中國高密度互聯板（HDI）行業(yè)產值及企業(yè)競爭格局分析報告

中國高密度互聯板（HDI）行業(yè)產值及企業(yè)競爭格局分析

高密度互聯板（HDI板）是指孔徑在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法印刷電路板。當傳統(tǒng)PCB工藝超過8層以上，通過提升PCB制程精度可以有效降低產品層數并降低成本；微孔互連可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，減少電感及電容的效應，減少訊號傳送時的交換噪聲；HDI可以利用微孔技術引入高密度IC封裝工藝，如BGA、CSP等。

2018年全球HDI產值為92.22億美元，由于HDI的下游應用中一半以上為手機應用，受到手機銷量下滑的影響，2019年總體產值小幅下滑至91.78億美元，其中AnylayerHDI（包括SLP）的占比持續(xù)提升，隨著5G手機滲透率持續(xù)增加，AnylayerHDI將持續(xù)高速成長。2012-2023年全球HDI產值數據來源：公開資料整理HDI中AnylayerHDI的占比逐漸提升數據來源：公開資料整理

手機主板跳階升級，HDI主板的單機價值量也隨之提升。二階主板單價約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價為約4000元/平方米，SLP主板單價約5500元/平方米?，F階段智能手機主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機+iPhoneX及以上機型2020年出貨量約2億部，預計使用SLP主板約20萬平方米；安卓系5G手機（除去三星旗艦機））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機出貨量2.5億部，預計使用高階AnylayerHDI主板約45萬平方米；中低端4G手機合計約7.5億部，預計使用三階HDI主板約75萬平方米。2019年智能手機HDI主板市場規(guī)模約425億元，預計2020年手機HDI主板市場規(guī)模515億元，具有21.18%增長空間。預計2020年手機HDI主板市場規(guī)模超500億元數據來源：公開資料整理2018年HDI下游應用領域分布數據來源：公開資料整理

發(fā)布的《2020-2026年中國HDI板行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報告》數據顯示：從市場競爭格局來看，HDI基本被中國臺灣、日本、韓國、美國公司占據。企業(yè)依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術和規(guī)模的較大領先優(yōu)勢，AT&S、華通、欣興、TTM占據全球前四，HDI產品包括一階、二階、多階HDI、Anylayer、SLP、剛-撓性結合板，臻鼎目前HDI產品主要是SLP。2018年全球HDI供應商分布數據來源：公開資料整理

近三年資本投入較大的HDI供應商，其HDI是輔助業(yè)務，資產開支也主要投向公司其他業(yè)務，如LGINNOTEK宣布整體退出，三星電機的昆山工廠也宣布退出，華通、TTM、奧特斯等資本投入也主要用于其SLP產線的維護和擴產，與高階HDI產線并不完全通用。因此總體來看，海外HDI廠在高階HDI產線的資本開支很少。海外HDI廠商歷年資本開支（億人民幣）數據來源：公開資料整理

中國大陸本土的HDI起步較晚，中國大陸本土量產的HDI公司有超聲、方正、悅虎、Multek、生益電子、五株、博敏、崇達、景旺等近20家，整體規(guī)模偏小，主要側重于低端HDI的生產，極少數公司具有SLP、Anylayer、剛-撓性結合板的制造能力，但規(guī)模及技術能力等方面發(fā)展速度較快。全球超過70%的HDI主板在中國生產數據來源：公開資料整理中國本土