半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度研究報(bào)告

半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度爭論報(bào)告一、硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心原材料1、硅片制造技術(shù)門檻高，國產(chǎn)化空間寬闊原料，下游產(chǎn)業(yè)通過對硅片進(jìn)展光刻、刻蝕、離子注入等加工，可將硅片制成各類半導(dǎo)體器件用于后續(xù)加工，如集成電路、二極管、性高，因而已被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所廣泛使用。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年全球晶圓制造材料市場總額達(dá)349億美元。其中，硅片和硅基材料的銷售額占比到達(dá)36.64%，銷售額約為128體制造的核心材料。99.9999%，而用于半導(dǎo)體器件加工的硅片對純度有著極高要求，需到達(dá)99.999999999%。此高度壟斷。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì)，2023年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SKSiltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場87%的份額。硅片企業(yè)主要生產(chǎn)68英寸和122023年以前，12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依靠進(jìn)口。2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海昇作為中國大陸首家實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了12英寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎長期為0%的局面。近年來，國內(nèi)廠商加快了半導(dǎo)體硅片的研發(fā)投入和建設(shè)，已經(jīng)多家廠商實(shí)現(xiàn)了從8英寸到12間巨大，將來國內(nèi)廠商有望充分受益半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化。2、從尺寸和應(yīng)用場景分類硅片為半導(dǎo)體行業(yè)的核心原材料，硅片的尺寸和技術(shù)生產(chǎn)水平也在持續(xù)應(yīng)用場景等做進(jìn)一步分類?！?〕按硅片尺寸分類：年，徑的硅片首次量產(chǎn)，隨后0年里，4英寸〔m，6英寸8〔年2英長，進(jìn)而使得單塊晶圓能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)本錢越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。但與此同時(shí)，生產(chǎn)更大直徑的硅片，其所需要的生產(chǎn)工藝改進(jìn)本錢、設(shè)備性能提升，也將在投產(chǎn)初期給廠商帶來更高的固定本錢投入。8英寸、12英寸的大尺寸硅片是行業(yè)主流，其中12英寸硅片格外受歡送，出貨SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年12英寸硅片的出貨面積達(dá)79.3億平方英寸，占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67.2%。依據(jù)ICInsights推測，2023年12英寸硅片產(chǎn)能占比有望提升至71.2%。硅片是技術(shù)上目前已成功突破。但由于目前8寸和12寸的硅片已可以較好地滿足目前的市場需求，且18寸硅片涉及的生產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)難度18寸硅片產(chǎn)線的動(dòng)力非常有限。我們認(rèn)為，在可預(yù)期的將來，市場的主流硅片尺寸仍將保持在8英寸和12英寸。〔2〕按應(yīng)用場景分類：從硅片在晶圓廠的應(yīng)用場景來看，硅片可以分為擋片〔Dummy、控片r〕以及正片er。其中擋監(jiān)控良率。隨著晶圓廠制程的推動(dòng)，基于精度要求及良率的考量，需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率。65nm制程每投10片正片，需要加6片擋控片，而28nm及以下制程，每10片正片需要加15-20片擋控片。片，經(jīng)研磨拋光，重復(fù)使用，但擋片的循環(huán)次數(shù)有限，一旦超過門限值，則只能報(bào)廢處理或當(dāng)作光伏硅片使用。而控片則需具體狀況復(fù)利用的擋控片又被稱為可再生硅片dr。3、半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程碳加熱純化，可制成純度98%以上的工業(yè)級硅；在此根底上，通過化學(xué)反響將工業(yè)級硅生成三氯硅烷，再利用西門子方法，使用氫氣將三氯硅烷復(fù)原為純度達(dá)9-11個(gè)9的半導(dǎo)體級多晶硅?！病病车仍剞D(zhuǎn)變其導(dǎo)電力量，之后放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。單晶硅錠再經(jīng)過整型、切片、磨片倒角、刻蝕、拋光、清洗、檢查、包裝等工藝步驟，最終制造成為半導(dǎo)體硅片中最常見的拋光片。極高的平坦度與外表干凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的牢靠性。拉法Z〕和區(qū)熔法。使用籽晶硅接觸直拉裝置與液體硅外表接觸。接觸后，由于溫度差異，液體硅在晶種外表凝固，并生長產(chǎn)生一樣晶體結(jié)構(gòu)的單晶。與此同時(shí)，晶種以極緩慢的速度往上拉升，并伴隨以肯定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，但簡潔受到機(jī)械擾動(dòng)的影響。間分布，并從晶種一側(cè)被推向?qū)γ嬉粋?cè)。通過屢次熔融精煉，最終就能獲得高純度的單晶硅。但由于技術(shù)限制，區(qū)熔法僅能生產(chǎn)8寸〔200mm〕及以下的硅片，且本錢、產(chǎn)量、雜質(zhì)控制等指標(biāo)均不如直拉法，因而目前市場太陽能電池等?！瞝〔Silicon-On-InsulatorWafer〕等。外延片：外延片的生產(chǎn)是將拋光片在外延爐中加熱到1200℃左右，然后讓硅片與汽化的外延生長源相互接觸，使硅片長上一層有肯定厚度、以定電阻率、肯定型號的單晶。常見的外延生長源主〔〔〔和四氯硅烷〔CMOS的可控硅效應(yīng)，以及很多在晶體生長和其后的晶片加工中所引入的外表/近外表缺陷。SOI〔絕緣體上硅SOI，是一種型構(gòu)造的硅材料。SOI呈三明治構(gòu)造，最上面是頂層硅，中間是掩埋氧化層I的技術(shù)主要有注氧〔、是智能剝離。SOI的優(yōu)勢有很多，包括速度高、功耗低、本錢低、抗輻照特性好等。其中，SOI最為重要的優(yōu)勢在于，它可以通過氧化層實(shí)現(xiàn)高電絕緣性，進(jìn)而大大削減硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷演進(jìn)，SOI方案的優(yōu)勢漸漸凸顯。據(jù)MarketsandMarkets預(yù)估，SOI2023至2023年期間平均復(fù)合成長率將達(dá)29.1％，2023年市場價(jià)值將有望到達(dá)18.6億美元。4、展望將來：三代半導(dǎo)正在崛起，但硅基器件仍為主流體為首，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛。第一代半導(dǎo)體材料的消滅取代了電子管，引領(lǐng)了以集成電路為核心的微電子工業(yè)的進(jìn)展和IT行業(yè)的飛躍?！病睵其次代半導(dǎo)體的電子遷移率較硅基半導(dǎo)體更快，因此適用于高頻傳輸，在無線通訊如手機(jī)、無線局域網(wǎng)、衛(wèi)星定位等方面有應(yīng)用。另一方面，其次代半導(dǎo)體具有直接帶隙，因此可適用發(fā)光領(lǐng)域，如發(fā)光二極管、激光二極管、光接收器〕及太陽能電池等產(chǎn)品。第三代半導(dǎo)體材料，主要包括SiC、GaN、金剛石等，因其禁帶寬度〕大于或等于3電子伏特材料。第三代半導(dǎo)體材料目前爭論重點(diǎn)多集中于碳化硅〔SiC〕和氮8英寸SiC2023英寸的SiC將會(huì)大批量出貨。而是依據(jù)不同的特性，彼此相互補(bǔ)充，各自具有不同的應(yīng)用場景。硅SiCGaN為首的第三代半導(dǎo)體材料在高溫、高功率、高頻和抗輻射等環(huán)境里表現(xiàn)更好，目前在射頻器件、功率器件等方面得到廣泛應(yīng)用。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年以SiC、GaN的第三代半導(dǎo)體的市場規(guī)模為14.93MordorIntelligence數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模已到達(dá)107.9億美元。從市場規(guī)模來看，硅片仍是半導(dǎo)體材料確實(shí)定主流。二、需求分析：半導(dǎo)體終端需求旺盛，賦能硅片成長動(dòng)力重要的原材料，在硅基板上的生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件應(yīng)用于各種消費(fèi)電Gartner下游市場主要可分為計(jì)算、無線通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電年占比分別為%、10.5%、8.3%、7.4%、4.8%，估量2023年全年銷售額增速為9.5%。1、12英寸與8英寸硅片需求均維持長期增長趨勢分器件來看，用8英寸晶圓與12英寸晶圓生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件12英寸Fab廠進(jìn)展生產(chǎn)，12英寸晶圓主要用于生產(chǎn)高算力的規(guī)律器件、 DRAM存儲(chǔ)器、3DNAND存儲(chǔ)器、CMOS圖像傳感器等；8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)CMOSMCU、模擬器件、電源治理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等成熟制程芯片。8128英寸晶圓IoT等，其中汽車占比為33%，工業(yè)占比為27%，智能手機(jī)占比為19%；12英PC、平板電腦、效勞器、玩耍、汽車、工業(yè)等，其中智能手機(jī)占比最大，到達(dá)32%，PC、效勞器分別占比為20%、18%。12英寸硅片：終端需求旺盛帶動(dòng)12寸硅片需求長期增長Siltronic統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年12英寸晶25%，其次為PC、器件，占比34%，其次為3DNAND存儲(chǔ)器、DRAM存儲(chǔ)器、功率等其他器件。自20232023年其次季度全球硅3534百萬平方英寸，同比增長12%。在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，全球硅片的供需仍將保持緊急趨勢，我們認(rèn)為，5GADASIoT等行業(yè)趨勢據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，2Q21全球12英寸硅片需求超過710萬片/月。依據(jù)O公布的全球2年全球12英寸晶圓需求將到達(dá)720萬片/月，到2025年將到達(dá)910萬片/據(jù)中心、PC/平板電腦、汽車，數(shù)據(jù)中心和汽車對12英寸晶圓的需求增長最為快速。8英寸硅片需求：低擴(kuò)產(chǎn)力度下8英寸硅片需求穩(wěn)定增長依據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)顯示，2Q21全球8英寸晶圓需求到達(dá)590萬片/CMOS8英寸硅片需求增長供給長期穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)力。從下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張來看，由于8英寸晶圓設(shè)備供給缺乏、二手設(shè)備難尋、晶圓廠擴(kuò)張8英寸產(chǎn)能意愿不強(qiáng)等因素，全球8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)力度較小。我們依據(jù)SEMI2023年2月份對全球8英寸晶圓產(chǎn)能展望，估量2023年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將到達(dá)620萬片/月，2023年到達(dá)640萬片/月。2、智能手機(jī)：5G手機(jī)滲透率提升帶動(dòng)硅片需求長期增長智能手機(jī)市場對硅片需求增長的驅(qū)動(dòng)力來自5G手機(jī)替換潮。隨著5G通信的商業(yè)化應(yīng)用鋪開，5G手機(jī)的市場滲透率也不斷提4G手機(jī)而言，5G計(jì)算性能、更大的存儲(chǔ)容量、更優(yōu)秀的高清視頻處理力量等優(yōu)勢，在處理器SoC、DRAM存儲(chǔ)器、NANDFlash存儲(chǔ)器、CMOS圖像傳感器、基帶處理器、射頻前端、電源管理芯片等芯片的性能需求上有較大的提升。據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)比4G手機(jī)單機(jī)硅片面積需求量提升了70%，帶動(dòng)了智能手機(jī)市場對硅片的需求大幅增長。5G手機(jī)市場滲透率不斷提升將帶動(dòng)硅片需求長期增長。 2023年是5G手機(jī)大規(guī)模普及的元年，但由于疫情影響，全球智能手機(jī)銷量有所下降，5G手機(jī)的普及速度也不及預(yù)期，全年滲透率不及20%但隨著全球手機(jī)市場回暖5G手機(jī)滲透率的不斷提升估量今年全球5G智能手機(jī)滲透率將提升至40%，智能手機(jī)市場將長期驅(qū)動(dòng)硅片需求增長。據(jù)SUMCO推測，2023年全球智能手機(jī)市場對12英寸硅片的需求將超過150萬片/月。3PC/量疫情引起“宅經(jīng)濟(jì)”，催動(dòng)PC2023年的疫情使得人們的學(xué)生、生活方式發(fā)生了肯定轉(zhuǎn)變，人們對遠(yuǎn)程居家辦公PC2Q20起，全球PC、平板電腦的銷量逐步提升，4Q20全球PC銷量達(dá)91595220雖然由于PC市場季節(jié)性影響，1Q21出貨量環(huán)比下降8.3%，但此次為2023年以來第一季度跌幅最小的一次。依據(jù)SUMCO推測數(shù)據(jù)，2023年全球PC+平板電腦出貨量將達(dá)將來五年峰值水平，PC出貨量將超過3億臺(tái)，帶動(dòng)PC+平板電腦對全球12英寸硅片需求將在2023年有大幅增長，到達(dá)超過900萬片/NAND存儲(chǔ)器在PC3DNAND存儲(chǔ)器的堆疊層數(shù)不斷提高，單位晶圓面積的存儲(chǔ)容量PC市場NAND存儲(chǔ)器對12英寸硅片需求奉獻(xiàn)度將有小幅下滑。數(shù)據(jù)中心需求增長是12英寸硅片需求長期增長的另一大動(dòng)力。短期來看，2023效勞器出貨量在2023年Q2快速攀升，同比增長達(dá)185GAIIoT等產(chǎn)業(yè)趨勢的快速SUMCO與CISCO推測，2023年全球IP流量將到達(dá)2023年的2倍。從云廠商的資本支出來看，2023年FAAMG與中國BAT八大云效勞廠商的資本支出不斷走高，在2023年Q4資本支出共超過450億美元，創(chuàng)下歷史記錄。這顯示出云廠商對將來數(shù)據(jù)中心需求DRAM存儲(chǔ)器、NAND存儲(chǔ)器、CPU/GPU等處理器芯片的需求將驅(qū)動(dòng)硅片需求保持長期增長趨勢，依據(jù)O5年全球數(shù)據(jù)中心對12英寸硅片需求將超過160萬片/月，2023-2025年6年間CAGR約為10.8%。4、汽車電子：電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)汽車硅含量長期增長MCU尤其是功率半導(dǎo)體器件增量最大。汽車內(nèi)部的電力輸出需要通過MOSFET等功率器件轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)，另外，IGBT模塊在電動(dòng)汽車中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是電動(dòng)汽車及充電樁等設(shè)備的核心技術(shù)部件。依據(jù)StrategyAnalytics和英飛凌統(tǒng)計(jì)，48V輕混動(dòng)汽車單車功率器件價(jià)值量約為90美金，而全插電混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車〔BEV〕中功率器件的單車價(jià)值量約為330美金，是前者的接近4倍。ADASV2X都對汽車芯片的運(yùn)算力量和連接力量有更高的要求，由于自動(dòng)駕駛技術(shù)需要處理大量圖像信號、雷達(dá)信號等并在極短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)展數(shù)據(jù)的運(yùn)算、融合、決策，座艙消遣需要智能手機(jī)、平板電腦級的處理器芯片，V2X需自動(dòng)駕駛級別的增長要求算力指數(shù)級別的增長和傳感器等感知芯片的數(shù)量增長，從而帶動(dòng)汽車所需芯片面積的增長。汽車的2倍。據(jù)SUMCO測算數(shù)據(jù)，內(nèi)燃機(jī)汽車單車對硅片面積需求約為8.9平方英寸，混合動(dòng)力汽車對硅片面積需求約為19.4平方英寸，純電動(dòng)汽車對硅片面積需求約為17.9平方英寸，ADAS對硅片面積需求約為4.4平方英寸。保減碳需求的驅(qū)動(dòng)，世界主要國家均出臺(tái)了內(nèi)燃機(jī)汽車禁售規(guī)劃，估量到2040年，全球主要國家將不再銷售的內(nèi)燃機(jī)汽車，混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車將全面取而代之。SUMCO2024年全球汽車市場對硅片的需求量將超過250萬片/月等效8英寸晶圓。分晶圓尺寸來看，8英寸晶圓需求增長最大，2024年將到達(dá)150萬片/月；而12英寸晶圓2024年需求將到達(dá)37萬片/月。三、供給分析：海外廠商主導(dǎo)，空間寬闊1、全球競爭格局穩(wěn)定，海外廠商主導(dǎo)，空間大全球硅片出貨量2023年至今整體呈波動(dòng)上漲趨勢。2023年經(jīng)濟(jì)危機(jī)使得硅片產(chǎn)業(yè)受挫， 2023年全球硅片出貨量同比下滑17.57%。2023-2023年全球經(jīng)濟(jì)漸漸復(fù)蘇，支撐硅片產(chǎn)業(yè)反彈，但由于全球經(jīng)濟(jì)仍舊低迷，四年來出貨量維持相對穩(wěn)定水平。2023年至今，受到下游興應(yīng)用領(lǐng)域崛起及12英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)的普及，出貨量整體逐步攀升，2023年到達(dá)127.33億平方英寸。2023年全球硅片出貨量同比下降7.25%至118.1億平方英寸，主要由于存儲(chǔ)器市場疲軟和庫存正?；拢?023年市場出貨量同比上升5.06%。20232023-2023年在后金融危機(jī)影響下，全球主要硅片制造商取消擴(kuò)產(chǎn)打算導(dǎo)致供給端收縮，因2023滑，硅片價(jià)格由2023年的0.96美元/平方英寸下降至2023年的0.67美元/平方英寸，主要由于制造商擴(kuò)產(chǎn)打算順當(dāng)實(shí)施使得硅片市場產(chǎn)能過剩。在經(jīng)受了六年的持續(xù)下滑后，硅片價(jià)格在2023年重回上升通道，2023-2023年硅片價(jià)格由0.74美元/平方英寸上漲至0.95美元/平方英寸，主要由于能源汽車等興市場快速進(jìn)展、5G手機(jī)的快速滲透帶來半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，市場供需構(gòu)造發(fā)生變化。2023年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，上游硅片市場亦不例外。受益于下游需求持續(xù)旺盛，全球半導(dǎo)體硅片大廠自2023年底紛紛表示漲價(jià)意愿2023年12月環(huán)球晶圓領(lǐng)先提出提高現(xiàn)貨市場硅晶圓價(jià)格的意向，并表示公司12英寸、8英寸、6英寸晶圓生產(chǎn)線均處在滿負(fù)荷運(yùn)行。2023年3月，全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商信越化學(xué)宣布從 4月起對其全部硅產(chǎn)品價(jià)格提高%主要由于硅酮主要原材料金屬硅本錢上升及中國市場需求的強(qiáng)勁增長導(dǎo)致供給短缺，這也是信越化學(xué)自2023年1月以來的首度漲價(jià)。2023年金融危機(jī)爆發(fā)，使得電子產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，芯片需求量大幅下降，硅片大廠SUMCO取消了至202320232023年起供需2023片主流廠商紛紛恢復(fù)擴(kuò)產(chǎn)打算，主流供給商一方面通過購置設(shè)備及較長，平均需要2-3年，因此局部建廠房產(chǎn)能從2023年開頭逐步釋放。依據(jù)SUMCO的推測，將來全球12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模仍會(huì)持續(xù)擴(kuò)張，但硅片大廠整體擴(kuò)產(chǎn)較為慎重，產(chǎn)能增速平緩，疊加下游需求快速增長，因此供需關(guān)系在將來3-4年內(nèi)整體偏緊。SUMCO、信越及世創(chuàng)三家主流硅片廠商資本開支也印證了上述觀點(diǎn)，2023年三家資本開支分別同比下降9.36%、13.67%和48.48%，說明半導(dǎo)體硅片海外主要供給商擴(kuò)產(chǎn)相對慎重。回憶硅片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，并購是最有效的擴(kuò)張方式。無論是信越、SUMCO還是環(huán)球晶圓等，均通過并購不斷擴(kuò)大市占率其中信越在1999年并購了HITACHI，就此一躍成為全球硅 片行業(yè)龍頭。SUMCO前身為SiliconUnitedManufacturingCorp.，于2023年并購SUMITOMO和MITSUBISHI后正式更名，后于2023年進(jìn)一步并購了KOMATSU。SKSiltron于2023年收購LGSiltron，2023年收購杜邦SiC晶圓事業(yè)部環(huán)球晶圓在2023年從中美硅晶分割獨(dú)立后，先后于2023年、2023年收購CoorsTek、Topsil和SEMI，2023年11月環(huán)球晶圓宣布收購世創(chuàng)，完成合并后環(huán)球晶圓將成為僅次于信越的全球其次大硅片廠商進(jìn)一步提升了硅片市場集中度，至此全球前五大硅片供給商變?yōu)樗拇蠓謩e為日本信越環(huán)球晶圓、O和K年合計(jì)占據(jù)全球硅片市場的市場份額。2、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化勢在必行，外鄉(xiāng)硅片廠商加速布局SUMCO等國外及中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓為代表的硅片廠商仍占據(jù)主要市場份額。依據(jù)芯思想和滬硅產(chǎn)業(yè)招股說明書統(tǒng)計(jì)，2023-2023年全球前五大硅片制造商近三年合計(jì)占比分為別92.57%、88%和87%。但從趨勢來看，全球前五大硅片制造商合計(jì)占比逐步下降，中國大陸硅片制造商加速擴(kuò)產(chǎn)擠壓頭部廠商份額。目前國內(nèi)晶圓需求端占據(jù)全球市場6%左右，假設(shè)包括國外在大陸建廠的晶圓廠商，總體需求占比約為全球晶圓需求的15%。依據(jù)SUMCO對12英寸硅片需求量為每月100萬片，估量到2023年12月能到達(dá)130140萬片。依據(jù)SEMI將在2023年前開建29座高產(chǎn)能晶圓廠，其中16家分布在中國大陸和中國臺(tái)灣，而其中絕大局部將為12英寸晶圓廠，因此晶圓廠對12英寸硅片的需求不斷增長。由于硅片面積越大，使用率越高，能有效降低單位本錢的特點(diǎn)，大尺寸硅片漸漸成為主流，目前全球硅片供給市場以8英寸和12英寸硅片為主。但國內(nèi)硅片制造由于受到技術(shù)工藝和本錢影響，大多企業(yè)供給6英寸以下硅片。目前國內(nèi)硅片廠商中僅有局部企業(yè)擁有8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能，但長遠(yuǎn)看整體進(jìn)展趨勢良好。依據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)，2023年中國內(nèi)地8英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為206萬片/月和197.5萬片/2023年將分別到達(dá)261萬片/月和215萬片/月，估量分別同比增長26.7%和8.86%。國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)線大局部還未大規(guī)模投產(chǎn)使用，但隨著12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟及CPU/GPU等規(guī)律芯片和存儲(chǔ)芯片的需求增加，將來將逐步向12英寸硅晶圓過渡。國內(nèi)具備12英〔上海昇中欣晶圓、中環(huán)領(lǐng)先、立昂微〔金瑞泓〕等6家公司，擁有12寸生產(chǎn)線的廠商超過15家。依據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)，2023年中國內(nèi)地12英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為41.5萬片/月和7.5萬片/月，估量2023年分別到達(dá)153.5萬片/月和23.5萬片/月，增長快速。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月，中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。中國政府鼓舞半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化，支持我國廠商進(jìn)展研發(fā)，使得國內(nèi)硅片技術(shù)不斷進(jìn)步。隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，ICInsights估量2023年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。8英寸及2分布廣泛，外鄉(xiāng)制造商如雨后春筍般涌現(xiàn)。四、把握東風(fēng)，國產(chǎn)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)目前全球半導(dǎo)體硅片市場被日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣和地區(qū)的五家廠商壟斷近九成市場份額。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，2023年以前12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依靠進(jìn)口。2023年滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海昇作為中國大陸領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了12英寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。8英寸及12英寸大硅片工程，其中滬硅產(chǎn)業(yè)8英寸硅片產(chǎn)能到達(dá)45萬片/計(jì)產(chǎn)能0I硅片52英寸硅片到達(dá)萬片/月；中欣晶圓8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能分別到達(dá)45萬片/月和10萬片/月；中環(huán)天津和宜興工廠8英寸硅片產(chǎn)能合計(jì)60萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能分別為2萬片/月和5-10萬片/蘇基地將啟動(dòng)二期工程，持續(xù)為將來大尺寸硅片擴(kuò)產(chǎn)助力。1、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭，引領(lǐng)之路區(qū)領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)SOI硅片和12英寸硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。公司供給的產(chǎn)品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。公司擁有眾多國內(nèi)外知名客戶，包括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力等國內(nèi)全部主要芯片制造企業(yè)，客戶遍布全球各地。目前滬硅產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體硅片市場份額2.18%。國內(nèi)首個(gè)SOI硅片生產(chǎn)廠商，實(shí)現(xiàn)12英寸硅片國產(chǎn)化。2023年10月成功拉出第一根12用Soitec專有SmartCut技術(shù)制作8英寸SOI晶圓生產(chǎn)成功，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能18萬片。2023年打通了12英寸半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2023年最終實(shí)現(xiàn)了12國大陸124英寸到12英寸的半導(dǎo)體硅片，其中12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)14nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的全掩蓋和國內(nèi)12英寸客戶全掩蓋。公司2023-2023年12英寸硅片產(chǎn)能分別為10萬片/月、15萬片/月和20萬片/月，依據(jù)公司半年報(bào)，2023年12英寸硅片產(chǎn)能將增長至30萬片/月，同比增長50%。公司2023年8英寸硅片產(chǎn)銷量分別為381萬片億元和372.04萬片，同比分別上漲24.25%和13.65%，12英寸硅片產(chǎn)銷量分別為103.36萬片和90.46萬片，同比分別上漲43.58%和32.19%。2023年8英寸硅片營收占比69.29%，仍為公司主要收入來源，但12英寸硅片營收同比高速增長46.85%。將來隨12英寸硅片制程加快，產(chǎn)能不斷增加，12英寸硅片產(chǎn)銷量及營收將快速提升。2、中環(huán)股份：光伏+半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)展順當(dāng)晶硅為起點(diǎn)和根底，定位戰(zhàn)略興產(chǎn)業(yè)，朝著縱深化、延展化方向包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝。中環(huán)股份2023年啟動(dòng)8-12英寸大直徑硅片工程建設(shè)，規(guī)劃8英寸、12英寸硅片產(chǎn)能為105萬片/月和62萬片/月。2023年天津工廠已實(shí)現(xiàn)8英寸硅片產(chǎn)能30萬片/月，宜興工廠也估量達(dá)到30萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能分別為2萬片/月和5-10萬片/月。目前公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線工程募集資金總額45億元，截至2023年工程進(jìn)度已達(dá)51.16%。公司打算在2023年度實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先內(nèi)蒙古基地Fab2晶體生長工廠的投產(chǎn)，天津基地88-12英寸2023年12英寸硅片產(chǎn)能將到達(dá)17萬片/月。公司2023-2023年半導(dǎo)體材料營收分別為10.13億元、10.97億元和13.51億元，占總營收比例分別為7.366.5%和7.09%，營收占比不大，但營收整體呈增長趨勢。公司2023年半導(dǎo)體產(chǎn)銷量分別為6.31億平方英寸和6.2737.65%和38.74%，主要由于公司12重大突破，已量產(chǎn)供給國內(nèi)主要數(shù)字規(guī)律芯片、存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商，同時(shí)，5寸、6寸及8寸業(yè)務(wù)增長穩(wěn)定。2023年公司將持續(xù)加大對中半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域市場份額。3、立昂微：三駕馬車齊拉動(dòng)，產(chǎn)業(yè)一體化優(yōu)勢明顯和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)〔不包括12英寸半導(dǎo)體硅片，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。公半導(dǎo)體硅 片2023-2023年?duì)I收分別為 7.98億元、7.59