SMT PCBA檢驗作業(yè)指導(dǎo)書V1.0

第頁P(yáng)CBA檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

一、目的定義PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為所涉及的各個工序檢驗人員等提供檢驗依據(jù)和判定標(biāo)準(zhǔn)，確保經(jīng)過檢驗的PCBA符合客戶要求。二、范圍適用于XXXX項目所有PCBA檢驗崗位，如SMT爐后目檢、X-Ray、終檢、QA等。三、檢驗條件3.1外觀檢驗條件3.1.1觀察距離:離人眼40cm；3.1.2觀察角度:在檢查過程中將觀測面旋轉(zhuǎn)45到90度；3.1.3觀察時間:大于或等于5秒；3.1.4觀察環(huán)境:距離觀測物50cm處的40W日光燈下。3.2檢驗工具3.2.1外觀檢驗：顯微鏡、卡尺；3.2.2功能檢驗：NA。3.3準(zhǔn)備工作戴好指套或手套，戴好靜電手腕，并將產(chǎn)品放置在臺面上；3.4抽樣方法3.4.1QA抽樣計劃：NPI試產(chǎn)品：全檢，0收1退MP量產(chǎn)品：AQL=0.4，C=0(抽樣表見附件A)3.4.2缺陷分類：依據(jù)對產(chǎn)品的影響程度。缺陷分為三類：致命缺陷，嚴(yán)重缺陷，輕微缺陷。3.4.3缺陷定義:

致命缺陷（CR）：可能影響產(chǎn)品的安全使用或?qū)е庐a(chǎn)品主要性能失效的缺陷。

嚴(yán)重缺陷（MA）：可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能失效或降低性能或影響產(chǎn)品形象的缺陷。

輕微缺陷（MI）：任何不符合既定要求又不嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀或性能的缺陷。3.4.4放大檢驗：用10X顯微鏡進(jìn)行PCBA檢驗，如發(fā)現(xiàn)疑似不良品，應(yīng)逐步調(diào)大倍數(shù)（達(dá)到30X）復(fù)確認(rèn)是否為不良；排插類必須在顯微鏡20倍下進(jìn)行檢驗IC類器件檢驗方法除要求垂直檢查焊接效果外，增加斜側(cè)45°檢查焊點焊接效果名詞解釋NA五、檢驗項目5.1PCB章節(jié)5.1.1金手指缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)缺口不良超出金手指寬度的10%或長度的20%：拒收翹起/分層/起泡拒收露銅或鎳1).在關(guān)鍵區(qū)域：拒收2).在非關(guān)鍵區(qū)域(~6mils[0.15mm]onbaseofG/F)如果最長尺寸超出8mils[0.2mm]：拒收關(guān)鍵區(qū)域斜面邊緣非關(guān)鍵區(qū)域金手指露銅、拒收[FigureA]關(guān)鍵區(qū)域斜面邊緣非關(guān)鍵區(qū)域金手指露銅、拒收凹痕/凹坑尺寸＜0.15mm，在PCB同一面不超過3個點：接受如果在單獨的PAD上未連接金手指：接受距離金手指左右邊緣0.075mm內(nèi)：接受結(jié)瘤從單個金手指左/右邊0.075mm內(nèi)，結(jié)瘤面積＜0.15mm或單個金手指上小瘤超過≤3個：接收缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)無光澤，氧化變色如果肉眼可見嚴(yán)重氧化變色且大于受影響金手指面積的10%，不接受金層脫落如果金層脫落在關(guān)鍵區(qū)域，3倍鏡可看到—不接受金手指離起金手指鍍層與基材分層，離起—拒收批鋒/銅刺批鋒或銅刺不超過金手指或焊盤最小間距30%，接受倒角金手指缺金及金手指倒角不能缺失需完整，尺寸0.2-0.4mm范圍缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)劃痕深或暴露底材：拒收金面擦花沒明顯深度可以接受（肉眼一面看的到，反光看不到是可以接受的）金手指上錫金手指左右邊緣≥3個0.13mm錫點，拒收臟污橡皮擦或膠帶無法清除的：拒收金手指連金拒收金手指上阻焊層非關(guān)鍵區(qū)域：接收關(guān)鍵區(qū)域：拒收5.1.2PCB缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)燒焦拒收分層邊緣分層超過臨近導(dǎo)體與板邊距離的50%：拒收露銅焊盤上露銅超過面積的20%：拒收缺口缺口導(dǎo)致板邊到最近導(dǎo)線的距離大于50%或2.5mm（取2者中較小者）：拒收臟污不能用膠帶或橡皮擦處理干凈的：拒收能被膠帶或橡皮擦處理干凈的：接收空洞/氣泡在線路間橋連或氣泡超過0.8mm或總影響面積超出單面的5%：拒收5.1.3金或焊盤缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)損傷損傷面積超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%：拒收翹起/分層拒收裸露OSP：如果露底材（層材料）拒收Au：如果露底材（如鎳，銅）拒收陰暗錫面拒收不潤濕/退潤濕參考“錫點不良”缺口在邊緣,超過20%PAD區(qū)域：拒收氧化錫在金面區(qū)域，超過25%的PAD區(qū)：拒收5.1.4導(dǎo)通孔/線路缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)損傷/起翹拒收缺口缺口超過20%的線路寬度：拒收5.1.5孔和螺絲孔缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)氣泡任何一個孔有超過1個氣泡或大于孔環(huán)的5%：拒收露銅在焊盤表層，超過25%的區(qū)域：拒收在焊盤邊緣＜0.15mm：接收多錫大于5mils[0.125mm]或多于3處：拒收5.1.6阻焊層缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)阻焊層剝離在線路間剝離或橋接：拒收氣泡分層大于10mils[0.25mm]或多于2處或線路間距少于75%：拒收跳/空阻焊層每面不超過2個點，最大尺寸不超過10mils[0.25mm]或沒有暴露相鄰的導(dǎo)體：接收5.1.7PCB邊緣缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)銅層橋接在層間橋接：拒收5.1.8標(biāo)識缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)模糊/標(biāo)識缺失拒收5.2PCBA章節(jié)5.2.1SMT器件5.2.1.1被動元件缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)裂開1).裂紋在本體上：拒收2).裂紋無擴(kuò)張在電感封裝體上但無傷及核心材料：接收碎片/缺口拒收電感露線（由于不全的模具填充）1).露出光電磁核心材料(設(shè)計本身問題)：接收2).裂開或暴露電磁核心材料：拒收3).在線路絕緣層損傷：拒收浸析(金屬基材或涂覆層流失或去除)每一面超過25%：拒收損傷超過50%：拒收（參IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)）5.2.1.2主動元件缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)裂紋露底材拒收碎片/缺口長度、寬度＞25%和厚度＞50%：拒收引線暴露拒收損傷可焊區(qū)超過50%：拒收IC空洞率參照下表備注：1.主動元件：有源元件，是一種由電流方向獲得，或是依靠電流方向的元件，如晶體管、可控硅整流器、閥門等；2.被動元件：無源元件，是一種電子元件不需要能量的來源而實行他特定的功能，如有電阻、電容等。5.2.2空洞標(biāo)準(zhǔn):最大空洞允收率空洞率QFNGroundpad(接地焊盤)≤50%Terminationpad(引腳焊盤)≤30%BGABall(錫球)≤30%5.2.3連接器、排插缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)裂開拒收撞件/凹痕/小瘤直徑不超過0.3mm，或沒有超過Pin寬的一半：接收注塑不良不影響裝配：接受臟污可被清潔干凈的：接受引腳少錫露黃引腳不允許露黃，必須完全上錫；引腳兩側(cè)爬錫度必須達(dá)到50%以上上錫、堵孔、助焊劑（插座）拒收長短不一以產(chǎn)品貼裝圖公差為準(zhǔn)，沒有的以±0.2mm為限，超出的拒收引腳彎曲引腳彎曲超過腳厚度的50%，管腳明顯扭曲，不能暢通插入管腳工裝夾具：拒收引腳損傷鍍層脫落，露出底層金屬，超過側(cè)面面積5%上錫（插針）無＞0.15mm錫點：接受5.2.3.1插件(通孔)器件缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)裂開拒收碎片/缺口拒收引腳損傷拒收Pin腳變形拒收5.2.3.2其它缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)引腳毛刺拒收引腳變形拒收露銅在引腳處超過10%的面積：拒收5.2.3.3支撐孔焊接可接受主面（焊錫終止面）引腳與孔壁潤濕≥180°（圖1）；焊錫垂直填充≥75%（圖2）；輔面（焊接起始面）填充和潤濕（引腳，孔壁和可焊區(qū)域≥270°（圖3）；主要的焊料覆蓋焊盤區(qū)無要求（圖4）；輔面上的焊料覆蓋焊盤最少75%（圖5）；5.3貼片制程章節(jié)5.3.1貼片料缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面偏移大于零件或焊盤寬度的50%：拒收偏移與周邊電子元器件間距小于0.13mm:拒收末端偏移無末端偏移：接收端子偏出焊盤：拒收QFN偏移最大側(cè)面偏移≥25%，且違反最小電氣間隙≤0.13mm,最小末端焊點寬度＜75%：拒收扁平、L型和翼型引腳側(cè)面偏移側(cè)面偏移＞引腳寬度/2或0.5mm，其中較小者：拒收扁平、L型和翼型引腳腳趾偏移腳趾部末端偏移違反最小電氣間隙（≤0.13mm）：拒收扁平、L型和翼型引腳最大腳跟焊縫高度焊料觸及塑封元件的本體，但SOIC或SOT元件除外；焊料觸及陶瓷或金屬元件：拒收缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面貼裝接觸區(qū)域小于50%的焊盤區(qū)域：拒收立件片式元器件站立在一個端子上：拒收底面朝下貼裝（翻件）本體有文字的電阻面朝下：拒收極性/方向錯拒收錫球1).錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環(huán)境會引起錫球移動：拒收2).錫球違反最小電氣間隙：拒收缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)潑錫1).潑錫未被連接、裹挾、包封：拒收2).金屬元器件表面的潑錫影響外觀、裝配或功能，如損傷氣密性元器件的密封罩：拒收3).違反最小電氣間隙：拒收無錫拒收多錫參IPC610標(biāo)準(zhǔn)不潤濕1).焊料少于50%的元件寬度：拒收2).焊料沒有延伸到元件末端（沒有適當(dāng)?shù)臐櫇褡C據(jù)）退潤濕（縮錫）拒收焊料破裂拒收連錫拒收針孔拒收缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)冷焊拒收包焊如果錫膏延伸到元件頂部：拒收頂部未上錫：接收拒收頂部未上錫：接收拒收少錫拒收無明顯的填充:無明顯的填充:拒收少件拒收疊件/多件拒收缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)元件裂紋/碎片拒收元件凹陷/凸出如果影響共面性：拒收元件剝離/脫皮拒收元件氧化/生銹拒收元件劃傷如果暴露基材：拒收5.3.2清洗制程DefectAccept/RejectCriteria缺陷接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留1.助焊劑殘留物妨礙目視檢驗：拒收2.所有的選擇焊和維修后的產(chǎn)品有明顯的助焊劑殘留：拒收助焊劑殘留1助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或?qū)w上，或其周圍，或跨接在它們之間：接收焊料殘留外觀能被發(fā)現(xiàn)的殘留物：拒收5.4Bonding區(qū)域外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)5.4.1Bonding關(guān)鍵區(qū)域定義焊盤尺寸80％的中心區(qū)域(如下圖)5.4.2WireBonding(WB)關(guān)鍵區(qū)域檢驗標(biāo)準(zhǔn)任何邊緣不良(如缺口、變形、污染等)不能超過焊盤設(shè)計寬度的10%平面凸出不能減少bonding區(qū)域焊盤間距的30%間距上錫、臟污、異物、異色、氧化、腐蝕、鍍金缺失（露銅或露鎳）、龜裂等不良不可接收沒有暴露基材的劃痕或者刮花可以接收5.4.3Die