半導(dǎo)體-模擬芯片長(zhǎng)坡厚雪本土廠商加速成長(zhǎng)

本報(bào)告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(guó)(僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門、臺(tái)灣)提供，由中信建投(國(guó)際)證券有2021/10/152021/6/152021/7/152021/8/152021/9/152021/11/152021/12/152022/1/152021/10/152021/6/152021/7/152021/8/152021/9/152021/11/152021/12/152022/1/152022/2/152022/3/152022/4/152022/5/15模擬芯片長(zhǎng)坡厚雪，本土1、模擬芯片空間廣闊，通信、工控和汽車需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年模擬IC市場(chǎng)銷售額為741億美元，同比增長(zhǎng)30%，預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元。從市場(chǎng)空間來看，通用型芯片占模擬芯片市場(chǎng)約為40%，專用型芯片占比約為60%。通信、工控和汽車為模擬IC下游主要需求來源，預(yù)計(jì)2022年合計(jì)占比達(dá)81.7%。通信(含手機(jī))仍是模擬IC最大市場(chǎng)，增量主要來自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)。汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)需求增長(zhǎng)，動(dòng)力域帶來更多增量市場(chǎng)。工業(yè)市場(chǎng)模擬IC需求分散，工控、機(jī)器人和電力等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。消費(fèi)類電器中家電芯片國(guó)產(chǎn)率有較大提升空間，可穿戴設(shè)備未來市場(chǎng)空間廣闊。2、模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率低，行業(yè)集中度低帶給國(guó)產(chǎn)廠商機(jī)會(huì)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)市場(chǎng)294億美金，預(yù)計(jì)中國(guó)模擬IC市場(chǎng)2021-2026年復(fù)合增速為7.85%。2021年中國(guó)大陸Top10模擬IC廠商收入合計(jì)約為22.86億美元，占中國(guó)模擬IC市場(chǎng)份額比例為7.78%，國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平。由于模擬IC產(chǎn)品類型多樣，行業(yè)龍頭TI的市占率為19%，遠(yuǎn)低于數(shù)字芯片龍頭廠商市占率，給予國(guó)產(chǎn)廠商更大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)其時(shí)，并購整合、轉(zhuǎn)型IDM大勢(shì)所趨，本土廠商聚焦細(xì)分領(lǐng)域形成優(yōu)勢(shì)，有望成長(zhǎng)為平臺(tái)級(jí)廠商。3、行業(yè)由供給驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向需求驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。2021年是全球半導(dǎo)體元件嚴(yán)重短缺的一年，產(chǎn)能決定業(yè)績(jī)。由于模擬IC普遍采用成熟制程，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度較為緩慢，隨著TI新增產(chǎn)能在2022年下半年和2023年初的逐步釋放，行業(yè)產(chǎn)能將結(jié)構(gòu)性緩解，未來需求決定增長(zhǎng)。中長(zhǎng)期來看，模擬IC行業(yè)仍將保持較快增速，且國(guó)產(chǎn)化率將保持快速提升勢(shì)頭，頭部集中效應(yīng)將更加明顯。我們建議關(guān)注三類公司：(1)全產(chǎn)品平臺(tái)型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模擬芯片產(chǎn)品類型眾多，信號(hào)鏈和電源管理芯片產(chǎn)品型號(hào)齊全可以發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢(shì)，提升客戶黏性，有助于公司快速做大做強(qiáng)。(2)下游高景氣賽道，比如汽車以及光伏等領(lǐng)域收入占比較高或者有增長(zhǎng)潛力的公司。我們建議關(guān)注在汽車傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片和隔離芯片率先布局的納芯微，布局汽車座艙域的希荻微和艾為電子，在車規(guī)級(jí)芯片布局的芯?？萍肌⑿九笪⒌?。(3)數(shù)模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯?？萍嫉?。電池管理BMS芯片國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位，替代空間大，我們建議關(guān)注BMS領(lǐng)域進(jìn)展較快的賽微微電、芯?？萍嫉?。4、風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率下降；匯兌波動(dòng)影響毛利率與凈利潤(rùn)；疫情影響超預(yù)期；地緣政劉雙鋒liushuangfengAC執(zhí)證編號(hào)：S1440520070002SFC中央編號(hào)：BNU539喬磊qiaoleiAC執(zhí)證編號(hào)：S1440522030002市場(chǎng)表現(xiàn)50%30%%-10%-30% 滬深300相關(guān)研究報(bào)告 半導(dǎo)體半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明 半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明1C集成電路按其信號(hào)不同可分為模擬IC和數(shù)字IC兩大類。模擬IC用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)，數(shù)字IC對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用0和1來表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算。模擬IC和數(shù)字IC顯著不同，主要體現(xiàn)在應(yīng)用分散、生命周期長(zhǎng)、學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定、成熟度用點(diǎn)形式的模擬信號(hào)多，需要扎實(shí)的多學(xué)科基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)8nm信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、比較器、電源管理等號(hào)具運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，工藝要求復(fù)雜，需要多團(tuán)CPU器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等售價(jià)資料來源：思瑞浦招股書，中信建投除特定用途的模擬芯片外，模擬芯片按大致功能可以分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。資料來源：思瑞普招股書，中信建投半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明2電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。電源管理主要將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可由微處理器、傳感器等負(fù)載使用的電源，主要包括AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)IC、PMIC等。信號(hào)鏈模擬芯片是指擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路?，F(xiàn)實(shí)世界中的聲音、光電等物理信號(hào)，通過傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)檫B續(xù)的模擬信號(hào)進(jìn)入電子系統(tǒng)，信號(hào)鏈模擬芯片負(fù)責(zé)對(duì)這些連續(xù)的信號(hào)進(jìn)行處理，包括放大、濾波等，并通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)，供數(shù)字芯片進(jìn)行存儲(chǔ)、計(jì)算等。經(jīng)數(shù)字芯片如CPU處理完的數(shù)字信號(hào)再通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)檫B續(xù)的模擬信號(hào)，經(jīng)過放大等處理后作用于執(zhí)行器，如顯示、發(fā)光等。主要包括放大器、轉(zhuǎn)換器、接口器件、射頻前端、時(shí)鐘/計(jì)時(shí)、傳感器及其他信號(hào)鏈信號(hào)鏈放大放大器轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器接接口器件射頻前端射頻前端時(shí)時(shí)鐘/計(jì)時(shí)傳傳感器及其他運(yùn)算放大器、比較器、差分放大器、儀表放大器模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCs)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DACs)、數(shù)字電位器信號(hào)保護(hù)、隔離、信號(hào)調(diào)節(jié)器、串行器/解串器、開關(guān)功放、低噪放、濾波器、多工器、開關(guān)、調(diào)制解調(diào)器、包絡(luò)追蹤器振蕩器、時(shí)鐘緩沖器、抖動(dòng)清除器、網(wǎng)絡(luò)同步器、時(shí)鐘發(fā)生器、RTC計(jì)時(shí)器磁場(chǎng)、光、熱感應(yīng)傳感器等其他信號(hào)鏈器件模模擬芯片ACAC/DCCDC線性穩(wěn)壓線性穩(wěn)壓LDO反激變換器、諧振LLC變換器升壓/降壓調(diào)節(jié)器和反相穩(wěn)壓器，電荷泵正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC充電管充電管理開關(guān)電源開關(guān)電源CLCD顯示驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)器、柵極驅(qū)動(dòng)器、直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC負(fù)載開關(guān)、電子保險(xiǎn)絲和熱插拔控制器等電源管理集成芯片資料來源：芯師爺，思瑞浦招股書，TI，中信建投1.2電源管理芯片是電流電壓管控的核心器件電源管理芯片為電流電壓管控的核心器件，是應(yīng)用最廣泛的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分廣泛，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機(jī)中就包含大量電源管理芯片。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明3資料來源：IDC，WSTS，中信建投電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對(duì)電能變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關(guān)電源、柵驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對(duì)不同應(yīng)用采用不同設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提高整機(jī)效能。DC流電CDC成低壓直流電壓或高壓直流電壓系統(tǒng)且具有低壓降電壓的線性穩(wěn)壓器件LED驅(qū)動(dòng)器電池使用壽命，使電池使用更加可靠器或可調(diào)輸出電壓插拔器件接口帶來的影響PMIC資料來源：IDC、WSTS，中信建投.3信號(hào)鏈用于“模-數(shù)-?！毙盘?hào)轉(zhuǎn)化信號(hào)鏈?zhǔn)菍⑿盘?hào)以“模-數(shù)-模”形式進(jìn)行轉(zhuǎn)化的模擬IC，主要包括線性器件、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。信號(hào)處理分為三個(gè)步驟：(1)輸入：傳感器或天線采集外界自然信號(hào)；(2)轉(zhuǎn)換：經(jīng)模擬電路預(yù)處理轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)；(3)輸出：經(jīng)數(shù)字系統(tǒng)處理，通過模擬電路處理，轉(zhuǎn)換為聲音、圖像等模擬信號(hào)輸出。具體來看，信號(hào)鏈主要包括線性器件(放大器和比較器為主)、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明4場(chǎng)占比25%25%38%37%資料來源：ICInsights，中信建投線性器件實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)在傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能，包括放大器、比較器、模擬開關(guān)等。放大器通過運(yùn)算放大器連接成專用的放大電路來實(shí)現(xiàn)。比較器比較兩個(gè)輸入信號(hào)之間的大小輸出0或1的結(jié)果。模擬開關(guān)通過控制打開或關(guān)閉來選擇信號(hào)接通與否，或從多個(gè)信號(hào)中選擇所需信號(hào)。景器放大器的系統(tǒng)和廠商需求進(jìn)行不同的優(yōu)化和定制頻、汽車放大器統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高直流精度和交流性能車大器的音頻輸出值器括射頻提供高壓高電流單片端件器的系統(tǒng)和廠商需求進(jìn)行不同的優(yōu)化和定制源響應(yīng)速度快(響應(yīng)時(shí)間最低700ps)且支持多種輸出類型達(dá)頻前端比較器高共模電壓(>100V)、高CMRR(>80dB)、低偏移(<250μV)大器mA帶寬(>1GHz)、可變?cè)鲆娣纸涌?、?shù)字轉(zhuǎn)換器器-nVHz移(<100μV)、低功耗(<500μA)、高電壓、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)資料來源：芯師爺，中信建投轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換，信號(hào)鏈芯片單類器件中市場(chǎng)份額最大。轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，是混合信號(hào)系統(tǒng)中的必備器件，在信號(hào)鏈芯片單類器件中占據(jù)最大市場(chǎng)份額，其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明5關(guān)鍵參數(shù)分類特點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景ogDevicesIntegratedInstrumentcommusLogicers換 精密ADC分辨率>10位傳感器、監(jiān)控器%21%PS頻前達(dá)離式調(diào)制器度分辨率>10位、精PS器、高器器/無觸儲(chǔ)、數(shù)器資料來源：芯師爺，中信建投資料來源：Gartner，中信建投市場(chǎng)份額集中于海外企業(yè)，2019年CR5達(dá)81%。ADI為ADC/DAC市場(chǎng)主要龍頭企業(yè)，隨之其后的是TI，世界TOP5廠商占據(jù)了全球81%的市場(chǎng)份額，行業(yè)較為集中。ADC和DAC應(yīng)用廣泛，技術(shù)壁壘高。ADC已發(fā)展30年以上，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域，技術(shù)壁壘極高，全球來看ADI技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，國(guó)內(nèi)還沒有廠商能夠提供性能和產(chǎn)能達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品，SIGMADELTAADC相對(duì)更容易突破。ADCADC域FLASHADC可以達(dá)到超快采樣速積和功耗較大度最快、高輸入帶寬中高分辨率(8-20位)、采樣速率sps較低PIPELINEADCADELTAADCADC產(chǎn)品好、頻率高、功率密度高寬高性要求較高的通訊系統(tǒng)療和科學(xué)儀器DUALSLOPE噪聲性能好精密測(cè)量等領(lǐng)域DAC是將二進(jìn)制數(shù)字量形式的離散信號(hào)轉(zhuǎn)換成以標(biāo)準(zhǔn)量為基準(zhǔn)的模擬量的轉(zhuǎn)換器，DAC按輸出形式可分為電壓型和電流型。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明6大器碼器布系統(tǒng)位計(jì)ACDAC器指令下生成直流電壓增益在CD播放器等消費(fèi)音頻系統(tǒng)中，使用的是具有不同采樣/速率的高分辨率(24位或更高)DAC機(jī)電壓信號(hào)，由處理器或控制器驅(qū)動(dòng)編程電壓源資料來源：AnalogDevices，中信建投接口產(chǎn)品用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，包括滿足RS232、RS485等多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口產(chǎn)品。接口產(chǎn)品典型應(yīng)用比如：適用于各個(gè)行業(yè)電子系統(tǒng)的打印接口；適用于監(jiān)控安全行業(yè)的控制和調(diào)試接口等；通信行業(yè)的背板時(shí)鐘以及控制信號(hào)的傳送等。特點(diǎn)及主要應(yīng)用場(chǎng)景特點(diǎn)及主要應(yīng)用場(chǎng)景速度要求高的工業(yè)、口產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)RS32RS85資料來源：思瑞浦招股書，中信建投半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明7二、下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，增量不斷，模擬IC加速發(fā)展全球半導(dǎo)體行業(yè)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4,688億美元，同比增長(zhǎng)14%。2019年，受全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩等因素的影響，全球集成電路市場(chǎng)需求下滑，同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫，對(duì)全球集成電路貿(mào)易市場(chǎng)造成較大影響，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模下滑至4123億美元，同比下降12%。2020年，隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用進(jìn)程加快、汽車電動(dòng)化和自動(dòng)化持續(xù)推進(jìn)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至4404億美元，同比增長(zhǎng)7%。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5559億美元，同比增長(zhǎng)26％，預(yù)計(jì)2022和2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為6464億美元和6796億美元，分別同比增長(zhǎng)16%和5%。模擬芯片為半導(dǎo)體行業(yè)重要分支，相較半導(dǎo)體整體波動(dòng)性較弱，近年來快速增長(zhǎng)且領(lǐng)先行業(yè)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額5559億美元，2021年模擬芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為13%。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，模擬IC市場(chǎng)2021年銷售額為741億美元，同比增長(zhǎng)30%，出貨量達(dá)到2151億顆，同比增長(zhǎng)22%，均創(chuàng)歷史新高。2021年模擬芯片平均銷售價(jià)格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價(jià)格自2004年后的再度翻漲。ICinsights預(yù)計(jì)2022年模擬芯片將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，出貨量增長(zhǎng)11%至2387億顆，模擬芯片平均銷售價(jià)格將增至0.35美元。C7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000030%20%10%0%模擬芯片非模擬芯片模擬YoY30%20%10%0%40%-20%20152016201720182019202020212022E銷售額(億美元)發(fā)貨量(億顆)平均單價(jià)(美元/顆)250020001500100050000.360.350.340.330.320.310.30.290.282019202020212022EWSTS資料來源：ICInsights，中信建投按照定制化程度劃分，模擬芯片分為通用型芯片和專用型芯片。通用型芯片應(yīng)用于不同場(chǎng)景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括信號(hào)鏈路的放大器和比較器、通用接口芯片、電源管理IC以及信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC等都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類最多，生命周期最長(zhǎng)，市場(chǎng)穩(wěn)定。專用型芯片則根據(jù)專用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào)IC。典型產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片(BMS)以及工業(yè)功率控制芯片等等。專用芯片一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分，包括通信、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)以及工業(yè)市場(chǎng)，通常由于針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行開發(fā)，附加價(jià)值及毛利率較高。從市場(chǎng)空間來看，通用型芯片占模擬芯片市場(chǎng)約為40%，專用型芯片占比約為60%。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年通用型模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為329.17億美元，專用型模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為502.96億元。在通用型芯片中，電源管理和信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片增速最快，2021-2026CAGR分別為7.3%和5.4%；在專用型芯片中，汽車和通信市場(chǎng)增速最快，2021-2026CAGR分別為10.5%和7.7%。汽車市場(chǎng)將是2022年模擬芯片增速最快的細(xì)半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明8分賽道，預(yù)期增速17%；通信市場(chǎng)受益于5G手機(jī)出貨量及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)保持快速增長(zhǎng)，2022年預(yù)期增速14%。2022年模擬芯片市場(chǎng)受下游不斷增長(zhǎng)的汽車電子、通信、工控、消費(fèi)等需求驅(qū)動(dòng)，電源管理IC、汽車/通信等專用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品預(yù)期將保持快速增長(zhǎng)。元12E汽車汽車 通信計(jì)算機(jī) 工業(yè)消費(fèi)電源管理信號(hào)轉(zhuǎn)換接口芯片放大器和比較器10.5%77.7%5.8%5.6%4.9%7.3%5.4%4.4%4.2%12%0%2%4%6%8%10%12%擬芯片.01換2.05比較器1.884.81芯片.06通用型模擬芯片合計(jì)169.17擬芯片1.33.50模擬芯片合計(jì)247通信、工控和汽車為模擬IC下游主要需求來源，預(yù)計(jì)2022年合計(jì)占比達(dá)81.7%。根據(jù)ICInsights，模擬IC主要下游為消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、工控和政府/軍工等，其中，通信(含智能手機(jī))、工控和汽車占比較高，預(yù)計(jì)2022年占比分別為37.5%、19.5%和24.7%，三個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾硇酒?、專用模擬IC和信號(hào)轉(zhuǎn)換器件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑｎA(yù)計(jì)到2026年通信、工控和汽車占比有望達(dá)到37.8%、18.6%和26.3%，通信行業(yè)仍然是模擬IC最大市場(chǎng)，汽車市場(chǎng)增速最快。從2021年模擬芯片全球龍頭公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比來看，TI和ADI在工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的收入占比分別為68%和88%，英飛凌、安森美和PI在工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域收入占比均超過50%。 100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%通信工業(yè)汽車消費(fèi)計(jì)算機(jī)政府/軍工21.9%21.9%23.1%24.8%25.5%24.7%26.3%20.2%20.0%21.2%20.5%19.5%18.6%36.8%36.3%35.1%36.0%37.5%37.8%2016201720192021E2022E2026E100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%TIADIInfineonOnSemiMonolithicPowerPowerIntegrationsICInsights資料來源：各公司財(cái)報(bào)，中信建投半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明9通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)(有線/無線)、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號(hào)鏈到電源管理的多種模擬芯片。根據(jù)TI產(chǎn)品分類，模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計(jì)無線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對(duì)于4G提升顯著。5G基站采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，通道數(shù)量較4G大幅提升，典型基站通道數(shù)為64/32通道(4G典型通道數(shù)為4通道)，每一路通道都有對(duì)應(yīng)的發(fā)射和接收鏈路，對(duì)應(yīng)信號(hào)鏈芯片需求大幅增長(zhǎng)。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并將其通過數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來自天線的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內(nèi)部以及外部互聯(lián)互通。資料來源：TI，中信建投資料來源：TI，中信建投終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強(qiáng)高性能模擬IC需求。高性能、低延時(shí)、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，其在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)終端的大量使用，對(duì)高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機(jī)模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機(jī)電源管理芯片為了保證手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。資料來源：卓勝微招股書，中信建投資料來源：帝奧微招股書，中信建投半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和終端滲透率提升，拉動(dòng)模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019年和2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量分別為13萬座和64萬座，2021年建設(shè)數(shù)量保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍，即500-600萬座，5G單基站用量提升，推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量13.6億部，2022年預(yù)計(jì)出貨量13.8億部，2023-2026預(yù)計(jì)將保持2.3%CAGR增速，2026年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到15.3億部，5G智能手機(jī)出貨占比有望接近80%。G建量111111111170605040302002018201920202021E2022E2023E2024E2025E2.5G出貨量(百萬)486438277632634812542206167733803G4G5G5G2.5G出貨量(百萬)48643827763263481254220616773380,800,600,400,200,0008006004002000401$900$800$700,800,600,400,200,00080060040020004012019202020212022202320242025資料來源：工信部，中國(guó)信通院，中信建投資料來源：IDC，中信建投移動(dòng)通信終端側(cè)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模更大，較基礎(chǔ)設(shè)施保持更快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2021年，通信市場(chǎng)模擬IC從181億美元增長(zhǎng)至230億美元，復(fù)合增速8.3%，2021-2027年CAGR預(yù)計(jì)為7.7%，保持較快增速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年電信基礎(chǔ)設(shè)施(含基站)射頻前端市場(chǎng)空間為27億美元，2020-2025年CAGR預(yù)計(jì)為6%；2019年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)空間124.05億美元，2019-2026年復(fù)合增速預(yù)計(jì)為8.3%。由于射頻器件具有市場(chǎng)規(guī)模較大、產(chǎn)品通用化程度較高的特點(diǎn)，形成了像Qorvo、Skyworks等一系列專注于射頻賽道的模擬廠商。測(cè)資料來源：Yole，中信建投資料來源：Yole，中信建投終端智能化的趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)空間打開。數(shù)?；旌闲酒鋬?nèi)部電路既有模擬電路基本模塊，如電壓源、電流源、運(yùn)算放大器、比較器等模擬芯片基本單元；還會(huì)有數(shù)字邏輯功能模塊，如倒相器、寄存器、觸發(fā)器、MCU、內(nèi)存等數(shù)字芯片基本單元。比如音頻功放即聲音功率放大的信號(hào)處理，由模擬功放向數(shù)字功放演進(jìn)，形成數(shù)?；旌项惍a(chǎn)品。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)亦屬于信號(hào)鏈分類，通過信號(hào)處理來驅(qū)動(dòng)電子部件(音箱或馬達(dá))，與音頻功放具有類似技術(shù)屬性，也是數(shù)?；旌项惍a(chǎn)品。根據(jù)CirrusLogic數(shù)據(jù)，2020年終端產(chǎn)品音頻及高性能數(shù)模混合芯片(包括hapticdriver、cameracontrollers等)市場(chǎng)空間為27億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到65億半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明美元，五年CAGR為19.21%。2020年數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)空間4.35億美元其中智能手機(jī)3.4億美元，其他設(shè)備 (平板/可穿戴/AR/VR等)0.95億美元，預(yù)計(jì)2025年數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)空間35億美元其中智能手機(jī)25億美元，其他設(shè)備10億美元，高性能數(shù)?；旌闲酒迥闏AGR為51.75%，行業(yè)步入高速增長(zhǎng)階段。測(cè)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)有望成為模擬IC新的增量市場(chǎng)。低軌衛(wèi)星(LEO)最具發(fā)展優(yōu)勢(shì)，由于低軌衛(wèi)星距離地面較近，相較于高軌衛(wèi)星(HEO)與中軌衛(wèi)星(MEO)，更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性，信號(hào)覆蓋不受山區(qū)、海上、沙漠等地形限制，可與移動(dòng)通訊5G作互補(bǔ)，形成空天一體網(wǎng)絡(luò)覆蓋。低軌衛(wèi)星上需要用到包括電源管理(含BMS及隔離)、射頻前端、信號(hào)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、接口等在內(nèi)的多種模擬IC產(chǎn)品，且需要具備抗輻射能力。根據(jù)ADI預(yù)測(cè)，每顆低軌衛(wèi)星模擬IC價(jià)值量有望超過10萬美元，2025年低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)對(duì)于模擬IC的市場(chǎng)需求有望超過20億美元。測(cè)資料來源：ADI，中信建投資料來源：ADI，中信建投衛(wèi)星軌道和頻譜資源具有排他性和時(shí)效性，衛(wèi)星星座建設(shè)存在明顯的“先發(fā)優(yōu)勢(shì)”。SpaceX申請(qǐng)了大量低軌資源(4.2萬顆)，已經(jīng)進(jìn)入加速部署星群階段，目前國(guó)內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)跟國(guó)外的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度相比差距較大，我國(guó)已向國(guó)際電聯(lián)申報(bào)了864顆衛(wèi)星軌道資源，有望在未來幾年分批發(fā)射，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將提速。汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)需求增長(zhǎng)，動(dòng)力域帶來更多增量市場(chǎng)汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。模擬IC在燃油車上有廣泛應(yīng)用，比如發(fā)動(dòng)機(jī)燃油噴射應(yīng)用中高效控制電磁閥、12V電池管理、啟動(dòng)發(fā)電機(jī)、變速器、懸架、EPS的位置檢測(cè)及電流檢測(cè)等，LED驅(qū)動(dòng)器用半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明于外部車燈及內(nèi)部氛圍燈的驅(qū)動(dòng)，音視頻驅(qū)動(dòng)IC用于車內(nèi)多媒體系統(tǒng)。另外出于安全性考慮，汽車各子系統(tǒng)都有穩(wěn)壓、靜電防護(hù)、信號(hào)隔絕等需求。新能源汽車包括混合動(dòng)力汽車(PHEV)和純電動(dòng)汽車(BEV)，動(dòng)力總成部分主要包括了電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS等，同時(shí)智能駕駛在傳感器方面的需求也將推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展。資料來源：ADI，中信建投資料來源：TI，中信建投動(dòng)力域：新能源汽車的動(dòng)力方式由電池、電機(jī)、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機(jī)控制、變速箱中用到運(yùn)放及電平轉(zhuǎn)換，在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關(guān)等。面向汽車動(dòng)力電池的電源管理系統(tǒng) (BMS)，提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動(dòng)化趨勢(shì)也帶來高壓隔離的需求，幫助電動(dòng)汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號(hào)控制的低電壓之間運(yùn)行。示例資料來源：潤(rùn)石科技，中信建投車身域：車身域包括車身電子、汽車安全、舒適性控制和信息通訊系統(tǒng)；汽車照明主要包括照明燈具、內(nèi)外部信號(hào)燈具等。比如空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)HVAC、車身控制模塊BCM及車門模組等需要用到各類放大器、比較器、模擬開關(guān)和接口芯片。座艙域：主要有車載音響系統(tǒng)，車載多媒體播放器和顯示器；車載全球定位系統(tǒng)、車載電腦、汽車防盜系統(tǒng)、泊車輔助系統(tǒng)、無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)和遠(yuǎn)程遙控啟動(dòng)器等。比如智能座艙及各類輔助系統(tǒng)中需要用到音頻放大器、LDO、比較器、放大器等。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明資料來源：潤(rùn)石科技，中信建投新能源車電動(dòng)化平臺(tái)包括逆變器、車載充電機(jī)OBC、DC-DC轉(zhuǎn)換、電池管理系統(tǒng)BMS等，根據(jù)意法半導(dǎo)體的測(cè)算，電動(dòng)車上DC-DC轉(zhuǎn)換和電池管理系統(tǒng)BMS的單車價(jià)值量分別在130和80美元。資料來源：瑞薩，中信建投資料來源：意法半導(dǎo)體，中信建投根據(jù)英飛凌和IHSMarkit預(yù)測(cè)，2022年全球新能源汽車銷量約為900萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到3600萬臺(tái)，2020-2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬輛，同比增長(zhǎng)47.2%。預(yù)計(jì)2023年以后隨著補(bǔ)貼退坡，市場(chǎng)將回落到較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)水平，到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1,299萬輛；2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為38%。50插電式混合動(dòng)力+純電動(dòng)汽車年銷量(百萬臺(tái))純電動(dòng)汽車(百萬臺(tái))插電式混合動(dòng)力汽車(百萬臺(tái))YoY增長(zhǎng)率864203029420212022F2023F2024F2025F資料來源：英飛凌，IHSMarkit，中信建投資料來源：IDC，中信建投半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明$730$495$730$495汽車的電動(dòng)化和智能化使得單車芯片需求量增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)模擬芯片單車價(jià)值量和需求提升。根據(jù)英飛凌和ICInsights數(shù)據(jù)，2021年混合動(dòng)力和純電動(dòng)車單車半導(dǎo)體價(jià)值量分別為910美金和964美金，較傳統(tǒng)燃油車495美金分別提升84%和95%，其中價(jià)值量增量部分約25%為OBC/DC-DC/BMS及其他模擬芯片。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到669.63億美元，2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為4.7%，汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為170億美元，在汽車芯片中占比約為25%。$1,000$900$800$700$600$500$400$300$200$100$0$964$910$$730$495燃油車輕混(48V)混合動(dòng)力HEV純電動(dòng)BEVPUMCUDSP專用芯片(ASIC+ASSP)邏輯集成電路(LogicIC)YoY增長(zhǎng)率存儲(chǔ)器(Memory)模擬集成電路(AnalogIC)其它(Sensor/…)00,000,000015%20222023202420252026資料來源：英飛凌，ICInsights，中信建投資料來源：IDC，中信建投工控和機(jī)器人是當(dāng)前工業(yè)模擬IC主要應(yīng)用場(chǎng)景，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到60億美元。工業(yè)控制作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的大腦，其主要的作用是收集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)各種傳感器及用戶指令輸入，根據(jù)預(yù)先設(shè)定好程序?qū)⑾嚓P(guān)指令和動(dòng)作分發(fā)到各執(zhí)行器件，從而保證系統(tǒng)的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)。根據(jù)ADI2022Q1季報(bào)預(yù)測(cè)，ADI預(yù)計(jì)2022年工業(yè)自動(dòng)化收入有望達(dá)到14億美金，其中55%來自于工業(yè)過程控制，30%來自于運(yùn)動(dòng)連接和機(jī)器人，15%來自于智能樓宇。當(dāng)前工控及機(jī)器人市場(chǎng)的主要模擬IC產(chǎn)品包括信號(hào)鏈、傳感器、電源管理、接口及隔離芯片。根據(jù)ADI數(shù)據(jù)，目前機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量約為250美元，隨著傳感、連接和導(dǎo)航需求的增加，自主移動(dòng)ARM機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量有望提升到400美元。2027年工控及機(jī)器人模擬IC市場(chǎng)空間有望提升至60億$964$1,000$900$800$700$$964$1,000$900$800$700$600$500$400$300$200$100$0$910PUMCUDSP專用芯片(ASIC+ASSP)邏輯集成電路(LogicIC)YoY增長(zhǎng)率存儲(chǔ)器(Memory)模擬集成電路(AnalogIC)其它(Sensor/…)燃油車輕混(48V)混合動(dòng)力HEV純電動(dòng)BEV000,000,000015%20222023202420252026工業(yè)場(chǎng)景模擬IC產(chǎn)品主要包括AC-DC/DC-DC/驅(qū)動(dòng)/信號(hào)調(diào)理及傳感器等產(chǎn)品，除工業(yè)自動(dòng)化外，電力系統(tǒng)也是模擬IC在工業(yè)的重要場(chǎng)景。根據(jù)意法半導(dǎo)體STM數(shù)據(jù)，在工廠自動(dòng)化場(chǎng)景下STM的模擬及傳感等產(chǎn)品單機(jī)價(jià)值量約為30美元。此外，在光伏、充電站和電力計(jì)量(電表)等電力系統(tǒng)場(chǎng)景下模擬IC也有廣泛$964$1,000$964$1,000$900$800$700$600$500$400$300$200$100$0燃油車輕混(48V)混合動(dòng)力HEV純電動(dòng)BEV半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明應(yīng)用，STM模擬及傳感產(chǎn)品在充電站、光伏和電表的單機(jī)價(jià)值量分別為60、16和6美元。資料來源：意法半導(dǎo)體，中信建投隔離芯片在各類工業(yè)及光伏場(chǎng)景廣泛應(yīng)用。在工業(yè)控制場(chǎng)景下，工業(yè)用電為220V至380V交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V，必須對(duì)高低壓之間的信號(hào)傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊。工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)，每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，對(duì)數(shù)字隔離類芯片均有需求。隔離芯片還用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號(hào)，比如PLC的工作信號(hào)和通信傳輸電壓都是24V，而系統(tǒng)核心電子元件基本為5V，需要隔離芯片保護(hù)低壓域的器件安全，另外在精密控制的場(chǎng)景下需要隔離芯片來提高系統(tǒng)的抗噪能力。$910$910$730$495資料來源：納芯微，中信建投資料來源：納芯微，中信建投中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)不斷做大做強(qiáng)，同時(shí)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)使得越來越多的自動(dòng)化生產(chǎn)流水線和智能設(shè)備大量出現(xiàn)，有效帶動(dòng)工控產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。根據(jù)OFweek工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1428億元增長(zhǎng)至2020年的2063億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.63%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億元。工業(yè)自動(dòng)化和智能化將顯著提升高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器、隔離芯片和電源管理芯片等模擬IC需求。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球工業(yè)模擬IC從31.75億美元增長(zhǎng)至41.35億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到5.7%，將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明IC億美元)0005041.359431.7529.1129.55520182019202020212022E602EOFweekICInsights建投產(chǎn)率有較大提升空間，可穿戴設(shè)備未來市場(chǎng)空間廣闊消費(fèi)類電器主要包括各種電器比如電視、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、廚房電器等大小家電以及智能穿戴等各類電子設(shè)備。家庭供電以交流(AC)110/220V為主，除了部分電機(jī)設(shè)備和白熾燈泡直接以AC電壓驅(qū)動(dòng)外，大部分電器中的電子電路工作電壓是直流(DC)5V和3.3V。所以各種家用電器均需要用到AC-DC轉(zhuǎn)換，AC-DC轉(zhuǎn)換有變壓器方式和開關(guān)方式。變壓器方式是首先通過變壓器進(jìn)行AC/AC降壓，而開關(guān)方式是直接用二極管橋式整流器對(duì)交流電壓進(jìn)行整流。與變壓器方式相比，開關(guān)方式由開關(guān)元件和控制電路組成，基于高頻控制可以使用小型變壓器，有助于設(shè)備小型化。隨著家用電器對(duì)能耗和性能要求的不斷升級(jí)，體積更小、效率更高、適用輸入電壓范圍更寬的AC-DC開關(guān)電源不斷被廣泛應(yīng)用在白色家用電器中。電視機(jī)中的模擬芯片包括AC-DC、USB限流、復(fù)位、顯示驅(qū)動(dòng)等電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片，在白電比如冰箱中的模擬芯片主要包括AC-DC、DC-DC/LDO及各類驅(qū)動(dòng)芯片等。景資料來源：芯朋微，中信建投資料來源：芯朋微，中信建投中國(guó)家電行業(yè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，但家電芯片自給率低，有較大發(fā)展空間。根據(jù)中國(guó)家電網(wǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)家電出口額在全球貿(mào)易中的比重為38%，空調(diào)、電視機(jī)、微波爐在全球家電的比重為70%~80%，冰箱、冷柜、洗衣機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為50%~55%，小家電占全球產(chǎn)量的比重為50%，冰箱壓縮機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為60%~70%。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2021年全國(guó)家用電冰箱產(chǎn)量8992.1萬臺(tái)，同下降0.4%；家用冷柜產(chǎn)量3030.7萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.9%；房間空調(diào)產(chǎn)量21835.7萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.4%；家用洗衣機(jī)產(chǎn)量8618.5萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.5%；電視機(jī)產(chǎn)量18496.5萬臺(tái)，同比下降3.6%。預(yù)計(jì)各類大小家電產(chǎn)量將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)家電中的芯片自給率尤其是模擬IC國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，具備較大提升空間。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明未來幾年可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子出貨量仍將保持高速增長(zhǎng)保障模擬IC出貨量增長(zhǎng)。Gartner預(yù)計(jì)2022年包括頭顯、TWS、智能手表和手環(huán)在內(nèi)的可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.5億副，2025年達(dá)到7.5億副，2022-2025年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.1%。隨著VR/AR等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，智能可穿戴設(shè)備的需求也將不斷多樣化。智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展將為模擬IC提供廣闊的空間。圖表55：2020-2025年全球可穿戴設(shè)備出貨量(百萬臺(tái))2.372.372.4022.312.312.282.21202020212022E2023E2024E2025E頭顯可聽戴設(shè)備智能手表運(yùn)動(dòng)手表手環(huán)00202020212022E2023E2024E2025E資料來源：Gartner，中信建投資料來源：Gartner，中信建投智能家居通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家中的各種設(shè)備連接到一起實(shí)現(xiàn)智能化，具有智能燈光控制、智能電器控制、安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能背景音樂、智能視頻共享、可視對(duì)講系統(tǒng)等多種功能，除傳統(tǒng)家電的互聯(lián)之外，還有新的產(chǎn)品形態(tài)比如智能門鎖、智能音箱、智能燈控等智能家居產(chǎn)品。2018年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量約為1.5億臺(tái)，2021年超過2.2億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.2%。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量將突破2.6億臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.1%。智能家居驅(qū)動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)，除了AC-DC和DC-DC供電之外，帶來馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、觸控驅(qū)動(dòng)和音頻功放等新增需求。根據(jù)MPS預(yù)估，各種消費(fèi)類電器比如游戲機(jī)、電視、家電以及工業(yè)電表和筆記本電腦的AC-DC2022年市場(chǎng)空間約為20億美元。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球消費(fèi)模擬IC從24.21億美元增長(zhǎng)至31.06億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到4.9%，將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明C.0628.505024.2120.0921.70E8901MPS資料來源：ICInsights，中信建投2.2以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng)，信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長(zhǎng)10%，在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求廣泛，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片(包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片)，預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中，放大器和比較器 (線性產(chǎn)品類)是市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類，合計(jì)通用型模擬芯片市場(chǎng)比例的14%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，信號(hào)轉(zhuǎn)換占13%，接口芯片占比9%。銷售額(億美元)發(fā)貨量(億顆)平均單價(jià)(美元/顆)009E%01sICInsights1電源管理芯片應(yīng)用場(chǎng)景廣泛帶來廣闊市場(chǎng)，技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)新增需求電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換，單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。電源管理芯片的分類包括線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電壓檢測(cè)芯片、電池充電管理芯片等。下游包括汽車、電信、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、手機(jī)及消費(fèi)和醫(yī)療等市場(chǎng)，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，手機(jī)及消費(fèi)電子在電源管理芯片占比最高，2020年為50%，汽車和工業(yè)市場(chǎng)增速較快，2020年分別為11%和15%，預(yù)計(jì)到2026年將分半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明21%21%02026E3%5%3%11%9%8%5%資料來源：力芯微，中信建投資料來源：Yole，中信建投預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。2019202020212022E資料來源：ICInsights，中信建投資料來源：WSTS，中信建投電源管理芯片海外龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球前十大電源管理芯片占比80%，行業(yè)頭部廠商主導(dǎo)市場(chǎng)。從電源管理芯片國(guó)產(chǎn)化率來看，2020年中國(guó)電源管理芯片國(guó)產(chǎn)化率為12%，較2017年的6%有較為明顯的增長(zhǎng)，但是仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。頁的重要聲明hip9%%4%%%0789資料來源：Yole，中信建投資料來源：Yole，中信建投電源管理IC受新需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，其中快充和無線充電有望保持快速增長(zhǎng)?？斐渑c無線充電促進(jìn)電源管理芯片技術(shù)升級(jí)?？斐浼夹g(shù)需靠電源適配器、充電線、手機(jī)電池以及電源管理IC的共同配合，除了快充特定控制IC，更大輸入輸出功率同時(shí)要求相關(guān)控制芯片升級(jí)。無線充電相比快充應(yīng)用場(chǎng)景更廣闊。隨著無線充電低效、短距等問題逐漸解決，各聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，無線充電將進(jìn)入高速發(fā)展期。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元；2016年全球無線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。圖表67：2016-2022年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模(億美元)圖表68：2016-2022全球無線充電市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)50864864206767672E資料來源：英集芯招股說明書，中信建投資料來源：英集芯招股說明書，中信建投根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球通用信號(hào)鏈模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的94億美金增長(zhǎng)至2021年的109億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率約5%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約117億美元。其中，放大器和比較器(線性產(chǎn)品類)是市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約為45億美元，約占信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模的38%，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.2%；信號(hào)轉(zhuǎn)換2022年市場(chǎng)規(guī)模約為42億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為5.4%；接口芯片約為30億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明00020182019202020212022E半導(dǎo)體半導(dǎo)體頁的重要聲明三、模擬IC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，供需格局短期緊張長(zhǎng)期逐步恢復(fù)海外龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，模擬IC行業(yè)頭部集中度低于數(shù)字芯片。從行業(yè)壁壘來看，由于模擬IC行業(yè)具有重視經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、生命周期長(zhǎng)、價(jià)值偏低等特性，其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時(shí)間內(nèi)被復(fù)制與替代，一旦切入產(chǎn)品，就可以獲得穩(wěn)定的出貨量，再加上頻繁的并購，強(qiáng)者愈強(qiáng)，逐步形成了TI引領(lǐng)的海外龍頭主導(dǎo)格局。其中，TI擁有十萬種以上模擬IC和嵌入式處理器產(chǎn)品，品類覆蓋極為廣泛。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年模擬IC收入規(guī)模排名前三的企業(yè)分別為TI、ADI和Skyworks，模擬IC營(yíng)收分別為109億美元、入規(guī)模前三名仍為TI、ADI和Skyworks，CR10為68.3%，集中度略有提升。歐美企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)80%以上份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前尚無法與TI、PI、MPS等在產(chǎn)銷規(guī)模上競(jìng)爭(zhēng)。信號(hào)鏈芯片技術(shù)要求更高，TI、ADI等國(guó)際廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更大，并把持高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商目前主要切入消費(fèi)、通信和工控市場(chǎng)。在地額(億美元)額(億美元)市場(chǎng)占有率品1器29%2221%行業(yè)龍頭349%關(guān)、濾波器、功放4凌8.0026%520%622%統(tǒng)、無線、寬帶通信7.6640%4.7%4.7%8.152%.9%921%.5%25%-393.21504.1728.22%68.3%國(guó)內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率、凈利率水平相對(duì)較低，盈利能力相對(duì)國(guó)外龍頭廠商主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片音頻功放芯片、面板驅(qū)動(dòng)以及LED驅(qū)動(dòng)IC健康測(cè)AIOT、模擬信號(hào)鏈芯片、MCU芯片集成開關(guān)電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理芯片、轉(zhuǎn)換芯片、驅(qū)動(dòng)電路芯片DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片智能電源管理芯片、無線充電芯片、快充芯片等電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理等其他芯片計(jì)量芯片、電源管理類芯片、接口芯片、公司圣邦股份思瑞浦納芯微艾為電子芯?？萍夹九笪⒘π疚⑾］段⒂⒓举愇⑽㈦娚虾Ｘ悗X研發(fā)費(fèi)用占比16.89%22.70%12.45%17.91%25.67%17.51%8.28%32.33%1