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文檔簡介
《電子產(chǎn)品裝接的規(guī)劃與實(shí)施》課程教學(xué)課件22011.9一、安全用電1、安全用電技術(shù)定義
安全用電技術(shù)是研究如何預(yù)防用電事故及保障人身、設(shè)備安全的一門技術(shù)。2、觸電的類型觸電對(duì)人體的傷害有電擊和電傷兩類。
電擊——電擊是指電流通過人體內(nèi)部,影響心臟和神經(jīng)系統(tǒng),造成人體內(nèi)部組織損傷及至死亡觸電事故。
電傷——電傷是指電流的熱效應(yīng)、化學(xué)效應(yīng)或機(jī)械效應(yīng)等對(duì)人體造成的危害。(4)電流途徑(5)電流種類決定因素:通過人體的電流大小和通電時(shí)間。4、生產(chǎn)操作中常見的電擊危險(xiǎn)(1)直接觸及電源電源線破損電源插頭安裝不合規(guī)范沒有真正斷開電源(2)錯(cuò)誤使用設(shè)備(3)設(shè)備金屬外殼帶電(4)大電容器放電5、安全用電涉及的三個(gè)方面
(1)供電系統(tǒng)的安全(2)用電設(shè)備的安全(3)人身安全二、電子產(chǎn)品的形成與制造工藝流程簡介(一)電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)與形成過程
1、電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)電子系統(tǒng)整機(jī)整機(jī)整機(jī)部件部件部件零件零件零件
2、電子產(chǎn)品的形成過程
電子產(chǎn)品的形成必須經(jīng)歷新產(chǎn)品的研制、試制試產(chǎn)、測試驗(yàn)證和大批量生產(chǎn)幾個(gè)階段,才能進(jìn)入市場,到用戶手中。在產(chǎn)品形成的各個(gè)階段,都有工藝技術(shù)人員參與解決和確定其中的工藝方案、生產(chǎn)流程和方法。(1)研制階段解決的問題
在新產(chǎn)品研制階段,工藝工程師與研發(fā)項(xiàng)目組:
a、分析新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)和工藝要求,b、確定新產(chǎn)品研制和生產(chǎn)所需的設(shè)備、手段,c、提出和確定新產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝方案。(3)批量投產(chǎn)前解決的問題
產(chǎn)品在批量投產(chǎn)前,工藝技術(shù)人員:
a、要做好各項(xiàng)工藝技術(shù)的準(zhǔn)備工作,b、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件編制好生產(chǎn)工藝流程、崗位操作的作業(yè)指導(dǎo)書,c、設(shè)計(jì)和制作必要的檢測工藝,d、編制測試、質(zhì)量控制檢測文件,e、對(duì)元器件、原材料進(jìn)行確認(rèn),f、培訓(xùn)操作員工等。(二)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程
1、電路板(基板)生產(chǎn)的基本工藝流程生產(chǎn)準(zhǔn)備自動(dòng)貼片再流焊自動(dòng)插件人工插件包裝檢驗(yàn)、調(diào)試修理手工補(bǔ)焊波峰焊接
2、電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)的基本工藝流程器件、材料采購檢測、分類、配送生產(chǎn)準(zhǔn)備(成型)SMT裝配THT裝配基板調(diào)試包裝、入庫總檢老化檢驗(yàn)調(diào)試整機(jī)裝配11、整機(jī)總裝12、整機(jī)調(diào)試13、整機(jī)老化14、整機(jī)總檢15、包裝、入庫16、出廠17、成本、利潤計(jì)算18、生產(chǎn)中實(shí)行5S管理
四、現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
1、我國電子行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀
2、我國電子制造業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)
3、SMT取代THT達(dá)90%,向微型產(chǎn)品方向發(fā)展
4、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的自動(dòng)化五、靜電防護(hù)技術(shù)
1、相關(guān)知識(shí)
為保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中必須時(shí)時(shí)注意靜電的防護(hù)。(1)什麼是靜電?
眾所周知靜電是物體表面過?;虿蛔愕撵o電電荷。靜電的產(chǎn)生是由兩種不同的起電材料通過摩擦、碰撞、剝離等方式,在接觸又分離之后在一種物體上積聚正電荷,另一種物體上積聚等量的負(fù)電荷,從而產(chǎn)生的。
(3)硬擊穿與軟擊穿的區(qū)別
硬擊穿
一次性造成芯片內(nèi)熱、擊穿、金屬噴鍍?nèi)廴?、介質(zhì)擊穿、表面擊穿、爆炸等,致使集成電路徹底損壞,永久性失效報(bào)廢;當(dāng)靜電能量達(dá)到一定值的時(shí)候,可以使芯片塑封爆炸,甚至傷及人體和設(shè)備。由于“硬擊穿”的特征明顯,一般來說都能在產(chǎn)品形成過程中發(fā)現(xiàn)。
軟擊穿
造成器件的性能惡化或參數(shù)指標(biāo)下降,但還沒有完全損壞,而形成隱患,這種損壞在產(chǎn)品形成的過程中很難發(fā)現(xiàn),即便在產(chǎn)品的最終檢驗(yàn)時(shí)也很難被查出來,然而在使用時(shí),靜電造成的電路潛在損傷會(huì)使其參數(shù)變化、性能惡化、壽命降低,使產(chǎn)品在運(yùn)行一段時(shí)間后,隨著溫度、時(shí)間、電壓的變化,顯現(xiàn)出各種故障,不能正常工作,直至完全癱瘓。軟擊穿的隱蔽性造成它的潛在的危害性要更大。而且其特點(diǎn)是隨機(jī)性和不易察覺性。
由于集成電路的集成度越來越高,體積縮小,光刻線條變細(xì),線間距離窄以及采用大量新型材料,(其抗靜電性很低)致使其抗靜電性降低,100~2000伏的電位差就足以將其擊穿破壞。
人體有感的靜電放電在2KV以上,因此,減少靜電到無感覺的程度,并沒有消除靜電對(duì)電子設(shè)備的危害。也就是說,當(dāng)人感覺到靜電放電,甚至無感覺時(shí),可能已經(jīng)傷及了電子設(shè)備。
既然靜電會(huì)在電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中產(chǎn)生極大的危害,我們首先必須加強(qiáng)人員的防靜電意識(shí),其次是如何做到靜電防護(hù),保證產(chǎn)品的質(zhì)量。首先是靜電防護(hù)的基本內(nèi)容,從元器件和設(shè)備的采購到用戶手中這其中所有環(huán)節(jié)都必須注意靜電防護(hù)。
除了上述以外,我們還需要切合實(shí)際的做到靜電防護(hù),具體做法要求有這樣幾點(diǎn):(1)生產(chǎn)線、檢驗(yàn)測量實(shí)驗(yàn)設(shè)備、焊接設(shè)備的金屬結(jié)構(gòu)應(yīng)與大地(靜電保護(hù)地線)聯(lián)接,其接觸電阻不大于4Ω。結(jié)構(gòu)的地線螺栓應(yīng)是獨(dú)立的且必須焊接。(2)手工用電烙鐵和其它手用電動(dòng)工具的金屬外殼與帶電部分間的絕緣電阻不得小于100MΩ,且外殼必須與防護(hù)地線相接。(3)工作臺(tái)面應(yīng)鋪防靜電膠墊,且必須與地線接觸良好,工作時(shí)不準(zhǔn)將塑料、橡膠、紙板、玻璃等雜物堆放在工作臺(tái)面上。(4)生產(chǎn)線的傳送帶應(yīng)用防靜電型的。(5)所有轉(zhuǎn)工、貯存、包裝、運(yùn)輸?shù)钠骶?、材料?yīng)選用防靜電型的。禁止用普通金屬和塑料箱、盒等容器。
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