GB/T 8750-1997半導體器件鍵合金絲

TCS.77.29.045百68中華人民共和國國家標準GB/T8750-1997半導體器件鍵合金絲Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding1997-12-22發(fā)布1998-08-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

GB/T8750-1997前本標準等效采用美國材料與試驗協(xié)會ASTMF72—94《半導體鍵合金絲》的基本內(nèi)容，產(chǎn)品要求部分與ASTMF72—94等同，根據(jù)國內(nèi)實際情況，在產(chǎn)品化學成分、拉伸試樣長度、包裝絲軸等方面略有區(qū)別。進入90年代后，鑒于我國半導體器件鍵合金絲制造技術日趨成熟，生產(chǎn)水平不斷提高,且金絲使用要求更加嚴格，GB8750—88《半導體器件鍵合用金絲》目前已經(jīng)不能滿足國內(nèi)使用要求。本標準對GB8750—88做了全面修改，增加了金絲類型、規(guī)格、繞絲軸規(guī)定、絲的卷曲、軸向扭曲檢驗方法等內(nèi)容以使產(chǎn)品更好滿足使用要求。本標準自1998年8月1日起實施。本標準從實施之日起,代替CB8750—88。本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司提出。本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司標準計量研究所歸口。本標準由天津市有色金屬研究所負責起草。本標準主要起草人：曹顏順、胡敏、石海仁本標準于1988年2月首次發(fā)布，于1997年12月第一次修訂。

中華人民共和國國家標準GB/T8750—1997半導體器件鍵合金絲代替GB8750-88Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding范圍本標準規(guī)定了半導體器件鍵合金絲的產(chǎn)品分類、要求、試驗方法、檢測規(guī)則及標志、包裝、運輸、貼本標準適用于半導體器件內(nèi)引線用的拉伸或擠壓金絲。2引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。在標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB8170—87數(shù)值修約規(guī)則GB10573—89有色金屬細絲拉伸試驗方法GB11066.5-89金化學分析方法發(fā)射光譜法測定銀、銅、鐵、鉛、梯和鉍量GB/T15077-94貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法3訂貨單內(nèi)容本標準所列材料的訂貨單內(nèi)應包括下列內(nèi)容：31材料名稱。金絲類型。材料狀態(tài)直徑，單絲長度、3.5直徑允許偏差。3.6絲軸形狀、尺寸及繞絲方式。3.7標標準編號，年代號。3.8包裝形式及要求。4要求4.1產(chǎn)品分類4.1.1類型、狀態(tài)、