標(biāo)準(zhǔn)解讀
《YS/T 23-2016 硅外延層厚度測定 堆垛層錯(cuò)尺寸法》與《YS/T 23-1992》相比,在內(nèi)容和技術(shù)要求方面進(jìn)行了更新和調(diào)整,以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)需求的變化。具體變更點(diǎn)包括但不限于以下幾個(gè)方面:
-
范圍的明確化:新版標(biāo)準(zhǔn)更加清晰地定義了適用范圍,指明了該方法適用于單晶硅片上生長的硅外延層厚度的測量。
-
術(shù)語和定義部分的增加:為了提高文檔的一致性和理解性,《YS/T 23-2016》增加了專門的術(shù)語和定義章節(jié),對關(guān)鍵術(shù)語如“堆垛層錯(cuò)”、“外延層”等進(jìn)行了詳細(xì)的解釋說明。
-
測試原理及程序的細(xì)化:對于如何通過堆垛層錯(cuò)來確定硅外延層厚度的方法,《YS/T 23-2016》提供了更為詳盡的操作指南,包括樣品準(zhǔn)備、顯微鏡觀察條件設(shè)定、數(shù)據(jù)記錄與處理等方面的具體步驟指導(dǎo)。
-
儀器設(shè)備要求的更新:隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,用于檢測的新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn)。因此,《YS/T 23-2016》中關(guān)于所需使用的主要儀器(如光學(xué)顯微鏡)的技術(shù)規(guī)格也相應(yīng)地進(jìn)行了修訂或升級,確保能夠滿足當(dāng)前技術(shù)水平下的準(zhǔn)確度和精密度要求。
-
結(jié)果表示方式的變化:新版本還可能涉及到對外延層厚度測量結(jié)果表達(dá)形式上的調(diào)整,比如單位換算、有效數(shù)字保留規(guī)則等細(xì)節(jié)上的優(yōu)化,使得最終報(bào)告更加規(guī)范統(tǒng)一。
這些變化體現(xiàn)了我國在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化工作方面的持續(xù)努力與發(fā)展,旨在為相關(guān)企業(yè)提供更加科學(xué)合理的技術(shù)依據(jù)。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2016-04-05 頒布
- 2016-09-01 實(shí)施



文檔簡介
ICS77.040
H21
中華人民共和國有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
YST23—2016
代替
YS/T23—1992
硅外延層厚度測定堆垛層錯(cuò)尺寸法
TestmethodforthicknessofepitaxiallayersStackingfaultsize
2016-04-05發(fā)布2016-09-01實(shí)施
中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布
YST23—2016
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)代替硅外延層厚度測定堆垛層錯(cuò)尺寸法本標(biāo)準(zhǔn)與相
YS/T23—1992《》。YS/T23—1992
比主要變動如下
,:
增加了術(shù)語和定義干擾因素見第章第章
———“”“”(3、5);
刪除了非破壞性測試方法
———;
在第章中增加了無鉻腐蝕液的配制見
———6B(6.9);
修改了第章測量儀器中的顯微鏡并去掉了測微標(biāo)尺
———7;
在第章中增加了試樣制備方法二見
———8(8.3);
修改了第章測量步驟
———9;
修改了測量結(jié)果的計(jì)算公式用顯微鏡圖像處理技術(shù)的結(jié)果替代邊長計(jì)算
———,;
增加了外延層厚度T和堆垛層錯(cuò)圖形邊長L的關(guān)系見附錄
———(A)。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC243)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位南京國盛電子有限公司有研半導(dǎo)體材料有限公司上海晶盟硅材料有限公司
:、、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人馬林寶楊帆葛華劉小青孫燕徐新華
:、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為
:
———YS/T23—1992。
Ⅰ
YST23—2016
硅外延層厚度測定堆垛層錯(cuò)尺寸法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了利用堆垛層錯(cuò)尺寸法測量硅外延層厚度的方法
。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于在和晶向的硅單晶襯底上生長的硅外延層厚度的
<111>、<100><110>2μm~120μm
測量
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
半導(dǎo)體材料術(shù)語
GB/T14264
重?fù)诫s襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測量方法
GB/T14847
3術(shù)語和定義
界定的術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4方法提要
外延層中存在著生長完整的堆垛層錯(cuò)經(jīng)化學(xué)腐蝕后可用干涉顯微鏡觀察在
,。<111>、<100>、<110>
三種低指數(shù)晶向的硅單晶襯底上生長的外延層中生長完全的堆垛層錯(cuò)分別在外延層表面上呈現(xiàn)封閉
,
的等邊三角形正方形和等腰三角形由于硅單晶襯底有一定的晶向偏離實(shí)際觀察到的堆垛層錯(cuò)的圖
、。,
形會稍有變形對上述三種低指數(shù)晶向的外延片外延層厚度T和堆垛層錯(cuò)圖形邊長L的關(guān)系相互關(guān)
。,(
系參見附錄如表所述
A)1。
表1外延層厚度T和堆垛層錯(cuò)圖形邊長L的關(guān)系
襯底取向
<111><100><110>
層錯(cuò)圖形
等邊三角形正方形等腰三角形
T與L關(guān)系TLTLTL
=0.816=0.707=
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