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文檔簡介
第5章印制電路板
5.1印制電路概述;
5.2印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ);5.3印制電路板的制造與檢驗;
5.4印制電路CAD簡介;5.5印制電路的發(fā)展趨勢。
印制電路(PrintedCircuitBoard即PCB)是一種新的互連工藝技術(shù),它革新了電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)工藝和產(chǎn)品的組裝工藝。印制電路工藝技術(shù)總的發(fā)展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面積、細(xì)線條,而基礎(chǔ)又在印制技術(shù),化學(xué)工藝、精密機械加工、光學(xué)技術(shù),CAD技術(shù)及新材料等各種技術(shù)的不斷提高與發(fā)展。
印制電路板的類型和特點
(1)單面印制電路板。(2)雙面印制電路板。(3)多層印制電路板。(4)軟印制板。(5)平面印制電路板。印制電路板設(shè)計印制電路板設(shè)計可分為三個階段:①決定印制板的尺寸、形狀、材料、外部連接和安裝方法。②布設(shè)導(dǎo)線和元件,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑和孔徑。③制備照相底圖。
印制電路板的布局
1.整體布局(1)在布局印制電路板之前首先必須分析電路原理圖,深刻理解電路原理。只有在理解電路原理的基礎(chǔ)上,才能做到正確、合理的布局。(2)避免各級及元件間的相互干擾。(3)滿足設(shè)計、生產(chǎn)、使用要求。
(4)清楚所用器件的電氣特性和物理特征。
(5)考慮重心平穩(wěn)、疏密恰當(dāng)、美觀大方。
2.元器件布局(1)在一般情況下,所有元器件均布置在印制板的一面,以便于加工、安裝和維護。(2)板面上的元器件應(yīng)按照電原理圖順序成直線排列,并力求電路安裝緊湊、密集,以縮短引線。(3)布置元器件位置時,應(yīng)考慮它們之間的相互影響。
(4)發(fā)熱元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置,必要時可單獨放置或裝散熱器,以降溫和減少對鄰近元器件的影響。
(5)大而重的元器件盡可能安置在印制板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力,以及減小印制板的負(fù)荷和變形。印制電路板地線的布設(shè)電路布局印制電路板的對外連接。
印制連接盤連接盤直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d,D=(2~3)d
印制導(dǎo)線的寬度
線寬(mm)0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9
R(Ω/m)0.70.410.310.25印制導(dǎo)線的間距
一般情況下,建議導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度,但不小于1mm,否則浸焊就有困難。對微小型化設(shè)備,最小導(dǎo)線間距就不小于0.4mm。導(dǎo)線間距與焊接工藝、工作電壓、分布電容有關(guān)。因此導(dǎo)線間距的選擇就要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來確定。印制導(dǎo)線形狀
印制板的設(shè)計步驟和方法
(1)選定印制板的材料、厚度和版面尺寸;
(2)印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計;(3)根據(jù)電原理繪制印制圖草圖;(4)繪制排版設(shè)計草圖。繪制印制圖草圖
5.3印制電路板的制造與檢驗
1.印制板生產(chǎn)工藝流程
3、印制電路板的質(zhì)量檢驗
(1)目視檢驗
(2)連通性
(3)絕緣電阻
(4)可焊性
(5)鍍層附著力
印制電路板的手工制作
(1)剪板。(2)清板。(3)拓圖。(4)描圖。
(5)修整。(6)腐蝕。(7)去漆。(8)打孔。(9)修板。(10)涂助焊劑。
5.4印制電路CAD簡介
Protel99的特點
(1)分層次組織的設(shè)計環(huán)境。
(2)強大的元件庫及元件庫的組織功能。
(3)手動布線。
(4)易用的編輯環(huán)境,強大的編輯功能。
(5)豐富的印制圖設(shè)計法則。
(6)原理圖設(shè)計與印制圖設(shè)計緊密連接。
(7)自定義原理圖模板。
(8)設(shè)計檢驗。
(9)高智能的基于形狀的自動布線功能。
CAD與EDAEDA(ElectronicsDesignAutomation)——電子設(shè)計自動化。EDA是在計算機輔助設(shè)計(CAD)技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),可看作是電子CAD的高級階段。與早期的CAD軟件相比,EAD軟件的自動化程度更高、功能更完善、運行速度更快,而操作界面友好,有良好的數(shù)據(jù)開放性和互換性。利用EDA設(shè)計工具,設(shè)計者可以預(yù)知設(shè)計結(jié)果,減少設(shè)計的盲目性,極大地提高設(shè)計的效率。
5.5印制電路的發(fā)展趨勢
1、多層
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