添付資料ⅡSIP封裝簡(jiǎn)介

SIP產(chǎn)品封裝一、IC集成電路主要封裝種類(lèi)及演化二、SIP、SOC、SOB幾方面性能對(duì)比三、SIP產(chǎn)品應(yīng)用四、SIP產(chǎn)品封裝流程簡(jiǎn)介五、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景1IC集成電路主要封裝介紹IC(IntegratedCircuit

)Package—集成電路封裝體：指芯片（Die）和不同類(lèi)型的基板和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。ICPackage種類(lèi)很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；2ICPackage（IC的封裝形式）

按封裝材料劃分為：

金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)；塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額；3ICPackage（IC的封裝形式）按與PCB板的連接方式劃分為：

PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均采為SMT式的SMT4半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求而研制的?？傮w說(shuō)來(lái)，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場(chǎng)高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級(jí)封裝是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨(dú)特的地方，即其優(yōu)點(diǎn)和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設(shè)備，封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同.

一、IC封裝演化5一、集成電路主要封裝演化

QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方無(wú)引腳扁平封裝SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封裝TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封裝QFP—QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝BGA—BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝

SOC—SystemOnaChip

系統(tǒng)級(jí)芯片從QFN到BGA、SOC,SIP封裝形式和工藝逐步高級(jí)和復(fù)雜化。6二、SIP、SOC、SOB幾方面性能對(duì)比SIP（SystemInaPackage系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能.

SiP的主流封裝形式是BGA.與SOC（SystemOnaChip系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng),不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品.SOB（SystemOnboard）則是基于基板方式的封裝.7SIP與SOC、SOB關(guān)系

對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SoC將作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)傾向于使用SiP或者SOB,因SOB主要從基板方面進(jìn)行改造封裝，故其局限性相對(duì)SIP較大。

8三、SIP產(chǎn)品應(yīng)用近年來(lái)，SiP產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迅猛增長(zhǎng)。以前，SiP的產(chǎn)品通常主要應(yīng)用相對(duì)較小的PCB設(shè)計(jì)及低功耗產(chǎn)品應(yīng)用中，如：手機(jī)，數(shù)碼攝像機(jī)， 汽車(chē)電子等。在DDR存儲(chǔ)器工作頻率不斷的提高，客戶在使用高速DDR存儲(chǔ)器設(shè)備進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)的時(shí)候，不斷遇到成本，散熱設(shè)計(jì)，研發(fā)時(shí)間不夠等嚴(yán)重影響項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題。因此，大部分客戶，便在針對(duì)應(yīng)用產(chǎn)品（如數(shù)字電視，數(shù)碼錄像機(jī)）設(shè)計(jì)時(shí)，也主要考慮使用SiP的設(shè)計(jì)方式，從而進(jìn)一步降低系統(tǒng)的成本及提高可靠性。9：SIP

產(chǎn)品流程（以BGA方式為例）

WaferIncomingWaferGrindingWaferSawingDieBondingPlasmaCleanWireBondingInterconnecting完成MoldingBallMountReflowFluxCleanSingulation(PunchorRouting)BallScanFinalInspectionTapingDe-TapingSubstratepre-bakeCuringO/STestor3rdVisionInsp.PlasmaCleanTopMarking&Curing10SIP應(yīng)用前景SIP封裝綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，有機(jī)結(jié)合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開(kāi)拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開(kāi)發(fā)成本等問(wèn)題，在移動(dòng)通信、藍(lán)牙模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器等方面有很大的市場(chǎng)需求量.所Semico