電子技能模塊2課件

電子技能與訓練

（模塊二）模塊二電子產(chǎn)品的安裝、調(diào)試及焊接技術【項目一】印刷電路板的制作2.1【項目二】電子產(chǎn)品的安裝2.2【項目三】電子產(chǎn)品的調(diào)試檢測2.3【項目四】焊接技術2.42.1【項目一】印刷電路板的制作活動一 印刷電路板的選用

印刷電路板是在絕緣基板上鍍上一層銅箔制成的，俗稱覆銅板。按覆銅板的絕緣基板材料可分為酚醛紙基覆銅板、環(huán)氧酚醛玻璃纖維覆銅板、環(huán)氧雙青胺玻璃纖維覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板。還有一種使用聚酯材料制成的軟性覆銅板，可折疊、卷曲。按覆銅板銅箔層的數(shù)量可分為單面板、雙面板和多層板。2．繪制印刷電路圖要求①印刷導線寬度在電路板上均勻一致。②印刷導線與焊盤的連接應平滑地過渡。③印刷導線的公共地線不應閉合，并盡可能地將地線布置在印刷板的最邊緣處。④印刷導線轉(zhuǎn)彎處應用圓弧過渡。⑤印刷導線與印刷板的邊緣應留有一定距離。

①詳細知道零件大小及安裝尺寸和引腳間距。②繪圖紙、普通坐標紙，以繪制印刷電路圖。③將電子元件按電路圖排列時，要按電路圖要求排列。④根據(jù)電路特點和要求，審查和修改草圖便得到印刷電路底圖。同一塊印刷電路板上裝置兩個相同的電路，要力求兩部分排列對稱、美觀。3.設計印刷電路圖方法4、手工制作印刷電路板的步驟

（1）覆銅板的表面處理（2）復印電路圖（3）描涂防腐蝕層（4）腐蝕印刷電路板①化學腐蝕法：②刀刻法：（5）鉆孔（6）涂助焊劑活動二安裝工藝的原則和基本要求1．安裝工藝的原則安裝過程是將品種數(shù)量繁多的電子元器件、機械元件、導線和其他材料采取不同的聯(lián)結方式和安裝方法，分階段有步驟地結合在一起的一個工藝過程。應注意以下安裝原則：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影響下道工序、下道工序不得改動上道工序等。目的是保證安裝質(zhì)量。2.安裝工藝的基本要求①未經(jīng)檢驗合格的元器件、零部件不許安裝。②應美觀整齊、均勻端正、高低有序。③不得使元件的參數(shù)、性能發(fā)生變化或受損。④需要應當固定，焊接后則不應再調(diào)整安裝。⑤機械活動使其動作平滑、不能有阻滯現(xiàn)象。⑥安裝各種封裝元件時，不宜拆封。⑦要去掉涂漆層和氧化層，使其接觸良好。⑧絕緣導線穿過機殼時防止磨損導線絕緣層。⑨緊固件安裝不許有毛刺，以防止尖端放電。⑩鉆孔等機械加工后要細心清理鐵屑?；顒尤龓追N安裝聯(lián)結工藝介紹1．螺裝工藝用螺釘、螺柱、螺母及各種墊圈（平墊圈、彈簧墊圈、內(nèi)齒彈性墊圈、外齒彈性墊圈、波形墊圈等）將各種元器件和零部件緊固安裝的過程稱為螺裝。螺裝屬于可拆卸的固定聯(lián)結，更換元器件和零部件比較方便，且宜于多次拆裝。3．黏結工藝用各種不同的黏合劑將零件、材料、導線或元器件黏結在一起的過程稱為黏結。黏結屬于不可拆卸的固定聯(lián)結，在一定條件下可以代替螺裝、鉚裝、焊接，適用于常規(guī)安裝無法聯(lián)結的零部件，簡化了聯(lián)結工藝，因而在電子產(chǎn)品安裝中應用日益廣泛。

黏結的工藝過程是：選用黏合劑→清理黏結表面→調(diào)膠→涂膠→黏合→固化。每道工序都直接影響到黏結質(zhì)量，特別是黏合劑的選用。常用的黏合劑有環(huán)氧樹脂、502膠、XY401膠、X98-1樹脂膠、Q98-1膠、101膠、壓敏膠和熱熔膠等。常用工具介紹1．螺絲刀（起子、改錐）2．電烙鐵3．吸錫器

4．焊錫絲與松香5．尖嘴鉗、斜口鉗6．不銹鋼鑷子（130mm）7．小剪刀2.3【項目三】電子產(chǎn)品的調(diào)試檢測活動一調(diào)試基本要求為防止外界信號的干擾及整機本身對其他設備的干擾，調(diào)試工作應在屏蔽室內(nèi)進行。所有儀器設備與調(diào)試對象的接地線應并聯(lián)，且接成統(tǒng)一的地線。在整機調(diào)試時，應按整機的性能要求提出調(diào)試的技術指標，以便使調(diào)試好的整機性能達到預定的功能。活動二調(diào)試安全措施①調(diào)試臺等工作場所必須鋪設絕緣橡膠墊，使調(diào)試人員與地絕緣。②所有電源線、電源開關、插頭座、不許有帶電導體裸露。③儀器和電器的外殼必須有良好的接地。④不允許帶電操作，需要時必須使用帶絕緣保護的工具操作。⑤學會單手操作，避免雙手同時接觸裸露導體，減小觸電的可能性。⑥調(diào)壓器輸入、輸出的公共端必須接零線。⑦接通電源前，先檢查電路連線有無短路等異?，F(xiàn)象；⑧進行高壓測試調(diào)整時，必須注意絕緣和安全。⑨關掉電源后，電容器短接放電，再進行其他操作。⑩對場效應管電路與器件必須采取防靜電措施。⑾任何人不得隨意撥弄電源總閘、儀器設備的電源開關及各種旋鈕，以免造成事故。⑿調(diào)試時至少有兩人在場，以防不測。調(diào)試場所必須備有四氯化碳滅火器?；顒铀幕菊{(diào)試技術1．靜態(tài)工作點的測試與調(diào)整

2．運算放大器重點的調(diào)整3．集成電路的測試4．波形的測試與調(diào)整①該點無波形。②波形雖有，但與正常波形相差很大。③電壓幅度過大或過小。④電壓波形的頻率不準確。⑤脈沖波形的上升（或下降）時間不準確。⑥波形不穩(wěn)定，或有雜波混入。出現(xiàn)上述情況，說明電路工作不正常。例如，交流通路出故障、元器件參數(shù)不對、自激或測試時接地不良等，應根據(jù)具體情況加以排除?；顒游咫娮与娐返臋z測方法1．直觀檢查法①打開機殼前的檢查。②打開機殼后的檢查。③通電后的檢查。眼睛要看機內(nèi)有無冒煙打火現(xiàn)象；耳朵要聽機內(nèi)有無異常聲音；鼻子要聞有無燒焦味；手還要摸一些三極管、集成塊，看是否燙手，若有異常立即關機。2.4【項目四】焊接技術活動一焊接技術的重要性焊接點的數(shù)量與該設備使用的元器件數(shù)量有直接的關系。元器件越多，焊接點就越多，有些大型電子設備可多達上百萬個焊接點。要求每個焊點都應具有一定的機械強度和良好的電氣性能，避免虛焊和假焊。活動二焊接前的準備工作1．電烙鐵（1）電烙鐵的選用①發(fā)熱功率、烙鐵的結構形式和烙鐵頭的形狀。②被焊元器件的熱敏感性和熱容性。③焊料的特性。④操作者的使用方便。集成電路及受熱易損元器件，用20W內(nèi)熱式電烙鐵。連續(xù)快速焊接，應選用45W內(nèi)熱式電烙鐵。焊接較大的元器件用100W以上的外熱式電烙鐵。（2）新烙鐵在使用前的處理新烙鐵不能買來就用，必須先對烙鐵頭進行處理后才能正常使用，即在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是：首先用銼刀把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀（這是對紫銅烙鐵頭而言，對長壽型鍍鐵鎳合金的烙鐵頭則千萬不能用銼刀修整），然后接上電源，當烙鐵頭溫度升高至能熔錫時，將烙鐵頭插進松香，抽出后迅速點上焊錫，如此反復進行兩三次，使烙鐵頭前端全部掛上一層錫即可使用。常用元器件連接方法活動三手工焊接的方法和步驟1．一般手工焊接的步驟（1）清潔烙鐵頭將烙鐵頭放在松香上點一下，再在濕布、濕海綿上擦洗，擦掉氧化物及污物，并借此觀察烙鐵頭的溫度是否合適。（2）加熱焊接點將烙鐵頭放置在焊接點上，使焊接點加熱。（3）熔化焊料在溫度達到焊錫絲熔點時，將焊錫絲放到焊接點上熔化。（4）移動烙鐵頭，拿開焊錫絲以使熔化的焊料在焊劑的幫助下布滿接點，并滲入被焊物面的縫隙。在焊接點上的焊料飽滿后，拿開焊錫絲。（5）拿開電烙鐵①烙鐵頭的溫度要適當：②焊接的時間要適當：③焊料與焊劑要適量。④防止焊接點上的焊錫任意流動：⑤焊接過程中不要觸動焊接點：⑥不應燙傷周圍的元器件及導線：⑦利用焊接點上的余熱，完成有關操作：⑧及時做好焊接后的清潔工作：2．印刷電路板的手工焊接（1）目視檢查①是否有漏焊，如該焊的沒有焊、漏掉了焊點。②焊點的光澤好不好。③焊點的焊料夠不夠。④焊點周圍是否有殘留的焊劑。⑤有沒有連焊。⑥焊盤有無脫落。⑦焊點有無裂紋。⑧焊點是否凸凹不平。⑨焊點是否有拉尖現(xiàn)象。（2）手觸檢查①對準焊接點：②接觸焊接點：③移開焊錫絲和拿開烙鐵頭：3．有特殊要求的元器件焊接（1）塑料絕緣導線及套塑料管裸導線的焊接。（2）