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文檔簡介
課程設(shè)計及設(shè)計性試驗
-晶體管設(shè)計一、引言(二)各個物理、幾何參數(shù)對器件特性的影響
雙極晶體管的主要電學(xué)參數(shù)可分為直流參數(shù)、交流參數(shù)和極限參數(shù)三大類。
1、直流參數(shù)(1)共射電流放大系數(shù)β:主要與Wb、NB(基區(qū)平均雜質(zhì)濃度)、NE(發(fā)射區(qū)平均雜質(zhì)濃度)有關(guān);(2)反向飽和電流ICBO、ICEO、IEBO:主要由壽命τ,空間電荷區(qū)寬度xm(N)決定;(3)飽和壓降VCES:主要與rb(Wb、NB)和rCS(NC、WC、AC)有關(guān);(4)輸入正向壓降VBES:主要與rb(Wb、NB、)有關(guān)。2.交流參數(shù)(1)特征頻率fT:由傳輸延遲時間τeC決定,τe
(Ae、NE)、τb(Wb、NB)、τc(Ac、NC)和τd(NC);(2)功率增益GP:主要由fT、Cc(AC、Apad)和rb(Wb、NB)決定;(3)開關(guān)時間ton和toff:主要與Ae、AC、基區(qū)和集電區(qū)少子壽命τ和集電區(qū)厚度WC有關(guān);(4)噪聲系數(shù)NF:NF主要由rb和fT決定。3.極限參數(shù)(1)擊穿電壓BVCEO、BVCBO、BVEBO:BVCBO主要由NC、WC和xjC決定,BVEBO主要由發(fā)射結(jié)側(cè)壁基區(qū)表面濃度決定;(2)集電極最大電流Icm:與發(fā)射極總周長LE、集電區(qū)雜質(zhì)濃度NC有關(guān);(3)最大耗散功率Pcm:主要與熱阻RT(基區(qū)面積Ab、芯片厚度t)有關(guān);(4)二次擊穿耐量ESB:主要與NC、WC和鎮(zhèn)流電阻RE有關(guān)。
晶體管的各電學(xué)參量之間是相互有關(guān)的,而且電學(xué)參數(shù)隨結(jié)構(gòu)參數(shù)的變化關(guān)系也相當(dāng)復(fù)雜,甚至出現(xiàn)相互矛盾。
2.任何一個好的設(shè)計方案都比須通過合適的工藝才能實現(xiàn)。因此,在設(shè)計中必須正確處理設(shè)計指標(biāo)和工藝條件之間的矛盾。設(shè)計前必須了解工藝水平和設(shè)備精度,結(jié)合工藝水平進(jìn)行合理設(shè)計。
3.正確處理技術(shù)指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)間的關(guān)系。設(shè)計中既要考慮先進(jìn)的技術(shù)指標(biāo),也要考慮經(jīng)濟(jì)效益。否則,過高的追求先進(jìn)的技術(shù)指標(biāo),將是成本過高。同時,在滿足設(shè)計指標(biāo)的前提下,盡可能降低參數(shù)指標(biāo),便于降低對工藝的要求,提高產(chǎn)品成品率。
4.在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計時,一定要考慮器件的穩(wěn)定性和可靠性。(四)設(shè)計步驟和設(shè)計內(nèi)容
1.設(shè)計步驟:(1)根據(jù)使用要求選定主要電學(xué)參數(shù),確定主要電學(xué)參數(shù)的設(shè)計指標(biāo)。例如:若用戶要求晶體管在頻率f=400MHz,電源電壓Vcc=28V,轉(zhuǎn)換效率η=40%時,具有5W的功率輸出。用戶需要的晶體管屬于高頻大功率管,主要電學(xué)參數(shù)為GP、fT、BVCBO、Pcm、Icm等。確定了主要電學(xué)參數(shù)后,設(shè)計者的首要任務(wù)是確定設(shè)計指標(biāo)。如按P0和η即可確定耗散功率Pcm=P0/η=12.5W,由使用頻率選取fT
=1.5f=600MHz等。這樣,可將主要電學(xué)參數(shù)依次確定下來。
(2)根據(jù)設(shè)計指標(biāo)的要求,了解同類產(chǎn)品的現(xiàn)有水平和工藝條件,結(jié)合設(shè)計指標(biāo)和生產(chǎn)經(jīng)驗進(jìn)行初步設(shè)計。(3)根據(jù)初步設(shè)計方案,對晶體管的電學(xué)參數(shù)進(jìn)行驗算,在此基礎(chǔ)上,對設(shè)計方案進(jìn)行綜合調(diào)整和修改。(4)根據(jù)初步設(shè)計方案進(jìn)行小批量試制,通過邊設(shè)計,邊試制,暴露問題,解決矛盾,修改和完善設(shè)計方案。(五)晶體管設(shè)計舉例1.設(shè)計指標(biāo):工作頻率f為400MHz,輸出功率P0為40W,工作電壓VCC為28V,效率η為40%,功率增益GP為5dB。
2.總體設(shè)計:因為器件的功率大,頻率高,發(fā)射極條細(xì),且條數(shù)很多,不可能將全部發(fā)射極條放在同一個基區(qū)內(nèi),因此要將器件分割成幾個子器件,最后在管殼內(nèi)進(jìn)行功率合成。本例分成4個管芯。3.縱向結(jié)構(gòu)設(shè)計:(1)集電區(qū)雜質(zhì)濃度:在甲類工作狀態(tài)下,BVCEO=2VCC=56V,將BVCEO代入下式取β=25,n=4,可得BVCBO=126V,NC=4×1015cm-3,因而選取PC=1-1.2Ω.cm。由于在淺結(jié)器件中擊穿首先發(fā)生在結(jié)面彎曲的電場集中處,考慮曲率半徑的影響后,實際擊穿電壓BVCBO只能達(dá)到70-80V。(2)集電區(qū)厚度:將BVCBO=80V代入下式
算得WC≥5.1μm。從提高二次擊穿耐量出發(fā),將代入下式可得WC≥7μm。為了不增加串聯(lián)電阻又能提高二次擊穿耐量,采用雙層外延工藝。首先生長一層雜質(zhì)濃度高于NC,厚度大于3μm的過渡層,再生長NC≤4×1015cm-3,厚度為5-6μm的Si層以滿足擊穿電壓要求。
(4)擴(kuò)散結(jié)深根據(jù),,可選取xje=Wb=0.7μm,xjc=2Wb=1.4μm。4.橫向設(shè)計:
(1)發(fā)射極總周長:發(fā)射極總周長由下式?jīng)Q定式中集電極的最大電流Icm由輸出功率P0和電源電壓VCC決定。在甲類工作狀態(tài)下,晶體管的最大輸出功率因此管芯的最大電流Icm=1.5A。線發(fā)射電流可按下式計算,也可按經(jīng)驗選取
下面是常用的一組經(jīng)驗數(shù)據(jù)
I0=0.8-1.6A/cm(f=20-400MHz);I0=0.4-0.8A/cm(f=400MHz-2GHz);I0=1.6-4A/cm(開關(guān)晶體管)。對于外延平面晶體管,當(dāng)基區(qū)寬度較窄時,集電極最大電流由基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng)臨界電流密度Jcr決定,
則,I0=0.63A/cm。該機(jī)算值正好在經(jīng)驗取值的范圍內(nèi)。可得發(fā)射極總周長為2.38cm。
(3)單元發(fā)射極條長:若濃基區(qū)條寬按最小尺寸選取,則sb=6μm??傻糜行l長
實際取le=76μm<leff。也正好在經(jīng)驗取值(4-8)se范圍內(nèi)。
(4)發(fā)射極條數(shù):取n=160。(5)發(fā)射極引線孔尺寸:引線孔按光刻精度選取為6μm,且為了制版和光刻容易對準(zhǔn),長度方向的套刻間距取9μm,因而發(fā)射極引線孔的尺寸為58×6μm2。5.鎮(zhèn)流電阻6.主要電學(xué)參數(shù)驗算7.光刻版制作8.制造作業(yè)一班
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