Guide+Line訓(xùn)練教材課件

-----NOV,2001ByYvonne.NieDesignGuideLineDesignGuideLineDesignGuideLine基板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則基板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

電路板佈置原則原稿佈置原則孔徑佈置原則孔距佈置原則基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則第一部份第一部分

原稿佈置原則--Artwork

1.極性元件應(yīng)明顯標(biāo)示極性

2.基板制造規(guī)格標(biāo)示應(yīng)包括以下各項(xiàng):

a.板厚,材質(zhì),銅箔厚度.

b.鍍層材質(zhì),厚度.

c.一般尺寸誤差.

d.基板外形及機(jī)構(gòu)尺寸誤差.

3.文字標(biāo)註原則

a.文字標(biāo)註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質(zhì)零件正面為黑色,綠色底為白色.

b.文字應(yīng)以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mmc.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm.d.保險(xiǎn)絲(FUSE)需標(biāo)示使用型式,額定電流及額定電壓.

e.輸入端需標(biāo)明L,N,FG…並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.

電路板佈置原則

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PrincipleofPCB

電路板佈置原則

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PrincipleofPCB

電路板佈置原則

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PrincipleofPCB表二

孔距佈置原則—LayoutPrincipleOfPitch

一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良

二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應(yīng)盡量封閉,否則應(yīng)以小孔(?1.6mm)安排於兩腳之間.電路板佈置原則

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PrincipleofPCB

四.臥式零件Pitch=零件本體+4mm.五.立式零件Pitch=零件實(shí)際腳距.

其餘零件孔距佈置原則如表11所示電路板佈置原則

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PrincipleofPCB

六.保險(xiǎn)絲座保險(xiǎn)絲座佈置原則如圖6,其相關(guān)尺寸如圖6,其相關(guān)尺寸如表12電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB

七.為避免引腳燙破塑膠類零件(如電解電容,PVC線)或短路(如金屬零件,二極體,電阻),立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5,3.5mm距離,如圖8八.為避免插座與相鄰零件碰撞,兩者需保持2mm距離,如圖9.電路板佈置原則

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PrincipleofPCB

二.電氣線線路中須使用定位孔者,應(yīng)加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長(zhǎng)邊成垂直;開孔原則如圖12.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB

三.方形孔焊墊計(jì)算公式為L(zhǎng)1=D1-D+L如圖13,其中D1由表14查得.四.單面板焊墊佈置計(jì)算公式

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB

五.單面板焊墊佈置計(jì)算公式六.雙面板輸出線,長(zhǎng)PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關(guān)係如表17.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB

線路佈置原則—LayoutPrincipleForTrace一.次級(jí)側(cè)線路至相連孔緣須保持之距離如表18.

電路板佈置原則

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PrincipleofPCB自動(dòng)插件---AutoInsertion基板定位孔佈置原則

臥式零件佈置原則立式零件佈置原則SMD零件佈置原則第二部份第二部份

基版定位孔佈置原則—LayoutPrincipleForP.C.BToolingHole一.佈置原則

a.定位針(ToolingPin)之外徑為?4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為?4.0(+0.1,-0)圓孔,一為4.0(+0.1,-0)*5mm之橢圓孔,均須垂直於基板,孔內(nèi)不可鍍錫.

b.其他孔位應(yīng)已定位孔為基準(zhǔn)點(diǎn),基準(zhǔn)孔與焊墊型態(tài)(pattern)座標(biāo)誤差為+-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於0.25mm,如圖31所示.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

臥式零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionFor

AxialComponent一.佈置原則

a.線路盡量沿彎腳方向佈置.

b.臥式零件之彎腳角度須向內(nèi),如圖32

c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0o或90o.

d.可自插零件之最大線腳為0.8mm?d(銅線腳).

e.定位孔周圍不可佈置零件,倆定位孔之最小中心距離為85mm,如圖33

自動(dòng)插件---AutoInsertion

f.飆準(zhǔn)機(jī)器腳距須為2.5之倍數(shù)並介於5~20mm之間且腳徑須小於0.8mm.g.勿用二機(jī)種以上線徑規(guī)格之跳線於基板上,相關(guān)孔徑規(guī)格如表21.二.臥式零件與相鄰零件佈置原則

a.零件佈置成一條直線時(shí),相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.

b.零件佈置如圖35時(shí),相鄰兩零件距離為0.25mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

c.零件佈置如圖36時(shí),相鄰兩零件距離為2.5mm.

d.零件佈置如圖37時(shí),相鄰兩零件距離為0.5mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

立式零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionFor

RadialComponent一.佈置原則

a.為避免機(jī)器剪腳撞擊機(jī)器夾軌,板邊5.7至8mm部得佈置立式零件,網(wǎng)狀況區(qū)域不可佈置立式零件,如圖38.

b.線路儘量沿彎腳方向佈置.

c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0或90.

e.可自插零件之最大高度為21.5mm,本體最大直徑為10mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

f.相關(guān)規(guī)格如表23,並參閱經(jīng)自動(dòng)插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39.

g.自動(dòng)插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.自動(dòng)插件---AutoInsertion

三.可自動(dòng)插件之立式零件.

a.可自動(dòng)插件之立式零件,其名稱及條件如表24.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

a.當(dāng)零件b高於a時(shí),兩零件相距1.47mm,如圖44.

b.零件佈置如圖45時(shí),兩零件相距2mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

三.立臥式零件重疊佈置原則(LayoutPrincipleOfMixedRadialAndAxialComponent)

a.電解電容----為立式零件時(shí),為避免機(jī)器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需小於等於1.5mm,如圖46.

b.半圓形晶體----為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

SMD零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionFor

SMDComponent一.SMD佈置原則

a.定位孔(ToolingHole)周圍附近不可有缺口,基板板邊4mm不得佈置SMD零件,如圖48.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

b.基板切割方式為V-CUT時(shí),為避免折板應(yīng)力損壞SMD零件,佈置SMD時(shí),本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49.c.為避免鎖螺絲時(shí)對(duì)周邊產(chǎn)生之應(yīng)力損壞SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49.d.為避免漏焊,SMDIC本體與其他SMD零件本體與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機(jī)之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離.f.SMD佈置於背面時(shí)方向一致性可解決焊錫性問(wèn)題,原則如下1>SMD與基板長(zhǎng)邊垂直,如電阻,電容,二極體.2>SMD與基板長(zhǎng)邊平行,如IC,晶體,如表273>方向如果無(wú)法統(tǒng)一,每一SMD均需增加0.9?d氣孔,如圖49.4>因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面.5>雙面板正面錫膏作業(yè),可不必增加氣孔,方向亦可不必一致.6>為因應(yīng)SMD自動(dòng)插件機(jī)補(bǔ)正功能,凡有SMD零件之機(jī)種均須在SMD零件面增加“SMDMARK”(雙面SMD有零件者,雙面均需加SMDMark),規(guī)格及位置如圖50:

自動(dòng)插件---AutoInsertion圖49‘

g.SMD區(qū)分1>當(dāng)基板正面均為傳統(tǒng)零件,背面均為SMD零件時(shí),如圖52,正面?zhèn)S以自動(dòng)插件或手插件作業(yè);背面則以點(diǎn)膠作業(yè),過(guò)錫爐生產(chǎn).

2>當(dāng)基板雙面均為SMD時(shí),以錫膏作業(yè)生產(chǎn).3>當(dāng)基板正面同時(shí)有傳統(tǒng)零件十及SMD零件,背面為SMD零件時(shí),分為下述兩類:

制程一,傳統(tǒng)零件超過(guò)2顆以上,如圖53.此時(shí)制程如圖54.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

制程二,傳統(tǒng)零件少於(含)2顆,如圖55.此時(shí)制程如圖56.

自動(dòng)插件---AutoInsertion

一.SMD焊墊佈置原則a.SMD零件為晶片零件時(shí),點(diǎn)膠或錫膏作業(yè)之焊墊佈置原則如表28,29,30

注意事項(xiàng):屬於錫膏制程者,需於線路中增加ICT測(cè)試點(diǎn).自動(dòng)插件---AutoInsertion

自動(dòng)插件---AutoInsertion

自動(dòng)插件---AutoInsertionb.鉭質(zhì)電容漢墊佈置原則如表31.

c.IC焊墊佈置原則如表32

連片設(shè)計(jì)原則---DesignPrincipleAdjoinedPCB基板尺寸

經(jīng)濟(jì)尺寸計(jì)算公式基板分割之設(shè)計(jì)原則第三部份第三部分

基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)

一基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)a.基板種類與相對(duì)應(yīng)尺寸如表35

b.基板種類與特性如表36

連片設(shè)計(jì)原則

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連片設(shè)計(jì)之原則(PrincipleforDesignofAdjoinedPCB)

一考慮因素

a.主機(jī)板(MainBoard)與電源板(PowerBoard)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)相同之外形

b.若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會(huì)擠撞

c.鎏焊變形之影響

d.制程之先后須序

e.為避免靠板邊之零件無(wú)法自動(dòng)插件或被框架之爪子,擋錫板遮蓋,基板零件正,背面與板邊需留3mm以上之距離或另加余肉

f.框架依有無(wú)輸出線及上下.左右型之適用尺寸如表38及圖58&59

連片設(shè)計(jì)原則

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註:無(wú)輸出線即不需夾線板g.折板邊治具如圖60,凹槽深度為3mm.連片設(shè)計(jì)原則

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二基板分割之設(shè)計(jì)原則a.V-CUT設(shè)計(jì)原則

基板外型要求平直V-CUT需為一直線,不可折彎.線路離基板邊緣距離需大於0.75mm.為避免框架爪子及擋錫板遮蓋或無(wú)法自動(dòng)插件,V-CUT離板邊之最小距離為3mm,為避免定位孔被切割,靠定位孔邊之V-CUT則須保持7mm以上,如圖61.V-CUT檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)如圖62及表39,其中t1,t2須大於0.2mm,上下刀口偏移量小於0.1mm.因SMDMark為SMD校正用,不可被V-CUT切割.

連片設(shè)計(jì)原則

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b.V-CUT設(shè)計(jì)原則

基板為不規(guī)則外型線路與板邊距離在5mm以上外形尺寸及定位孔需依自動(dòng)插件原則設(shè)計(jì)基板內(nèi)無(wú)線路者,如圖64所示,連接支點(diǎn)設(shè)計(jì)宜採(cǎi)圖65

基板板邊有線路或電路板空間較小者,連接支點(diǎn)設(shè)計(jì)宜採(cǎi)圖67

適用於電路板空間較小者連片設(shè)計(jì)原則

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