BGA虛焊分析報告課件

首頁BGA虛焊分析報告制作：XXX審核：XXX批準(zhǔn)：XXX日期：M/D/YNPCConfidentialandProprietary概述工位

中試測試線現(xiàn)象

PCBA板卡導(dǎo)致基站無法啟動問題問題描述

7月29日中試測試線發(fā)現(xiàn)的PCBA板卡導(dǎo)致基站無法啟動問題，經(jīng)初步定位為U2等位置虛焊，物料編碼為：XXXXXXX，物料MPN：MPNXXXX，BGA錫球：11*11=121;該物料在PCBA上有四個用量，位號分別為U1,U2,U3,U4;測試過程中，發(fā)現(xiàn)U1，U2易發(fā)生虛焊NPCConfidentialandProprietary分析

針對U2等位置虛焊問題，進(jìn)行了相關(guān)的分析，確認(rèn)其可能的原因，分析結(jié)論如下所示：

1、PCB變形、應(yīng)力增加，導(dǎo)致虛焊。

uCCT板卡裝配8541導(dǎo)熱襯墊和散熱片螺釘后，D41導(dǎo)熱襯墊已到壓縮極限，強(qiáng)行用螺絲固定，會造成PCB局部變形，從而對BGA焊點造成應(yīng)力破壞。U1和U2位置D41位置最遠(yuǎn)，此處PCB變形最大，故U1和U2位置的5482易虛焊。

分析

2、5482S器件批次質(zhì)量問題，導(dǎo)致虛焊。BGA來料異常，BGA錫球破損、氧化等等，導(dǎo)致BGA虛焊。

3、無鉛器件和有鉛焊錫工藝，導(dǎo)致虛焊。

生產(chǎn)過程中，工藝參數(shù)設(shè)定不當(dāng)，如回流焊設(shè)定、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定等等,導(dǎo)致虛焊。針對上述原因，在即將進(jìn)行的20套BBBC生產(chǎn)過程中，相關(guān)的工藝、質(zhì)量人員將對BGA來料以及工藝參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格管控，以消除物料及生產(chǎn)方面的原因而造成的虛焊，具體措施請見下文所示措施措施二生產(chǎn)工藝管控

1、印刷參數(shù)管控，印刷機(jī)參數(shù)及印刷效果如下所示印刷參數(shù)印刷效果，無錫少，坍塌，錫橋等不良現(xiàn)象，錫高為6.3mil左右措施措施二生產(chǎn)工藝管控

2、回流焊爐參數(shù)設(shè)定，參數(shù)設(shè)定以及回流焊后BGA焊接效果圖如下所示，回流焊參數(shù)設(shè)定X-Ray下觀察BGA焊接效果，無短路，焊接的錫球形狀良好，無不規(guī)則形狀實驗

為進(jìn)一步確認(rèn)BGA焊接效果，隨機(jī)抽取兩塊板卡，委托中國賽寶華東實驗做切片實驗，實驗過程如下所示：

1、兩塊板卡，編號為0009，0011；切片觀察U1,U2,U4所有BGA錫球?qū)嶒?1號板卡U1位置有一BGA錫球空洞大于25%,其余BGA錫球均可接受實驗4、IMC層厚度量測及IMC層成分分析，分析結(jié)果如下圖所示實驗成分分析結(jié)果：Sn/Cu,無其它成分實驗5、IMC層厚度量測及IMC層成分分析，分析結(jié)果如下圖所示實驗9號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度9號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，1~4um之間，焊接良好11號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度11號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，1~4um之間，焊接良好實驗實驗6、切片實驗結(jié)論如下所示

A、BGA整體存在汽泡，共檢測2*3*11*11，均可接受，只有一個BGA錫球空洞超標(biāo)

B、BGA焊接質(zhì)量良好，生產(chǎn)工藝參數(shù)設(shè)定較合理

C、IMC層成分為Sn/Cu,未發(fā)現(xiàn)異常詳情請參考附件所示的切片分析報告，如下所示預(yù)防預(yù)防

根據(jù)相關(guān)實驗數(shù)據(jù)，提出以下預(yù)防措施

1、為減小U1\U2處的PCB變形，將在U2附近的安裝孔處增加塑料墊片

2、裝配散熱片螺釘時，應(yīng)對角裝配，消除裝配工藝對BGA產(chǎn)生應(yīng)力。

3、生產(chǎn)前確認(rèn)物料狀況，如無真空包