功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析

功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析細(xì)分領(lǐng)域（一）汽車電子汽車半導(dǎo)體按種類可分為MCU、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他。隨著新能源車技術(shù)提升，相關(guān)半導(dǎo)體芯片需求逐漸提升。ICInsights預(yù)測(cè)，未來(lái)MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)將在2020年接近460億元，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11．1％復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。IHSMarkit預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的391億美元增長(zhǎng)至2021年的441億美元，年化增速為4．1%。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2019年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模170億美元，預(yù)計(jì)2024年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到240億美元，年化增速7%。（二）手機(jī)產(chǎn)業(yè)射頻芯片受下游5G手機(jī)創(chuàng)新量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)Skyworks預(yù)測(cè)，到2020年5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增50個(gè)以上通信頻段，某些高端手機(jī)濾波器的數(shù)量到2020年甚至可100只。Yole預(yù)測(cè)2017年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為147億美元，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)341億美元，復(fù)合增速14%。日韓廠商高度壟斷，國(guó)內(nèi)廠商加速突破前五大制造商格局穩(wěn)定，外資壟斷現(xiàn)象持續(xù)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球前五大硅片制造商分別為日本信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、SUMCO和韓國(guó)SKSiltron，共占據(jù)86．6%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在大尺寸硅片上對(duì)外資企業(yè)依然具有依賴性，主要進(jìn)口地區(qū)為日本、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。國(guó)產(chǎn)廠商加大研發(fā)投入，加速實(shí)現(xiàn)。由于硅片供應(yīng)緊缺，海外大廠會(huì)優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給，給國(guó)內(nèi)硅片廠帶來(lái)了加速替代的機(jī)遇。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品技術(shù)水平快速提升，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的驗(yàn)證及導(dǎo)入正在加快，如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等企業(yè)已順利通過(guò)驗(yàn)證。中國(guó)大陸硅片整體產(chǎn)能加大投入，加速追趕國(guó)際龍頭廠商。功率半導(dǎo)體行業(yè)概況功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備等產(chǎn)業(yè)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源發(fā)電、軌道交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)《功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(shū)》，功率半導(dǎo)體按器件集成度可以分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括功率二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。隨著半導(dǎo)體材料的優(yōu)化突破，新一代以碳化硅為材料的功率半導(dǎo)體分立器件已逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并快速滲透進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體的應(yīng)用十分廣闊，涉及電路控制和電能轉(zhuǎn)換的產(chǎn)品均離不開(kāi)功率半導(dǎo)體的使用。目前，功率半導(dǎo)體已廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、電力能源、汽車電子、國(guó)防、航空航天等領(lǐng)域。近年來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、光伏能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，均為功率半導(dǎo)體帶來(lái)了新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，其市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia和中信建投研究所的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為452億美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模組），預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到522億美元。目前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍主要被歐、美、日等國(guó)外品牌主導(dǎo)。中國(guó)的功率半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家相關(guān)政策支持、加速及資本推動(dòng)等因素合力下，近年來(lái)成為半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要市場(chǎng)之一。在國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持及資本驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)廠商在晶圓制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域已取得重要突破，基本完成國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈布局。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年將達(dá)206億美元，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，發(fā)展前景十分廣闊。功率半導(dǎo)體行業(yè)壁壘功率半導(dǎo)體器件行業(yè)是人才、技術(shù)和資金密集型的行業(yè)，行業(yè)的發(fā)展以芯片設(shè)計(jì)能力、晶圓制造能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、先進(jìn)生產(chǎn)能力和綜合管理能力為根本，對(duì)技術(shù)方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品性能優(yōu)化、產(chǎn)品更新?lián)Q代、后續(xù)技術(shù)服務(wù)，以及為客戶提供定制化開(kāi)發(fā)產(chǎn)品能力等方面均有較高的要求，需要長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)踐和積累。由于客戶對(duì)產(chǎn)品性能多元化需求、對(duì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)日益提高的需求，以及國(guó)家對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的需要，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商需要通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，提高技術(shù)儲(chǔ)備，以高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)實(shí)現(xiàn)核心電子元器件國(guó)產(chǎn)化，響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)展規(guī)劃。（一）功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘功率半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)、電子線路、機(jī)械力學(xué)、熱力學(xué)等諸多學(xué)科，需多種學(xué)科的交叉融合，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝測(cè)試等多領(lǐng)域技術(shù)或工藝，并加以整合集成。功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。下游客戶對(duì)產(chǎn)品提出了較高的耐久性、穩(wěn)定性、可靠性要求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐厚的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備并持續(xù)技術(shù)革新和創(chuàng)新，而且能夠在短期內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出多品類、適宜量產(chǎn)的產(chǎn)品，才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳步。新進(jìn)企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，這些均構(gòu)成了技術(shù)壁壘。（二）功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量壁壘功率半導(dǎo)體分立器件是內(nèi)嵌于電子整機(jī)產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件之一，在電流、電場(chǎng)、濕度以及溫度等外界應(yīng)力激活的影響下，存在潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響電子整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。在功率半導(dǎo)體分立器件大批量生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，對(duì)產(chǎn)品良率、失效率及一致性水平等方面提出了較高要求。實(shí)現(xiàn)精益化生產(chǎn)、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、精細(xì)的現(xiàn)場(chǎng)管理以及長(zhǎng)期的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)沉積是行業(yè)內(nèi)企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性的基本保障。行業(yè)新進(jìn)入者由于缺少長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累以及成熟的質(zhì)量管理體系，短期內(nèi)較難達(dá)到高水平的質(zhì)量控制要求。（三）功率半導(dǎo)體行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘功率半導(dǎo)體分立器件作為一種基礎(chǔ)性功能元器件最終應(yīng)用于整機(jī)產(chǎn)品，在很大程度上影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，因此通過(guò)客戶嚴(yán)格的認(rèn)證是進(jìn)入本行業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)的必要條件。為保證整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量及性能的穩(wěn)定性，終端客戶對(duì)器件的穩(wěn)定性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)較高，對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)證周期相對(duì)較長(zhǎng)。終端客戶在選擇供應(yīng)商時(shí)，產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品選型、樣品測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、整機(jī)可靠性分析等多個(gè)步驟的認(rèn)證，行業(yè)產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證后方可成為合格供應(yīng)商。一旦通過(guò)則能與客戶建立起長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。行業(yè)新進(jìn)入者通過(guò)終端客戶的認(rèn)證需要一定的周期以及較高的條件，這對(duì)新進(jìn)入者形成了一定認(rèn)證壁壘。（四）功率半導(dǎo)體行業(yè)人才壁壘功率半導(dǎo)體行業(yè)的高技術(shù)門檻同時(shí)也造就了該行業(yè)的高人才門檻，企業(yè)高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)和具備持續(xù)創(chuàng)新力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力成為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)內(nèi)較為缺乏對(duì)功率半導(dǎo)體分立器件尤其是先進(jìn)器件產(chǎn)品有長(zhǎng)期實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)積累的人才。而且，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、新產(chǎn)品推出、產(chǎn)品的售后服務(wù)上，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)工人、研發(fā)技術(shù)人才和專業(yè)的營(yíng)銷人才有一定的依賴性，新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)招募到足夠的人才，這會(huì)對(duì)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本、交貨期等產(chǎn)生重大不利影響。因此，功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需要既懂芯片設(shè)計(jì)同時(shí)又懂生產(chǎn)制造工藝、器件可靠性及應(yīng)用的高素質(zhì)人才，這在很大程度上也提高了該行業(yè)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻。（五）功率半導(dǎo)體行業(yè)資金壁壘設(shè)備投入方面，外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散等工序所需的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備中部分需要進(jìn)口，價(jià)格昂貴。在日常經(jīng)營(yíng)中，企業(yè)需要大量的流動(dòng)資金應(yīng)對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用評(píng)估測(cè)試、可靠性考核等，還需要豐富產(chǎn)品矩陣，滿足不同下游客戶的要求，贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在研發(fā)投入方面，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代迅速，需要不斷投入研發(fā)資金包括提高核心研發(fā)人員的待遇水平，才能在技術(shù)上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。綜上，行業(yè)內(nèi)的新進(jìn)入者如果沒(méi)有持續(xù)的大量資金投入，將很難與行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。半導(dǎo)體政策大基金一期主要投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游，包括制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)的行業(yè)龍頭企業(yè)，成效顯著。2015年我國(guó)集成電路銷售額為3610億元，同比增19．7%，完成目標(biāo)，2016-2017年也維持了20%以上的增速，發(fā)展勢(shì)頭良好。同時(shí)我國(guó)在晶圓制造、特色工藝、晶圓封裝與關(guān)鍵設(shè)備和材料等領(lǐng)域也取得了累累碩果，第一階段的目標(biāo)基本完成。大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準(zhǔn)設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細(xì)分龍頭企業(yè)。投資風(fēng)格也更加靈活多變，不僅投資行業(yè)龍頭企業(yè)，還會(huì)與龍頭企業(yè)共同投資設(shè)立合資子公司。光刻膠供應(yīng)緊張，正當(dāng)時(shí)目前國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)包括晶瑞股份、南大光電、上海新陽(yáng)、