中國石英晶體諧振器行業(yè)市場現(xiàn)狀、下游應(yīng)用及發(fā)展展望分析

中國石英晶體諧振器行業(yè)市場現(xiàn)狀、下游應(yīng)用及發(fā)展展望分析

石英晶振，是石英晶體諧振器的簡稱，是石英晶體元器件的核心產(chǎn)品，是利用電信號頻率等于石英晶片固有機械諧振頻率時晶片因壓電效應(yīng)產(chǎn)生諧振現(xiàn)象的原理制成的諧振器件。晶振是用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩器，是核心的時間元件和頻率元件。

一、市場現(xiàn)狀

石英晶體元器件的主要功能性材料是二氧化硅（SiO2）結(jié)晶體，其形態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明，因此也被稱為“水晶”。水晶具有穩(wěn)定的物理化學(xué)特性，它不僅是較好的光學(xué)材料，而且是較好的壓電材料。水晶材料在外部壓力的作用下產(chǎn)生形變，同時產(chǎn)生電極化，極化強度與壓力成正比，這種特性被稱為“正壓電效應(yīng)”。反之，當(dāng)將電場作用于水晶材料時會產(chǎn)生形變，形變大小隨電場強度成正比，此特性被稱之為“逆壓電效應(yīng)”，此效應(yīng)的存在使得水晶材料在電場作用下產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機械振動，獲得特定的頻率。

石英晶體諧振器下游應(yīng)用領(lǐng)域為電子類產(chǎn)品，其市場的增長很大程度上依附于電子類產(chǎn)品的增長。近年來智能手表的興起，以及TWS無線耳機的普及，基于對未來新興電子產(chǎn)品的樂觀預(yù)期，對石英晶振的需求會大幅增加。

《2020-2026年中國石英晶體諧振器行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示：隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，信息產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)的穩(wěn)步提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)優(yōu)勢明顯，電子信息產(chǎn)業(yè)制造中心地位進一步增強。石英晶體諧振器行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)一直以來就是我國重點扶植和發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之一。自上世紀(jì)九十年代初期以個人電腦（PC）為代表的資訊設(shè)備逐步普及并形成規(guī)模量產(chǎn)以來，我國石英晶體諧振器行業(yè)成長迅速，各類產(chǎn)品市場規(guī)模逐年遞增。，全球石英元件（諧振器、振蕩器等）市場規(guī)模約30億美元左右，整體市場規(guī)模相對穩(wěn)定。

隨著手機、汽車、無線通訊等產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，對晶振的需求也在增加，預(yù)計2019-2025年全球晶振市場需求穩(wěn)定上升，在2025年突破3000億元，未來五年市場規(guī)模復(fù)合增長率約11.35%。2019-2025年全球晶振產(chǎn)量穩(wěn)定增長，到2024年全球晶振產(chǎn)量突破2000億只，未來五年產(chǎn)量復(fù)合增長率約7.99%。

二、下游領(lǐng)域應(yīng)用

晶體諧振器作為頻率控制和頻率選擇的基本元件，位于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是電子信息制造業(yè)的重要組成部分，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。

（1）移動終端，最主要的是指智能手機，除此之外還包括智能手表、PDA、手持游戲機、手持POS機等。

（2）消費類電子產(chǎn)品，通常包括手提電腦、平板電腦、照相機、耳機、音響等。

（3）通信網(wǎng)絡(luò)，在通信網(wǎng)絡(luò)通常分有線通信和無線通信。有線通信涵蓋的技術(shù)領(lǐng)域包括：光傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理、連接功能等。

（4）醫(yī)療電子，石英晶體具有很高的頻率穩(wěn)定性，同時對溫度和力也很敏感。晶振廣泛應(yīng)用于心臟起搏器、CT機、核磁共振儀、血壓計等醫(yī)用電子儀器儀表中。

（5）汽車電子，在汽車電子方面，石英晶體元器件主要用于汽車導(dǎo)向、功能控制、電子地圖、電子定位儀和汽車音響系統(tǒng)。

（6）家用電器，石英晶體元件在彩色電視接收機上的主要用途是用于副載頻恢復(fù)振蕩器、計時、制式轉(zhuǎn)換和遙控。在音像制品方面主要用于錄像機、攝像機、VCD、DVD、CD、數(shù)字像機和數(shù)字收音機等。

三、發(fā)展展望

電子產(chǎn)品正在向小型化、高精度、低功耗節(jié)能等方向發(fā)展，對晶振等元器件也提出了同樣的要求。SMD封裝具有尺寸小，易貼裝等特點，已經(jīng)成為市場主流。目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%，日本的片式化率最高，在80%以上；根據(jù)國家十二五規(guī)劃，至2015年末，我國本土的片式化元器件將占總數(shù)的40%，國內(nèi)晶振產(chǎn)品片式化率還相對較低；近年隨著國內(nèi)企業(yè)SMD晶振產(chǎn)能釋放，我國的片式化率正在逐年提升。

1.產(chǎn)品尺寸向微型化、片式化發(fā)展

半導(dǎo)體制造工藝為智能電子產(chǎn)品、移動終端等產(chǎn)品向小型化發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。石英晶體諧振器需要造應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求和自動貼裝工序的技術(shù)要求,向微型化、片式化方向發(fā)展。特別是MEMS技術(shù)的有效應(yīng)用也為石英晶體的加工提供了技術(shù)借鑒和技術(shù)啟發(fā)。

2.產(chǎn)品性能向高精度和低功耗發(fā)展

石英晶體諧振器為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定的時鐘頻率,其精度和穩(wěn)定度對下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能以及后期維護成本具有至關(guān)重要的影響,而石英晶體諧振器產(chǎn)品的微型化和片式化則對其精度和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn),由于下游應(yīng)用的高要求,產(chǎn)品將向更高精度與更高穩(wěn)定