2021年集成電路（IC）行業(yè)分析報告

集成電路（IC）行業(yè)分析報告作者：上善若水2021年1月

目 錄一、相關(guān)概念界定 51、概念 52、分類 5二、行業(yè)發(fā)展歷程 51、整體發(fā)展演進(jìn)過程 52、產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)態(tài)及分工情況 6（1）產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)態(tài)及經(jīng)營模式的發(fā)展情況 6（2）產(chǎn)業(yè)鏈分工情況 8三、行業(yè)驅(qū)動力分析 101、新興市場需求帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展 102、產(chǎn)品向自主、安全、可控方向發(fā)展 103、工藝制程向理論極值逼近 104、國家政策營造良好發(fā)展環(huán)境 10四、市場發(fā)展情況 111、IC產(chǎn)業(yè)總體市場情況 11（1）全球情況 11（2）中國大陸地區(qū)情況 122、IC設(shè)計業(yè)市場情況 123、相關(guān)細(xì)分行業(yè)市場情況 13（1）IC設(shè)計服務(wù)行業(yè) 13（2）電子設(shè)計自動化（EDA）軟件開發(fā)行業(yè) 13五、下游行業(yè)發(fā)展情況及趨勢 141、工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域 14（1）工業(yè)自動化 15（2）汽車電子 15（3）航空航天 16（4）醫(yī)療器械 17（5）軍事工業(yè) 172、消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域 183、計算機(jī)及通信產(chǎn)品領(lǐng)域 184、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)領(lǐng)域 19六、行業(yè)發(fā)展制約因素 201、融資渠道單一 202、高端人才緊缺 21七、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè) 211、IC分析服務(wù)企業(yè) 212、IC設(shè)計服務(wù)企業(yè) 21（1）芯原微電子 21（2）智原科技 22（3）創(chuàng)意電子 22（4）世芯電子 223、軟件銷售企業(yè) 22（1）華大九天 22（2）Cadence 23（3）Synopsys 23（4）Mentor 23附件：新技術(shù)發(fā)展情況及趨勢 241、產(chǎn)品制造工藝持續(xù)演進(jìn) 242、新材料、新封裝工藝推廣應(yīng)用 253、可復(fù)用IP技術(shù)降低設(shè)計風(fēng)險及成本 254、EDA軟件不斷優(yōu)化 26

集成電路（IC）行業(yè)分析報告一、相關(guān)概念界定1、概念集成電路（IC，IntegratedCircuit）指將全部或部分電路元件，在半導(dǎo)體等主要載體表面/內(nèi)部，高密度、不可分割地連在一起，形成電互連，并可視為單一產(chǎn)品的電子器件，可實現(xiàn)對輸入信息的快速加工和處理，具備集成度、成本、可靠性、性能及壽命等諸多方面的優(yōu)勢。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，由其裝配的電子設(shè)備亦出現(xiàn)小型化、智能化、高性能、低能耗等趨勢；近半個世紀(jì)，集成電路已融入信息社會發(fā)展的各個方面，該產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展助推了電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。2、分類根據(jù)集成電路器件結(jié)構(gòu)，可分為半導(dǎo)體集成電路、膜（混合）集成電路等。其中半導(dǎo)體集成電路，是整個IC產(chǎn)業(yè)的核心；其以硅等半導(dǎo)體材料為主要載體（晶圓，Wafer），通過一系列標(biāo)準(zhǔn)化加工工序，形成內(nèi)部具有立體物理結(jié)構(gòu)的層次化電路，晶圓外部形成一個個格狀晶粒（管芯，die），最終通過測試、切割及封裝，形成IC產(chǎn)品；該產(chǎn)品亦可稱芯片（Chip）、微電路（Microcircuit）或微芯片（Microchip）。根據(jù)集成電路的結(jié)構(gòu)，可分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返?。根據(jù)集成電路的功能，還可分為微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件等。二、行業(yè)發(fā)展歷程1、整體發(fā)展演進(jìn)過程縱觀集成電路乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近八十年的發(fā)展歷程，在全球范圍內(nèi)相關(guān)技術(shù)發(fā)展、市場需求變化、產(chǎn)業(yè)聚集和分工等情況，與下游工業(yè)、電子信息、通信等重要應(yīng)用領(lǐng)域相互影響和促進(jìn)，形成了在技術(shù)上不斷迭代出高集成度、高智能化應(yīng)用，在市場需求上不斷追求微小型化、低功耗、高可靠性電子元件，在地理格局上“由西向東”，在分工上專業(yè)化分工水平不斷提高等顯著趨勢。具體示意如下：2、產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)態(tài)及分工情況（1）產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)態(tài)及經(jīng)營模式的發(fā)展情況第一階段：20世紀(jì)40至60年代為改進(jìn)傳統(tǒng)電子管技術(shù)并推進(jìn)計算機(jī)性能的提升，美國貝爾實驗室在1947年成功制造第一個晶體管。此后，在軍方需求推動下，IBM、AT&T等廠商大力推進(jìn)具備體積、功耗、可靠性、運算速度等優(yōu)勢的晶體管技術(shù)，以取代真空電子管，這直接帶動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起步。該階段，半導(dǎo)體產(chǎn)品線單一，專業(yè)化分工水平較低，業(yè)內(nèi)企業(yè)主要采用“垂直整合”的經(jīng)營模式。相關(guān)企業(yè)內(nèi)設(shè)有與半導(dǎo)體產(chǎn)品制造相關(guān)的所有部門，各類產(chǎn)品主要滿足自身計算機(jī)終端的設(shè)計需求，尤其是軍用領(lǐng)域的需求。其代表性產(chǎn)品包括AT&T制造的第一臺全晶體管計算機(jī)TRADIC、IBM研制的小型數(shù)據(jù)處理計算機(jī)IBM1401等。此后，計算機(jī)終端產(chǎn)品及其半導(dǎo)體器件相互促進(jìn)、共同進(jìn)化，在德州儀器、英特爾、超威半導(dǎo)體等電子信息巨頭的帶動下，以微處理器領(lǐng)域為代表的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展。第二階段：20世紀(jì)70至80年代因軍事項目被全面禁止，日本以晶體管收音機(jī)、電子計算器等民用電器為切入點，進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該時期，日本政府引導(dǎo)“官產(chǎn)學(xué)”一體化研發(fā)，以日立、NEC、富士通、三菱、東芝等大型電子信息公司為核心，聯(lián)合各類研究機(jī)構(gòu)，實施“超大規(guī)模集成電路（VLSI）”計劃。項目實施四年間，共取得千余項專利，大幅度提升了日本VLSI產(chǎn)品的制造技術(shù)，特別在大型機(jī)半導(dǎo)體存儲器（DRAM）方面形成了技術(shù)突破，實現(xiàn)了64K、256K和1MDRAM的產(chǎn)業(yè)化。隨后，受益于全球大型計算機(jī)市場的快速發(fā)展，DRAM產(chǎn)品相關(guān)需求劇增。日本企業(yè)憑借產(chǎn)品的高可靠性和高品質(zhì)，在與美國傳統(tǒng)磁芯存儲產(chǎn)品的競爭中占據(jù)優(yōu)勢，并在全球市場躍居首位，最終推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。該階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工水平進(jìn)一步提高，出現(xiàn)了“集成器件制造”（IDM，IntegratedDesignandManufacture）的經(jīng)營模式，即負(fù)責(zé)設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試全流程的專業(yè)化IC廠商出現(xiàn)；其可滿足系統(tǒng)廠商對各類IC產(chǎn)品的需求，使得整個IC設(shè)計和制造過程與終端產(chǎn)品制造實現(xiàn)分離。該模式是行業(yè)技術(shù)發(fā)展、規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)的結(jié)果，提升了行業(yè)進(jìn)入門檻，有利于IC設(shè)計、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化。第三階段：20世紀(jì)90年代至21世紀(jì)初隨著個人PC時代來臨，對DRAM產(chǎn)品的要求由高可靠性、長壽命等，轉(zhuǎn)為低成本。在韓國政府的支持下，三星、現(xiàn)代和金星社（LG前身）等大型電子信息公司采用財團(tuán)主導(dǎo)的IDM模式，摒棄了大型機(jī)時代高性能DRAM技術(shù)。憑借強(qiáng)大的資本優(yōu)勢，該等企業(yè)在個人PC機(jī)存儲器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)趕超，于1992年開發(fā)出全球第一款64MDRAM產(chǎn)品。其產(chǎn)業(yè)鏈地位也從簡單的裝配生產(chǎn)提升到精密的晶片加工，產(chǎn)品成本優(yōu)勢明顯。此外，以三星為代表的韓國企業(yè)，充分利用美日半導(dǎo)體反傾銷訴訟、亞洲金融危機(jī)以及數(shù)次市場波動，采取“集中”策略，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢，轉(zhuǎn)危為機(jī)，最終成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。該階段，個人PC產(chǎn)品的差異化競爭日益激烈，這直接導(dǎo)致IC產(chǎn)品定制化程度和產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工水平提高。其主要表現(xiàn)為：專用集成電路（ASIC，ApplicationSpecificIntegratedCircuit）技術(shù)誕生以及“垂直代工”經(jīng)營模式出現(xiàn)。該模式下，IC產(chǎn)品制造流程由獨立的IC設(shè)計企業(yè)（Fabless）、晶圓生產(chǎn)企業(yè)（Foundry）、封裝及測試企業(yè)（OSAT）分別承擔(dān)，一方面減輕了在IDM模式下廠商較重的經(jīng)營負(fù)擔(dān)，提升了IC產(chǎn)品設(shè)計的靈活性和定制性；另一方面，根據(jù)各個地區(qū)資源稟賦差異，IC生產(chǎn)和封測等環(huán)節(jié)可進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及優(yōu)化配置，這將提升全行業(yè)的規(guī)模效應(yīng)、加速全產(chǎn)業(yè)流程的技術(shù)迭代。在此期間，臺灣政府大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，催生了臺積電、聯(lián)華電子等巨頭廠商；該等廠商憑借Foundry模式的優(yōu)勢，帶動了全產(chǎn)業(yè)鏈在臺灣的繁榮。韓國和臺灣的產(chǎn)業(yè)崛起，標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第四階段：21世紀(jì)初至今21世紀(jì)初，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了低端制造承接、長期技術(shù)引進(jìn)、高端人才培育等較長的時間周期，逐步完成了產(chǎn)業(yè)的原始構(gòu)建，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫。最近十年，受益于政策支持、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境完善、人才回流、資本青睞等因素，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了全面布局和全產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。尤其在當(dāng)前的移動通訊時代，憑借人口紅利和市場優(yōu)勢，中國大陸實現(xiàn)了通信等重要領(lǐng)域IC產(chǎn)品自給率的提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢已然顯現(xiàn)。在此過程中，以華為海思、紫光展銳為代表的IC設(shè)計廠商興起，以中芯國際為代表的代工廠商制造工藝不斷提升，以長電科技、華天科技為代表的封測廠商，在產(chǎn)能和工藝上已接近國際先進(jìn)水平，具體示意如下：當(dāng)前，工業(yè)自動化、新能源汽車、生物醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、5G通訊等市場需求旺盛，物聯(lián)網(wǎng)、AI等高技術(shù)領(lǐng)域飛速發(fā)展，對相關(guān)終端產(chǎn)品功能和性能的要求進(jìn)一步升級。這一方面為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展開拓了新的下游應(yīng)用領(lǐng)域，使其成為創(chuàng)新最為活躍的產(chǎn)業(yè)之一；另一方面加大了IC設(shè)計難度和產(chǎn)品開發(fā)成本，進(jìn)而推動了垂直代工模式下產(chǎn)業(yè)分工的持續(xù)細(xì)化。未來，隨著中國大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)格局的不斷豐富，圍繞IC設(shè)計全流程的專業(yè)化解決方案提供商、IP提供商涌現(xiàn)，相關(guān)設(shè)計服務(wù)范圍亦不斷擴(kuò)大。（2）產(chǎn)業(yè)鏈分工情況目前，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括：上游支撐層、中游制造層及下游應(yīng)用層等。具體如下：產(chǎn)業(yè)鏈上游為支撐層，主要包括技術(shù)服務(wù)商、軟件供應(yīng)商、材料及設(shè)備供應(yīng)商等。其中，技術(shù)服務(wù)商針對IC設(shè)計、生產(chǎn)、測試、封裝及技術(shù)研發(fā)等環(huán)節(jié)提供各類模塊化/專業(yè)化技術(shù)服務(wù)；軟件供應(yīng)商主要從事電子設(shè)計自動化軟件開發(fā)、授權(quán)和服務(wù)；材料及設(shè)備供應(yīng)商提供IC設(shè)計和制造全過程所需的晶圓片、光刻膠、掩模版等原材料，以及硅片制造、晶圓制造、封測及輔助等專用設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為制造層，主要包括IC設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和測試企業(yè)。其中，IC設(shè)計企業(yè)通過對IC系統(tǒng)、邏輯、電路和性能的研究設(shè)計，最終轉(zhuǎn)化為物理設(shè)計版圖；IC生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)晶圓生產(chǎn)，其主流工藝為：利用設(shè)計版圖制作光掩模版，并以多次光刻的方法將電路圖形呈現(xiàn)于晶圓上，最終在晶圓表面/內(nèi)部形成立體電路；IC封裝企業(yè)主要將加工完成的晶圓，進(jìn)行切割、封塑和包裝，以保護(hù)管芯并最終形成芯片產(chǎn)品；IC測試企業(yè)主要對芯片的可靠性、穩(wěn)定性等進(jìn)行檢測。產(chǎn)業(yè)鏈下游包括各應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商或制造商。該等企業(yè)最終將各類芯片成品集成于自身產(chǎn)品（如工業(yè)產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品、計算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、通信及周邊產(chǎn)品）中并投入市場。具體如下：三、行業(yè)驅(qū)動力分析1、新興市場需求帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。本世紀(jì)以來，PC、平板電腦、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品市場需求旺盛，產(chǎn)品更新?lián)Q代不斷加快，這帶動了我國IC產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。未來，隨著新技術(shù)/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，IC產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，我國IC設(shè)計業(yè)整體市場活力將進(jìn)一步釋放。同時，為應(yīng)對競爭壓力，定制高性能、低功耗IC產(chǎn)品，終端系統(tǒng)廠商或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商加入IC設(shè)計業(yè)，自建IC設(shè)計團(tuán)隊或依托設(shè)計服務(wù)企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計及定制。上述因素為IC分析服務(wù)及設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)創(chuàng)造了持續(xù)的市場需求。2、產(chǎn)品向自主、安全、可控方向發(fā)展IC產(chǎn)品應(yīng)用于經(jīng)濟(jì)社會的眾多產(chǎn)業(yè)，是典型的國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；要保證國家信息系統(tǒng)的安全性和獨立性，IC產(chǎn)品底層技術(shù)架構(gòu)必須實現(xiàn)自主、安全和可控。目前，計算機(jī)、通信設(shè)備等電子系統(tǒng)的國產(chǎn)換代基本完成，IC產(chǎn)品的進(jìn)口替代趨勢顯現(xiàn)。近年來，美國對我國部分產(chǎn)業(yè)實行IC產(chǎn)品出口管制和技術(shù)封鎖，凸顯了雙方IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的差距。此后，事關(guān)國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的重要產(chǎn)業(yè)中，尤其在國家單位或涉軍項目中，客戶對自主創(chuàng)新形成的核心IP和IC底層構(gòu)架的需求迫切。隨著相關(guān)產(chǎn)業(yè)自給率的提升，產(chǎn)品不斷向安全、可控方向演化，IC進(jìn)口替代需求持續(xù)旺盛，這將帶動國內(nèi)IC全產(chǎn)業(yè)發(fā)展。3、工藝制程向理論極值逼近在IC產(chǎn)品制造過程中，需多道工序、多種工藝相互配合，如掩模版制備、圖形轉(zhuǎn)換、薄膜制備、摻雜、封裝、測試等。隨著材料、設(shè)備及生產(chǎn)的工藝提升，成熟產(chǎn)線上IC工藝制程已達(dá)7納米，且不斷朝理論最小值方向演進(jìn)。長期以來，工藝制程的不斷縮小，是IC產(chǎn)業(yè)及制造技術(shù)發(fā)展的標(biāo)志。在該過程中，器件微觀結(jié)構(gòu)對產(chǎn)品計算速度、可靠性、功耗、抗干擾能力等的影響越來越大。未來，IC產(chǎn)品集成度和性能將繼續(xù)提升，設(shè)計、生產(chǎn)及封裝等主要環(huán)節(jié)的技術(shù)難度加大，這將進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)分工的高效化和細(xì)致程度、提高各領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。4、國家政策營造良好發(fā)展環(huán)境近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、地方專項扶持等多方面，進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進(jìn)步和市場發(fā)展的方向。特別是知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面，我國制度環(huán)境不斷完善、社會維權(quán)意識普遍提高，圍繞IC產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度將持續(xù)增強(qiáng)，從而推動產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。四、市場發(fā)展情況1、IC產(chǎn)業(yè)總體市場情況（1）全球情況伴隨全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)迭代較快，其下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。2009年至2018年，全球半導(dǎo)體市場整體規(guī)模穩(wěn)步增長，其中亞太地區(qū)（除日本外，下同）在2018年市場占比超過60%，年均復(fù)合增長率達(dá)10.03%；同時，集成電路產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，全球市場規(guī)模占比持續(xù)高于80%，亦實現(xiàn)了快速增長。具體如下：在集成電路產(chǎn)業(yè)中，2009年至2018年，存儲器、邏輯電路、微處理器、模擬電路等各種功能的IC均實現(xiàn)了不同程度的增長，其中存儲器IC增長較快。具體如下：（2）中國大陸地區(qū)情況受相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策支持，以及下游應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛等因素的影響，本世紀(jì)以來中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，并快速追趕半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國家/地區(qū)的工藝水平。2009年至2018年，IC產(chǎn)業(yè)銷售額由1,109.03億元提升至6,532.00億元，年均復(fù)合增長率21.78%。其中，IC設(shè)計、生產(chǎn)及封測三大子行業(yè)均實現(xiàn)了快速增長。具體如下：根據(jù)中芯國際（00981.HK）公告的2019年年度業(yè)績情況，其14納米技術(shù)平臺已成功完成研發(fā)和客戶導(dǎo)入，并順利進(jìn)入量產(chǎn)。這標(biāo)志著我國大陸地區(qū)的IC設(shè)計、生產(chǎn)能力達(dá)到了新的歷史階段。未來幾年，在貿(mào)易保護(hù)主義抬頭、貿(mào)易摩擦加劇等外部環(huán)境下，通過對先進(jìn)技術(shù)的集成創(chuàng)新和再創(chuàng)新，我國IC產(chǎn)業(yè)將迎來新的產(chǎn)業(yè)升級浪潮。同時，受益于政府采購理念的變化和引導(dǎo)、軍隊改革落地等因素，IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)自主可控、產(chǎn)品國產(chǎn)化等發(fā)展趨勢進(jìn)一步明確，這將推動全產(chǎn)業(yè)形成進(jìn)口替代效應(yīng)。2、IC設(shè)計業(yè)市場情況集成電路設(shè)計主要是根據(jù)終端市場需求，設(shè)計開發(fā)各類IC產(chǎn)品，屬于典型的技術(shù)、資金密集型業(yè)務(wù)。其在很大程度上決定了終端產(chǎn)品的功能、性能及制造成本等屬性，是IC產(chǎn)業(yè)中對科研實力和技術(shù)水平要求較高的環(huán)節(jié)。目前，IC設(shè)計者普遍采取垂直整合、IDM和Fabless等模式，設(shè)計工作相應(yīng)由終端制造廠商、集成器件制造商及獨立的芯片設(shè)計商承擔(dān)。其中，F(xiàn)abless模式以其輕資產(chǎn)、定制化等優(yōu)勢，更好的適應(yīng)了IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代加快、產(chǎn)品開發(fā)周期縮短等新要求，成為行業(yè)主流經(jīng)營模式。本世紀(jì)以來，我國大陸地區(qū)IC設(shè)計業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會（CSIA）及其下設(shè)的集成電路設(shè)計分會（ICCAD）統(tǒng)計：第一，從市場規(guī)模來看，IC設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模從2009年的269.91億元提升至2018年的2,519.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)28.17%。第二，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，我國大陸地區(qū)IC設(shè)計業(yè)占全產(chǎn)業(yè)鏈比重由2009年的24.34%增長至2018年的38.57%，整體發(fā)展速度高于全產(chǎn)業(yè)平均水平。第三，從市場格局來看，2019年IC設(shè)計企業(yè)達(dá)1,780家，企業(yè)數(shù)量最近十年年均復(fù)合增長率為13.23%；2019年市場集中度為50.50%，較十年前提升了20個百分點以上。第四，從區(qū)域分布來看，我國大陸地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定分布于長三角、珠三角、北京及西安等地區(qū)；2017年及2018年，主要城市IC設(shè)計業(yè)銷售額達(dá)1,751.1億元和2,327.6億元，相關(guān)城市銷售額過億元的IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量達(dá)156和160家，占全國整體比重均較高。近年來，在工業(yè)自動化、汽車電子、航天航空、生物醫(yī)療、AI、5G通訊等新興下游產(chǎn)業(yè)的帶動下，我國IC設(shè)計相關(guān)市場活力將進(jìn)一步釋放。3、相關(guān)細(xì)分行業(yè)市場情況（1）IC設(shè)計服務(wù)行業(yè)上世紀(jì)九十年代起，F(xiàn)abless產(chǎn)業(yè)經(jīng)營模式快速發(fā)展，專注于IC設(shè)計的公司涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工水平和合作效率顯著提升。本世紀(jì)初，IC產(chǎn)品的設(shè)計復(fù)雜度、開發(fā)風(fēng)險等門檻提高。具體表現(xiàn)為：單顆芯片可容納晶體管數(shù)量激增、晶體管單位成本快速下降、采用先進(jìn)工藝節(jié)點的設(shè)計及流片成本提升等。同時，終端產(chǎn)品技術(shù)迭代加快、生命周期縮短，下游系統(tǒng)廠商不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。上述因素造成IC設(shè)計業(yè)對工作效率和產(chǎn)品定制化水平的要求越來越高、產(chǎn)業(yè)分工持續(xù)細(xì)化，相關(guān)設(shè)計服務(wù)業(yè)快速發(fā)展。一般而言，IC設(shè)計服務(wù)指針對IC研發(fā)/設(shè)計環(huán)節(jié)的分析、設(shè)計外包等服務(wù)，以及后續(xù)流片、封裝及測試的委外管理服務(wù)。該等業(yè)務(wù)的出現(xiàn)，可使得IC設(shè)計者、系統(tǒng)廠商更好的發(fā)揮核心優(yōu)勢，專注提升產(chǎn)品競爭力，如需求挖掘、產(chǎn)品定制、精準(zhǔn)營銷等。其中，可提供“一站式”IC分析服務(wù)及設(shè)計服務(wù)的解決方案提供商，憑借分析技術(shù)和IP平臺優(yōu)勢、專業(yè)高效的服務(wù)，將不斷獲得市場認(rèn)可。（2）電子設(shè)計自動化（EDA）軟件開發(fā)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，隨著IC工藝制程的縮小，IC設(shè)計規(guī)模及金屬層數(shù)不斷增加，設(shè)計環(huán)節(jié)中對利用計算機(jī)提高設(shè)計自動化程度相關(guān)需求持續(xù)提升，電子設(shè)計自動化技術(shù)持續(xù)進(jìn)化。一般而言，EDA是在計算機(jī)的輔助下完成電子產(chǎn)品設(shè)計方案輸入、處理、仿真和下載的先進(jìn)硬件設(shè)計技術(shù)。EDA軟件從計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）、計算機(jī)輔助制造（CAM）、計算機(jī)輔助測試（CAT）和計算機(jī)輔助工程（CAE）等軟件進(jìn)化發(fā)展而來，凝聚了大量數(shù)學(xué)、圖論、物理、材料、工藝等學(xué)科知識。該等軟件可幫助IC設(shè)計者從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計電子系統(tǒng)，實現(xiàn)對邏輯的編譯化簡、分割、布局和優(yōu)化，完成從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計版圖等復(fù)雜過程，可大幅提升IC設(shè)計的效率和靈活性，其已成為現(xiàn)代IC設(shè)計必不可少的基礎(chǔ)性工具之一。根據(jù)功能和應(yīng)用場景，集成電路EDA軟件可分為電路設(shè)計與仿真工具、PCB設(shè)計軟件、IC設(shè)計軟件、FPGA設(shè)計工具等。長期以來，EDA軟件全球市場主要由鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明導(dǎo)國際（MentorGraphics）三家主導(dǎo)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的持續(xù)深化，我國EDA軟件市場逐步激活；目前，國產(chǎn)EDA軟件在項目定制化、產(chǎn)品兼容度等方面優(yōu)勢顯現(xiàn)，特別在產(chǎn)品工藝/技術(shù)分析等細(xì)分領(lǐng)域，相關(guān)功能、屬性已與國際成熟產(chǎn)品接近。尤其在中美貿(mào)易戰(zhàn)等事件發(fā)生后，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)口替代需求提升，具備較好產(chǎn)品和技術(shù)積淀的開發(fā)者將占據(jù)一定先發(fā)優(yōu)勢。五、下游行業(yè)發(fā)展情況及趨勢IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代較快，不斷創(chuàng)新應(yīng)用于各制造類行業(yè)中，顯著提升了數(shù)字信息化程度。在專用/通用設(shè)備制造，汽車制造，航空航天設(shè)備制造，計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造等行業(yè)中，催生了眾多新興下游產(chǎn)業(yè)，相關(guān)終端領(lǐng)域?qū)C產(chǎn)品或服務(wù)依賴度較高。1、工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域2009年至2018年，我國工業(yè)發(fā)展水平穩(wěn)步提高，工業(yè)生產(chǎn)總值由13.81萬億元增長至30.52萬億元，年均復(fù)合增長率達(dá)9.21%32。在此期間，我國堅持中國特色新型工業(yè)化道路，不斷提升制造業(yè)的創(chuàng)新能力，以及與新一代信息技術(shù)的融合度，推進(jìn)智能制造，努力從制造業(yè)大國向強(qiáng)國轉(zhuǎn)變。在工業(yè)自動化設(shè)備、汽車電子部件、航空航天器、新型醫(yī)療器械等細(xì)分產(chǎn)業(yè)中，相關(guān)工業(yè)產(chǎn)品數(shù)字化程度高、關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)難度大。該等領(lǐng)域的快速發(fā)展為上游IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的條件。（1）工業(yè)自動化工業(yè)自動化亦稱工業(yè)自動化控制，是一種綜合性技術(shù)，是通過對計算機(jī)、電子裝備、控制理論及其他信息技術(shù)的運用，實現(xiàn)對工業(yè)生產(chǎn)過程的優(yōu)化、檢測、控制、調(diào)節(jié)等管理作用，達(dá)到提效增產(chǎn)、安全節(jié)能的效果。工業(yè)機(jī)器人是工業(yè)自動化控制領(lǐng)域重要的硬件設(shè)備，也是先進(jìn)制造業(yè)的關(guān)鍵支撐裝備。工業(yè)機(jī)器人一般指多關(guān)節(jié)機(jī)械手或多自由度機(jī)器人，可用于多種工況下自動化搬運、焊接、裝配、加工、涂裝、清潔等生產(chǎn)環(huán)節(jié)。根據(jù)工信部《智能制造發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》，我國將重點研發(fā)高檔數(shù)控機(jī)床與工業(yè)機(jī)器人、智能傳感與控制裝備、智能檢測與裝配裝備等關(guān)鍵技術(shù)裝備，重點突破微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、分散式控制系統(tǒng)（DCS）、可編程邏輯控制器（PLC）、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（SCADA）、高性能高可靠嵌入式控制系統(tǒng)等核心產(chǎn)品。根據(jù)國際機(jī)器人聯(lián)合會（IFR）統(tǒng)計，2018年我國工業(yè)機(jī)器人保有量為64.9萬臺，2009年至2018年年均復(fù)合增長率達(dá)37.35%。同時，2013年起我國工業(yè)機(jī)器人密度快速攀升，2018年達(dá)140臺/萬人，高于全球平均水平，但距日本、德國等工業(yè)發(fā)達(dá)國家仍存在一定差距。具體如下：未來，隨著我國工業(yè)自動化水平進(jìn)一步提高，工業(yè)機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備保有量、密度、性能持續(xù)提升，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展，工業(yè)制造設(shè)備中關(guān)鍵電子部件（如控制器、傳感器、信息管理及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、伺服電機(jī)等）的需求將隨之增加。上述因素對相關(guān)IC產(chǎn)品的規(guī)格制程、性能和抗干擾能力等提出了更高要求，將有利于工業(yè)自動化控制領(lǐng)域IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（2）汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。汽車電子化程度的提高，一方面提升了汽車的操控性能，另一方面賦予了其更多娛樂、辦公、通訊、安防及網(wǎng)聯(lián)等功能，可滿足安全性、舒適性、節(jié)能環(huán)保及智能化等使用需求。長期以來，汽車電子設(shè)備在整車成本中的占比持續(xù)提升，已由1990年的15%提升至2020年的35%。同時，我國汽車電子市場規(guī)?？焖偬嵘?018年較2015年增長52.73%，達(dá)6,285億元。IC產(chǎn)品是汽車電子設(shè)備的基礎(chǔ)性核心部件，是汽車智能計算平臺、域控制器、傳感器、動力電池、車用無線通信系統(tǒng)（V2X）等技術(shù)模塊實現(xiàn)功能、協(xié)同工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。特別對于新能源汽車，各類電子控制系統(tǒng)連接動力和電池等設(shè)備，實現(xiàn)電能輸出、動力調(diào)節(jié)等功能，產(chǎn)品電子化滲透率較高。2011-2018年，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)亦實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，銷量年均復(fù)合增長率達(dá)105.34%，遠(yuǎn)超汽車總銷量增速（6.14%）。同時，銷量占比由0.04%提升至4.47%。未來，我國新能源汽車購置補(bǔ)貼、購置稅減免等政策將延續(xù)和執(zhí)行；隨著我國新能源汽車市場競爭力的快速增強(qiáng)，新能源汽車銷量占比將達(dá)到25%左右。伴隨我國向世界汽車強(qiáng)國行列邁進(jìn)，未來將繼續(xù)引導(dǎo)攻關(guān)先進(jìn)汽車電子、自動駕駛系統(tǒng)、核心芯片及車載操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，汽車電子領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展將促進(jìn)本領(lǐng)域IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外，在汽車產(chǎn)業(yè)向“電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化”轉(zhuǎn)型升級過程中，各類新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、先進(jìn)節(jié)能汽車問世，亦為相關(guān)IC產(chǎn)業(yè)開辟了新的發(fā)展空間。（3）航空航天航空航天產(chǎn)業(yè)屬于我國重點推進(jìn)的戰(zhàn)略前沿領(lǐng)域，本世紀(jì)以來實現(xiàn)了高速發(fā)展。在航空領(lǐng)域，我國已經(jīng)成為全球第二大民用飛機(jī)市場。截至2018年末，國內(nèi)民用飛機(jī)數(shù)量為6,134架，2009年至2018年年均復(fù)合增長率達(dá)12.18%。民用航空航線4,945條，年均復(fù)合增長率達(dá)13.42%。在航天領(lǐng)域，2019年我國共完成34次航天發(fā)射任務(wù)，發(fā)射航天器81個，發(fā)射次數(shù)連續(xù)兩年位居世界第一。截至2019年末，由中國航天科技集團(tuán)有限公司研制的長征系列運載火箭累計開展323次發(fā)射任務(wù)，成功將超過500個航天器送入預(yù)定軌道。另外，我國對各類先進(jìn)的航空器、航天器及其零件存在較大進(jìn)口需求，相關(guān)進(jìn)口額及貿(mào)易逆差持續(xù)增長，2009年至2018年年均復(fù)合增長率分別達(dá)12.56%及11.73%。航空航天設(shè)備制造領(lǐng)域各類設(shè)備技術(shù)含量高、開發(fā)成本和難度大，發(fā)達(dá)國家至今仍存在對我國的出口管制和產(chǎn)品禁運。以運載火箭、運載器制造為例，相關(guān)動力驅(qū)動、運行控制、數(shù)據(jù)收集及傳輸?shù)认到y(tǒng)數(shù)字化程度較高，是IC產(chǎn)品集中應(yīng)用的典型產(chǎn)業(yè)。同時，特殊工況條件對電子產(chǎn)品在抗輻射、耐高/低溫、抗電子干擾、抗震動等方面存在特殊要求，這為相關(guān)IC產(chǎn)品的制造設(shè)置了較高標(biāo)準(zhǔn)。未來，隨著我國航空航天產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張、設(shè)備國產(chǎn)化率整體提升，相關(guān)IC產(chǎn)業(yè)具備較大的市場空間。（4）醫(yī)療器械隨著醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)體系的完善，我國衛(wèi)生費用、各類診療人次、開放總床日數(shù)的提升，醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)整體實現(xiàn)了快速發(fā)展。2009年至2018年，我國醫(yī)療器械市場規(guī)模由812億元增長至5,250億元，年均復(fù)合增長率達(dá)23.05%。同時，我國衛(wèi)生及醫(yī)療機(jī)構(gòu)設(shè)備器具購置固定資產(chǎn)投資額，由292.99億元增長至942.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)13.86%。具體如下：隨著具備自主知識產(chǎn)權(quán)的醫(yī)學(xué)診療設(shè)備國際競爭力不斷增強(qiáng)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升。醫(yī)療器械智能化、電子化水平的持續(xù)提升，帶動了相關(guān)診療方式及流程的簡化，以及診療效率的提高。未來，上述趨勢將進(jìn)一步延續(xù)，從而推動大型醫(yī)用設(shè)備以及數(shù)字化程度較高的其他檢查檢驗、治療、生命支持設(shè)備的市場發(fā)展，帶動整個醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（5）軍事工業(yè)信息化始終是我國國防和軍隊現(xiàn)代化建設(shè)的發(fā)展方向。中國共產(chǎn)黨“十九大”報告提出了“到2020年基本實現(xiàn)機(jī)械化，信息化建設(shè)取得重大進(jìn)展”、“力爭到2035年基本實現(xiàn)國防和軍隊現(xiàn)代化”等戰(zhàn)略目標(biāo)。IC產(chǎn)品作為各類指揮系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、武器系統(tǒng)、監(jiān)視偵察系統(tǒng)、單兵數(shù)字化裝備等的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)，很大程度上影響信息化武器裝備的作戰(zhàn)效能、決定軍事行動的成敗。2009年至2018年，我國國防支出預(yù)/決算金額持續(xù)增長，年均復(fù)合增長率均接近10%。這為軍工裝備的技術(shù)自主可控、系統(tǒng)及IC產(chǎn)品國產(chǎn)化提供了良好基礎(chǔ)，有利于加快國防和軍隊信息化建設(shè)進(jìn)程。在該等背景下，各軍工科研院所持續(xù)進(jìn)行軍用IC產(chǎn)品研發(fā)，相關(guān)領(lǐng)域IC分析服務(wù)及設(shè)計服務(wù)市場需求將持續(xù)旺盛。2、消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域消費電子指供消費者日常生活、工作、娛樂使用的電子產(chǎn)品。本世紀(jì)以來，該類產(chǎn)品的范圍不斷擴(kuò)大，并出現(xiàn)小型化、多功能化、更新?lián)Q代加快等趨勢。我國出臺了一系列鼓勵性政策，從研發(fā)生產(chǎn)到終端消費，支持可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、VR等消費電子前沿領(lǐng)域發(fā)展。目前，以可穿戴設(shè)備為代表的新興產(chǎn)品，市場發(fā)展較快。2014年至2018年，全球可穿戴設(shè)備出貨量由0.29億臺提升至1.72億臺，年均復(fù)合增長率達(dá)56.37%。其中蘋果、小米、華為等行業(yè)巨頭均實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。另外，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，逐步實現(xiàn)了電子產(chǎn)品對人的意識、思維的模擬，以及各類設(shè)備之間高效的信息交互。未來，隨著消費電子產(chǎn)業(yè)供給創(chuàng)新水平的提升，可穿戴設(shè)備等前沿產(chǎn)品將更多的集成應(yīng)用軟件操控、通信及定位、機(jī)器學(xué)習(xí)、信息交互、健康監(jiān)控等功能，向智能便攜、互聯(lián)互通、節(jié)能環(huán)保等方向加速演進(jìn)。專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品是承載算法、產(chǎn)生算力、現(xiàn)實各領(lǐng)域信息識別及處理的核心載體。相關(guān)電子產(chǎn)品市場需求的持續(xù)旺盛，將有利于本領(lǐng)域ASIC產(chǎn)品市場活力的釋放。3、計算機(jī)及通信產(chǎn)品領(lǐng)域計算機(jī)和通信領(lǐng)域是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相互影響和促進(jìn)。長期以來，我國支持、鼓勵相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)了從無到有、從弱到強(qiáng)的跨越式發(fā)展。2009年至2018年，計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入、行業(yè)固定資產(chǎn)投資額年均復(fù)合增長率分別為10.20%和21.36%。具體如下：IC產(chǎn)品是計算機(jī)、通信領(lǐng)域電子產(chǎn)品的核心部件，廣泛應(yīng)用于處理器、存儲器、顯示裝置、信號傳輸及處理裝置、傳感器等電子產(chǎn)品中。以加密貨幣挖礦產(chǎn)業(yè)、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)為例，相關(guān)電子設(shè)備均以高性能計算機(jī)芯片為核心硬件。在挖礦機(jī)市場，下游挖礦算力快速增長、產(chǎn)品開發(fā)周期縮短。因此，上游專用集成電路設(shè)計者須持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)定制化的構(gòu)架和算法，以滿足高可靠性、低延遲及低功耗的運算需求。在大數(shù)據(jù)市場，隨著應(yīng)用場景的豐富、數(shù)據(jù)復(fù)雜性提升，多樣性的計算任務(wù)對CPU負(fù)載能力、設(shè)備存儲容量、網(wǎng)絡(luò)傳輸能力等不斷提出更高要求。這就要求設(shè)計者進(jìn)一步優(yōu)化、融合硬件功能，突破產(chǎn)品性能瓶頸。以移動通信產(chǎn)業(yè)為例，各類通信設(shè)備以半導(dǎo)體元器件為硬件基礎(chǔ)，以通信協(xié)議相連，搭建無線通信網(wǎng)絡(luò)。2009年至2018年，我國移動通信業(yè)高速發(fā)展，移動通信基站設(shè)備產(chǎn)量（萬信道）年均復(fù)合增長率達(dá)34.40%。2018年，移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量、月戶均接入流量分別達(dá)711億GB及4.42GB/月/戶，分別是2013年的56倍及34倍。2019年起，我國進(jìn)入第五代移動通信技術(shù)（5G）商用時代，新型通信設(shè)備普遍出現(xiàn)高數(shù)據(jù)速率、低延遲及能耗、高系統(tǒng)容量和大規(guī)模設(shè)備連接等特點。通信技術(shù)的革新及其應(yīng)用范圍的拓展，以底層IC硬件的性能提升為基礎(chǔ)，將進(jìn)一步提升新型設(shè)備設(shè)施的普及率、加快5G獨立組網(wǎng)進(jìn)程。IC產(chǎn)品隨終端市場需求的變化而發(fā)展，其自身性能、經(jīng)濟(jì)性指標(biāo)的變化，又直接影響終端產(chǎn)品發(fā)展。隨著本領(lǐng)域產(chǎn)品整體的更新?lián)Q代，關(guān)鍵器件國產(chǎn)化率進(jìn)一步提高，以及挖礦機(jī)、云計算服務(wù)器、生物特征識別系統(tǒng)、分布式基站、5G射頻及基帶單元等專用產(chǎn)品逐步成熟，上游IC產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受益。4、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)領(lǐng)域IC產(chǎn)品屬于高技術(shù)、高研發(fā)投入/周期產(chǎn)品，相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)受法律保護(hù)。改革開放以來，我國出臺了一系列法律法規(guī)，不斷加強(qiáng)對IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度。各行業(yè)企業(yè)依法保護(hù)自身生產(chǎn)、技術(shù)成果，形成知識產(chǎn)權(quán)。同時，不斷采用知識產(chǎn)權(quán)訴訟、仲裁等方式，與同行業(yè)對手進(jìn)行商業(yè)博弈、競爭，打擊侵權(quán)行為。近年來，我國企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識不斷增強(qiáng)。2009年至2018年，我國專利申請量、專利授權(quán)量、計算機(jī)軟件著作權(quán)登記量的年均復(fù)合增長率分別達(dá)17.97%、17.30%、36.33%，均實現(xiàn)了快速增長。具體如下：對于本產(chǎn)業(yè)，2013年至2018年，我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠_總數(shù)年均復(fù)合增長率為10.83%，2018年達(dá)34.87萬件。其中，涉及IC設(shè)計領(lǐng)域的達(dá)21.50萬件。集成電路布圖設(shè)計登記申請量及發(fā)證量年均復(fù)合增長率達(dá)23.20%及18.80%，亦實現(xiàn)了快速增長。同時，我國知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件、相關(guān)司法鑒定業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長。2009年至2018年，人民法院審理一審知識產(chǎn)權(quán)案件數(shù)年均復(fù)合增長率為28.05%，2018年達(dá)28.34萬件。我國各類司法鑒定機(jī)構(gòu)完成鑒定業(yè)務(wù)規(guī)模連續(xù)十年增長，2018年超230萬件。針對IC產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)服務(wù)（如專利侵權(quán)取證及在先技術(shù)查詢、專利策劃運營、布圖設(shè)計及軟件著作權(quán)侵權(quán)分析等），可為相關(guān)方及鑒定機(jī)構(gòu)提供專業(yè)技術(shù)支撐。隨著我國IC產(chǎn)業(yè)整體擴(kuò)張，從業(yè)者知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識不斷增強(qiáng)；尤其是，在中國企業(yè)“走出去”的時代背景下，在遵守國際規(guī)則剛性架構(gòu)，并與其他大型跨國企業(yè)進(jìn)行博弈、競爭以及知識產(chǎn)權(quán)訴訟的過程中，相關(guān)企業(yè)對IC產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、分析鑒定及侵權(quán)取證等市場需求將持續(xù)釋放。六、行業(yè)發(fā)展制約因素1、融資渠道單一IC產(chǎn)業(yè)普遍投資周期長、研發(fā)投入大。在市場競爭中，為保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力，需長期、持續(xù)在研發(fā)等方面進(jìn)行資金投入。目前，業(yè)內(nèi)企業(yè)主要資金來源于股東投入，融資渠道普遍較為單一。這在一定程度上限制了國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2、高端人才緊缺IC產(chǎn)業(yè)下轄各行業(yè)多為技術(shù)密集型行業(yè)，對人才的專業(yè)知識儲備、研發(fā)能力和項目管理執(zhí)行經(jīng)驗有較高要求。近年來，我國對IC產(chǎn)業(yè)給予了政策上的鼓勵和支持。但由于產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，前沿技術(shù)與發(fā)達(dá)國家存在差距，業(yè)內(nèi)仍緊缺高端人才，這在一定程度上制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。七、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)1、IC分析服務(wù)企業(yè)TechInsights,Inc.，曾用名SemiconductorInsights，成立于1989年6月，總部位于加拿大渥太華。2007年，SemiconductorInsights被UnitedBusinessMedia（股票代碼：UBM）收購，成為其TechInsights事業(yè)部。2008年，UBM公司收購國內(nèi)較早從事反向工程服務(wù)的圣景微電子（上海）有限公司，將其并入TechInsights事業(yè)部。2013年，TechInsights成為獨立公司，并于2016年6月與另一家反向工程服務(wù)提供商Chipworks,Inc.合并。目前，該公司是全球技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，主要服務(wù)包括：半導(dǎo)體和軟件反向工程、電子系統(tǒng)拆解分析；市場、產(chǎn)品及技術(shù)相關(guān)的商業(yè)情報報告；專利及商業(yè)秘密侵權(quán)分析、在先技術(shù)檢索、專利申請方向建議、收費專利組合構(gòu)建管理等。2、IC設(shè)計服務(wù)企業(yè)（1）芯原微電子芯原微電子（上海）股份有限公司，成立于2001年8月，注冊資本4.35億元。該公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、“一站式IC定制”服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。其專注于全球IC產(chǎn)業(yè)前沿的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)進(jìn)行持續(xù)研發(fā)；在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等先進(jìn)工藝和制程上具有較強(qiáng)的設(shè)計能力。該公司擁有多種IC定制解決方案、處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP；業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域。2019年末芯原微電子總資產(chǎn)149,878.45萬元、凈資產(chǎn)96,149.01萬元；2019年度營業(yè)收入133,991.46萬元，歸屬于母公司所有者凈利潤-4,117.04萬元。（2）智原科技智原科技股份有限公司（臺灣股票代碼：3035.TW），成立于1993年6月，注冊資本24.86億新臺幣，總部位于中國臺灣新竹。該公司是ASIC與IP研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，是亞洲第一家ASIC廠商，也是少數(shù)同時擁有完整自主開發(fā)IP數(shù)據(jù)庫的ASIC廠商；其主要營業(yè)內(nèi)容為ASIC設(shè)計用元件資料庫、ASICEDA軟件、ASIC設(shè)計、制造、測試等服務(wù)以及IP的設(shè)計與技術(shù)授權(quán)。2019年末智原科技資產(chǎn)總計770,202.80萬新臺幣、權(quán)益總計526,274.00萬新臺幣；2019年營業(yè)收入530,635.10萬新臺幣，歸屬母公司業(yè)主凈利潤34,787.70萬新臺幣。（3）創(chuàng)意電子創(chuàng)意電子股份有限公司（臺灣股票代碼：3443.TW），成立于1998年1月，注冊資本13.40億新臺幣，總部位于中國臺灣新竹。該公司是彈性定制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供完整的先進(jìn)定制化IC服務(wù)。其主營項目為研究、開發(fā)、生產(chǎn)、測試、制造及銷售各種IC嵌入式記憶體及邏輯元件、設(shè)計用元件資料庫及設(shè)計用自動化工具等相關(guān)業(yè)務(wù)。2019年末創(chuàng)意電子資產(chǎn)總計834,071.50萬新臺幣、權(quán)益總計431,297.40萬新臺幣；2019年度營業(yè)收入1,071,006.80萬新臺幣，歸屬母公司業(yè)主凈利潤63,346.70萬新臺幣。（4）世芯電子世芯電子股份有限公司（臺灣股票代碼：3661.TW），成立于2003年2月，注冊資本5.98億新臺幣，總部位于中國臺灣臺北。該公司是提供高復(fù)雜度、高產(chǎn)量ASIC及SoC設(shè)計及制造服務(wù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于深次微米制程（28納米以下）的ASIC及SoC解決方案。公司終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費電子產(chǎn)品以及利基型產(chǎn)品（醫(yī)療設(shè)備與監(jiān)視系統(tǒng)等）。2019年末世芯電子資產(chǎn)總計522,506.60萬新臺幣、權(quán)益總計330,174.50萬新臺幣；2019年度營業(yè)收入433,195.60萬新臺幣，歸屬母公司業(yè)主凈利潤43,351.20萬新臺幣。3、軟件銷售企業(yè)（1）華大九天北京華大九天軟件有限公司，成立于2009年6月，注冊資本1.72億元。該公司致力于面向泛半導(dǎo)體行業(yè)提供“一站式”EDA及相關(guān)服務(wù)，是國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)。在EDA方面，該公司能夠提供數(shù)模混合/全定制IC設(shè)計、平板（FPD）全流程設(shè)計及高端SoC數(shù)字后端優(yōu)化方向的EDA解決方案，擁有多項全球領(lǐng)先的EDA軟件技術(shù)。同時，該公司能夠在全球范圍內(nèi)提供全流程FPD設(shè)計解決方案，在FPD面板領(lǐng)域占據(jù)較大優(yōu)勢。（2）CadenceCadenceDesignSystems,Inc（.鏗騰電子，美國納斯達(dá)克股票代碼：CDNS.O），由SDASystems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成，總部位于美國加州圣何塞。該公司是世界領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商，其智能設(shè)計解決方案覆蓋IC設(shè)計全流程，包括系統(tǒng)級設(shè)計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設(shè)計，全定制IC設(shè)計，IC物理驗證，PCB設(shè)計和硬件仿真建模等。2019年末鏗騰電子總資產(chǎn)33.57億美元，歸屬于母公司股東權(quán)益合計21.03億美元；2019年度營業(yè)收入23.36億美元，歸屬于母公司股東凈利潤9.89億美元。（3）SynopsysSynopsys,Inc.（新思科技，美國納斯達(dá)克股票代碼：SNPS.O），成立于1986年12月，總部位于美國加州ft景城。該公司是全球領(lǐng)先的EDA解決方案提供商及芯片接口IP供應(yīng)商，同時也是信息安全和軟件質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，為全球電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計與驗證平臺，致力于復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）的開發(fā)。新思科技還提供IP和設(shè)計服務(wù)，為客戶簡化設(shè)計過程，提高產(chǎn)品上市速度。2019年10月末新思科技總資產(chǎn)64.05億美元，歸屬于母公司股東權(quán)益合計40.83億美元；2019財年營業(yè)收入33.61億美元，歸屬于母公司股東凈利潤5.32億美元。（4）MentorMentorGraphicsCorporation（明導(dǎo)國際），成立于1981年4月，總部位于美國俄州威爾森維爾。該公司是全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，主要為客戶提供完整的軟件/硬件設(shè)計解決方案，具體包括SoC、IC、FPGA、PCB、SI設(shè)計工具和服務(wù)，幫助讓客戶以短時間和低成本，在市場上推出功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品。附件：新技術(shù)發(fā)展情況及趨勢IC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新主要體現(xiàn)在設(shè)計方法及工具、制造工藝、材料、技術(shù)兼容性等方面，其發(fā)展變化受上游供給和下游應(yīng)用共同影響。近年來，IC產(chǎn)業(yè)各細(xì)分行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)品性能、經(jīng)濟(jì)性等持續(xù)提升。其相關(guān)技術(shù)發(fā)展情況如下：1、產(chǎn)品制造工藝持續(xù)演進(jìn)一般而言，IC設(shè)計者在產(chǎn)品開發(fā)時，主要考慮在下一個可用的工藝節(jié)點中增加帶寬、處理能力（頻率、處理核心），提升其他各類特性。同時，在同一個工藝節(jié)點中開發(fā)其他新特征，以減少新工藝和新工具的投資。在相關(guān)設(shè)計理念的指導(dǎo)下，業(yè)內(nèi)各類新興制造工藝層出不窮、不斷成熟。在設(shè)計理念方面，上世紀(jì)90年代中期