部件OEM業(yè)務(wù)國際及國內(nèi)發(fā)展趨勢分析32(PPT)

部件、OEM業(yè)務(wù)(yèwù)

國際及國內(nèi)開展趨勢分析〔本資料(zīliào)由麥肯錫提供，謹(jǐn)供參考〕機密，請勿(qǐnɡwù)傳播1LGD001101BJ(GB)-OEM第一頁，共三十四頁。部件與OEM業(yè)務(wù)(yèwù)主要分為三大類業(yè)務(wù)(yèwù)定義(dìngyì)1.PC2.IA3.局端產(chǎn)品4.外設(shè)5.部件6.軟件7.IT效勞8.信息營運9.消費電子10.OEM11.電信效勞半導(dǎo)體與電子元件模塊化部件主動元件(如晶體管、ASIC芯片等)、被動元件(如電阻、電容等)、連接件等具備物化性能，但一般不實現(xiàn)特定應(yīng)用由一塊PCB板構(gòu)成，內(nèi)含大量半導(dǎo)體/電子元件在最終產(chǎn)品(如，PC等)中實現(xiàn)特定應(yīng)用，如PC主板、GSM模塊、多媒體音效卡等為第三方原廠商提供外包制造效勞包括原型生產(chǎn)、PCB板的外表貼片、系統(tǒng)整裝及測試一般不包括整體設(shè)計或品牌營銷2LGD001101BJ(GB)-OEM第二頁，共三十四頁。國際及中國市場主要(zhǔyào)趨勢–半導(dǎo)體與電子元件全球化市場，“勝者通吃〞。低附加值產(chǎn)品(如普通被動元件等)轉(zhuǎn)向中國、東南亞等低勞動力本錢國家，高附加值產(chǎn)品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于歐美與日本在半導(dǎo)體行業(yè)，保持快速開展具有決定意義產(chǎn)品復(fù)雜化程度的提高(每年25-30%)和單位產(chǎn)量增長(每年10-15%)補償了平均售價的下降(每年每門電路25-30%)無法跟上開展及更新速度的公司很快就面臨被淘汰的命運過去幾年市場起伏巨大–1995年開始全球產(chǎn)能激增導(dǎo)致半導(dǎo)體與元件價格大幅下滑，1998年達谷底，1999年市場全面回暖，各大廠家的收入及利潤率到達頂峰進入壁壘非常高–市場領(lǐng)導(dǎo)者擁有關(guān)鍵技術(shù)，巨額資金及強大的專有渠道優(yōu)勢關(guān)鍵成功要素源于某種產(chǎn)品(如微處理器、DSP、存儲器、discretes)的主導(dǎo)地位或價值鏈某環(huán)節(jié)的突出優(yōu)勢不同市場細分的關(guān)鍵成功要素不同當(dāng)前勝出(shènɡchū)的公司都以某種產(chǎn)品為側(cè)重(如：Intel的微處理器；TI的DSP)這些公司在初始階段高度側(cè)重于某項產(chǎn)品(如：加工工廠、無生產(chǎn)線公司*)，或果斷中斷了某些業(yè)務(wù)(例：Intel和TI中斷了存儲器生產(chǎn))行業(yè)最新趨勢：打破常規(guī)、重新組合 * 僅有研發(fā)及營銷(yínɡxiāo)的“啞鈴型〞公司3LGD001101BJ(GB)-OEM第三頁，共三十四頁。10億美元

資料(zīliào)來源:Dataquest；SIA；ICE；麥肯錫分析全球(quánqiú)半導(dǎo)體與電子元件收入穩(wěn)定增長行業(yè)(hángyè)蕭條恢復(fù)增長55383135742315199219951996199719982003存儲器其它6515114214613030432%年遞增率92-95199916999-03年遞增率16%4第四頁，共三十四頁。計算機、通信及消費(xiāofèi)電子業(yè)是全球半導(dǎo)體及電子元件市場的主要驅(qū)動力

資料(zīliào)來源： Dataquest按應(yīng)用(yìngyòng)分的半導(dǎo)體與電子元件市場單位：十億美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%應(yīng)用領(lǐng)域169304100%=軍用工業(yè)品汽車消費電子通信計算機雷達工業(yè)專用電子元件汽車專用電子元件DVD、數(shù)碼相機、家用衛(wèi)星接收器、基站、交換機PC主板、音效、圖形處理板卡主要驅(qū)動舉例5LGD001101BJ(GB)-OEM第五頁，共三十四頁。單位(dānwèi)：十億美元半導(dǎo)體及電子元件市場四大(sìdà)局部的規(guī)模及致勝

戰(zhàn)略19992003致勝戰(zhàn)略(zhànlüè)大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價值鏈某一環(huán)節(jié)為重點的產(chǎn)品數(shù)字邏輯本錢的領(lǐng)導(dǎo)地位在產(chǎn)品類別的統(tǒng)治地位縱向技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位以價值鏈的具體某一局部為重點(如知識產(chǎn)權(quán)、芯片設(shè)計、生產(chǎn)制造、設(shè)備生產(chǎn)等)169304資料來源:Dataquest6第六頁，共三十四頁。十億美元大宗(dàzōng)商品關(guān)鍵成功因素：管理(guǎnlǐ)循環(huán)周期理解并緊密跟蹤市場動態(tài)，迅速對市場變化作出反響根據(jù)循環(huán)周期管理財務(wù)，以保證市場低谷時有投資或購并的時機強調(diào)運作效能，在市場頂峰時超過競爭對手年復(fù)合(fùhé)增長率17%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價值某一環(huán)節(jié)為重點的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100509429重點7第七頁，共三十四頁。關(guān)鍵成功因素：建立(jiànlì)并統(tǒng)治業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)圍繞產(chǎn)品平臺建立一個網(wǎng)絡(luò)，包括供給商，客戶，甚至競爭對手推進網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部創(chuàng)新步伐緊密跟蹤競爭產(chǎn)品或技術(shù)平臺，以便在有競爭力的網(wǎng)絡(luò)公司形成之前就收購或搶占優(yōu)勢壟斷性產(chǎn)品(chǎnpǐn)十億美元年復(fù)合(fùhé)增長率15%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價值某一環(huán)節(jié)為重點的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100942950重點8第八頁，共三十四頁。關(guān)鍵成功因素：縱向管理確定缺乏標(biāo)準(zhǔn)(biāozhǔn)工具和技術(shù)的產(chǎn)品培養(yǎng)或從外部購置設(shè)計人才和根底技術(shù)致力于技術(shù)含量高的應(yīng)用開發(fā)技術(shù)型產(chǎn)品(chǎnpǐn)十億美元年復(fù)合(fùhé)增長率12%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價值某一環(huán)節(jié)為重點的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100502994重點9第九頁，共三十四頁。關(guān)鍵成功因素：制訂標(biāo)準(zhǔn)確定(quèdìng)價值鏈中存在“標(biāo)準(zhǔn)界面的環(huán)節(jié)〞通過定價、發(fā)放許可、合作伙伴等方式面向盡可能廣泛的客戶群優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)能力，以獲得在第一時間大量供貨的能力需突出(tūchū)價值鏈重點的產(chǎn)品十億美元年復(fù)合(fùhé)增長率19%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價值某一環(huán)節(jié)為重點的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100299450重點10第十頁，共三十四頁。關(guān)鍵成功因素(yīnsù)的相對重要性市場(shìchǎng)細分本錢(běnqián)領(lǐng)先地位網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟技術(shù)表現(xiàn)上市銷售時間控制關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)毛利率大宗商品(內(nèi)存，分立元件)壟斷性產(chǎn)品(微處理芯片，數(shù)字信號處理)技術(shù)型產(chǎn)品(混合信號，模擬，光通信元件)數(shù)字邏輯(如：特定應(yīng)用芯片)25-35%50-60%50-60%40-50%

Source:BARS,SBCWarburgDillon,McKinsey非常重要不重要11第十一頁，共三十四頁。132IVC公司(ɡōnɡsī)分為三類：1)小而靈巧型；2)大宗商品型；3)專注于應(yīng)用型而PVC公司，在沒有了知識產(chǎn)權(quán)的束縛之后，進行(jìnxíng)橫向整合，以獲取規(guī)模效益和加速供貨能力IVC/PVC斷層(duàncéng)錯開盈利模式完全不同兩塊業(yè)務(wù)之間協(xié)調(diào)不易IVCPVC不再受一個共同生產(chǎn)基地的約束由于不存在明顯的規(guī)模效益，IVC局部日益專業(yè)化和分化半導(dǎo)體與電子元件行業(yè)正在進行重組原先一體化的公司知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計生產(chǎn)制造生產(chǎn)資本密集局部(PVC)知識密集局部(IVC)12LGD001101BJ(GB)-OEM第十二頁，共三十四頁。國際與中國市場主要(zhǔyào)趨勢–模塊化部件模塊化部件是在半導(dǎo)體與電子元件根底上開展起來的微觀層面上的〞系統(tǒng)集成“，其核在于將大量芯片做的知識產(chǎn)權(quán)、芯片組整合方面的知識產(chǎn)權(quán)，以及其他方面的優(yōu)勢(如生產(chǎn))全部整合到一整塊板卡上，同時實現(xiàn)特定的應(yīng)用主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：PC板卡及配件和外設(shè)、、家電等半導(dǎo)體與電子元件中相當(dāng)大一局部(目前已有15-20%)通過模塊化部件方式銷售，并且這一比重呈快速增長趨勢，到2003年將有25-35%的半導(dǎo)體與電子元件將以模塊化部件形式(xíngshì)供貨；1999-03模塊化部件年增長率可達35-45%左右13LGD001101BJ(GB)-OEM第十三頁，共三十四頁。硬件(yìnɡjiàn)微處理(chǔlǐ)芯片/mC數(shù)字(shùzì)邏輯模擬/混合信號內(nèi)存數(shù)字信號處理電源射頻操作系統(tǒng)應(yīng)用軟件資料來源：LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI+模塊化部件定義軟件14第十四頁，共三十四頁。十億美元資料(zīliào)來源：Dataquest,IDC19992003模塊化部件(bùjiàn)169304半導(dǎo)體與電子元件中最適于模塊化的局部是：線性元件(純模擬元件)普通(pǔtōng)模擬元件混合數(shù)字信號元件數(shù)字邏輯芯片年復(fù)合增長率=35-45%模塊化部件占據(jù)半導(dǎo)體與電子元件市場的份額越來越大13%25~35%15第十五頁，共三十四頁。模塊化部件舉例(jǔlì)–硬盤驅(qū)動卡讀/寫通道(tōngdào)特殊(tèshū)應(yīng)用芯片(ASIC)mC

數(shù)字信號處理芯片存儲芯片磁盤控制器供電模塊PCB存儲芯片16第十六頁，共三十四頁。資料(zīliào)來源:LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI模塊化部件的客戶(kèhù)價值定位低本錢降低總系統(tǒng)本錢高業(yè)績降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的應(yīng)用領(lǐng)域(因為(yīnwèi)體積大幅縮小)縮短推向市場的時間降低設(shè)計周期$17第十七頁，共三十四頁。舉例(jǔlì)模塊(mókuài)業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動因素適合模塊化的市場特點高度一體化的市場，使少數(shù)(shǎoshù)廠家聚集起較大的需求量成熟業(yè)務(wù)很大的價格壓力業(yè)務(wù)周期性強產(chǎn)品的壽命周期使上市時間成為了關(guān)鍵資料來源：DataquestPC機板卡及計算機卡磁盤驅(qū)動器GSM消費電器(VCD/DVD/高保真)打印機及其他外設(shè)18第十八頁，共三十四頁。隨著模塊集成度的提高，對技術(shù)的要求(yāoqiú)也越來越高，從芯片組級別向芯片級技術(shù)接近硬盤驅(qū)動(qūdònɡ)卡舉例讀/寫通道(tōngdào)特殊應(yīng)用芯片數(shù)字信號處理芯片存儲芯片磁盤控制器供電模塊五芯片方案(1997)PCB要求系統(tǒng)整合能力有很大提高存儲芯片三芯片方案(1999)雙芯片方案(2001)19第十九頁，共三十四頁。資料(zīliào)來源:專家訪談采用成熟結(jié)構(gòu)的“定制產(chǎn)品〞擁有提供廣泛的知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)訣竅(juéqiào)，強調(diào)再使用開展所需的行業(yè)專長，更準(zhǔn)確地預(yù)測行業(yè)需求，并領(lǐng)導(dǎo)部件結(jié)構(gòu)潮流模塊(mókuài)構(gòu)件的最正確典范20第二十頁，共三十四頁。計算機板卡*開展(kāizhǎn)趨勢產(chǎn)品同質(zhì)性強，競爭加劇。成功的板卡廠家注重于客戶效勞與增值效勞。一方面強化板卡設(shè)計能力，從OEM向ODM方向開展；一方面提高客戶效勞水平，如廢次品(cìpǐn)免費更換、延長保修期等新技術(shù)的應(yīng)用促進了行業(yè)的競爭，如BGA技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致計算機板卡日益向芯片級技術(shù)靠攏，游戲規(guī)那么向“高投入，高利潤〞、“強者益強〞模式轉(zhuǎn)變國際廠家新產(chǎn)品開展方向高毛利產(chǎn)品：效勞器及高性能PC專用板卡等高增長產(chǎn)品：面向互聯(lián)網(wǎng)及通信的網(wǎng)絡(luò)電腦NC，機頂盒等板卡捆綁銷售：在板卡上集成更多部件 * 屬模塊(mókuài)類部件的一大類 21LGD001101BJ(GB)-OEM第二十一頁，共三十四頁。全球主要(zhǔyào)板卡供給商一覽1999年出貨量(片)100%=101,563,000東歐(Dōngōu)聯(lián)想(liánxiǎng)QDI臺灣100%=65,000,000(片)臺灣板卡廠商精英華碩技嘉微星環(huán)電其他 資料來源：IDC200022LGD001101BJ(GB)-OEM第二十二頁，共三十四頁。國內(nèi)市場(shìchǎng)主要板卡供給商在華概況何時(héshí)進入中國生產(chǎn)廠數(shù)目(shùmù)(地點)產(chǎn)能線分公司數(shù)目(地點)效勞工程主要市場及客戶(1999)主要面向組裝機市場，向大客戶(品牌機)供貨較少聯(lián)想，方正，長城，實達，海信，海爾(OEM總出貨量45萬片)一貫以組裝機市場為主(40萬片)但1999年起主攻國內(nèi)OEM品牌機市場99年總出貨量40萬片向國內(nèi)PC廠家銷售(聯(lián)想，方正，實達，長城等)2月內(nèi)退換2年內(nèi)免費維修上海、深圳2地設(shè)效勞中心3月內(nèi)免費退換1年內(nèi)免費維修3年內(nèi)維修只收工本費為壞板提供替代板一年內(nèi)以舊(壞板在內(nèi))換新第二年及第三年免費維修在各省會城市設(shè)有31處效勞中心3月內(nèi)免費退換3年內(nèi)免費維修3(上海、深圳、北京)3(上海、廣州、北京)2(上海、廣州)N/A(通過兩大分銷商及80多家代理銷售)1(蘇州)1(東莞)1(東莞)2(東莞、深圳)1994199519951997升技技嘉華碩微星N/a35萬片/月6條SMT線35萬片/月23萬片/月3條SMT線

資料來源：IDC2000；Digitimes 23LGD001101BJ(GB)-OEM第二十三頁，共三十四頁。臺灣主要主板廠商(chǎngshāng)和聯(lián)想QDI毛利率比照

資料(zīliào)來源： 聯(lián)想QDI事業(yè)部，Digitimes百分比華碩技嘉微星聯(lián)想(liánxiǎng)QDI1998199924LGD001101BJ(GB)-OEM第二十四頁，共三十四頁。在主板設(shè)計與生產(chǎn)方面，LCS應(yīng)謹(jǐn)慎(jǐnshèn)決定需要建立何種能力以支持其戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)QDI板卡業(yè)務(wù)對聯(lián)想(liánxiǎng)PC的重要性QDI板卡業(yè)務(wù)對聯(lián)想其他業(yè)務(wù)的重要性資料(zīliào)來源： 麥肯錫分析，聯(lián)想內(nèi)部記談關(guān)鍵問題：外部廠商有能力滿足大局部聯(lián)想PC需求QDI可能使聯(lián)想在PC設(shè)計時更容易實施區(qū)別化設(shè)計(如為天禧PC迅速設(shè)計板卡，無需等待第三方設(shè)計)出于政治決策上的考慮，LCS可能仍需將QDI其單獨開展QDI業(yè)務(wù)聯(lián)想目前唯一的海外業(yè)務(wù)，對聯(lián)想未來全球化開展起“先頭部隊〞作用我們的初步假設(shè)：供討論25LGD001101BJ(GB)-OEM第二十五頁，共三十四頁。國際及中國市場主要趨勢(qūshì)–OEM制造集中于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的OEM制造業(yè)中的佼佼者在資本市場的表現(xiàn)不俗與PC業(yè)相比，OEM業(yè)在流程設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、采購、物流、物料管理、生產(chǎn)等方面需要完全不同的技能國際OEM廠商向價值鏈的上游(如系統(tǒng)設(shè)計)及下游(如測試、分銷及效勞(xiàoláo))方向延伸。同時全球化生產(chǎn)及銷售是OEM制造業(yè)的大勢所趨90年代中期以來全球OEM制造的重要驅(qū)動因素逐漸由計算機轉(zhuǎn)向通信業(yè)26LGD001101BJ(GB)-OEM第二十六頁，共三十四頁。電子工業(yè)價值(jiàzhí)鏈中的各個環(huán)節(jié)能創(chuàng)造更大價值(jiàzhí)別離

資料(zīliào)來源： 麥肯錫分析10億美元；2000年3月12日舉例(jǔlì)銷售價值價值乘數(shù)研發(fā)生產(chǎn)分銷及銷售Tivo0.00021.35N/AOpenTV–2.7N/ASolectron7.8222.8Sanmina1.27.36.1Compaq3646.61.3Dell20135.46.8在電子產(chǎn)品行業(yè)一個好的一體化業(yè)者的通常系數(shù)為0.6-0.8，集中于價值鏈中某一環(huán)節(jié)的企業(yè)其價值越高27LGD001101BJ(GB)-OEM第二十七頁，共三十四頁。越來越快的技術(shù)革新(jìshùgéxīn)競爭壓力和本錢壓力日益(rìyì)增加逐漸(zhújiàn)興起的理念-外包傳統(tǒng)理念-垂直型企業(yè)需要更快的速度及更高的靈活性IT廠商整個行業(yè)的經(jīng)營理念發(fā)生變化，外包成為廣受歡送的選擇IT廠商28LGD001101BJ(GB)-OEM第二十八頁，共三十四頁。OEM制造業(yè)蓬勃開展的主要(zhǔyào)原因競爭加劇導(dǎo)致新產(chǎn)品以盡快的速度推向市場成為重中之重IT產(chǎn)品生命周期縮短。如低端PC生命周期由幾年前的36個月縮短至現(xiàn)今的3-6個月IT廠商不僅需要盡快推出新產(chǎn)品，還需要在第一時間迅速上量，將優(yōu)勢化為勝勢越來越多的IT廠商讓OEM廠商參與產(chǎn)品設(shè)計階段IT廠商希望籍OEM之力優(yōu)化本錢結(jié)構(gòu)，分散風(fēng)險零部件階段年平均下跌25-30%，IT廠商往往因無法精確預(yù)測產(chǎn)量而承擔(dān)巨大的生產(chǎn)風(fēng)險領(lǐng)先的IT廠商應(yīng)用OEM獲得生產(chǎn)的彈性，縮短供給鏈，削減庫存物料本錢產(chǎn)品復(fù)雜程度越來越高IT產(chǎn)品向“輕、薄、短、小〞方向開展，生產(chǎn)制造的專業(yè)化程序越來越強某些原先的“低科技含量〞產(chǎn)品中的技術(shù)成分日益提高，甚至連原廠商都無法完全(wánquán)掌握產(chǎn)品需求越來越全球化越來越多的IT廠商實行全球化戰(zhàn)略，以進入中國、巴西等巨大的潛在市場OEM廠商能幫助IT廠家以最快速度、最低本錢進入全球市場，并躲避一些市場壁壘(如中國等)29LGD001101BJ(GB)-OEM第二十九頁，共三十四頁。OEM制造業(yè)者延價值鏈上下游拓展(tuòzhǎn)產(chǎn)品工程設(shè)計總裝(zǒnɡzhuānɡ)設(shè)計PCB部件電纜覆銅板電源(diànyuán)等等來料預(yù)檢系統(tǒng)設(shè)計部件采購生產(chǎn)制造產(chǎn)品集成測試分銷效勞外表貼片回流焊板卡測試最終產(chǎn)品總裝外殼PCB板其他部件重復(fù)測試及最終整機測試存貨管理物流管理增值效勞(如保修承諾及銷售支持)主要活動廠商舉例AvexCelesticaSolectronAppliedPowerPentair原有范圍目前延伸范圍將來延伸范圍SCIJabilNatsteelE-M-SolutionsRittal趨勢30LGD001101BJ(GB)-OEM第三十頁，共三十四頁。Elcoteq公司全球化生產(chǎn)(shēngchǎn)舉例資料(zīliào)來源： 文獻檢索Karlsruhe,GermanyPécs,HungarySt.Petersburg,RussiaTallinn,EstoniaHelsinkiLohjaVaasaOuluTokyo,JapanDallas,USAHongKongAftermarketingservicesunitCustomerCenterPurchasingOfficeManufacturingunitMonterrey,MexicoDongguanHyvink??Elcoteq總部位于丹麥(dānmài)，是歐洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生產(chǎn)廠及客戶效勞中心31LGD001101BJ(GB)-OEM第三十一頁，共三十四頁。向原廠商購進生產(chǎn)(shēngchǎn)設(shè)備是迅速建立規(guī)模優(yōu)勢的手段之一購入年份(niánfèn)近期OEM廠商的并購(bìnɡɡòu)交易設(shè)備IT房所在地舉例199219931996199719981999Brodeaux.FranceCharlotte.NCDunfermline,ScotlandEverett.WABoeblinger,GermanySanjose,CAWestborough,MAAustin,TXSanJose,CAMunich,GermanySanPaulo,BrazilDuluth,GAColumbia,SCDublin,IrelandCharlotte,NC

Braselton,GAAustin,TXSunnyvale,CASanJose,CAMemphis,TNReading,UKIBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger:FinePitchTechnologyTexasInsturmentsMerger:ForceComputers,IncEricssonTelecomNCRIBMMitsubishiConsumerElectronicsAmericaIBMMerger:TrimbleMerger:Sequel,Inc.原廠商購入年份設(shè)備IT房所在地19921992199419951996199719981998199819991999Watsonville,