GB/T 8750-2007半導體器件鍵合用金絲

犐犆犛７７．１５０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜８７５０—２００７

代替ＧＢ／Ｔ８７５０—１９９７

半導體器件鍵合用金絲

犌狅犾犱犫狅狀犱犻狀犵狑犻狉犲犳狅狉狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犱犲狏犻犮犲狊

２００７１１２３發(fā)布２００８０６０１實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜８７５０—２００７

前言

本標準代替ＧＢ／Ｔ８７５０—１９９７《半導體器件鍵合金絲》。

本標準與原標準相比，主要有如下變化：

———類型增加合金金絲（Ａ）類，并增加了半硬態(tài)狀態(tài)；

———直徑范圍最大由０．０５０ｍｍ增加到０．０７０ｍｍ；

———化學成分只規(guī)定了雜質(zhì)總和要求；

———增加了金絲放絲性能要求；

———刪除了引用標準ＧＢ／Ｔ８１７０—１９８７《數(shù)值修約規(guī)則》；

———刪除訂貨單內(nèi)容；

———增加了對產(chǎn)品工藝性能要求；

———修改了拉伸試驗方法；

———修改標志、包裝、運輸和貯存。

本標準附錄Ａ、附錄Ｂ、附錄Ｃ和附錄Ｄ為規(guī)范性附錄。

本標準由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。

本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會歸口。

本標準起草單位：賀利氏招遠貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司、成都印

鈔公司長城金銀精煉廠、北京達博有色金屬焊料有限責任公司。

本標準主要起草人：劉光瑞、毛松林、王衛(wèi)東、汪云林、凌強、楊順興、杜連民、王桂華、張立平、丁穎、

柳玲。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ８７５０—１９８８、ＧＢ／Ｔ８７５０—１９９７。

Ⅰ

書

犌犅／犜８７５０—２００７

半導體器件鍵合用金絲

１范圍

本標準規(guī)定了半導體器件鍵合金絲的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸和貯存等。

本標準適用于半導體器件內(nèi)引線用的拉伸或擠壓金絲。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注明日期的引用文件，其隨后所

有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研

究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。

ＧＢ／Ｔ１０５７３有色金屬細絲拉伸試驗方法

ＧＢ／Ｔ１１０６６．５金化學分析方法發(fā)射光譜法測定銀、銅、鐵、鉛、銻和鉍含量

ＧＢ／Ｔ１５０７７貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

３要求

３．１產(chǎn)品分類

金絲的類型、狀態(tài)、規(guī)格應符合表１的規(guī)定。

表１

名稱類型狀態(tài)用途直徑／ｍｍ

用于手動或半自動熱壓焊，適用于半導體分立器件

ＤＹ

和部分ＩＣ

用于高速自動熱壓焊或超聲焊，適用于半導體分立

ＤＧＳ

器件和部分ＩＣ

０．０１３，０．０１５，０．０１８，

摻雜金絲

Ｙ０．０２０，０．０２３，０．０２５，

用于高溫高速全自動熱壓焊或熱超聲焊，適用于半

ＤＧＷＹ２０．０３０，０．０３２，０．０３５，

導體分立器件和部分ＩＣ

Ｍ０．０３８，０．０４０，０．０５０，

，

用于高溫高速全自動熱壓焊或熱超聲焊的金絲，滿０．０６００．０７０

ＤＴＳ

足特種使用要求，適用于半導體分立器件和部分ＩＣ

用于高溫高速全自動熱壓焊或熱超聲焊的金絲，滿

合金金絲Ａ

足特種使用要求，適用于可靠性等要求較高的ＩＣ

注１：金絲直徑可根據(jù)客戶的要求生產(chǎn)不同直徑的金絲；

注２：金絲型號可根據(jù)摻雜的含量或合金元素自行進行