電子技能模塊2課件

電子技能與訓練

（模塊二）模塊二電子產品的安裝、調試及焊接技術【項目一】印刷電路板的制作2.1【項目二】電子產品的安裝2.2【項目三】電子產品的調試檢測2.3【項目四】焊接技術2.42.1【項目一】印刷電路板的制作活動一 印刷電路板的選用

印刷電路板是在絕緣基板上鍍上一層銅箔制成的，俗稱覆銅板。按覆銅板的絕緣基板材料可分為酚醛紙基覆銅板、環(huán)氧酚醛玻璃纖維覆銅板、環(huán)氧雙青胺玻璃纖維覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板。還有一種使用聚酯材料制成的軟性覆銅板，可折疊、卷曲。按覆銅板銅箔層的數量可分為單面板、雙面板和多層板。2．繪制印刷電路圖要求①印刷導線寬度在電路板上均勻一致。②印刷導線與焊盤的連接應平滑地過渡。③印刷導線的公共地線不應閉合，并盡可能地將地線布置在印刷板的最邊緣處。④印刷導線轉彎處應用圓弧過渡。⑤印刷導線與印刷板的邊緣應留有一定距離。

①詳細知道零件大小及安裝尺寸和引腳間距。②繪圖紙、普通坐標紙，以繪制印刷電路圖。③將電子元件按電路圖排列時，要按電路圖要求排列。④根據電路特點和要求，審查和修改草圖便得到印刷電路底圖。同一塊印刷電路板上裝置兩個相同的電路，要力求兩部分排列對稱、美觀。3.設計印刷電路圖方法4、手工制作印刷電路板的步驟

（1）覆銅板的表面處理（2）復印電路圖（3）描涂防腐蝕層（4）腐蝕印刷電路板①化學腐蝕法：②刀刻法：（5）鉆孔（6）涂助焊劑活動二安裝工藝的原則和基本要求1．安裝工藝的原則安裝過程是將品種數量繁多的電子元器件、機械元件、導線和其他材料采取不同的聯(lián)結方式和安裝方法，分階段有步驟地結合在一起的一個工藝過程。應注意以下安裝原則：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影響下道工序、下道工序不得改動上道工序等。目的是保證安裝質量。2.安裝工藝的基本要求①未經檢驗合格的元器件、零部件不許安裝。②應美觀整齊、均勻端正、高低有序。③不得使元件的參數、性能發(fā)生變化或受損。④需要應當固定，焊接后則不應再調整安裝。⑤機械活動使其動作平滑、不能有阻滯現(xiàn)象。⑥安裝各種封裝元件時，不宜拆封。⑦要去掉涂漆層和氧化層，使其接觸良好。⑧絕緣導線穿過機殼時防止磨損導線絕緣層。⑨緊固件安裝不許有毛刺，以防止尖端放電。⑩鉆孔等機械加工后要細心清理鐵屑?；顒尤龓追N安裝聯(lián)結工藝介紹1．螺裝工藝用螺釘、螺柱、螺母及各種墊圈（平墊圈、彈簧墊圈、內齒彈性墊圈、外齒彈性墊圈、波形墊圈等）將各種元器件和零部件緊固安裝的過程稱為螺裝。螺裝屬于可拆卸的固定聯(lián)結，更換元器件和零部件比較方便，且宜于多次拆裝。3．黏結工藝用各種不同的黏合劑將零件、材料、導線或元器件黏結在一起的過程稱為黏結。黏結屬于不可拆卸的固定聯(lián)結，在一定條件下可以代替螺裝、鉚裝、焊接，適用于常規(guī)安裝無法聯(lián)結的零部件，簡化了聯(lián)結工藝，因而在電子產品安裝中應用日益廣泛。

黏結的工藝過程是：選用黏合劑→清理黏結表面→調膠→涂膠→黏合→固化。每道工序都直接影響到黏結質量，特別是黏合劑的選用。常用的黏合劑有環(huán)氧樹脂、502膠、XY401膠、X98-1樹脂膠、Q98-1膠、101膠、壓敏膠和熱熔膠等。常用工具介紹1．螺絲刀（起子、改錐）2．電烙鐵3．吸錫器

4．焊錫絲與松香5．尖嘴鉗、斜口鉗6．不銹鋼鑷子（130mm）7．小剪刀2.3【項目三】電子產品的調試檢測活動一調試基本要求為防止外界信號的干擾及整機本身對其他設備的干擾，調試工作應在屏蔽室內進行。所有儀器設備與調試對象的接地線應并聯(lián)，且接成統(tǒng)一的地線。在整機調試時，應按整機的性能要求提出調試的技術指標，以便使調試好的整機性能達到預定的功能。活動二調試安全措施①調試臺等工作場所必須鋪設絕緣橡膠墊，使調試人員與地絕緣。②所有電源線、電源開關、插頭座、不許有帶電導體裸露。③儀器和電器的外殼必須有良好的接地。④不允許帶電操作，需要時必須使用帶絕緣保護的工具操作。⑤學會單手操作，避免雙手同時接觸裸露導體，減小觸電的可能性。⑥調壓器輸入、輸出的公共端必須接零線。⑦接通電源前，先檢查電路連線有無短路等異?，F(xiàn)象；⑧進行高壓測試調整時，必須注意絕緣和安全。⑨關掉電源后，電容器短接放電，再進行其他操作。⑩對場效應管電路與器件必須采取防靜電措施。⑾任何人不得隨意撥弄電源總閘、儀器設備的電源開關及各種旋鈕，以免造成事故。⑿調試時至少有兩人在場，以防不測。調試場所必須備有四氯化碳滅火器。活動四基本調試技術1．靜態(tài)工作點的測試與調整

2．運算放大器重點的調整3．集成電路的測試4．波形的測試與調整①該點無波形。②波形雖有，但與正常波形相差很大。③電壓幅度過大或過小。④電壓波形的頻率不準確。⑤脈沖波形的上升（或下降）時間不準確。⑥波形不穩(wěn)定，或有雜波混入。出現(xiàn)上述情況，說明電路工作不正常。例如，交流通路出故障、元器件參數不對、自激或測試時接地不良等，應根據具體情況加以排除?；顒游咫娮与娐返臋z測方法1．直觀檢查法①打開機殼前的檢查。②打開機殼后的檢查。③通電后的檢查。眼睛要看機內有無冒煙打火現(xiàn)象；耳朵要聽機內有無異常聲音；鼻子要聞有無燒焦味；手還要摸一些三極管、集成塊，看是否燙手，若有異常立即關機。2.4【項目四】焊接技術活動一焊接技術的重要性焊接點的數量與該設備使用的元器件數量有直接的關系。元器件越多，焊接點就越多，有些大型電子設備可多達上百萬個焊接點。要求每個焊點都應具有一定的機械強度和良好的電氣性能，避免虛焊和假焊?；顒佣附忧暗臏蕚涔ぷ?．電烙鐵（1）電烙鐵的選用①發(fā)熱功率、烙鐵的結構形式和烙鐵頭的形狀。②被焊元器件的熱敏感性和熱容性。③焊料的特性。④操作者的使用方便。集成電路及受熱易損元器件，用20W內熱式電烙鐵。連續(xù)快速焊接，應選用45W內熱式電烙鐵。焊接較大的元器件用100W以上的外熱式電烙鐵。（2）新烙鐵在使用前的處理新烙鐵不能買來就用，必須先對烙鐵頭進行處理后才能正常使用，即在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是：首先用銼刀把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀（這是對紫銅烙鐵頭而言，對長壽型鍍鐵鎳合金的烙鐵頭則千萬不能用銼刀修整），然后接上電源，當烙鐵頭溫度升高至能熔錫時，將烙鐵頭插進松香，抽出后迅速點上焊錫，如此反復進行兩三次，使烙鐵頭前端全部掛上一層錫即可使用。常用元器件連接方法活動三手工焊接的方法和步驟1．一般手工焊接的步驟（1）清潔烙鐵頭將烙鐵頭放在松香上點一下，再在濕布、濕海綿上擦洗，擦掉氧化物及污物，并借此觀察烙鐵頭的溫度是否合適。（2）加熱焊接點將烙鐵頭放置在焊接點上，使焊接點加熱。（3）熔化焊料在溫度達到焊錫絲熔點時，將焊錫絲放到焊接點上熔化。（4）移動烙鐵頭，拿開焊錫絲以使熔化的焊料在焊劑的幫助下布滿接點，并滲入被焊物面的縫隙。在焊接點上的焊料飽滿后，拿開焊錫絲。（5）拿開電烙鐵①烙鐵頭的溫度要適當：②焊接的時間要適當：③焊料與焊劑要適量。④防止焊接點上的焊錫任意流動：⑤焊接過程中不要觸動焊接點：⑥不應燙傷周圍的元器件及導線：⑦利用焊接點上的余熱，完成有關操作：⑧及時做好焊接后的清潔工作：2．印刷電路板的手工焊接（1）目視檢查①是否有漏焊，如該焊的沒有焊、漏掉了焊點。②焊點的光澤好不好。③焊點的焊料夠不夠。④焊點周圍是否有殘留的焊劑。⑤有沒有連焊。⑥焊盤有無脫落。⑦焊點有無裂紋。⑧焊點是否凸凹不平。⑨焊點是否有拉尖現(xiàn)象。（2）手觸檢查①對準焊接點：②接觸焊接點：③移開焊錫絲和拿開烙鐵頭：3．有特殊要求的元器件焊接（1）塑料絕緣導線及套塑料管裸導線的焊接。（2）