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文檔簡介
中國集成電路業(yè)市場快速增長,發(fā)展空間廣闊,新興技術將成為產業(yè)的未來核心產品
一、行業(yè)規(guī)模:全球市場穩(wěn)定發(fā)展,中國市場快速增長
集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心,是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè),國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業(yè)的發(fā)展,增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為集成電路產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,自主發(fā)展集成電路產業(yè)已經上升到國家戰(zhàn)略高度。
從2014年開始,先后出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列產業(yè)政策,同時國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路產業(yè)列入重點發(fā)展產業(yè)名單。在2018年3月十三屆全國人大一次會議上,國務院總理李克強再次將集成電路列入政府工作報告,并將集成電路列為了實體經濟發(fā)展的第一位。這些政策為集成電路及其專用設備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持,為企業(yè)創(chuàng)造了良好經營環(huán)境,有力促進了本土集成電路及其專用設備行業(yè)的發(fā)展。
集成電路產品在幾乎所有電子產品中都有使用,是各種信息產業(yè)技術應用實現(xiàn)的基礎,長期占據著全球半導體產品超過80%的銷售額。集成電路的產業(yè)鏈基本由上游集成電路設計、中游晶圓制造、下游封裝測試和電子產品制造組成,其中集成電路設計是整個產業(yè)鏈核心。具體而言,集成電路行業(yè)產業(yè)鏈主要包括以下環(huán)節(jié):(1)集成電路設計(2)晶圓制造(3)封裝測試(4)下游產品制造
集成電路行業(yè)產業(yè)鏈
全球半導體行業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)健持續(xù)增長。在2013年,全球半導體行業(yè)規(guī)模首次突破3000億美元,在2018年達到4607.5億美元。2010年來,全球半導體行業(yè)規(guī)模逐漸擴大和成熟,實現(xiàn)了穩(wěn)健持續(xù)的增長。近年來,隨著人工智能、5G、智能穿戴等概念的興起,半導體行業(yè)逐步進入穩(wěn)定成熟發(fā)展期。近年來隨我國IT產業(yè)的發(fā)展,我國集成電路行業(yè)保持快速增長。2012年我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模突破2000億元,2018年上升至6532億元,在2010-2018年實現(xiàn)了年復合增長率15%以上的高速增長,明顯高于全球集成電路行業(yè)增長速度。2019年,在全球半導體市場不景氣的環(huán)境下,第一季度中國集成電路產業(yè)仍實現(xiàn)銷售額1274億元,同比增長10.5%,表現(xiàn)出我國集成電路行業(yè)的強大活力與巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2011-2019年全球半導體行業(yè)銷售情況
2018年中國集成電路產業(yè)銷售額為6532億元,同比增長20.7%。其中,設計業(yè)同比增長21.5%,銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長,同比增長25.6%,銷售額為1818.2億元;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元,同比增長16.1%。
2011-2018年中國半導體行業(yè)銷售情況
近年來,中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力,多年來市場需求均保持快速增長,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升。2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長20.7%,但受到全球半導體市場下降影響,中國集成電路產業(yè)增速有所下降。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年1-6月中國集成電路產業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%。
2014-2019年中國集成電路產業(yè)銷售額及增速
一直以來,我國國內集成電路行業(yè)聚焦于產業(yè)鏈的下游位置,主要優(yōu)勢在于集成電路組裝和封測。但近年來國內集成電路的產業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化。2019年上半年,中國集成電路設計業(yè)銷售收入比重為39.6%,集成電路制造業(yè)銷售收入比重為26.9%,集成電路封裝測試業(yè)銷售收入比重為33.5%。對比過去,如今我國國內集成電路的產業(yè)結構明顯更加合理。
2015-2019H1年中國集成電路各市場份額情況
二、政策紅利:利好政策不斷,國家積極扶持
我國對于集成電路產業(yè)的利好政策不斷。當前我國集成電路產業(yè)仍然存在持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題,與發(fā)達國家相比依然存在較大差距,集成電路產品大量依賴進口,尚未形成產業(yè)核心競爭力。集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè),為推動集成電路產業(yè)不斷縮小與國外企業(yè)的差距,中央與地方政府出臺了一系列的相關扶持政策以推進我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國務院發(fā)布了集成電路產業(yè)發(fā)展新的綱領性文件《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期提出了戰(zhàn)略性的規(guī)劃與指引。《綱要》提出:到2015年,集成電路產業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效,建立與產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元;到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;到2030年,集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
國家集成電路產業(yè)相關扶持政策匯總
2014年9月,國家集成電路產業(yè)基金正式成立。目前,國家集成電路產業(yè)投資基金一期已經投資完畢,二期已經開始資金募集。國家集成電路產業(yè)投資基金一期總投資金額為1387億元,投資項目范圍覆蓋集成線路設計、制造、封測、材料裝備等各個環(huán)節(jié),實現(xiàn)了在產業(yè)鏈上的完整布局:(1)芯片制造領域:中芯國際、中芯北方、長江儲存、士力微電子、三安光電、耐威科技等。(2)芯片設計領域:紫光晨訊、中興微電子、納思達、國科微、北斗星通、盛科網絡、硅谷數(shù)模等;(3)芯片封測領域:長電科技、富士通、華天科技、中芯長電等;(4)裝備領域:中微半導體、杭州長川、上海睿勵等;(5)材料領域:上海產業(yè)集團、江蘇鑫華半導體、安集微電子等;(6)生態(tài)建設測試:地方子基金(北京、上海)、龍頭企業(yè)子基金(芯動能、中芯聚源)等。
國家集成電路產業(yè)投資基金部分上市公司投資情況
三、我國集成電路行業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間
全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產業(yè)的優(yōu)勢。隨著5G、物聯(lián)網、AI、云計算等新技術對制造業(yè)的賦能,我國存儲器芯片產業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。2018年,我國進口集成電路4176億個,同比增長10.8%。2014年到2017年,我國集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元。2018年進口額首次突破3000億美元,實際為3120.58億美元,同比增長19.8%,占我國進口總額的14%左右。
2015-2018年中國集成電路進口量情況
2015-2018年中國集成電路金額情況
三、2019中國集成電路發(fā)展趨勢預測
1、新興技術將成為集成電路產業(yè)的未來核心產品
集成電路產業(yè)新熱點和未來核心產品的熱點很多,也很集中,包括云計算、物聯(lián)網、大數(shù)據、工業(yè)互聯(lián)網、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造),互聯(lián)網+,大數(shù)據;人工智能和AI技術令機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。
2、核心技術及人才資源成為集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力
盡管國內半導體市場廣闊、發(fā)展迅速,但在集成電路進口額“節(jié)節(jié)高升”的背后,是半導體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實。中國半導體產業(yè)經過多年的發(fā)展,卻還是存在產業(yè)結構與需求之間失配,核心集成電路的國產芯片占有率低的現(xiàn)象
此外,集成電路制造業(yè)能力不足,缺少核心技術,也是橫亙在半導體產業(yè)的一大問題。即使是國內最先進的代工廠——中芯國際,也仍比臺積電落后至少兩代制程。
人才缺乏同樣是集成電路產業(yè)老生常談的問題。集成電路是資金密集、技術密集和人才密集的產業(yè)。人才作為第一資源,是集成電路領域的核心和關鍵。目前,中國集成電路產業(yè)的從業(yè)人員總數(shù)不到30萬人,按照2020年全產業(yè)銷售10000億元人民幣,人均產值140萬元計算,需要70萬人的規(guī)模,人才缺口亟待補充。
3、未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長
目前,我國集成電路產業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補強。比如,核心設備和關鍵材料自給率較低,工藝制程有待追趕,部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。
國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出,近幾年我國集成電路產業(yè)發(fā)展不錯,但在產業(yè)規(guī)模、技術水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產業(yè)鏈供應體系,每個環(huán)節(jié)與用戶有機地結合起來,尤其是國產裝備、材料等方面。
4、集成電路產業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”:
首先,要堅持提升集成電路產業(yè)的創(chuàng)新能力,推動產業(yè)高質量發(fā)展。持續(xù)提升產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力,積極打造從基礎研究、供應技術、設備材料到整機應用的完整產業(yè)體系。推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
其次,要堅持激發(fā)市場活力,推動產業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場,把握云計算、大數(shù)據、物聯(lián)網等新興市場,加快形成以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研用深度融合的集成電路產業(yè)創(chuàng)新體系,進一
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