南昌智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

目錄第一章背景及必要性 5一、人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況 5二、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 10三、人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢 15第二章總論 20一、項(xiàng)目名稱及投資人 20二、編制原則 20三、編制依據(jù) 21四、編制范圍及內(nèi)容 21五、項(xiàng)目建設(shè)背景 22六、結(jié)論分析 23第三章公司基本情況 27一、公司基本信息 27二、公司簡介 27三、公司競爭優(yōu)勢 28四、公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 30五、核心人員介紹 30六、經(jīng)營宗旨 32七、公司發(fā)展規(guī)劃 32第四章市場預(yù)測 34一、人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模 34二、人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模 40三、中國集成電路行業(yè)概況 46第五章建筑物技術(shù)方案 49一、項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 49二、建設(shè)方案 51三、建筑工程建設(shè)指標(biāo) 52第六章選址方案 54一、項(xiàng)目選址原則 54二、建設(shè)區(qū)基本情況 54三、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展 59四、社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo) 62五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 65六、項(xiàng)目選址綜合評價(jià) 67第七章SWOT分析說明 68一、優(yōu)勢分析（S） 68二、劣勢分析（W） 69三、機(jī)會(huì)分析（O） 70四、威脅分析（T） 70第八章發(fā)展規(guī)劃 78一、公司發(fā)展規(guī)劃 78二、保障措施 79第九章原輔材料成品管理 82一、項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 82二、項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 82第十章技術(shù)方案 84一、企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 84二、項(xiàng)目技術(shù)工藝分析 87三、質(zhì)量管理 88四、項(xiàng)目技術(shù)流程 89五、設(shè)備選型方案 90第十一章投資估算及資金籌措 92一、投資估算的依據(jù)和說明 92二、建設(shè)投資估算 93三、建設(shè)期利息 95四、流動(dòng)資金 96五、總投資 98六、資金籌措與投資計(jì)劃 99第十二章招標(biāo)、投標(biāo) 101一、項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù) 101二、項(xiàng)目招標(biāo)范圍 101三、招標(biāo)要求 102四、招標(biāo)組織方式 104五、招標(biāo)信息發(fā)布 104第十三章項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析 105一、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 105二、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對策 107本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。背景及必要性人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認(rèn)知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動(dòng)翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通?？煞譃椤坝?xùn)練”和“推理”兩個(gè)階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對于圖像識別、語音識別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題，為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計(jì)算，耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)測待處理輸入數(shù)據(jù)對應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識別該圖片中的物體），此過程被稱為推理階段。推理階段對單個(gè)任務(wù)的計(jì)算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來的模型會(huì)多次用于推理，因此推理運(yùn)算的總計(jì)算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計(jì)算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。以近年來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時(shí)，深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6×108次基本運(yùn)算，訓(xùn)練該模型需要完成3.17×1017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識別運(yùn)算，即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識別，還可根據(jù)識別結(jié)果對圖片進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯和美化，在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并進(jìn)入實(shí)用場景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計(jì)算即需要3.61×1010次基本運(yùn)算，是七年前同類模型（AlexNet）運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計(jì)的目的不是用來執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，其功能主要是支持計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺(tái)運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計(jì)算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類運(yùn)算、無線通信類信號處理運(yùn)算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計(jì)算任務(wù)、無法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此，在通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，智能芯片的優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準(zhǔn)，目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢機(jī)構(gòu)出具的研究報(bào)告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類型；在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對于智能芯片可進(jìn)行細(xì)分，一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智能芯片，這類芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類似，具有指令集；另一類是針對特定場景乃至特定智能算法的加速芯片，這類芯片往往是針對某個(gè)算法實(shí)施的硬件化開發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡單。（2）通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集（如x86指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似，寒武紀(jì)智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計(jì)思想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計(jì)算特征和訪存特征，針對性地設(shè)計(jì)更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在具體設(shè)計(jì)過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點(diǎn)，也需要對智能算法未來發(fā)展的趨勢進(jìn)行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對多樣化的智能算法，實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面，寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件，分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計(jì)算部件可對智能算法中核心運(yùn)算（如卷積運(yùn)算）進(jìn)行高效處理，提升整個(gè)處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計(jì)算部件（尤其后者）則具有更強(qiáng)的靈活性，可對智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運(yùn)算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國發(fā)[2016]43號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會(huì)隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路，就單車集成電路價(jià)值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái)，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動(dòng)力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會(huì)迎來發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺(tái)灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動(dòng)下，芯片制造業(yè)廠商如臺(tái)積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會(huì)有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動(dòng)終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲(chǔ)備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，例如Intel收購HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等。對于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會(huì)。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)云端智能芯片需求持續(xù)增長云計(jì)算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場外服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計(jì)算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場規(guī)模為1,110億美元，2018年增長到1,392億美元，同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場規(guī)模將達(dá)到2,461億美元，未來全球公有云市場發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場規(guī)模達(dá)到437億美元，同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長，云計(jì)算硬件市場空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切，未來搭載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長。2、5G時(shí)代，邊緣智能芯片需求將迅速增長在5G時(shí)代，無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí)，隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，對延時(shí)敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí)，實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場景下，運(yùn)算量依然很大、多樣化場景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大，但對成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計(jì)算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一類是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，這些計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動(dòng)中，無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類，一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動(dòng)駕駛為代表的車載計(jì)算平臺(tái)。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺(tái)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺(tái)、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺(tái)；其中，中國手機(jī)出貨量為3.89億臺(tái)、平板電腦出貨量為2,241萬臺(tái)。未來，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對智能計(jì)算能力的需求會(huì)越來越大。另外，汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面，汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會(huì)有大量的智能計(jì)算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動(dòng)駕駛將成為可能，而自動(dòng)駕駛算法會(huì)消耗大量的計(jì)算能力，因此對于車載智能芯片的需求也會(huì)迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動(dòng)終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制，追求性能功耗比，未來待行業(yè)成熟后可能會(huì)出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會(huì)形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展。“萬物互聯(lián)”時(shí)代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會(huì)被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會(huì)受到挑戰(zhàn)，而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會(huì)獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動(dòng)者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機(jī)器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機(jī)器認(rèn)知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應(yīng)用類型和場景，將會(huì)有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，也要適應(yīng)不同類型的算法，同時(shí)兼顧能效和靈活性?？傉擁?xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名稱南昌智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xxx投資管理公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)）。編制原則1、嚴(yán)格遵守國家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認(rèn)真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項(xiàng)目的競爭力和市場適應(yīng)性；3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場實(shí)際情況，合理用地；4、嚴(yán)格執(zhí)行“三同時(shí)”原則，積極推進(jìn)“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實(shí)施、同步運(yùn)行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿足項(xiàng)目業(yè)主對項(xiàng)目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計(jì)工程各類風(fēng)險(xiǎn)，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。編制依據(jù)1、《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年計(jì)劃綱要》；2、《投資項(xiàng)目可行性研究指南》；3、相關(guān)財(cái)務(wù)制度、會(huì)計(jì)制度；4、《投資項(xiàng)目可行性研究指南》；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)資料；7、《可行性研究與項(xiàng)目評價(jià)》；8、《建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)》；9、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項(xiàng)目的各種技術(shù)資料、項(xiàng)目方案及基礎(chǔ)材料。編制范圍及內(nèi)容依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項(xiàng)目承辦單位的實(shí)際情況，按照項(xiàng)目的建設(shè)要求，對項(xiàng)目的實(shí)施在技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的科學(xué)性、合理性和可行性進(jìn)行研究論證。研究、分析和預(yù)測國內(nèi)外市場供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，對項(xiàng)目能否實(shí)施做出一個(gè)比較科學(xué)的評價(jià)，其主要內(nèi)容包括如下幾個(gè)方面:1、確定建設(shè)條件與項(xiàng)目選址。2、確定企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員。3、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益及國民經(jīng)濟(jì)評價(jià)。項(xiàng)目建設(shè)背景在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，南昌正處在打造核心增長極成型的關(guān)鍵期、率先全面小康的決勝期、全面深化改革的攻堅(jiān)期、創(chuàng)建城市品牌的突破期、法治南昌建設(shè)的深化期，工業(yè)文明建設(shè)尚在爬坡過坎，城市文明建設(shè)尚還任重道遠(yuǎn)，生態(tài)文明建設(shè)尚處起步示范，這一時(shí)代特征，決定了我們面臨的機(jī)遇是更為有利的歷史性機(jī)遇，我們面臨的挑戰(zhàn)是更為嚴(yán)峻的全面性挑戰(zhàn)。結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約52.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營后，可形成年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資20895.22萬元，其中：建設(shè)投資17065.58萬元，占項(xiàng)目總投資的81.67%；建設(shè)期利息211.99萬元，占項(xiàng)目總投資的1.01%；流動(dòng)資金3617.65萬元，占項(xiàng)目總投資的17.31%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資20895.22萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx投資管理公司計(jì)劃自籌資金（資本金）12242.55萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額8652.67萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：36100.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：30755.03萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：3891.09萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：12.53%。5、全部投資回收期（Pt）：6.74年（含建設(shè)期12個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：17083.87萬元（產(chǎn)值）。（七）社會(huì)效益通過分析，該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財(cái)政收入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會(huì)對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)表格題目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積㎡34667.00約52.00畝1.1總建筑面積㎡56593.631.2基底面積㎡21840.211.3投資強(qiáng)度萬元/畝317.902總投資萬元20895.222.1建設(shè)投資萬元17065.582.1.1工程費(fèi)用萬元15197.252.1.2其他費(fèi)用萬元1520.792.1.3預(yù)備費(fèi)萬元347.542.2建設(shè)期利息萬元211.992.3流動(dòng)資金萬元3617.653資金籌措萬元20895.223.1自籌資金萬元12242.553.2銀行貸款萬元8652.674營業(yè)收入萬元36100.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元30755.03""6利潤總額萬元5188.12""7凈利潤萬元3891.09""8所得稅萬元1297.03""9增值稅萬元1307.12""10稅金及附加萬元156.85""11納稅總額萬元2761.00""12工業(yè)增加值萬元10121.31""13盈虧平衡點(diǎn)萬元17083.87產(chǎn)值14回收期年6.7415內(nèi)部收益率12.53%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元2353.55所得稅后公司基本情況公司基本信息1、公司名稱：xxx投資管理公司2、法定代表人：謝xx3、注冊資本：1190萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-4-287、營業(yè)期限：2014-4-28至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事智能終端產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。）公司簡介未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會(huì)責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9724.367779.497293.27負(fù)債總額4021.983217.583016.49股東權(quán)益合計(jì)5702.384561.904276.78表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入17071.0013656.8012803.25營業(yè)利潤3527.222821.782645.41利潤總額3109.872487.902332.40凈利潤2332.401819.271679.33歸屬于母公司所有者的凈利潤2332.401819.271679.33核心人員介紹1、謝xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。2、方xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。3、嚴(yán)xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、陸xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。5、莫xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、戴xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、林xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。經(jīng)營宗旨自主創(chuàng)新，誠實(shí)守信，讓世界分享中國創(chuàng)造的魅力。公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運(yùn)用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗(yàn)，尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計(jì)、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴(kuò)張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時(shí)通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動(dòng)公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，同時(shí)加大對人才的資金投入并建立有效的激勵(lì)機(jī)制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn)，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才；對營銷人員進(jìn)行溝通與營銷技巧方面的培訓(xùn)，對管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進(jìn)外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)杰出的高端人才，要加大引進(jìn)力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵(lì)等多層次的激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴(yán)格按照《公司法》等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運(yùn)作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制，充分發(fā)揮董事會(huì)在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強(qiáng)化各項(xiàng)決策的科學(xué)性和透明度，保證財(cái)務(wù)運(yùn)作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時(shí)調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。市場預(yù)測人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣?dòng)駕駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣?dòng)駕駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動(dòng)下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實(shí)現(xiàn)總銷售額高達(dá)6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動(dòng)，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國家芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國家，在國際競爭中缺乏具有核心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計(jì)企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過度依賴進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，社會(huì)各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與加速成長的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。建筑物技術(shù)方案項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）建筑工程采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1、《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》2、《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》3、《建筑抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)》4、《工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計(jì)規(guī)范》5、《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計(jì)規(guī)范》6、《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》7、《建筑地面設(shè)計(jì)規(guī)范》8、《廠房建筑模數(shù)協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)》9、《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》（二）建筑防火防爆規(guī)范本項(xiàng)目在建筑防火設(shè)計(jì)中從防止火災(zāi)發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級，室內(nèi)裝修均采用不燃或難燃材料，使火災(zāi)不易發(fā)生，即使發(fā)生也不易迅速蔓延，同時(shí)建筑內(nèi)均設(shè)置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應(yīng)滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結(jié)構(gòu)選型及構(gòu)造處理根據(jù)工藝生產(chǎn)特征、操作條件、設(shè)備安裝、維修、安全等要求，進(jìn)行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設(shè)計(jì)。滿足當(dāng)?shù)匾?guī)劃部門的要求，并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標(biāo)準(zhǔn)。（三）主要車間建筑設(shè)計(jì)在滿足生產(chǎn)使用要求的前提下，本著“實(shí)用、經(jīng)濟(jì)”條件下注意美觀的原則，確定合理的建筑結(jié)構(gòu)方案，立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調(diào)。認(rèn)真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經(jīng)濟(jì)”方針。因地制宜，精心設(shè)計(jì)，力求作到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)約建設(shè)資金和勞動(dòng)力，同時(shí)，采用節(jié)能環(huán)保的新結(jié)構(gòu)、新材料和新技術(shù)。（四）本項(xiàng)目采用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1、《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》2、《構(gòu)筑物抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》3、《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》4、《混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》5、《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》6、《砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》7、《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范》8、《設(shè)置鋼筋混凝土構(gòu)造柱多層磚房抗震技術(shù)規(guī)程》9、《鋼結(jié)構(gòu)高強(qiáng)度螺栓連接的設(shè)計(jì)、施工及驗(yàn)收規(guī)程》（五）結(jié)構(gòu)選型1、該項(xiàng)目擬選項(xiàng)目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》的規(guī)定，本項(xiàng)目按當(dāng)?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設(shè)防。2、根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)的自身特點(diǎn)及項(xiàng)目建設(shè)地規(guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求，確定本項(xiàng)目生產(chǎn)車間采用鋼結(jié)構(gòu)，采用柱下獨(dú)立基礎(chǔ)。3、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使用年限為50年，安全等級為二級。建設(shè)方案1、本項(xiàng)目建構(gòu)筑物完全按照現(xiàn)代化企業(yè)建設(shè)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用輕鋼結(jié)構(gòu)、框架結(jié)構(gòu)建設(shè)，并按《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB50011—2010）的規(guī)定及當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)文件采取必要的抗震措施。整個(gè)廠房設(shè)計(jì)充分利用自然環(huán)境，強(qiáng)調(diào)豐富的空間關(guān)系，力求設(shè)計(jì)新穎、優(yōu)美舒適。主要建筑物的圍護(hù)結(jié)構(gòu)及屋面，符合建筑節(jié)能和防滲漏的要求；車間廠房設(shè)有天窗進(jìn)行采光和自然通風(fēng)，應(yīng)選用氣密性和防水性良好的產(chǎn)品。.2、生產(chǎn)車間的建筑采用輕鋼框架結(jié)構(gòu)。在符合國家現(xiàn)行有關(guān)規(guī)范的前提下，做到結(jié)構(gòu)整體性能好，有利于抗震防腐，并節(jié)省投資，施工方便。在設(shè)計(jì)上充分考慮了通風(fēng)設(shè)計(jì)，避免火災(zāi)、爆炸的危險(xiǎn)性。.3、《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》，耐火等級為二級；屋面防水等級為三級，按照《屋面工程技術(shù)規(guī)范》要求施工。.4、根據(jù)地質(zhì)條件及生產(chǎn)要求，對本裝置土建結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初步定為：生產(chǎn)車間采用鋼筋混凝土獨(dú)立基礎(chǔ)。.5、根據(jù)項(xiàng)目的自身情況及當(dāng)?shù)匾?guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求，確定本項(xiàng)目生產(chǎn)生間擬采用全鋼結(jié)構(gòu)。.6、本項(xiàng)目的抗震設(shè)防烈度為6度，設(shè)計(jì)基本地震加速度值為0.05g，建筑抗震設(shè)防類別為丙類，抗震等級為三級。.7、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使用年限為50年，安全等級為二級。建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積56593.63㎡，其中：生產(chǎn)工程36796.38㎡，倉儲(chǔ)工程8550.45㎡，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施7868.12㎡，公共工程3378.