日本集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及集成電路設(shè)備供需分析報告

日本集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及集成電路設(shè)備供需分析

1、日本集成電路產(chǎn)業(yè)歷程2003年以來進入市場恢復(fù)期

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從1950年代起步，政府頒布“外國投資法”鼓勵民間大企業(yè)投資、恢復(fù)生產(chǎn)力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入萌芽期。1960年代日本大量引進美國先進生產(chǎn)技術(shù)，政府推出超高性能計算機的開發(fā)計劃，優(yōu)先發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)戰(zhàn)略，行業(yè)進入技術(shù)引進期。1970年代日本政府調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，限制集成電路進口保護本土產(chǎn)業(yè)，行業(yè)進入自主發(fā)展期。1980年由于DRAM和8英寸晶片的進步，受到美國的傾銷指控進入國內(nèi)半導(dǎo)體蕭條。進入90年代，受到韓國和中國臺灣的競爭，日本半導(dǎo)體進入衰退期，政府設(shè)立半導(dǎo)體工業(yè)研究所，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向出口與內(nèi)需共同拉動的策略。2000年以后，日本注重設(shè)計、降低成本、重啟工廠與大學(xué)和政府聯(lián)合的“產(chǎn)官學(xué)’，計劃。從日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，政府的政策導(dǎo)向與半導(dǎo)體技術(shù)進步有著較大關(guān)連，日本政府的正確的政策導(dǎo)向給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了強心劑。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

日本IC產(chǎn)業(yè)主要以“引進趕超”發(fā)展民用電子和瞄準市場動向為指導(dǎo)進行發(fā)展。日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式是民用電子帶動型，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期避開與美國的競爭，后期則將重心轉(zhuǎn)向計算機、通信設(shè)備等投資類集成電路領(lǐng)域;而技術(shù)模式則是先引進后趕超型，由初期的以技術(shù)引進為主模式再到后期以技術(shù)合作為主模式，成功實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展模式

相關(guān)報告：發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場分析預(yù)測及發(fā)展趨勢研究報告》

2003年以來，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為恢復(fù)產(chǎn)品的國際競爭力，采取大量策略措施進行產(chǎn)業(yè)調(diào)整后，慢慢步入復(fù)蘇階段。一方面，日本國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合投資設(shè)廠，如NEC和日歷公司合資組建的Elpida存儲器公司，成為日本碩果僅存的專門生產(chǎn)通用存儲器DRAM的公司。另一方面，日本廠商也將未來生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到高附加值的系統(tǒng)LSI及閃存等其他非主流產(chǎn)品領(lǐng)域，以期取得市場競爭優(yōu)勢。日本的半導(dǎo)體銷售額在落后11年之后，于

2003年再次超過北美。自此，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇崛起。

二、2013年以來日本集成電路產(chǎn)量總體下滑

日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本集成電路行業(yè)產(chǎn)量282.24億個，產(chǎn)值27363.78億日元，進口209.33億個。2013-2018年日本集成電路產(chǎn)量走勢圖資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

半導(dǎo)體集成電路是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是最大的組成部分，2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量164.5億個，占日本集成電路總產(chǎn)量的93.70%。2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量及占比資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

近幾年，在存儲器產(chǎn)業(yè)衰退、消費電子領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品需求減弱的不利因素下，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑的趨勢，但日本仍然是目前全球集成電路強國之一，并在MCU等產(chǎn)品領(lǐng)域一直居于全球前列。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)出貨量293.02億個，出貨金額34358.87億日元。2013-2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量264.47億個，產(chǎn)值22991.06億日元，進口209.31億個。2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況年份產(chǎn)量：千個產(chǎn)值：百萬日元進口：千個消費：千個出貨出貨量：千個出貨金額：百萬日元2013年308810721773258207317992264752800510224486562014年332421751817438220622701293522822043926232622015年254346771870076212285141235832746322327181552016年275203651815800212431311289872850688725196412017年292631762256705227135661529712998857429993762018年26446664229910620931462160279277641193073172資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

九州地區(qū)是日本IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的聚集地，被稱為日本“硅島”，記錄了日本各個時代IC階段的變遷。2018年，全球前10大集成電路企業(yè)中，東芝、日本瑞薩電子分列第5位和第6位，二者銷售額之和占全球半導(dǎo)體市場的7.3%

三、半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值穩(wěn)健增長國家競爭力強

近年來，日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值保持穩(wěn)健增長的態(tài)勢，2018年日本半導(dǎo)體制造裝置產(chǎn)值為16041.85億日元，較2017年的14253.50億日元增長12.55%。2014-2018年日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值走勢圖資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

2018年日本晶圓制造系統(tǒng)產(chǎn)量329臺，產(chǎn)值249.77日元；晶圓處理系統(tǒng)產(chǎn)量4293臺，產(chǎn)值12071.88億日元；裝配系統(tǒng)產(chǎn)量3592臺，產(chǎn)值839.69億日元；關(guān)連裝置產(chǎn)量21246臺，產(chǎn)值175701.87億日元。2014-2018年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)運行情況--2014年2015年2016年2017年2018年晶圓制造系統(tǒng)產(chǎn)量：臺203197196245329產(chǎn)值：百萬日元1316213748118011908724977晶圓處理系統(tǒng)產(chǎn)量：臺18903049325243944593產(chǎn)值：百萬日元66932572768687233110693071207188裝配系統(tǒng)產(chǎn)量：臺92239038807886243592產(chǎn)值：百萬日元9050592157791569391783869半導(dǎo)體制造裝置用關(guān)連裝置產(chǎn)量：臺1211613952211942351421246產(chǎn)值：百萬日元96963679910423141513851713839817570187資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

日本集成電路產(chǎn)業(yè)通過引進吸收再創(chuàng)新的方式快速積累形成集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。依托本國強大的家電和消費電子制造能力，日本建立起大型IDM企業(yè)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式，推動了整機與芯片的良好結(jié)合，形成了產(chǎn)品可靠性好、性價比高、發(fā)展穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)形象。然而，在不斷變化的市場環(huán)境、特別是當(dāng)前移動互聯(lián)時代強調(diào)軟硬件結(jié)合、生態(tài)鏈建設(shè)的背景下，日本單一的IDM模式及少數(shù)大企業(yè)構(gòu)成產(chǎn)業(yè)主體的現(xiàn)狀