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保護(hù)芯片市場(chǎng)分析電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬芯片按產(chǎn)品類型主要由電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片構(gòu)成,其中電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路,信號(hào)鏈芯片主要是指用于處理信號(hào)的電路。電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用,根據(jù)ICInsight數(shù)據(jù),電源管理芯片是全球出貨量最高的芯片類別,2019年全球電源管理芯片出貨量占全部芯片出貨量比例約達(dá)21%,遠(yuǎn)高于其他類別芯片。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富,主要涵蓋通信、安防、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。電源管理芯片性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響,電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀,是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。按照功能分類,電源管理芯片主要功能包括電池的電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換(例如DC-DC芯片、LDO芯片、AC-DC芯片等)、保護(hù)(例如過(guò)壓保護(hù)芯片、過(guò)流保護(hù)芯片等)、充放電管理(例如充電管理芯片等)等。(一)全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約329億美元,2016年至2020年年均復(fù)合增速為13.5%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展,電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng),從而帶動(dòng)全球電源管理芯片需求增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)526億美元,2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)9.8%。目前,全球電源管理芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)。根據(jù)國(guó)金證券研報(bào)統(tǒng)計(jì),2019年全球以TI為首的全球五大品牌占據(jù)全球電源管理芯片市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)71%。由于電源管理方案在各類細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景中差異較大,國(guó)內(nèi)廠商與歐美大廠之間產(chǎn)品類別、高端技術(shù)及規(guī)模上存在較大差距。(二)中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)118億美元,2016年至2020年年均復(fù)合增速達(dá)8.5%,占據(jù)全球約35.9%市場(chǎng)份額。未來(lái)幾年,隨著下游電子設(shè)備行業(yè)發(fā)展對(duì)電源管理芯片需求增長(zhǎng),預(yù)計(jì)中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將快速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)235億美元,2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)14.8%。根據(jù)公開(kāi)信息,在國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)上,TI、MPS等海外廠商合計(jì)占據(jù)了約80%的市場(chǎng)份額,但近來(lái)國(guó)產(chǎn)電源管理IC廠商正在這一市場(chǎng)迅速崛起。電源管理芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況電源管理芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,電源管理芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費(fèi)電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域,近年來(lái),在國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)劇烈變化的市場(chǎng)背景下,終端市場(chǎng)日益重視供應(yīng)鏈自主可控,顯著加速了上游供應(yīng)鏈趨勢(shì),自主品牌電源管理芯片迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。(一)機(jī)頂盒市場(chǎng)發(fā)展情況近年來(lái),隨著全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善以及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,智能電視普及和高清傳送頻道逐漸滲透帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,根據(jù)GrandViewResearch數(shù)據(jù),2021年全球機(jī)頂盒市場(chǎng)銷量預(yù)計(jì)達(dá)3.34億臺(tái),同比增長(zhǎng)1%。未來(lái)隨著東南亞等地區(qū)網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒的不斷普及,以及集成眾多功能于一身的智能終端機(jī)頂盒對(duì)傳統(tǒng)單一解碼設(shè)備的逐步替代,全球網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。(二)ONT市場(chǎng)發(fā)展情況中國(guó)已建成全球規(guī)模最大的光纖寬帶網(wǎng)絡(luò),其中ONT作為家庭網(wǎng)絡(luò)通信場(chǎng)景的寬帶網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備,已隨著光纖入戶政策的大力實(shí)施逐步滲透到近五億個(gè)中國(guó)家庭中。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2020年末,中國(guó)光纖接入端口數(shù)達(dá)到8.8億個(gè),占全部寬帶接入端口的比重已高達(dá)93%。盡管目前我國(guó)光纖接入滲透率已達(dá)較高水平,未來(lái)凈增加光纖接入端口數(shù)有限,但技術(shù)升級(jí)將推動(dòng)ONT產(chǎn)生大量更新?lián)Q代需求。當(dāng)前我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)家庭用戶的帶寬以50M至100M為主,隨著當(dāng)前我國(guó)高清視頻產(chǎn)業(yè)、智慧家庭產(chǎn)業(yè)以及5G通信技術(shù)的普及,提升固網(wǎng)寬帶速率以保證用戶可以享受到全方面的高速互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的需求也日益迫切,2019年千兆光纖入戶政策應(yīng)運(yùn)而生。千兆寬帶網(wǎng)絡(luò)的部署意味著我國(guó)家庭互聯(lián)網(wǎng)寬帶用戶需要將網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備從現(xiàn)有的GPON智能網(wǎng)關(guān)升級(jí)到10GPON智能家庭網(wǎng)關(guān),考慮到我國(guó)龐大的光纖接入端口存量,由此產(chǎn)生的ONT升級(jí)換代需求將遠(yuǎn)超過(guò)新增用戶需求。全球市場(chǎng)角度,根據(jù)Dell'OroGroup數(shù)據(jù),中國(guó)歷來(lái)占據(jù)全球PON建設(shè)總支出的65-80%,盡管中國(guó)的ONT銷量近年來(lái)有所下降,但預(yù)計(jì)北美、西歐等全球其他地區(qū)仍有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。其中在北美地區(qū),美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)的200億美元農(nóng)村數(shù)字機(jī)會(huì)基金計(jì)劃將幫助大量農(nóng)村地區(qū)升級(jí)至光纖網(wǎng)絡(luò);在西歐地區(qū),眾多電信運(yùn)營(yíng)商都在積極擴(kuò)大光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè),甚至迅速轉(zhuǎn)向XGS-PON方案以提供對(duì)稱10G服務(wù);在亞洲地區(qū),印度、印度尼西亞和馬來(lái)西亞以及日本和韓國(guó)的10G升級(jí)周期亦將帶動(dòng)PON網(wǎng)絡(luò)建設(shè)支出,帶動(dòng)ONT銷量增長(zhǎng)。根據(jù)Dell'OroGroup數(shù)據(jù),2021年全球ONT市場(chǎng)總出貨量達(dá)1.4億臺(tái)。(三)無(wú)線路由器市場(chǎng)發(fā)展情況無(wú)線路由器可為家庭、辦公等多個(gè)場(chǎng)景提供設(shè)備無(wú)線聯(lián)網(wǎng)功能,是終端用戶實(shí)現(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)覆蓋的核心設(shè)備。隨著通信技術(shù)的升級(jí),無(wú)線路由器正逐漸向WiFi6升級(jí),相比以往WiFi技術(shù),WiFi6在頻段支持、帶寬、接入終端支持?jǐn)?shù)量、傳輸效率等方面能力均顯著提高,從而能夠?qū)崿F(xiàn)更快更強(qiáng)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入。目前WiFi6滲透率依然較低,隨著成本不斷下降以及物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下終端連接數(shù)的迅速增長(zhǎng),未來(lái)WiFi6的普及將產(chǎn)生大量無(wú)線路由器需求。根據(jù)日本東京商工研究機(jī)構(gòu)TSR數(shù)據(jù),2021年全球無(wú)線路由器出貨量預(yù)計(jì)約為1.5億臺(tái)。上游分析(一)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2021年的119億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017-2020年,全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸,占比超過(guò)40%,成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)127億美元。(二)晶圓制造晶圓制造產(chǎn)業(yè)可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工及封裝測(cè)試。我國(guó)芯片市場(chǎng)中,芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng),占整體的39.6%,其次為封裝測(cè)試占比32%,晶圓代工占比28.5%。(三)半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān),其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域,下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1508億美元,同比增長(zhǎng)5.31%,預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1788億美元。中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析模擬芯片是信號(hào)處理必不可少的一環(huán),2016-2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模總體波動(dòng)變化。根據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)顯示,2020年全球模擬芯片市場(chǎng)有所好轉(zhuǎn),全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為556.58億美元,同比增加3.2%。電源管理芯片作為模擬芯片的重要領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元,根據(jù)TransparencyMarketResearch電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間,在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下,電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)巨大増長(zhǎng)和升級(jí)。未來(lái)幾年,全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng),則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。2018-2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增加,2020年模擬芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約1451.07億元,占當(dāng)年中國(guó)集成電路規(guī)模的16.4%。電源管理芯片作為模擬芯片的重要細(xì)分領(lǐng)域,初步統(tǒng)計(jì)2020年業(yè)務(wù)規(guī)模763億元,占模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的50%以上。發(fā)展背景:下游行業(yè)需求拉動(dòng)電源管理芯片不斷發(fā)展電源管理芯片,是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。作為電子器件的關(guān)鍵設(shè)備,電源管理芯片的性能優(yōu)劣極大的影響電子產(chǎn)品的性能及可靠性,廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備中,是模擬芯片最大的細(xì)分市場(chǎng)之一。我國(guó)是全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最大、需求量最大的地區(qū),隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,芯片成為我國(guó)信息技術(shù)發(fā)展的核心,從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,其上游包括各類半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備;中游為電源管理芯片的制造過(guò)程,包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;下游廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療器械、工業(yè)控制等等。汽車電子指的是汽車控制裝置,隨著汽車越來(lái)越智能化,汽車電子系統(tǒng)也在不斷升級(jí),設(shè)備也更加完善?,F(xiàn)如今,新能源汽車智能化促使汽車電子化的需求量增加,讓汽車電子發(fā)展空間不斷擴(kuò)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),在2017年,我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模只有5400億元,到了2021年,中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模為8894億元,較2020年同期增長(zhǎng)了10.01個(gè)百分點(diǎn),預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模為9783億元,較2021年上升10%。汽車電子作為電源管理芯片的下游行業(yè),是目前電源管理芯片行業(yè)最活躍、增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng),隨著自動(dòng)駕駛、智能座艙的不斷發(fā)展,以及汽車電子模塊日益的小型化,促使電源管理芯片不斷往低功耗、高效率、高集成度、高可靠性、高安全性的方向發(fā)展。電源管理芯片從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,消費(fèi)電子占據(jù)了電源管理大部分應(yīng)用市場(chǎng),在2018年時(shí)移動(dòng)與消費(fèi)電子領(lǐng)域占比超50%,隨著消費(fèi)電子品類的不斷增多,對(duì)電源管理芯片的需求還在不斷升溫。目前,由于我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升,消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng),促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)健康快速發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年受新冠肺炎疫情的影響,中國(guó)消費(fèi)電子的市場(chǎng)規(guī)模減少,較2019年下降2.44個(gè)百分點(diǎn),到了2021年隨著中國(guó)疫情防控得力,形式逐漸好轉(zhuǎn),市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù),市場(chǎng)規(guī)模增至18113億元,預(yù)計(jì)2022年將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),達(dá)到18649億元。雖然目前電源管理芯片最大的終端市場(chǎng)仍然是手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品,但由于消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,利益空間被壓縮,未來(lái)電源管理芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)減少,轉(zhuǎn)而投向汽車電子領(lǐng)域。模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片,電源管理芯片即屬于模擬芯片的一種。數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的,用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片,包括微元件,存儲(chǔ)器和邏輯芯片;模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),2020年度全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為84.8%和15.2%。(一)全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),2020年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約570億美元,2016年至2020年年均復(fù)合增速約4.5%。由于模擬芯片具備產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn),因此市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況與數(shù)字芯片有所不同,模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)701億美元,2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)4.2%。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),模擬芯片的下游市場(chǎng)主要包含通信、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域,其中通信是模擬芯片最核心的下游市場(chǎng),2020年市場(chǎng)規(guī)模占比約達(dá)40.8%,主要包含網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備、手機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展超過(guò)50年,具有產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn),行業(yè)企業(yè)需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn),且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜,難以形成壟斷,全球模擬芯片Top10廠商合計(jì)市占率一直維持在55%-60%左右,競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。其中TI在全球模擬芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,各類模擬芯片類別超過(guò)14萬(wàn)種,并通過(guò)不斷整合并購(gòu)帶來(lái)的廣泛產(chǎn)品線和IDM模式的一體化能力持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè)發(fā)展,2020年TI全球模擬芯片市場(chǎng)占有率達(dá)19%。(二)中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),2020年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2,504億元,2016年至2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率約5.8%,中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上,為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng),且目前增速仍高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng),同時(shí)在的行業(yè)大趨勢(shì)下,未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3,340億元,2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)5.9%。盡管國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間巨大,但大部分依然依賴進(jìn)口,模擬芯片自給率僅10%左右,目前主要市場(chǎng)份額均由歐美跨國(guó)企業(yè)占據(jù),其中包括TI、ADI及Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)模擬芯片市場(chǎng)份額的35%以上。然而2018年以來(lái),中美貿(mào)易摩擦加劇,終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問(wèn)題,紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈,在模擬芯片廣闊的市場(chǎng)空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下,未來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬芯片將迎來(lái)黃金發(fā)展機(jī)遇期。行業(yè)現(xiàn)狀:向高端市場(chǎng)進(jìn)軍,行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)欣欣向榮之景近年來(lái),隨著下游行業(yè)需求量的驅(qū)動(dòng),中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)銷量逐漸上升,但是其銷售量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于產(chǎn)量,數(shù)據(jù)顯示,在2017-2021年間中國(guó)電源管理芯片的產(chǎn)量處于逐年增長(zhǎng)的狀態(tài),銷售量在2020-2021年間處于上升趨勢(shì),在2021年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量為139.8億顆,較2020年增長(zhǎng)15.9%;電源管理芯片的銷售量為292億元,同比增長(zhǎng)11.7%,預(yù)計(jì)20
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