度增速開始掉頭向下環(huán)比增速在2022年第一季度見底后開始反彈隨著行業(yè)步入去庫存階段全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改善圖表17：全球PC季度出貨量環(huán)比改善全球P出貨量（百萬臺(tái)） yoy qq201010500

7%6%5%4%3%2%1%0%1%2%3%4%IDC全球可穿戴設(shè)備季度出貨量同比與環(huán)比改善。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全年可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)將持平于5.355億臺(tái)，而2023年由于新興市場(chǎng)涌現(xiàn)的購買力量和發(fā)達(dá)市場(chǎng)的存量產(chǎn)品迎來替換周期，可穿戴設(shè)備的需求有望在2023年恢復(fù)增長(zhǎng)。手表類穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)潛力在于產(chǎn)品定位與能逐漸清晰潛在的目標(biāo)客戶擴(kuò)大帶動(dòng)出貨量開始加速成長(zhǎng)?？纱┐髟O(shè)備將慢慢聚焦健/運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，在設(shè)備中開始加入各類心電、血氧、睡眠等傳感器，微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)銷量的成長(zhǎng)TWS耳機(jī)的成長(zhǎng)潛力在于全球范圍內(nèi)10億量級(jí)的安卓手機(jī)出貨量與2021年僅13的配置率形成鮮明對(duì)比，保守假設(shè)安卓手機(jī)出貨量維持2021年11.24億臺(tái)不變配置率每提升1就會(huì)加1124臺(tái)TWS耳機(jī)的出貨隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機(jī)，我們看好TWS耳機(jī)的配置率仍有較大提升空間。圖表18：全球可穿戴設(shè)備季度出貨量同比與環(huán)比改善全球可穿戴設(shè)備出貨量（百萬臺(tái)） yoy qq20 30%20%10 20%10%10 10%5%50 0%5%1Q11Q21Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q3IDC消費(fèi)復(fù)蘇主線重點(diǎn)關(guān)注標(biāo)的晶晨股份卓勝微艾為電子中穎電子恒玄科技芯朋微、樂鑫科技、晶豐明源、韋爾股份、芯?？萍?、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技。主線二：長(zhǎng)期看好車用、服務(wù)器用及工業(yè)用芯片的主邏輯，關(guān)注由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)賽道切換的標(biāo)的人駕到自駕，重點(diǎn)在成本及視覺AI芯片技術(shù)：很多產(chǎn)業(yè)專家說未來的自駕車就像裝了四個(gè)輪子的智能手機(jī)以自駕技術(shù)的難度及半導(dǎo)體配置而言我們不同意這說法我們認(rèn)為自駕車像是裝了四個(gè)輪子的智能AI服務(wù)器（如果透過遠(yuǎn)端控制軟件來協(xié)作，自駕車隊(duì)更像裝了四個(gè)輪子的智能集群系統(tǒng)Gartner在2019年四季度預(yù)測(cè)在203年全球有近74.6萬自駕車，而目前使用激光雷達(dá)來作為視覺功能的SAEL4-L5的自駕車成本要超過10萬美元，昂貴的激光雷達(dá)感測(cè)元件價(jià)格5萬美元以上，所以很難普及到自用車，像是特斯拉不使用激光達(dá)，通過3顆前置攝像頭60，150，250公尺視覺距離）1顆后置攝像頭50公尺視覺距離）4顆前后側(cè)邊攝像頭80-100公尺視覺距離）12顆環(huán)繞車身的超音波感測(cè)器（感測(cè)距離8公尺），及一顆前置雷達(dá)160公尺視覺距離）推出的L3等級(jí)FSD自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應(yīng)該不超過2萬美元。我們估計(jì)于2035年全球超過30的汽車銷量將備L3-L5的自動(dòng)駕駛功能來15年的復(fù)增長(zhǎng)率達(dá)到30-35。圖表19：全球電動(dòng)車及L3-L5自駕車銷量的占比變化14012010080604020-

全球電動(dòng)車銷量(mn) 全球L35自駕車銷量(mn)全球新能源電動(dòng)車占比(%) 全球L3-5自動(dòng)駕駛車占比%

8%7%6%5%4%3%2%1%0%TheBostnConlngGrup(BG，我們認(rèn)為汽油引擎車轉(zhuǎn)馬達(dá)電動(dòng)車接著是由人駕轉(zhuǎn)SAE3-5級(jí)自駕車的占比提升加上電動(dòng)車及自駕車的技術(shù)演（耗能降低電池密度提升電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)重量降低攝像頭，感測(cè)器雷達(dá)激光雷達(dá)數(shù)量提升及人工智能芯片運(yùn)算能力提升但要求耗能持續(xù)降低，這些技術(shù)演進(jìn)將逐步拉升每臺(tái)電動(dòng)車及自駕車的半導(dǎo)體價(jià)值這兩大驅(qū)動(dòng)力對(duì)全球車用半導(dǎo)體公司及產(chǎn)業(yè)未來二十年將產(chǎn)生重大影響,我們先前估計(jì)全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)于2020-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率應(yīng)有機(jī)會(huì)超過20（主要系增加AIGPU,FPGA,ASIC，激光雷以太網(wǎng),MCU，模擬芯片IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價(jià)值及數(shù)量,遠(yuǎn)超過全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在同時(shí)間的復(fù)合成長(zhǎng)率的7-9,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將在2035年達(dá)到30(從2021年不到10個(gè)),每車半導(dǎo)體價(jià)從2020的268美元暴增0倍到2035年的2758美元。圖表20：每車半導(dǎo)體價(jià)值及車用半導(dǎo)體占全球份額變化30002500200015001000500-

2121212113398212642852682993324084695669951135168382854每車半導(dǎo)體價(jià)值(US$) 車用半導(dǎo)體佔(zhàn)全球份額(%)

3%3%2%2%1%1%5%0%TrendForce，根據(jù)應(yīng)用材料提供的資料機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從2019年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)增量將達(dá)到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，5年有89復(fù)合增長(zhǎng)率以這樣的速度增長(zhǎng)我們很快在2028年就會(huì)看到超過1Yotabyte的據(jù)增量。這么龐大的數(shù)據(jù)增量不可能用人工來處理分析必須運(yùn)用各種具備高速運(yùn)算的人工智能芯片來過濾處理分析訓(xùn)練及推理這將持續(xù)帶動(dòng)7nm以下高速運(yùn)算HBM存儲(chǔ)器3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓代工的需求，及順勢(shì)帶動(dòng)成熟制程的配套芯片如電源管理芯片PCIEGen4/5retimer等的需求。我們估計(jì)全球服務(wù)器廠商營(yíng)收在2022／2023年有5／7的增長(zhǎng)但全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022／2023年卻有20／25的增長(zhǎng)。這對(duì)2022/2023年半導(dǎo)體增長(zhǎng)各有4－6個(gè)的貢獻(xiàn)每臺(tái)服務(wù)器芯片價(jià)值在2022年有超過12的增長(zhǎng)主系A(chǔ)I智能服務(wù)器比重提升對(duì)AIGPU需求也有提升，而Intel7及AMD5m的CPU的芯片面積大增估計(jì)也對(duì)成本及價(jià)格進(jìn)一步提升PCIEGen5retimer,及DDR5,DDR5內(nèi)存接口芯片的采用，都對(duì)每臺(tái)服務(wù)器芯片有增量，增價(jià)效果。因?yàn)镮ntel,AMD,Nvidia在云端，邊緣運(yùn)算，企業(yè)，政府，運(yùn)營(yíng)商端的技術(shù)迭代競(jìng)爭(zhēng)加速，我們認(rèn)為未來10年，全球服務(wù)器半導(dǎo)體增長(zhǎng)將明顯高于服務(wù)器廠營(yíng)收增長(zhǎng)均達(dá)10-15個(gè)點(diǎn)全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)于2021-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)20（4-5CAGR來自于全球服務(wù)器數(shù)量成長(zhǎng)2-3CAGR來自于每臺(tái)服務(wù)器片數(shù)目增長(zhǎng)12-14CAGR來自于芯片平均單價(jià)提升）。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料的預(yù)估，從2020到2025年，全球每臺(tái)服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價(jià)值將增加一倍到5600美元，相當(dāng)于20的5年復(fù)合增長(zhǎng)率。圖表21：機(jī)器數(shù)據(jù)量圖表 圖22：服務(wù)器芯片5年增值一倍來源：應(yīng)用材料， 來源：應(yīng)用材料，我們建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商中逐步由消費(fèi)向汽車泛工業(yè)及服務(wù)器等強(qiáng)應(yīng)用領(lǐng)域切換的重點(diǎn)標(biāo)的1）“車”及泛工業(yè)主線：納芯微、圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、思瑞浦、雅創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威2）“服務(wù)器”：瀾起科技、聚辰股份。主線三關(guān)注細(xì)分賽道機(jī)會(huì)1BMS芯片國(guó)產(chǎn)從0到1突破2車用MU國(guó)產(chǎn)化率提升；3）存儲(chǔ)止跌反彈4）FPGA在特種領(lǐng)域和民用市場(chǎng)快速發(fā)展。電池管理芯片可分為電池計(jì)量芯片電池保護(hù)芯片充電管理芯片和模擬前端模AFE）等在消費(fèi)電子工業(yè)和汽車三大應(yīng)用領(lǐng)域中電池管理系統(tǒng)的芯片構(gòu)成有所不同消費(fèi)電子領(lǐng)域通常采用SoC方案，集成電池計(jì)量、電池保護(hù)和電池充電管理等模塊；工業(yè)和汽車中常使用分立方案，包含計(jì)算單元（如MCU）、AFE（模擬前端芯片）、數(shù)字隔離芯片、均衡模塊等。根據(jù)MordorIntelligence的數(shù)據(jù)顯示2021年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為78億美元2024年預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)到93億美元21-24年CAGR為6。AFE芯片是電池管理芯片中技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高的芯片，車規(guī)AFE芯片國(guó)產(chǎn)化率極低，國(guó)產(chǎn)空間廣闊電池管理系統(tǒng)中的AFE芯片部分廠商又稱為電池監(jiān)控芯片或電池采樣芯片一般由采集模塊均衡模塊和通訊模塊等組成采集模塊采集電池模擬信號(hào)然后經(jīng)過ADC處理轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字信號(hào)，通過通信模塊中的各類接口將數(shù)據(jù)傳輸給MCU，同時(shí)均衡模塊負(fù)責(zé)平衡電池組中不同電芯的容量。國(guó)際廠商以ADI、TI、ST、NXP和瑞薩為主，其中ADI的產(chǎn)品線主要收購自凌力爾特和美信，瑞薩的產(chǎn)品主要來自收購的Intersil，國(guó)內(nèi)廠商方面尚未有完全D級(jí)車規(guī)產(chǎn)品問世。圖表23：2024年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模接近100億美元10806040200

市場(chǎng)規(guī)模 YoY876543210218 219 220 221E 222E 223E 224EModorIntellenc，新能源車及自動(dòng)輔助駕駛的持續(xù)升級(jí)提高半導(dǎo)體價(jià)值量建議持續(xù)關(guān)注供需尚未完全緩解的車用MCU新能源車及L2上ADAS及自駕系統(tǒng)滲透率的提升更造成車用MC（每增加一臺(tái)自駕感測(cè)器，雷達(dá)，激光雷達(dá)毫米波雷達(dá)就需要一個(gè)MC），電源管理芯片，電力功率等芯片短缺。根據(jù)Cnsghts的數(shù)據(jù)2022年球MCU的市場(chǎng)規(guī)模將到215億美元，同比增長(zhǎng)10。2026年全球MU的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到272億美元21-6年CAGR達(dá)6.7。汽車MCU占比目前約40，21-6年汽車MCU的CAGR將達(dá)到7.7，增速高于體MCU增速此外全球MCU市場(chǎng)還有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升21-26年MU單價(jià)的CAR達(dá)3.5圖表24：2026年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到272億美元ICInight，建議關(guān)注彈性最大的存儲(chǔ)板塊2023年止跌反彈回顧WSTS披露的歷年全球半導(dǎo)體各板塊銷售同比增速存儲(chǔ)行業(yè)從銷售增速見頂?shù)戒N售增速見底通常為1-2年從上一輪周期看，存儲(chǔ)板塊的銷售增速在2017年見頂2019年見本輪周期中存儲(chǔ)的銷售增速在2021年見頂2022年增速轉(zhuǎn)負(fù)，隨著汽車智能化快速推進(jìn)、高端制造信息化升級(jí)驅(qū)動(dòng)汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，我們看好2023年存儲(chǔ)板塊止跌反彈。圖表25：2023年存儲(chǔ)板塊銷售增速有望見底反彈0%

Aalg% co

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Memy%0%0%0%2%4%STS

FPGA在特種領(lǐng)域和民用市場(chǎng)快速發(fā)展隨著全球新一代通信設(shè)備以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從201年的686億美元增長(zhǎng)至205年的1258億美元年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，軍工、航天特種FPGA市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，占FPGA市場(chǎng)整體份額維持在15左右FPGA在航空航天和軍事領(lǐng)域的應(yīng)用越來越多包括飛行控制傳感器接口和圖像處理的無人機(jī)系統(tǒng)軍用雷達(dá)射頻信號(hào)處理等國(guó)內(nèi)復(fù)旦微電和紫光國(guó)微在特種FPGA領(lǐng)域已陸續(xù)突破2xnm及1xnm，下游國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。另一方面FPGA下游最大應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ判袠I(yè)占比超過40國(guó)內(nèi)用FPGA龍頭為紫光創(chuàng)（紫光國(guó)微持股30）和安路科技，在通信領(lǐng)域驗(yàn)證加速，持續(xù)快速增長(zhǎng)。圖表26：全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模10 20全球FP全球FPA芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速101610 1480 121060 840 642020 0 Frost&Sullivan，安路科技招股書，圖表27：全球FPGA芯片下游應(yīng)用占比汽車電6

人工智能消費(fèi)電子數(shù)據(jù)中11

41工業(yè)領(lǐng)32Frost&Sullivan海外廠商主導(dǎo)全球FPGA市場(chǎng)Xilinx和Intel形成雙頭壟斷國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大FPGA芯片的布局，成長(zhǎng)空間巨大FPGA方面，我們建議關(guān)注復(fù)旦微電（高可靠FPGA技術(shù)領(lǐng)先率先推出億門級(jí)FPGA和PSoC芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷豐富和紫光國(guó)（國(guó)內(nèi)特種集成電路行業(yè)領(lǐng)先者產(chǎn)品覆蓋500多個(gè)品種特種領(lǐng)域FPGA持續(xù)更新安路科（國(guó)內(nèi)民用FPGA龍頭）。我們建議重點(diǎn)關(guān)注明年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商中細(xì)分賽道機(jī)會(huì)：BMS芯片從0”到”突破機(jī),建議關(guān)注：中穎電子、思瑞浦、賽微微電、芯?？萍?、必易微；車用MCU國(guó)產(chǎn)化率提升機(jī)會(huì)，建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、中穎電子、國(guó)芯技；存儲(chǔ)芯片止跌反彈機(jī)會(huì)，建議關(guān)注：兆易創(chuàng)芯、東芯股份、普冉股份、德明利、江波龍、佰維存儲(chǔ)；FPGA在特種領(lǐng)域和民用市場(chǎng)快速發(fā)展，建議關(guān)注：復(fù)旦微電、紫光國(guó)微、安路科技。三、半導(dǎo)體設(shè)備材料穿越周期，長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)封鎖再次加碼國(guó)產(chǎn)主線明確2022年10月7日美國(guó)商務(wù)部在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)計(jì)算等領(lǐng)域?qū)θA升級(jí)出口管制措施此次新規(guī)旨在對(duì)中國(guó)企業(yè)獲取高性能計(jì)算芯片先進(jìn)計(jì)算機(jī)特定半導(dǎo)體制造設(shè)施與設(shè)備以及相關(guān)技術(shù)實(shí)施進(jìn)一步限制同時(shí)將31家中國(guó)實(shí)體列“未證清單包括中國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)2018年以來美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制層層加碼，從最開始的芯片端（華為不能買芯片到制造（華為不能找代工中芯國(guó)際先進(jìn)制程發(fā)展受阻到現(xiàn)在設(shè)備、EDA軟件等上游（代工、存儲(chǔ)廠買不到最先進(jìn)設(shè)備，先進(jìn)EA軟件受限）以及人才的限（阻止美國(guó)人協(xié)助發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程沿產(chǎn)業(yè)鏈條逐步向上當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等容易“卡脖子”的環(huán)節(jié)。圖表28：中美科技博弈，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口限制逐步升級(jí)來源：美國(guó)商務(wù)部，晶圓廠產(chǎn)能稼動(dòng)率下滑，但長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)不變，國(guó)內(nèi)逆勢(shì)擴(kuò)張確定性高受消費(fèi)電子疲軟智能手機(jī)去庫存等影響同時(shí)半導(dǎo)體制造用稀有氣體價(jià)格硅片價(jià)格上漲芯片制造成本增加全球半導(dǎo)體制造行業(yè)短期均承壓產(chǎn)能稼動(dòng)率下滑根據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)代工龍頭臺(tái)積電的產(chǎn)能稼動(dòng)率明年上半年有可能下跌至80大陸中芯國(guó)際今以來的稼動(dòng)率也是在逐季度下降有望在明年年中觸底。SEMI在預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將動(dòng)支出增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將新增28家工廠。各國(guó)政府陸續(xù)出來激勵(lì)措施在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強(qiáng)供應(yīng)鏈方面具有重大影響美《芯片和科學(xué)法案》推出，政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)。從2021到明年預(yù)計(jì)美洲將投建18座新工/產(chǎn)線中國(guó)大陸新芯片制造工廠數(shù)量將超過所有其他地區(qū)，計(jì)劃有20座支持成熟工藝的工/產(chǎn)線。在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，歐/中東地區(qū)對(duì)新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)歷史最高水平在2021至203年間將有17座Fab廠開工建設(shè)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè)14個(gè)新工/產(chǎn)線，而日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè)6個(gè)新工/產(chǎn)線。韓國(guó)預(yù)計(jì)將開始建設(shè)3個(gè)大型工/產(chǎn)線。圖表29：2019-2022年全球新建晶圓廠數(shù)量SEMI國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)，未來5年成熟制程產(chǎn)能大幅提升。中芯國(guó)際22Q3已將22年50億美元的資本開支提升至66億美元同時(shí)中芯京（規(guī)劃產(chǎn)能10萬片/程28nm及以上/總投資76億美金+中芯臨（10萬/28m及以/總投資887億美金+中芯天（10萬片/28~180nm/總投資75億美金未來5-7年總共約34片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏進(jìn)入快速通道目前中芯國(guó)際華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)主要晶圓廠在全球市占率較低國(guó)產(chǎn)背景下國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求持續(xù)看好華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際。美國(guó)制裁升級(jí)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)亟待加速全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)歷了2019-2021年超級(jí)景氣周期后，行業(yè)增速放緩SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額為90億美元同比增長(zhǎng)9在高位維持穩(wěn)定年1-9月，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為799億美元同比增長(zhǎng)6，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備售額為219億美元，同比增長(zhǎng)2。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比小幅下滑約4，其中半導(dǎo)體前道晶圓設(shè)備支出總額下降16至820億美元。圖表30：全球及中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速放緩，大陸占比逐步提升1,200

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元，左軸全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元，左軸）

中國(guó)大陸占比（右軸）中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速（右軸）中國(guó)大陸占比（右軸）中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速（右軸）1,000 60800 40600 20400 200 0 -40 SEMI國(guó)際前五的半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售額占全球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過70，根據(jù)海外龍頭年報(bào)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸在AMAT、LamResearch、TEL、KLA這4家龍頭公司的下游客戶分布中均占比最高，其中AMAT、LamResearch、KLA均為美國(guó)公司。我們測(cè)算2021年國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購額在中國(guó)大陸設(shè)備需求的10-15目前中國(guó)大陸的設(shè)備市場(chǎng)主要被國(guó)際公司壟斷根據(jù)芯謀研究，從2020年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購占比來看，來自美國(guó)采購的設(shè)備占比超過50，日本17，荷蘭16，中國(guó)7，其他7。國(guó)際前五的半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售額球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過70中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備仍然占比較小目前國(guó)內(nèi)大概有將近20個(gè)半導(dǎo)體前道設(shè)備公司隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)迭代未來國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。圖表31：2021年前五大設(shè)備商銷售情況，中國(guó)大陸多為第一大客戶，對(duì)外依賴嚴(yán)重AMAT（美國(guó)） ASML（荷蘭） LamResearch（美國(guó)） TEL（日本） KLA（美國(guó)）中國(guó)大陸33.0中國(guó)臺(tái)灣39.4中國(guó)大陸35.0中國(guó)大陸28.5中國(guó)大陸26.0韓國(guó)22.0韓國(guó)33.4韓國(guó)27.0韓國(guó)20.0中國(guó)臺(tái)灣25.0中國(guó)臺(tái)灣20.0中國(guó)大陸14.7中國(guó)臺(tái)灣14.0中國(guó)臺(tái)灣17.9韓國(guó)19.0美國(guó)9.0美國(guó)8.5日本9.0日本14.1美國(guó)11.0日本8.0日本2.5美國(guó)6.0美國(guó)10.9日本9.0歐洲5.0歐洲0.7東南亞6.0歐洲4.5歐洲6.0東南亞3.0其他0.8歐洲3.0東南亞3.7東南亞4.0Bloomberg

當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)28nm及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實(shí)現(xiàn)了設(shè)備量產(chǎn)，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝研發(fā)在中美博弈的大背景下14nm制程及存儲(chǔ)產(chǎn)線工藝中的部分關(guān)鍵制程也正處在加速驗(yàn)證的0-1階段同時(shí)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機(jī)也在與客戶密切開展工藝設(shè)備的合作研發(fā)已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類的擴(kuò)充。不同細(xì)分領(lǐng)域的設(shè)備目前國(guó)產(chǎn)化率差異比較大，分設(shè)備類型來看，去膠、清洗、熱處理、刻蝕CMP化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率均可達(dá)到20以上而薄膜沉積過程控制離子注入光刻機(jī)等國(guó)產(chǎn)化率較低國(guó)產(chǎn)化率尚低的領(lǐng)域均為技術(shù)壁壘較高環(huán)節(jié)目前拓荊科技在PECVD，北方華創(chuàng)在PVD領(lǐng)域，芯源微在涂膠顯影和萬業(yè)企業(yè)在離子注入等領(lǐng)實(shí)現(xiàn)突破迎來滲透率加速提升的階段。受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化率提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商訂單持續(xù)有望保持相對(duì)高速增長(zhǎng)穿越周期22Q3末來看北方華創(chuàng)合同負(fù)債65億元存貨116億元中微公司合同負(fù)債20億元貨32億北方華創(chuàng)中微公司以及華海清科的合同負(fù)債逐季增長(zhǎng)側(cè)面印證公司在手訂單充沛受不同公司不同下游客戶不同付款策（是否有預(yù)收款預(yù)收款比例等）影響，合同負(fù)債僅能在一定程度上體現(xiàn)在手訂單情況。圖表32：國(guó)內(nèi)設(shè)備公司合同負(fù)債持續(xù)提升（億元）中微公司 精測(cè)電子 至純技華海清科 拓荊科技-U 芯源微25 盛美上海 華峰測(cè)控 長(zhǎng)川科技 70北方華創(chuàng)（右軸）6020505 10 302050 0wind國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依受益本土晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張以及公司自身的品類及份額拓展成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著建議關(guān)注在半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)顯著和明年有新品類拓展的公司北方華創(chuàng)拓荊科技長(zhǎng)川科技中微公司華峰測(cè)控盛美上海以及在國(guó)產(chǎn)化率滲透早期的芯源微、萬業(yè)企業(yè)等。圖表33：半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)公司投資評(píng)級(jí)（人民幣）證券簡(jiǎn)稱 市值（億元） 歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)（億元） PE2022E2023E2024E2022E2023E2024E北方華創(chuàng)1,151233545503326中微公司621121618523935拓荊科技-U251356845042華海清科238479603426芯源微138223696946萬業(yè)企業(yè)182567363026盛美上海324689544136長(zhǎng)川科技2656912442922華峰測(cè)控2365710473424wind，（2022/12/9收盤價(jià)）國(guó)產(chǎn)材料加速驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，全球整體市場(chǎng)空間（制造+封測(cè)）約643億美元，前道制造材料404億美元、后道封裝材料239億美元，占比分別約為62.8和37.2其中中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元占比全球材料市場(chǎng)比重約18受益于全球晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)和先進(jìn)制程的發(fā)展2016-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模CAGR約8.5，穩(wěn)健增長(zhǎng)。圖表34：全球及中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額，大陸占比持續(xù)提升706050

全球半導(dǎo)體材料銷售額（億美元，左軸）中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額（億美元，左軸）中國(guó)陸占球比（右） 201540103020 5100 0SEMI圖表35：前道半導(dǎo)體晶圓制造材料細(xì)分領(lǐng)域占比濕化學(xué)5靶材3

其10

硅片37電子氣體13光掩膜13光刻膠輔助材7

拋光材料7光刻膠5SEMI中美科技博弈加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程成熟制程迎來替代機(jī)遇我國(guó)半導(dǎo)體材料在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力上處于劣勢(shì)在成熟制領(lǐng)域預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)材料及設(shè)備能夠得到更多的驗(yàn)證資源和機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)周期有望縮短。大陸新建晶圓廠從2020年開始加速擴(kuò)產(chǎn)，我們測(cè)算2022年中國(guó)大陸內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能增加至約90萬片23/24年存量產(chǎn)能增速為30、25，隨著存量產(chǎn)能的增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，是上游材料供應(yīng)商進(jìn)行國(guó)產(chǎn)的最佳時(shí)間。目前本土廠商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得較好的突本土高端半導(dǎo)體材料尚處于起步階段國(guó)產(chǎn)仍有較大空間12英寸硅片ArF光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛技術(shù)要求更高，本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。在12英寸硅片領(lǐng)域，本土廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微正處于產(chǎn)能快速提升階段；彤程新材、華懋科技南大光電等廠商在ArF光刻膠領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)2023年有望開始放；江化、格林達(dá)、上海新的濕電子化學(xué)品已成功導(dǎo)入多家12英寸半導(dǎo)體晶圓廠，高端產(chǎn)品營(yíng)收占比逐年提升中低端產(chǎn)品有實(shí)現(xiàn)1-N的拓展進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能提高市占率，高端產(chǎn)實(shí)現(xiàn)0-1的突破加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進(jìn)展。圖表36：國(guó)產(chǎn)材料收入體量和業(yè)務(wù)進(jìn)展業(yè)務(wù)內(nèi)容2019年2020年2021年業(yè)務(wù)進(jìn)展及規(guī)劃下游客戶滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片14.918.124.712寸建成30萬片產(chǎn)能并量產(chǎn)出貨，新建30萬12寸長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)片產(chǎn)線22年底產(chǎn)房建成，23年開始上量際、華力微、武漢新芯立昂微半導(dǎo)體硅片7.69.714.612寸重?fù)浇ǔ?5萬片產(chǎn)能22年持續(xù)上量，收國(guó)內(nèi)外功率IDM廠、安購國(guó)晶加碼輕摻產(chǎn)能建設(shè)森美、華潤(rùn)微、士蘭微等江豐電子半導(dǎo)體靶材/半導(dǎo)8.211.715.9進(jìn)入臺(tái)積電5nm加速提升原材料自給率提升臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠體設(shè)備零部件銅靶供應(yīng)；設(shè)備零部件快速增長(zhǎng)安集科技CMP拋光液、光刻2.84.26.914nm銅及通阻擋層拋光液已經(jīng)量產(chǎn)2021年全英特爾、中芯國(guó)際、臺(tái)膠去除劑球市占率近6，功能性濕化學(xué)品開始上量積電、長(zhǎng)存等鼎龍股份CMP拋光墊、OLED材料0.120.793拋光墊28nm量產(chǎn)14nm驗(yàn)證快速上量OLED的PI漿料切進(jìn)下游面板廠；CMP拋光液開始拿長(zhǎng)存、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫等大陸領(lǐng)先的廠商訂單雅克科技面板光刻膠、電子特氣911.312.4收購LG化學(xué)光刻膠氣體六氟化硫四氟化碳臺(tái)積電三星英特爾、中芯國(guó)際、等彤程新材光刻膠0.70.90.94當(dāng)前i,g線、KrF量產(chǎn)，ArF在研并取得突破中芯國(guó)際長(zhǎng)存華虹、三安光電、華燦光電晶瑞股份光刻膠、高純?cè)噭?.81.86.4光刻膠當(dāng)前i,g線，KrF驗(yàn)證中揚(yáng)杰科技、水晶光電等金宏氣體電子特氣4.64.56.6超純氮、高純氫等等華潤(rùn)微、華力、士蘭微等華特氣體電子特氣1.31.78.0目前主要清洗刻蝕氣體，未來規(guī)劃光刻氣以及中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)存摻雜氣體等長(zhǎng)鑫、英特爾、美光等江化微超凈高純?cè)噭⒐?.72.13.8已經(jīng)擁有20.8萬噸/年的濕電子化學(xué)品產(chǎn)能中芯國(guó)際、士蘭微、華刻膠配套試劑等濕潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技電子化學(xué)品我們?cè)诎雽?dǎo)體材料領(lǐng)域推:1)產(chǎn)品品類拓展順利具備建設(shè)半導(dǎo)體材料平臺(tái)的技術(shù)基礎(chǔ)，打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間的公司，鼎龍股份、江豐電子、雅克科技、安集科技2）細(xì)分領(lǐng)域在現(xiàn)有滲透率0-1爆發(fā)性增長(zhǎng)的光刻膠行業(yè)龍頭華懋科技、彤程新材、南大光電等3）市場(chǎng)空間大，國(guó)產(chǎn)化率快速提升的硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)和立昂微。圖表37：半導(dǎo)體材料重點(diǎn)公司投資評(píng)級(jí)（人民幣）證券簡(jiǎn)稱 市值（億元 歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)（億元） PE2022E2023E2024E2022E2023E2024E滬硅產(chǎn)業(yè)47535.046.057.014108營(yíng)收/PS立昂微2858.611.515.0332519鼎龍股份1984.05.87.6503426雅克科技2316.38.711.7372720安集科技1222.54.05.5493122江豐電子1733.04.15.3584233彤程新材1863.35.27.1563626南大光電1582.63.74.8614333江化微601.42.12.9432921華特氣體852.22.93.7392923格林達(dá)491.92.83.7261813wind，（滬硅產(chǎn)業(yè)為營(yíng)收和PS、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、鼎龍股份、江豐電子外均為wind一致預(yù)期，202/1/23收盤價(jià)）四、IGB、SC：新能源驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率加速攀升4.1新能源驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，全/中國(guó)三年CAGR達(dá)17/182021年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)84億美元2016~2021年CAGR達(dá)16。中國(guó)市場(chǎng)約占全球市場(chǎng)的40。從產(chǎn)品類型來看IGBT可分為單管IPM、模塊2021年單管IPM、模市場(chǎng)規(guī)模占比為26、24、50。IGBT單管主要應(yīng)用于小功率家用電器、分部式光伏逆變器、小功率變頻器，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22億美元2016~2021年CAGR達(dá)19。IPM模塊應(yīng)用于白色家電中的變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)20億美元2016~2021年CAGR達(dá)11。IGBT模塊應(yīng)用于大功率變頻器、電焊機(jī)、新能源車、集中式光伏等領(lǐng)域，制造工藝為灌膠工藝2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)42億美元2016~2021年CAGR達(dá)17。圖表38：全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模 圖39：中國(guó)IGBT需求占比為40單管市單管市場(chǎng)規(guī)模（億美元）模場(chǎng)（元）IPM-YOYIP市場(chǎng)規(guī)模（億美元）單管YY模塊YY502016 2017 2018 2019 2020 202

-10%-20%

IIGBT中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 605040302010021721821922E22E22E22E22E

10%8%6%4%2%0%Omdia Omdia從電壓等級(jí)來劃分600V以下的低壓IGBT主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域600V~1200V的中壓IGBT主要應(yīng)用于新能源車、光伏、家電、工業(yè)（電焊機(jī)UPS）領(lǐng)域1700V以上的超高壓IGBT主要應(yīng)用于軌交、風(fēng)電、智能電網(wǎng)領(lǐng)域。從下游應(yīng)用來劃分，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)200年工業(yè)、家、電動(dòng)車、軌交、光伏、其他行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比為31、24、11、6、4。圖表40：2020年IGBT按下游應(yīng)用劃分市場(chǎng)結(jié)構(gòu),24%工業(yè),31%光伏,4%軌交,6%電動(dòng),11%

家用,24%Yole根據(jù)我們估算，我們預(yù)計(jì)2025年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)991億元、2022~2025年CAGR為17，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)497億元2022~2025年CAGR達(dá)18。其中新能源車、光&儲(chǔ)能貢獻(xiàn)了最大增量。圖表41：20202025年全球IGBT市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)（億元）圖42：2020~2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)（億元）1200

新車 光伏&儲(chǔ)能 白電 工其他

新能源車 光伏儲(chǔ)能白電 工業(yè)及其他1000 0 0 0 0 02020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E

02020 2021 2022E 2023E 2024E 2025EYole Yole4.2缺貨漲價(jià)潮助力國(guó)產(chǎn)加速，2022年國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)38從全球IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局來看行業(yè)較為集中根據(jù)Yole2020年行業(yè)CR3達(dá)50英飛是行業(yè)絕對(duì)龍頭、市占率達(dá)27。分產(chǎn)品類型來看：IGBT單管主要應(yīng)用于小功率家用電器、分部式光伏逆變器、小功率變頻器，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年行業(yè)CR3達(dá)53英飛凌是行業(yè)絕對(duì)龍頭市占率超29國(guó)內(nèi)蘭微市占率達(dá)2.6、位居第十名。IPM模塊應(yīng)用于白色家電中的變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年行業(yè)CR3達(dá)57三菱是行業(yè)絕對(duì)龍頭市占率達(dá)30國(guó)內(nèi)士蘭微市占率達(dá)1.6居第九名，華微電子市占率為2.2、位居第八名。IGBT模塊應(yīng)用于大功率變頻器、電焊機(jī)、新能源車、集中式光伏等領(lǐng)域，制造工藝為灌膠工藝2021年行業(yè)CR3達(dá)57英飛凌是行業(yè)絕對(duì)龍頭市占率達(dá)33國(guó)內(nèi)斯達(dá)半市占率達(dá)3、位居第六名。圖表43：2020年全球IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局 圖44：2021年全球IGBT單管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局其他,14.3%羅姆半導(dǎo)體丹佛斯,2%電裝,3%士蘭微,3%

其他,23%

英飛凌,

三菱,14%

士蘭微,2.6%美格納,3.1%瑞薩,3.8%力特,4.2%意法半導(dǎo)體4.6%

英飛凌29.3%日立,4%賽米控,士電機(jī),8%

安森美,10%

三菱,9.3%東芝,.

安森美,.

富士電機(jī),1.6%Yole Omdia圖表45：2021年全球IPM模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 圖46：2021年全球IGBT模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局吉林華微電子1.0%士蘭微,.

其他,11.0%

其他,19.6%羅姆半導(dǎo) 體,1.7%意法半體,2.9%三墾電氣,15.2%

三菱,29.6%

博世,2.6%日立,2.6% 丹佛斯,2.6% 日立,2.6%斯達(dá)

英飛凌,33.0%賽米控,.

富士電機(jī)10.9%

安森美11.8%英飛凌,9.5%

半3.0%

威科,3.6%賽米控,.

富士電機(jī)11.4%

三菱,1.4%Omdia Omdia行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低2019年僅12根據(jù)Yole從產(chǎn)量來看2015年國(guó)內(nèi)自給率為102019年國(guó)內(nèi)自給率僅12行業(yè)自給率緩慢提升考慮海外產(chǎn)品規(guī)格更高預(yù)計(jì)從市場(chǎng)規(guī)模口徑來看國(guó)產(chǎn)化率更低。圖表47：國(guó)內(nèi)IGBT自給率較低2002001001005000

215 216 217 218 219 22E22E22E 22E22

4%中國(guó)IGBT中國(guó)IGBT產(chǎn)量（萬只）中國(guó)IGBT需求（萬只） 自給率3%3%2%2%1%1%5%0%Omdia分行業(yè)來看：新能源車國(guó)產(chǎn)率較高，光伏國(guó)產(chǎn)化率接近于0。1）新能源車：得益于近年來中國(guó)新能源車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)IGBT廠商快速成長(zhǎng)，新能源車國(guó)產(chǎn)化率相較較高2022年H1年比亞迪斯達(dá)時(shí)代電氣市占達(dá)201711國(guó)產(chǎn)化率將近過2）光&儲(chǔ)能2020年國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率接近為0。根據(jù)固德威2021年年報(bào)，IGBT元器件國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商較少，與進(jìn)口部件相比，產(chǎn)品穩(wěn)定性、技術(shù)指標(biāo)存在一定差異。目前，國(guó)產(chǎn)IGBT元器件C半導(dǎo)體的性能穩(wěn)定性及相關(guān)技術(shù)指標(biāo)未能完全滿足公司產(chǎn)品的技術(shù)要求，預(yù)計(jì)短期內(nèi)不能完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。3）工業(yè)：斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)工控IGBT龍頭，20192020年斯達(dá)工控和電源行業(yè)收入達(dá)67億元對(duì)應(yīng)市占率約為79工控行國(guó)產(chǎn)化率較低。缺貨漲價(jià)潮助力國(guó)產(chǎn)加速2022年行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率有達(dá)38。2020年以來，需求得益于新能源車、光伏需求爆發(fā)，供給端海外疫情反復(fù)限制海外產(chǎn)能IGBT供需失衡，海外大廠交期持續(xù)上升，價(jià)格持續(xù)上升。圖表48：國(guó)際大廠IGBT交期、價(jià)格持續(xù)上升2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q2英飛凌貨期18-2622-3018-2018-2618-2626-5239-5039-5039-5039-50貨期趨勢(shì)上升上升下降上升上升上升上升上升上升上升價(jià)格趨勢(shì)上升持平持平持平上升上升上升上升上升上升安森美貨期18-2613-2013-2018-2218-2626-5226-5239-5239-5239-52貨期趨勢(shì)上升持平持平上升上升上升上升上升上升上升價(jià)格趨勢(shì)上升SMA持平持平上升上升上升上升上升上升來源：公司官網(wǎng)，；SMA指依據(jù)市場(chǎng)進(jìn)行選擇性調(diào)整得益于缺貨漲價(jià)潮IGBT行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率快速提升12021年英飛凌功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入同增20，國(guó)內(nèi)上市公司斯達(dá)半導(dǎo)體IGBT收入同增75，士蘭微IGBT業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)翻增長(zhǎng)比亞迪半導(dǎo)功率半導(dǎo)體收入同增152中車時(shí)代功率半導(dǎo)體收入同增33新潔IGBT收入同增5292我們估算2022021年國(guó)內(nèi)上市司IGBT收達(dá)3157億元同增59、88，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)為17、25，提升5pct、8pct。圖表49：2021年上市公司IGBT業(yè)務(wù)收入增速快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)顯著高于國(guó)外

圖50：2021年上市公司IGBT業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)捷捷微新潔能揚(yáng)杰科士蘭微斯達(dá)半英飛凌科技

34%64%31%34%64%31%43%74%79%38%10%220202186420 0% 2% 4% 6% 8% 10%來源：公司公告，備注：英飛凌、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)為功率半導(dǎo)體收入增速

來源：公司公告，備注：時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)為功率半導(dǎo)體收入增速分行業(yè)來看新能源車新能源發(fā)電工控白電領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率快速攀升1新能源車：2021年比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率超30。2）工：斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)工控IGT龍頭，士蘭微、華潤(rùn)微、宏微科技等企業(yè)亦有出貨2021年斯達(dá)半導(dǎo)工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51市占率約為12國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升3白電士蘭微是國(guó)內(nèi)IPM龍頭新潔能、揚(yáng)杰科技等企業(yè)亦有出貨2021年士蘭微IPM收入達(dá)8.6億元，白電領(lǐng)域IPM模塊出貨量超3800萬顆，同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，出貨量市占率達(dá)20，國(guó)產(chǎn)化率快速攀升4）2021年斯達(dá)半導(dǎo)時(shí)代電氣揚(yáng)杰科技新潔能光伏IGBT收入均為幾千萬且處于快速放量階段。圖表51：2021年國(guó)內(nèi)新能源車IGBT國(guó)產(chǎn)化率達(dá)34（收入口徑）

圖52：國(guó)內(nèi)新能源車、工控、白電行業(yè)IGBT國(guó)產(chǎn)化率快速提升20192019 220 221其他,66%

比亞迪半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo),時(shí)代電氣,3%

工控：斯達(dá)半導(dǎo)市占率新能源車：國(guó)產(chǎn)化率白電：士蘭微市占率來源：公司公告， 來源：公司公告，備注：工控、新能源車領(lǐng)域采用收入口徑，白電領(lǐng)域采用出貨量口徑回顧2022年，供需失衡貫穿全年。1）8月英飛凌公告財(cái)年三季報(bào)，公司積壓訂單達(dá)420億歐元2021年公司收入為111億歐元，預(yù)計(jì)2022年收為140億歐元），且80需求集中于12個(gè)月交付2月英飛凌向經(jīng)銷商向經(jīng)銷商發(fā)布通知函示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產(chǎn)品提價(jià)2）5月安森美內(nèi)部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單31月逆變器龍頭企業(yè)錦浪科技預(yù)計(jì)2022年四季度前芯片供給難有大改善4海外廠商擴(kuò)產(chǎn)普遍謹(jǐn)慎主要的增量貢獻(xiàn)是英飛凌投資16億歐元在奧地利菲拉赫12寸產(chǎn)能，于2021年8月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)通過45年產(chǎn)能爬坡后貢獻(xiàn)增量收入20億歐元，增量有限。圖表53：英飛凌積壓訂單金額達(dá)420億歐元40總收入（億歐元） 積壓訂單（億歐元）4總收入（億歐元） 積壓訂單（億歐元）30302020101050022Q1

22Q2

22Q3

22Q4

22Q1

22Q2

22Q3來源：公司公告，供不應(yīng)求的背景下，國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)程取決于產(chǎn)能釋放速度2022年國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)37。從國(guó)內(nèi)IDM模式的龍頭IGT產(chǎn)能規(guī)劃來看比亞迪半導(dǎo)中車時(shí)代2022年8寸晶圓產(chǎn)能均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，從國(guó)內(nèi)Fab廠（華虹半導(dǎo)、中芯紹興、先進(jìn)積塔IGBT產(chǎn)能規(guī)劃來看亦能實(shí)現(xiàn)60以上成長(zhǎng)，從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看，我們估算2022年國(guó)內(nèi)產(chǎn)能同增90+，我們估算2022年國(guó)內(nèi)上市公司IGBT收入有望實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)率達(dá)37。圖表54：2022年國(guó)內(nèi)IGBT廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張 圖55：IGBT行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率快速攀升2022021 2022E 2023E86420比亞迪半導(dǎo) 中車時(shí)代 國(guó)內(nèi)ID廠產(chǎn)能

0

219 220 221 22

中國(guó)上市公司中國(guó)上市公司IGB收入（億元）國(guó)產(chǎn)化率來源：公司公告， 來源：公司公告，IGBT行業(yè)投資建議我們看好新能源驅(qū)動(dòng)IGBT需求快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率快速提升，看好車規(guī)級(jí)產(chǎn)品快速放量的企（斯達(dá)半導(dǎo)比亞迪半導(dǎo)時(shí)代電氣士蘭微華潤(rùn)微）光伏產(chǎn)品快速放量的企業(yè)（揚(yáng)杰科技、新潔能、宏微科技、東微半導(dǎo)），建議積極關(guān)注捷捷微電。圖表56：2021年IGBT各企業(yè)業(yè)務(wù)一覽公司斯達(dá)半導(dǎo)比亞迪半導(dǎo)體士蘭微時(shí)代電氣華潤(rùn)微宏微科技新潔能揚(yáng)杰科技東微半導(dǎo)捷捷微電公司屬性民企民企民企央企央企民企民企民企民企民企520465744520465744692124161271149150173272151926154481837343334352239352948161435*1538*51435814（億元）總營(yíng)業(yè)收（億元）綜合毛利率 功率收入（億元）公司斯達(dá)半導(dǎo)比亞迪半導(dǎo)體士蘭微時(shí)代電氣華潤(rùn)微宏微科技新潔能揚(yáng)杰科技東微半導(dǎo)捷捷微電公司屬性民企民企民企央企央企民企民企民企民企民企IGBT收入（億元）

16 14 13* 9 2* 3* 0.8 0.60 0.06 0IGBT

白電

軌交、電

工控、光工業(yè)、新下游

新能源

控新能網(wǎng)新能源工控、

伏、新能

光伏、

光伏、白電 - -源車、光