電子元器件Micro led行業(yè)研究報告

電子元器件Microled行業(yè)研究報告導(dǎo)語MicroLED，又稱為mLED或μLED，是一種基于微型發(fā)光二極管（LED）的新型自發(fā)光顯示技術(shù)。1.MicroLED是未來最具潛力的新型顯示技術(shù)1.1.MicroLED和MiniLED核心區(qū)別不只是尺寸MicroLED，又稱為mLED或μLED，是一種基于微型發(fā)光二極管（LED）的新型自發(fā)光顯示技術(shù)。業(yè)內(nèi)不同公司對MicroLED的定義不同，PlayNitride和Sony公司定義LED芯片尺寸小于50μm，或發(fā)光區(qū)域小于0.003mm2稱之為MicroLED，介于普通LED和MicroLED之間的稱之為MiniLED。LEDinside曾經(jīng)定義100μm作為MicroLED及MiniLED尺寸的分界，即100μm以上的為MiniLED，小于100μm的則是MicroLED。隨著相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100μm但仍帶有藍(lán)寶石襯底的MiniLED芯片。藍(lán)寶石MicroLED的主流襯底材料，但是藍(lán)寶石襯底的不導(dǎo)電性、差異熱性會影響MicroLED器件的發(fā)光效率，且脆性藍(lán)寶石不利于MicroLED在柔性顯示方向的運(yùn)用，所以要生產(chǎn)高分辨率、高亮度、高對比度、微尺寸的MicroLED芯片，剝離藍(lán)寶石襯底是必要環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)廠商定義更嚴(yán)格，認(rèn)為無藍(lán)寶石襯底，且尺寸至少在50μm為MicroLED，50μm-250μm之間的為MiniLED。1.2.MicroLED是最具潛力的顯示技術(shù)，未來應(yīng)用空間巨大TFT-LCD顯示是最成熟，且應(yīng)用最廣泛的顯示技術(shù)。LCD是一種于薄膜晶體管（TFT）驅(qū)動的有源矩陣液晶平板顯示器，它主要原理是以電流刺激液晶分子構(gòu)成畫面，結(jié)合背光源和濾光片來顯示顏色，經(jīng)過二十多年發(fā)展，目前主流顯示屏包括TV、顯示器、平板、手機(jī)等均主要采用TFT-LCD技術(shù)生產(chǎn)。小尺寸OLED面板成本已接近同尺寸LCD，在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。OLED指有機(jī)發(fā)光二極管，具備自發(fā)光、響應(yīng)快的特點(diǎn)，與LCD相比OLED節(jié)省了背光源、液晶和彩色濾光片等結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)超薄屏和柔性屏。OLED顯示根據(jù)驅(qū)動方式的不同，分為無源驅(qū)動OLED（PMOLED）和有源驅(qū)動OLED（AMOLED）兩類，其中AMOLED具有反應(yīng)速度快、對比度更高、視角較廣的特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣闊。根據(jù)PIDA數(shù)據(jù)，早在2020年一季度，5.75英寸的OLED面板就已經(jīng)控制在15-18美元左右，與同尺寸LCD面板成本基本相同，因此OLED屏在在手機(jī)領(lǐng)域中逐步提高滲透率。2017年iPhoneX采用OLED屏幕之后正式揭開手機(jī)產(chǎn)業(yè)屏幕技術(shù)的變革，目前AMOLED在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用已逐漸成為主流，尤其是在主流品牌的高端機(jī)型領(lǐng)域，如蘋果iPhoneX，華為P40Pro，OPPOR17Pro，小米Mi10等。據(jù)OMDIA數(shù)據(jù)顯示，2020年全球顯示面板市場約1060億美元，其中AMOLED顯示面板市場規(guī)模達(dá)到292億美元，占比27.5%，而在手機(jī)領(lǐng)域，由于手機(jī)品牌客戶仍積極采用AMOLED面板，AMOLED機(jī)種滲透率有望持續(xù)提升。此外AMOLED在可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、車載等領(lǐng)域的市場也在不斷拓展。OPPO2020年發(fā)布OPPOWatch應(yīng)用雙曲面柔性AMOLED，惠普于2019年發(fā)布15英寸OLED屏筆記本電腦。大尺寸OLED屏幕成本高昂，使用壽命也相較LCD屏幕短，在家用TV和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用受限。OLED基于有機(jī)發(fā)光二極管技術(shù)，面板內(nèi)的有機(jī)分子壽命會隨著時間出現(xiàn)衰減，通常OLED壽命為5000小時，而LCD至少10000小時，家用顯示設(shè)備對使用壽命要求較高。且與同尺寸LCD面板相比，大尺寸OLED面板價格高昂。根據(jù)OMIDA數(shù)據(jù)，2020年12月55英寸4KOLED面板價格為510美元，相同尺寸和分辨率的LCD面板價格僅為178美元。同樣在終端市場可以看到，OLED電視售價普遍超過1萬元，比同品牌同尺寸電視價格高近1倍，目前OLED在家用TV和顯示屏領(lǐng)域尚未得到大批量應(yīng)用。MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。MicroLED陣列可以達(dá)到超高密度像素并具備自發(fā)光的特性，相比OLED和LCD有更高的發(fā)光效率、更長的壽命和更高的亮度，同時具備輕薄、省電荷全天候使用的優(yōu)勢，在顯示領(lǐng)域?qū)@得廣泛應(yīng)用。小尺寸穿戴顯示，主流穿戴式電子設(shè)備主要包括智能手環(huán)和手表，要求其顯示屏在室內(nèi)外各種環(huán)境下都能可靠顯示，并能在電池供電的情況下長時間工作，屏幕要求亮度高、功耗低、重量輕。較小的屏體尺寸（1英寸-1.7英寸）有助于減少M(fèi)icroLED的工藝成本，因此智能手表是最容易突破的細(xì)分市場，廠商可以先從該領(lǐng)域積累經(jīng)驗(yàn)、改進(jìn)技術(shù)。VR/AR近眼顯示，目前主要采用LCoS（硅上液晶）和OLEDoS（硅上有機(jī)發(fā)光）兩種微型顯示技術(shù)，LCoS采用被動發(fā)光技術(shù)，發(fā)光效率較低，功耗較大，且像素點(diǎn)亮響應(yīng)時間較長，容易有拖影現(xiàn)象，OLEDoS在像素密度、全彩化、響應(yīng)速度各方面都可滿足近眼顯示要求，但在AR場景中，尤其戶外光照強(qiáng)度比較大的條件下，MicroLED具有更高的亮度，可與環(huán)境光競爭，且壽命遠(yuǎn)大于OLEDoS，具有替代現(xiàn)有顯示技術(shù)的可能。手機(jī)和平板電腦顯示，目前主流手機(jī)采用的屏幕主要可歸類為LCD與OLED，平板電腦基本上還是采用LCD，從顯示畫質(zhì)的亮度、對比度、色域、清晰度，到功耗、壽命等各方面都有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。電視顯示，在TV應(yīng)用領(lǐng)域pitch間距通常為0.1mm-1.0mm之間，以TCL65寸4K超高清電視為例，分辨率為3840*2160，pitch約為0.3左右.0-p2.5之間，通常應(yīng)用于公共服務(wù)、政府部門、戶外顯示等領(lǐng)域，小間距燈珠尺寸還難以達(dá)到家用程度，業(yè)內(nèi)通常認(rèn)為pitch小于0.5mm時才有機(jī)會推廣至家用電視，對應(yīng)的芯片無疑是MicroLED范疇。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球電視銷量約為2.8億臺，家用電視市場銷量基本保持平穩(wěn)，但價值在于高端大型電視，高價電視銷量占8%，但收入占40%。MicroLED預(yù)計(jì)先從“豪華電視”切入，然后逐步進(jìn)入高端市場。2.MicroLED商用尚有重重困難，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最關(guān)鍵的一環(huán)現(xiàn)階段MicroLED還有許多技術(shù)瓶頸有待突破，如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、檢測修復(fù)等，這也是目前MicroLED出貨量低、售價高昂原因。芯片制造，外延片厚度、波長、亮度均勻性與一致性要求更高，芯片結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)LED更為復(fù)雜，且目前行業(yè)制造工藝尚未標(biāo)準(zhǔn)化，使得工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低、良品率和產(chǎn)量尚不成熟。巨量轉(zhuǎn)移，芯片制造完成后需要將微米級的晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路基底上，無論是TV屏還是手機(jī)屏轉(zhuǎn)移數(shù)量相當(dāng)巨大，并且顯示產(chǎn)品對于像素錯誤的容忍度極低。例如要制造少于5個像素壞點(diǎn)的全彩1920*1080顯示屏，良率必須達(dá)到99.9999%，這是現(xiàn)有工藝很難達(dá)到。檢測修復(fù)，由于MicroLED尺寸極小，傳統(tǒng)測試設(shè)備難以使用，如何在百萬級甚至千萬級的芯片中對壞點(diǎn)進(jìn)行檢測修復(fù)是一大挑戰(zhàn)，同樣通過檢測技術(shù)挑出缺陷晶粒后，如何替換壞點(diǎn)也是一項(xiàng)不可或缺的技術(shù)。2.1.MicroLED巨量轉(zhuǎn)移需要全新的技術(shù)來達(dá)到至少數(shù)十KK級轉(zhuǎn)移效率，傳統(tǒng)LED轉(zhuǎn)移技術(shù)無法滿足一般“巨量轉(zhuǎn)移”用在MicroLED場景，而非MiniLED場景。在完成微米級MicroLED晶粒制作后，要把數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級的LED晶粒正確且有效率地移動到電路基板上的過程稱之為“巨量轉(zhuǎn)移”。以4K電視為例，4K通常指4096x2160分辨率，假設(shè)每像素點(diǎn)為三個R/G/B晶粒，制作一臺4K電視需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達(dá)2600萬顆，即使每次轉(zhuǎn)移1萬顆，也需要重復(fù)2400次。通常傳統(tǒng)的LED轉(zhuǎn)移設(shè)備速度最高在數(shù)十顆/秒，無法滿足MicroLED量產(chǎn)化的需求。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是MicroLED量產(chǎn)化應(yīng)用的關(guān)鍵一步，目前還存在許多問題。（1）Micro-LED芯片需要進(jìn)行多次轉(zhuǎn)移（至少需要從藍(lán)寶石襯底→臨時襯底→新襯底），且每次轉(zhuǎn)移芯片量非常大，對轉(zhuǎn)移工藝的穩(wěn)定性和精確度要求非常高。（2）對于R/G/B全彩顯示而言，由于每一種工藝只能生產(chǎn)一種顏色的芯片，故需要將紅/綠/藍(lán)芯片分別進(jìn)行轉(zhuǎn)移，需要非常精準(zhǔn)的工藝進(jìn)行芯片的定位，極大的增加了轉(zhuǎn)移的工藝難度。（3）Micro-LED的厚度僅為幾微米，將其精確地放臵在目標(biāo)襯底上的難度非常高，芯片尺寸及間距都很小，要將芯片連上電路也是一個挑戰(zhàn)。目前“巨量轉(zhuǎn)移”問題尚未得到有效解決，導(dǎo)致MicroLED直顯設(shè)備成本居高不下，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開始攻克該技術(shù)難題。2.2.巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破后將有廣闊的設(shè)備市場空間業(yè)界目前對于芯片巨量轉(zhuǎn)移主要有以下幾種方式：靜電力吸附轉(zhuǎn)移方式：原理主要是利用靜電力來控制內(nèi)外電極電壓差，實(shí)現(xiàn)對晶粒的吸附和轉(zhuǎn)移。靜電力采用具有雙級結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移頭，轉(zhuǎn)移頭被介電層對半分離呈一對Si電極。拾取晶粒階段，在吸附轉(zhuǎn)移頭和芯片上產(chǎn)生不同電荷，利用異性相吸的原理將晶粒吸附拾取。放臵晶粒階段，通過調(diào)節(jié)電極電壓差，同性電荷相斥，把晶粒放到既定位臵完成轉(zhuǎn)移。在轉(zhuǎn)移過程中要求被吸取的微型晶粒襯底平整度必須精確控制，以免造成無效的抓取動作，降低良率。流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是將芯片分裝在流體內(nèi)，通過控制流體的流動，利用流體的流力和重力作用，將其中的MicroLED芯片顆粒捕獲并放臵到襯底上的對應(yīng)井中。流體組裝技術(shù)僅需在MicroLED芯片上做特殊設(shè)計(jì)，芯片即可精準(zhǔn)對位。2021年4月19日，eLux在官方網(wǎng)站上宣布通過流體組裝技術(shù)已生產(chǎn)出12.3英寸microLED顯示器，自然產(chǎn)率為99.987%。顯示器由581,400個GaNmicroLED在10分鐘內(nèi)組裝而成，組裝速度為每小時310萬顆，即3.1KK/時。其中有34個失效顆粒，33個可用激光修復(fù)，修復(fù)缺陷率接近百萬分之一。與最常見的取放及激光轉(zhuǎn)移方案相比，流體組裝技術(shù)耗材使用較少、成本較低，在轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移過程中，流體組裝設(shè)備不需要精密的對位控制，因此成本相對低廉。eLux成立于2016年10月13日，從美國夏普實(shí)驗(yàn)室分拆出來，目標(biāo)是開發(fā)基于microled技術(shù)的大尺寸直顯顯示器。2017年5月下旬，鴻海精密和夏普公司聯(lián)合CyberNetVentureCapital、群創(chuàng)光電和先進(jìn)光電宣布投資eLux。彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是先處理MicroLED芯片襯底，使其只通過錨點(diǎn)和斷裂鏈固定在基底上，然后利用聚二甲基硅氧烷作為轉(zhuǎn)移膜材料制作彈性印模。彈性印模與芯片通過范德華力結(jié)合，斷裂鏈發(fā)生斷裂，所有芯片按原來的陣列排布被轉(zhuǎn)移到彈性體上面，通過調(diào)整印模與芯片之間的黏著性，完成釋放動作。要求精準(zhǔn)控制各個階段粘力大小，且印模必須表面度極為平坦，才不影響轉(zhuǎn)移的良率和精度。2021年1月28日，美國MicroLED顯示技術(shù)開發(fā)商XDisplayCompany在官網(wǎng)宣布2020年底在美國安裝全球首個基于彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，并將在2021年供應(yīng)更多巨量轉(zhuǎn)移工具。XDC是由巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)廠商X-Celeprint在2019年分拆出來的公司，擁有MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的IP和制造能力，并與達(dá)科、隆科等全球多家顯示行業(yè)廠商簽署技術(shù)許可協(xié)議，加速M(fèi)icroLED商用化進(jìn)程。選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)：選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)跳過拾取和釋放的環(huán)節(jié)，直接從原有的襯底上將LED進(jìn)行轉(zhuǎn)移。目前實(shí)現(xiàn)方式通常是通過高能量脈沖激光透過鍍有材料薄膜的基底，聚焦到基底與材料薄膜的交界面上，使薄膜被加熱至熔融狀態(tài)，基底上的芯片即可轉(zhuǎn)移沉積到與之平行放臵的受體上。該轉(zhuǎn)移技術(shù)需要精準(zhǔn)控制激光的功率和分辨率，才能不影響芯片性能并達(dá)到產(chǎn)品良率。德國激光微加工系統(tǒng)廠商3D-Micromac推出新型microCETI巨量轉(zhuǎn)移平臺，根據(jù)其白皮書顯示，microCETI設(shè)備科支持小于2μm精度，每小時顆轉(zhuǎn)移1.3億顆MicroLED芯片，即效率為130KK/小時，而機(jī)械轉(zhuǎn)移受限于拾取/放臵的速度和精度。2021年3月17日慕尼黑上海光博會期間，Coherent相干公司推出基于激光LIFT轉(zhuǎn)移技術(shù)的MicroLED巨量轉(zhuǎn)移解決方案，據(jù)公司公布轉(zhuǎn)移速度高達(dá)每秒數(shù)萬顆，即數(shù)十KK/小時，并可實(shí)現(xiàn)2μm間距的高精準(zhǔn)加工。滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)：利用帶有計(jì)算機(jī)接口的滾輪系統(tǒng)，反饋模塊包含兩個負(fù)載傳感器和兩個Z軸執(zhí)行器，滾輪系統(tǒng)通過兩個顯微鏡保持精確對準(zhǔn)，通過反饋模塊精準(zhǔn)控制，將MicroLED轉(zhuǎn)印至接收襯底上。3D-Micromac認(rèn)為激光轉(zhuǎn)移方式效率最高，是其它幾種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)效率的數(shù)倍。國內(nèi)LED小間距龍頭利亞德2021年4月6日在互動易平臺披露，公司MicroLED巨量轉(zhuǎn)移效率1000顆/秒，即3.6KK/小時，良率98.9%。MicroLED顯示設(shè)備芯片需求量極速增多，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將是一個廣闊的市場。雖巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在不斷取得進(jìn)展，但離實(shí)際大規(guī)模應(yīng)用尚有相當(dāng)距離。若巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破，將帶來一個廣闊的轉(zhuǎn)移設(shè)備市場。因MicroLED尚在技術(shù)攻關(guān)階段，暫以智能手機(jī)市場為例做假設(shè)預(yù)估。2.3.MiniLED背光不僅僅是過渡性方案，仍有很長的發(fā)展周期在技術(shù)原理上，MiniLED背光與傳統(tǒng)LED背光沒有本質(zhì)區(qū)別，只是背光LED燈珠尺寸縮小、動態(tài)分區(qū)增多，也因此實(shí)現(xiàn)難度和成本遠(yuǎn)低于MicroLED。根據(jù)LEDinside估算，相同對比度條件下，采用MiniLED背光的液晶面板價格僅約為OLED面板的70-80%，而液晶畫面顯示效果卻能大幅提升，且保留了LCD技術(shù)高亮度、長壽命的優(yōu)點(diǎn)。蘋果發(fā)布基于MiniLED背光顯示技術(shù)的12.9英寸iPadPro，推動MiniLED背光技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程。蘋果于2021年4月發(fā)布的12.9英寸iPadPro，采用2500個分區(qū)，超過1萬顆MiniLED燈珠，各大顯示廠商紛紛發(fā)布MiniLED背光產(chǎn)品。2.4.MiniLED技術(shù)的深入應(yīng)用將大幅提升現(xiàn)有轉(zhuǎn)移設(shè)備市場空間MiniLED背光產(chǎn)品使用的芯片數(shù)量遠(yuǎn)小于MicroLED，目前市面上MiniLED背光產(chǎn)品通常從數(shù)百分區(qū)到數(shù)千分區(qū)，所使用的晶粒數(shù)量為千級或萬級，如蘋果2021款iPadPro12.9英寸，2500個分區(qū)，使用1萬顆左右的MiniLED芯片。技術(shù)上通常采用機(jī)械式轉(zhuǎn)移方式，通常稱之為固晶，即用轉(zhuǎn)移頭實(shí)現(xiàn)吸取-位移-定位-放臵動作，將LED晶粒從晶片盤吸取后貼轉(zhuǎn)到目標(biāo)位臵，要求設(shè)備具備高速精準(zhǔn)運(yùn)動控制的能力，一般通過計(jì)算機(jī)視覺等算法實(shí)現(xiàn)高速定位和追蹤糾偏。市面上針對MiniLED的轉(zhuǎn)移設(shè)備單臺效率在數(shù)十顆/秒，轉(zhuǎn)移1萬顆晶粒僅需幾分鐘。2020年7月8日，新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商K&S接受LEDInside專訪，宣布和Rohinni聯(lián)手開發(fā)的MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX每秒能夠轉(zhuǎn)移50顆LED晶粒，并能達(dá)到10-15μm的精準(zhǔn)度。2021年1月11日，美國Rohinni公司宣布MiniLED轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得突破，基于其新焊頭技術(shù)轉(zhuǎn)移速度達(dá)到100次/秒，并可實(shí)現(xiàn)99.999%以上放臵良率。據(jù)公司招股書披露，國內(nèi)LED固晶機(jī)龍頭新益昌MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備已進(jìn)入三星等顯示大廠應(yīng)用認(rèn)證，據(jù)公司在2021年6月投資者關(guān)系活動記錄表披露，公司MiniLED六聯(lián)體固晶設(shè)備轉(zhuǎn)移效率為120K/小時。MiniLED直顯屏對芯片和轉(zhuǎn)移的需求量巨大，目前背光應(yīng)用在蘋果、三星、TCL、華為等品牌商的引領(lǐng)下起量在即，我們僅對背光應(yīng)用進(jìn)行測算即可看到MiniLED背光產(chǎn)品為轉(zhuǎn)移設(shè)備打開了新的增量市場。依據(jù)蘋果iPadPro12.9英寸，2500分區(qū)，使用1萬顆MiniLED芯片，華為智慧屏V75Super采用46080顆MiniLED芯片，2880個物理背光分區(qū)。我們假設(shè)MiniLED背光TV的平均LED芯片用量25000顆，筆電15000顆，平板10000顆。3.重點(diǎn)公司分析3.1.新益昌國內(nèi)LED固晶轉(zhuǎn)移設(shè)備龍頭，業(yè)績穩(wěn)步增長?！案吖ED和GGII在調(diào)研中就新益昌相關(guān)固晶機(jī)的市場占有率做了初步統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)顯示，截至目前，新益昌在固晶機(jī)市場的占有率已經(jīng)超過70%，客戶普及率也已超過9成。”公司2018年至2020年?duì)I業(yè)收入6.98億元、6.55億元、7.04億元，2021上半年?duì)I業(yè)收入4.94億，業(yè)績穩(wěn)步增長。2021年4月21日，蘋果發(fā)布搭載MiniLED的iPadPro，MiniLED需求釋放加速，為公司業(yè)績注入新動力。多點(diǎn)布局，半導(dǎo)體+超級電容市場廣闊。公司持續(xù)自研創(chuàng)新，成功切入超級電容、半導(dǎo)體固晶、鋰電池設(shè)備制造等領(lǐng)域，2018年至2020年超級電容器老化測試設(shè)備銷售收入為83.76萬元，150.00萬元及536.28萬元，半導(dǎo)體固晶機(jī)銷售收入為171.63萬元，2268.21萬元，2170萬元，鋰電池制片卷繞設(shè)備銷售收入為110.34萬元，800.04萬元，1853.99萬元，公司新產(chǎn)品銷售額快速增長，為未來發(fā)展打開新的空間?！爱a(chǎn)品優(yōu)勢+客戶優(yōu)勢”明顯，在手訂單飽滿，直接受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)公司公告，公司MiniLED固晶機(jī)進(jìn)入三星等顯示大廠應(yīng)用驗(yàn)證，截至2020年12月31日MiniLED固