嵌入式項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)

嵌入式項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)范文2〕客戶調(diào)研和用戶定位，從市場廣闊客戶那獵取最精確的產(chǎn)品需求〔要留意分析市場，產(chǎn)品生命周期，升級是否方便〕；3〕利潤導(dǎo)向(成本預(yù)算)；4〕假如是外包項(xiàng)目，那么需要我們的客戶提供產(chǎn)品的需求〔徑編者按：當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目做完的時(shí)候，假如客戶突然又增加需求，增加功能，將導(dǎo)致你的項(xiàng)目周期嚴(yán)峻拖延，成本猛烈上升，并且測試好的產(chǎn)品可能要全部重新測試，原本的設(shè)計(jì)可能將不會(huì)滿意當(dāng)前的要求，所以做項(xiàng)目之前，最好要跟客戶把需求確定下來，并且簽定一份協(xié)議，否那么，你辛苦多少個(gè)日日夜夜，得到的將是一個(gè)無法整理的在前一個(gè)階段，我們搜集了產(chǎn)品的全部需求。那么在產(chǎn)品規(guī)格說明階段，我們的任務(wù)是將全部的需求，細(xì)化成產(chǎn)品的詳細(xì)的規(guī)格，就比如一個(gè)簡約的USB轉(zhuǎn)串口線，我們需要確定產(chǎn)品的規(guī)格，包括：第1頁共8頁發(fā)過程中，我們需要嚴(yán)格的遵守，沒有200%的理由，不能任意更改產(chǎn)品的需求。否那么，產(chǎn)品的開發(fā)過程必將是一個(gè)反復(fù)無期的過程。主要從以下方面進(jìn)行考慮：2〕產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下，要做多大，耗電量如何。假如是消費(fèi)類產(chǎn)品，還跟設(shè)計(jì)美觀，產(chǎn)品是否便于攜帶，以確定板子大小的需求，4〕產(chǎn)品性能參數(shù)的說明〔例如交換機(jī)，假如是百兆的速率，用5〕需要適應(yīng)和符合的國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)，或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；在完成了產(chǎn)品規(guī)格說明以后，我們需要針對這一產(chǎn)品，了解當(dāng)前有哪些可行的方案，通過幾個(gè)方案進(jìn)行對比，包括從成本、性能、開發(fā)周期、開發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮，最終選擇一個(gè)最適合自己的在這一階段，我們除了確定詳細(xì)實(shí)現(xiàn)的方案外，我們還需要綜合考慮，產(chǎn)品開發(fā)周期，多少人月的工作量，需要哪些資源或者外部幫助，以及開發(fā)過程中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對措施，形成整個(gè)項(xiàng)目的項(xiàng)目計(jì)劃，指導(dǎo)我們的整個(gè)開發(fā)過程。產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)主要是在總體設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的細(xì)化，硬件模塊概要設(shè)計(jì)硬件模塊概要設(shè)計(jì)，主要從硬件的角度出發(fā)，確認(rèn)整個(gè)系統(tǒng)的第2頁共8頁依據(jù)我們究竟要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作，來進(jìn)行CPU選慮電磁兼容。候要留意，不要選用快停產(chǎn)的CPU，以免涌現(xiàn)這樣的結(jié)局：產(chǎn)品辛辛苦多公司就死在這個(gè)上面。軟件模塊概要設(shè)計(jì)硬件模塊具體設(shè)計(jì)計(jì)，尺寸這些參數(shù)。接下來，我們就需要依據(jù)硬件模塊具體設(shè)計(jì)文檔功能函數(shù)接口定義，該函數(shù)功能接口完勝利能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量，完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊件編碼。編者按：肯定要留意需要先完成模塊具體設(shè)計(jì)文檔以后，軟件樣才能盡量在設(shè)計(jì)之初就考慮周全，避開在設(shè)計(jì)過程中反復(fù)修改。提高開發(fā)效率，不要為了圖一時(shí)之快，沒有完成具體設(shè)計(jì)，就開始實(shí)際第3頁共8頁正其中存在的問題和BUG，使之能正常運(yùn)行，并盡量使產(chǎn)品的功能達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說明要求。1〕目測加工會(huì)得PCB板是否存在短路，器件是否焊錯(cuò)，或漏焊4〕分模塊調(diào)試硬件模塊，可借助示波器、規(guī)律分析儀等依據(jù)。驗(yàn)證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現(xiàn)，驗(yàn)證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現(xiàn)。功能測試〔測試不通過，可能是有BUG〕；性能測試〔產(chǎn)品性能參數(shù)要提煉出來，供將來客戶參考，這個(gè)其他專業(yè)測試：包括工業(yè)級的測試，例如含抗干擾測試，產(chǎn)品壽命測試，防潮濕測試，高溫順低溫測試〔有的產(chǎn)品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常，甚至停止工作〕。編者按：有的設(shè)備電子元器件在非常溫度下，參數(shù)就會(huì)異樣，狀況下，根本就啟動(dòng)不了，開不了機(jī)；有的設(shè)備在高溫下，電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的改變，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這里要引出一個(gè)話題，工業(yè)級產(chǎn)品與消費(fèi)類產(chǎn)品有什么區(qū)分呢？工業(yè)級的產(chǎn)品就要避開這些異樣和非常問題，有的產(chǎn)品是在很深的海里工作，或者在第4頁共8頁消費(fèi)類的產(chǎn)品就不需要做這么多的測試。產(chǎn)品。在此階段，可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和最初的形成的產(chǎn)品規(guī)格說明，看經(jīng)過一個(gè)完整的開發(fā)過程，是否產(chǎn)品完全符合最初的產(chǎn)品規(guī)格說明，附錄：嵌入式硬件開發(fā)流程一節(jié)，我們詳細(xì)以嵌入式產(chǎn)品的硬件部分為例，再次講解其開發(fā)過程，考慮多方面的因素，選擇最合適的方案來。一個(gè)硬件開發(fā)項(xiàng)目，它的需求可能來自許多方面，比如市場產(chǎn)品的需要或性能提升的要求等，因此，作為一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員，我們需要主動(dòng)去了解各個(gè)方面的需求并分析，依據(jù)系統(tǒng)所要完成的功能，在這一階段，我們需要分析整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可行性，包括方案中主要器件的可收購性，產(chǎn)品開發(fā)投入，項(xiàng)目開發(fā)周期估計(jì)，開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)評估等，并針對開發(fā)過程中可能遇到的問題，提前選擇應(yīng)對方案，第5頁共8頁原理設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)人員最主要的兩個(gè)工作之一，在原個(gè)外圍電路模塊的實(shí)現(xiàn)。另外，對系統(tǒng)主要的外圍電路，如電源、復(fù)位等也需要認(rèn)真的考慮，在一些高速設(shè)計(jì)或非常應(yīng)用場合，還需要考慮EMC/EMI等。時(shí)候能夠?qū)崟r(shí)復(fù)位，以及如何合理的復(fù)位，才能保證系統(tǒng)完整的復(fù)位后，這些也都是我們在原理設(shè)計(jì)的時(shí)候需要考慮的。同樣的，時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)也是特別重要的一個(gè)方面，一個(gè)不好的時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)，可能會(huì)引起通信產(chǎn)品的數(shù)據(jù)丟包，產(chǎn)生大的EMI，編者按：原理圖設(shè)計(jì)中要有“拿來主義”！現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計(jì)的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，做一些自己的發(fā)揮。PCB設(shè)計(jì)階段，即是將原理圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的可加工的PCBelI第6頁共8頁P(yáng)CB調(diào)整PCB的布加工文件，即常說的光繪文件，將其交給加工廠打樣PCB空板。一般在拿到加工廠打樣會(huì)的PCB空板以后，接下來我們，需要檢查通過后，那么需要將前期收購的元器件和PCB空板交由生產(chǎn)廠家進(jìn)行焊接〔假如PCB電路不繁復(fù)，為了加快速度，也可以徑直手工焊接元第一腳放置錯(cuò)誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個(gè)電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這樣可以避開貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài)，遇見問題是特別正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的摒除可能的緣由，直致最終調(diào)試勝利。在硬件調(diào)試過程中，需要常常運(yùn)用到的調(diào)試工具有萬用表和示波器，規(guī)律分析儀等，用于測試和觀測板內(nèi)信號電壓和信號質(zhì)量，信一項(xiàng)一項(xiàng)進(jìn)行測試，確認(rèn)是否符合預(yù)期的要求，假如達(dá)不到要求，那么需要對硬