光電系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)：第7章 元器件封裝庫(kù)

光電系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)

(2016)

第7章

元器件封裝庫(kù)內(nèi)容建立一個(gè)新的PCB庫(kù)使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝手工創(chuàng)建封裝從其他來(lái)源添加封裝檢查元器件封裝1.建立一個(gè)新的PCB庫(kù)建立新的PCB庫(kù)執(zhí)行File>>New>>Library>>PCBLibrary命令，建立一個(gè)名為

PcbLibl.PcbLib的PCB庫(kù)文檔，同時(shí)顯示名為PCBComponent＿1的空白元件頁(yè)。顯示PCBLibrary庫(kù)面板。重新命名該P(yáng)CB庫(kù)文檔為PCBFootPrints.PcbLib.

可以執(zhí)行File>>SaveAs命令。新PCB封裝庫(kù)是庫(kù)文件包的一部分。PCBLibrary編輯器面板Components區(qū)域列出了當(dāng)前選中庫(kù)的所有元器件。單擊右鍵將顯示菜單選項(xiàng)，可以新建器件、編輯器件屬性、復(fù)制或粘貼選定器件，或更新開(kāi)放PCB的器件封裝。ComponentsPrimitives區(qū)域列出了屬于當(dāng)前選中元器件的圖元。單擊列表中的圖元，在設(shè)計(jì)窗口中加亮顯示。封裝預(yù)覽框該區(qū)有一個(gè)選擇框，選擇框選擇那一部分，設(shè)計(jì)窗口就顯示那部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。篩選框封裝列表框封裝焊盤明細(xì)框封裝預(yù)覽框2.使用PCBComponentWizard創(chuàng)建封裝

執(zhí)行Tools>>ComponentWizard命令，或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“ComponentWizard…”命令，彈出【ComponentWizard】對(duì)話框，單擊Next按鈕，進(jìn)入向?qū)А?/p>

【元件封裝類型選擇】對(duì)話框

建立DIP10封裝需要如下設(shè)置：在模型樣式欄內(nèi)選擇DualIn-linePackage（DIP）選項(xiàng)（封裝的模型

是雙列直插）。單位選擇Imperial(mil)選項(xiàng)（英制），按Next按鈕。

【焊盤尺寸設(shè)置】對(duì)話框

圓形焊盤選擇外徑50mil、內(nèi)徑25mil（直接輸入數(shù)值修改尺度大?。?，

按Next按鈕

【焊盤位置設(shè)置】對(duì)話框?yàn)樗椒较蛟O(shè)為600mil、垂直方向100mil，按Next按鈕.

【封裝輪廓線寬設(shè)置】對(duì)話框選默認(rèn)設(shè)置（10mil），按Next按鈕。

【焊盤數(shù)設(shè)置】對(duì)話框設(shè)置焊盤（引腳）數(shù)目為10，按Next按鈕.

【元件名設(shè)置】對(duì)話框

默認(rèn)的元器件名為DIP10，如果不修改它，按Next按鈕。【ComponetWizard完成】對(duì)話框在PCBLibrary面板Components列表中會(huì)顯示新建的DIP10封裝名，同時(shí)設(shè)計(jì)窗口會(huì)顯示新建的封裝，如有需要可以對(duì)封裝進(jìn)行修改，運(yùn)行結(jié)果

執(zhí)行File→Save命令（快捷鍵為Ctrl＋S）保存庫(kù)文件。手工創(chuàng)建封裝PCB庫(kù)編輯界面

在Projects面板中雙擊xxx.PcbLib文檔，打開(kāi)PCB庫(kù)編輯界面。PCBLibrary面板

執(zhí)行菜單命令View→WorkspacePanels→PCBLibrary，

彈出PCBLibrary面板。元件命名

可以看到系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建了一個(gè)名為PCBCOMPONENT_1的元件封

裝。

雙擊該元件封裝，出現(xiàn)PCBLibraryComponent對(duì)話框，重命名該

元件封裝為：0805。放置焊盤在工具欄中單擊Pad(P-P)，進(jìn)入焊盤放置狀態(tài)。

焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框

雙擊焊盤，出現(xiàn)的Pad對(duì)話框中設(shè)置焊盤參數(shù)。放置焊盤

移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置，單擊左鍵，放置第一個(gè)焊盤，向右移動(dòng)鼠

標(biāo)，再次單擊左鍵，放置第二個(gè)焊盤。對(duì)齊焊盤

按住Shift鍵，分別單擊選中焊盤1、2，松開(kāi)Shift鍵，執(zhí)行菜單命令

EditAlign→

AlignTop，將兩個(gè)焊盤在水平方向上對(duì)齊。封裝輪廓按下Q鍵，將系統(tǒng)單位更改為公制。

執(zhí)行菜單命令Edit>>SetReference>>Location，進(jìn)入原點(diǎn)設(shè)置狀

態(tài)，鼠標(biāo)呈十字狀，移動(dòng)鼠標(biāo)所示的位置，單擊左鍵，確定新的原點(diǎn)。執(zhí)行菜單命令Place→Line

（P-L），進(jìn)入線段放置狀態(tài)，以新的原

點(diǎn)為起點(diǎn)，繪制所示的線段。雙擊各條線段，在出現(xiàn)的屬性對(duì)話框中設(shè)置參數(shù)。5.從其他來(lái)源添加封裝在Projects面板打開(kāi)該源庫(kù)文件（MiscellaneousDevices.Pcblib），鼠標(biāo)

雙擊該文件名。在PCBLibrary面板中查找TO-39封裝，找到后，在Components的Name列表中選擇想復(fù)制的元器件TO-39，該器件將顯示在設(shè)計(jì)窗口中。按鼠標(biāo)右鍵，從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇Copy命令。選擇目標(biāo)庫(kù)的庫(kù)文檔，再單擊PCBLibrary面板，在Compoents區(qū)域，按鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單選擇Paste1Compoents，器件將被復(fù)制到目標(biāo)庫(kù)文檔中（器件可從當(dāng)前庫(kù)中復(fù)制到任一個(gè)已打開(kāi)的庫(kù)中）。如有必要，可以對(duì)器件進(jìn)行修改。6.檢查元器件封裝使用這些報(bào)表之前，先保存庫(kù)文件。執(zhí)行Reports>>ComponentRuleCheck命令（快捷鍵為R-R）打開(kāi)