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文檔簡介

---zj.-zj.1.1.無焊點

焊點缺陷檢測初步方案及原理說明2.2.焊點過大3.芯線部格外漏4.4.芯線未焊住5.沒有芯線6.焊點或芯線偏移7.焊點旁邊多出一個焊點〔2D6.焊點或芯線偏移檢測設(shè)備：LP-S5030主要性能指標：XX0~7mm，ZX0~5mm，精度±3μm，重1μm。檢測原理：的距離〔Z軸〕和沿著激光線的位置信息〔X軸〕，移動被測量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測量值。檢測步驟：OKNG信號。8~10個焊點標準圖像及輪廓：算法分析：算法1MAXH及MINHNG，1。可檢出的缺陷為焊點過高或過低。算法2：經(jīng)過算法1判為OK的進展算法2，在最高點和水平面中間取一條邊緣線，求出兩個邊緣點，進而求出焊點寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV，過大或者過小推斷為NG，輸出信2?？蓹z出的缺陷為焊點過大或無焊點。算法3：經(jīng)過算法2判為OK的進展算法3，分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關(guān)MAXSHIFTNG3。可檢出因芯線不正導(dǎo)致的焊點形變過大。43OK4，分析單個輪廓線中相鄰點的高度差，設(shè)置閾值MAXSMOOTH，正常狀況下大于該閾值的應(yīng)當只有2個點，即焊點和PCB板的交接處，假設(shè)2個或者多個〔調(diào)試確認〕，則根本為缺陷品，輸出信號4。此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。算法5：針對芯線局部，臨時只檢測高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值則推斷為無芯線，5。系統(tǒng)穩(wěn)定性分析： 待測試-zj.-zj.-效率分析： 低速走過

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