PCB基礎(chǔ)知識(shí)題庫(kù)附有答案

PCB基礎(chǔ)知識(shí)題庫(kù)[復(fù)制]沉銅：在整個(gè)印制板（尤其是_______）上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)______，在孔壁鍍銅。[單選題]A、孔環(huán)、電鍍B、孔環(huán)、沉銅C、孔壁、電鍍(正確答案)D、孔壁、沉銅沉錫、沉銀、沉金，類似于做線路工序之前的__________，鍍錫、鍍金，類似于做線路工序之前的_________。[單選題]A、蝕刻、壓膜B、蝕刻、電鍍C、沉銅、壓膜D、沉銅、電鍍(正確答案)OSP：在銅表面生成______保護(hù)膜，保護(hù)銅面，避免氧化。[單選題]A、無(wú)機(jī)B、有機(jī)(正確答案)C、環(huán)保D、薄薄噴錫：在焊點(diǎn)圖形及孔銅表面噴涂鉛錫層，使其具有較好的______可焊性及______保護(hù)性。[單選題]A、反光度、觀賞性B、反光度、保護(hù)性C、可焊性、觀賞性D、可焊性、保護(hù)性(正確答案)字符印刷：通過(guò)______加工，使加工板得到相應(yīng)阻焊、字符、藍(lán)膠、碳油圖形。[單選題]A、手動(dòng)B、印刷(正確答案)C、自動(dòng)D、設(shè)備洗板（返工）的關(guān)鍵控制點(diǎn)：退洗[]。[單選題]A、質(zhì)量(正確答案)B、速度C、顏色D、數(shù)量阻焊油印刷：在線路板通過(guò)_______的方式形成上一層厚度均勻的防焊油墨。[單選題]A、涂布B、絲網(wǎng)印刷(正確答案)C、滾涂D、靜電吸附阻焊:通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式,將_______轉(zhuǎn)移到線路板上,形成與底片一致的圖形,阻焊膜是一種保護(hù)膜,可防止焊接時(shí)橋接,提供長(zhǎng)時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)______作用.形成PCB板漂亮的外衣.[單選題]A、文字、絕緣B、文字、保護(hù)C、油墨、絕緣D、油墨、保護(hù)(正確答案)蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上_______的銅，得到所需要的線路。[單選題]A、不需要(正確答案)B、需要C、凸起D、凹陷退膜：使抗鍍膜（干膜）溶解在堿液中，并且使之與銅層的______變差并徹底的褪除干凈、露出新鮮的銅面，以便于_____。[單選題]A、粗糙度、蝕刻B、粗糙度、鍍銅C、結(jié)合力、蝕刻(正確答案)D、結(jié)合力、鍍銅圖形電鍍(電銅錫)：在完成________的線路板上電鍍銅，以達(dá)到客戶所要求的孔壁或板面銅厚度（通常經(jīng)過(guò)板電后其銅厚還沒(méi)有達(dá)到客戶要求），電鍍錫是為了在蝕刻時(shí)_______所需線路（抗蝕刻）。[單選題]A、圖形轉(zhuǎn)移、露出B、圖形轉(zhuǎn)移、保護(hù)(正確答案)C、壓膜、露出D、壓膜、保護(hù)整板電鍍：利用______原理，及時(shí)的加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB_______互連的可靠性。[單選題]A、電化學(xué)、層間(正確答案)B、電化學(xué)、線間C、物理、層間D、物理、線間壓合：通過(guò)高溫高壓將______片熔合，使內(nèi)層芯板粘合在一起。[單選題]A、銅箔B、PP(正確答案)C、FR-4D、FR-3棕化：利用_______原理將干凈銅面生成一層氧化層。[單選題]A、特殊B、其他C、物理D、化學(xué)(正確答案)機(jī)械鉆孔：利用數(shù)控鉆機(jī)對(duì)PCB進(jìn)行切削孔位，便于流程制作________、________及________。[單選題]A、打螺絲、插件、導(dǎo)通B、定位、打件、導(dǎo)通C、定位、插件、透光D、定位、插件、導(dǎo)通(正確答案)顯影、蝕刻：去掉_______部分，得到所需圖形________。[單選題]A、未曝光、形狀B、未曝光、線路(正確答案)C、曝光、形狀D、曝光、線路曝光：利用感光照相原理，通過(guò)_____材料受到紫外光照射（即曝光）完成______轉(zhuǎn)移。[單選題]A、高級(jí)、光線B、特殊、圖形C、感光、圖形(正確答案)D、特殊、光線涂布（類似壓干膜）：使用______方式在板面涂上一層______油墨。[單選題]A、印刷、熱固B、印刷、感光C、滾涂、熱固D、滾涂、感光(正確答案)內(nèi)層前處理：使用_______方式處理板面。[單選題]A、物理B、化學(xué)(正確答案)C、手工打磨D、快捷刨邊：生產(chǎn)板磨邊應(yīng)________，洗板后板面無(wú)粉塵、垃圾。[單選題]A、光滑B、快速C、磨平D、圓滑(正確答案)焗板（烘板），是為了消除板料_______，防止板翹。[單選題]A、相互作用力B、粘性C、內(nèi)應(yīng)力(正確答案)D、濕氣開(kāi)料：按生產(chǎn)所需要的板料，根據(jù)_______進(jìn)行裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生產(chǎn)。[單選題]A、工程設(shè)計(jì)(正確答案)B、客戶微信信息C、自己想法D、領(lǐng)班口頭告知PCB以結(jié)構(gòu)分為：_____、______、________.A、單面板(正確答案)B、雙面板(正確答案)C、多面板D、多層板(正確答案)焗板（壓烤）:噴錫板在成品外觀檢驗(yàn)后進(jìn)行壓焗，其它類型的板先檢驗(yàn)是否曲翹，再將曲翹板進(jìn)行壓焗。[判斷題]對(duì)錯(cuò)(正確答案)FQA：對(duì)成品的外觀檢驗(yàn)進(jìn)行最終全檢，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合客戶要求。[判斷題]對(duì)錯(cuò)(正確答案)FQC：通過(guò)對(duì)半成品的外觀檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合客戶要求。[判斷題]對(duì)錯(cuò)(正確答案)測(cè)試：利用電腦測(cè)試出開(kāi)/短路，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)計(jì)和使用要求。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)洗板：將成品板板面及孔內(nèi)粉塵進(jìn)行清洗，除去板面上的氧化物、油脂和雜質(zhì)，徹底清潔板面。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)V-CUT的關(guān)鍵控制點(diǎn)：生產(chǎn)程序；V槽尺寸、深度是否適宜。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)V-CUT：在PCB上加工客戶所需的V型坑，便于客戶安裝元件后，使用線路板（掰下單元）。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)鑼板的關(guān)鍵控制點(diǎn)：鑼板程序；外形尺寸；有無(wú)披鋒、毛刺。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)鑼板：CNC鑼板主要是利用數(shù)控鑼機(jī)將生產(chǎn)板加工成小片板（PCS／SET）。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)成型：按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜邊的方式，對(duì)線路板進(jìn)行外形加工。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)字符固化（烤死）：通過(guò)烘板使字符油達(dá)到所需的硬度和附著力。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)字符印刷的關(guān)鍵控制點(diǎn)：網(wǎng)版選??；印刷參數(shù)；油墨調(diào)配；對(duì)位方式。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)洗板（返工）：確保返洗板的質(zhì)量，避免綠油入孔或返洗不凈導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)綠油固化（烤死）：通過(guò)烘板，使阻焊達(dá)到所需的硬度和附著力。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)阻焊顯影：通過(guò)顯影使曝光時(shí)未感光部分被碳酸鈉溶液溶解而露出焊盤、焊墊等需焊接、裝配、測(cè)試或保留的區(qū)域。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)曝光的關(guān)鍵控制點(diǎn)：曝光參數(shù)；燈管壽命；曝光能力（級(jí)數(shù)）。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)曝光：曝光，是讓需要留在板子上的油墨，經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被碳酸鈉溶液所溶解掉，而露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)預(yù)焗（預(yù)烤）的關(guān)鍵控制點(diǎn)：預(yù)烘參數(shù)；烘干效果。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)預(yù)焗（預(yù)烤）：通過(guò)低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使之在曝光時(shí)不粘底片，并在顯影時(shí)能均勻溶解不曝光部分的油墨。[判斷題]對(duì)(正確答案)錯(cuò)焗板（壓烤）的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______。[填空題]空1答案：烘烤參數(shù)空2答案：壓板方式FQC的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______是否合格；______是否合格；______有無(wú)錯(cuò)漏；有無(wú)______/誤打“X”。[填空題]空1答案：外觀空2答案：尺寸空3答案：標(biāo)志空4答案：漏檢FQA的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______。（根據(jù)FQC漏檢情況，判斷是否需要返工二次檢驗(yàn)）[填空題]空1答案：批退率測(cè)試關(guān)鍵控制：______、______、______。（飛針測(cè)測(cè)試無(wú)需測(cè)試架）[填空題]空1答案：測(cè)試架選取空2答案：測(cè)試程序空3答案：測(cè)試后產(chǎn)品有無(wú)損傷OSP的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______。[填空題]空1答案：膜厚空2答案：異色噴錫的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______。[填空題]空1答案：錫厚空2答案：錫面平整度阻焊油印刷的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______、______。[填空題]空1答案：網(wǎng)版選取空2答案：印刷參數(shù)空3答案：對(duì)位方式退膜的關(guān)鍵控制點(diǎn)：褪膜有無(wú)______。[填空題]空1答案：殘留退錫:將板面上的鍍錫用硝酸氧化去掉,露出圖形的______。[填空題]空1答案：銅面蝕刻:利用氧化還原反應(yīng),______掉多余的銅層,完成圖形線路制作。[填空題]空1答案：蝕刻整板電鍍的關(guān)鍵控制點(diǎn):______、______、______。[填空題]空1答案：孔壁鍍銅厚度空2答案：板面鍍銅厚度空3答案：鍍銅均勻性沉銅的關(guān)鍵控制點(diǎn):______、______。[填空題]空1答案：背光等級(jí)空2答案：設(shè)備參數(shù)壓合的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______。[填空題]空1答案：壓合疊構(gòu)空2答案：壓合程序棕化的關(guān)鍵控制點(diǎn)：______、______。[填空題]空1答案：棕化效果空2答案：線體速度______，英文全稱LaserDirectImage，中文意思為，激光直接成像。[填空題]空1答案：LDI線路板，英文全稱PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱______。[填空題]空1答案：PCB______的中文意思是，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。[填空題]空1答案：AOI我司普通多層板的主工藝流程：開(kāi)料——______——沉銅——______——干膜——______——______——AOI——______——鉆孔——沉銅——______——干膜——曝光——DES——AOI——______——______——______——測(cè)試——______——FQC——包裝[填空題]空1答案：鉆孔空2答案：電鍍空3答案：曝光空4答案：DES空5答案：壓合空6答案：電鍍空7答案：阻焊空8答案：字符空9答案：表面處理空10答案：成型我司普通單雙面板的主工藝流程：開(kāi)料——______——______——______——______——______——______——AOI——______——______——______——測(cè)試——______——FQC——包裝[填空題]空1答案：鉆孔空2答案：沉銅空3答案：電鍍空4答案：干膜空5答案：曝光空6答案：DES空7答案：阻焊空8答案：字符空9答案：表面處理空10答案：成型顯影、蝕刻：關(guān)鍵控制：顯影______；線路______；線體______。[填