電路板老化工藝規(guī)范

電路板老化工藝規(guī)范電路板溫度老化工藝規(guī)范1主題內(nèi)容和適用范圍本規(guī)范規(guī)定了儀器儀表功能電路板溫度老化篩選的基本內(nèi)容和要求。本規(guī)范適用于儀表行業(yè)各種數(shù)字儀表的各種單回路穩(wěn)壓器和功能電路板的老化篩選2定義儀表功能電路板（以下簡稱功能板）是指在儀表中安裝有元件或元器件，能夠完成一定功能的印刷電路板。3目的使功能板在溫度變化的熱老化設備中經(jīng)受空氣溫度的變化，并通過高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良、元件參數(shù)不匹配、，調(diào)試過程中產(chǎn)生的溫度漂移和故障，以消除它們并穩(wěn)定無缺陷功能板的參數(shù)。4檢測環(huán)境條件試驗應在以下環(huán)境條件下進行：溫度：15~35°C相對濕度：45%~75%大氣壓力：86~106kpa5溫度老化前的要求5.1外觀檢測所有待老化的功能板應首先進行外觀檢查。對于存在明顯缺陷的功能板，如短路、斷路、元器件安裝錯誤、缺件等缺陷，應將功能板拆除。5.2電參數(shù)檢測所有要老化的功能板也應進行電氣參數(shù)測試，參數(shù)不符合要求的功能板應移除。6溫度老化設備6.1.1溫度老化設備工作空間的任何一點應滿足以下要求：A.能維持溫度老化所需的低溫。b、它可以保持溫度老化所需的高溫。c.由高溫到低溫或者由低溫到高溫的變化過程，能按照溫度老化所需要的溫度變化速率進行。6.1.2溫度老化設備應有良好的接地。6.2功能板的安裝與支撐6.2.1功能板應安裝在正常使用位置的支架上。6.2.2功能板的支架的熱傳導應是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。6.2.3功能板的支架應是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。6.3電力老化設備6.3.1電功率老化設備應保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。6.3.2電力老化設備應確保在老化過程中不會因設備老化而中途停止。7溫度老化7.1溫度老化條件7.1.1如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應為：0~60°C或10~60°C，可自行選定。7.1.2溫度變化速率(由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值)1±0.5°C/min.7.1.3溫度老化時間至少為72小時。7.2溫度老化方法7.2.1將環(huán)境溫度下的功能板放入相同溫度下的溫度老化設備中。7.2.2功能板處于運行狀態(tài)。7.2.3然后設備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值(0°C/0.5h)。7.2.4當設備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應暴露在低溫條件下保持2h(0°C/2h)。7.2.5然后，設備中的溫度應以規(guī)定速率上升至規(guī)定溫度(60°C/0.5h)。7.2.6設備內(nèi)溫度達到穩(wěn)定水平后，功能板應在高溫下暴露2h(60°C/2h)。7.2.7然后設備內(nèi)的溫度應以規(guī)定的速率降低到室溫(20°C/1h)。7.2.8連續(xù)重復7.2.3至7.2.7。直到規(guī)定的老化時間，并根據(jù)規(guī)定的老化時間測量和記錄功能板。7.2.9功能板應在設備內(nèi)的溫度達到室溫，且穩(wěn)定2h后才能取出箱外。8恢復功能板取出后，應在規(guī)定的條件下放置并使之達到溫度穩(wěn)定，恢復時間至少為2h.9期末考試33在規(guī)定條件下對功能板進行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。附件：電子產(chǎn)品溫度老化的應用——作為“溫度老化工藝規(guī)范”的附件2隨著電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度越來越高，結構越來越精細，工藝越來越多制造過程越來越復雜。這樣，制造過程中就會出現(xiàn)潛在缺陷。對于一個好的電子產(chǎn)品，要求其具有高性能指標和高穩(wěn)定性。電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性取決于設計合理性、元器件性能和整機制造過程等因素。目前，國內(nèi)外廣泛采用高溫老化工藝來提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。高溫老化可以提前暴露生產(chǎn)過程中的隱患，如部件缺陷、焊接和裝配等，以確保出廠產(chǎn)品經(jīng)得起時間的考驗。1高溫老化機理電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面原因引起產(chǎn)品質(zhì)量問題有兩類，第一類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達標，生產(chǎn)產(chǎn)品不符合使用要求；第二類是潛缺陷，這類缺陷不能用一般測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要使用過程中逐漸被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實，需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱、電、機械或多種綜合外部應力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品失效浴盆特性初期階段，進入高可靠穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品失效曲線如圖1所示。老化后測量電氣參數(shù)，篩選并消除故障或可變值部件，并盡可能在正常使用前