晶粒探針臺(tái)行業(yè)發(fā)展基本情況

晶粒探針臺(tái)行業(yè)發(fā)展基本情況半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況及特點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備，前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備，后道工藝設(shè)備包括封裝設(shè)備和測試設(shè)備，其他類型設(shè)備主要包括硅片生長設(shè)備等。其中晶圓前道工藝設(shè)備整體占比超過80%，是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最核心的組成部分。從晶圓廠的投資構(gòu)成來看，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。其中，薄膜沉積設(shè)備投資額占晶圓廠投資總額的16%，占晶圓制造設(shè)備投資總額的21%。2013年以來，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升，半導(dǎo)體設(shè)備市場也呈增長趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的約318億美元增長至2021年的1，026億美元，年均復(fù)合增長率約為15．77%。由于半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)對制造工藝和標(biāo)準(zhǔn)要求嚴(yán)格，行業(yè)進(jìn)入的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘較高，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高。目前全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十名廠商合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入708億美元，市占率為76．63%。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商因發(fā)展起步較晚，目前尚未進(jìn)入全球行業(yè)前列。從需求端分析，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013-2021年半導(dǎo)體設(shè)備在大陸銷售額的年復(fù)合增長率達(dá)到31．07%。2021年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到296．2億美元，同比增長58．23%，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況（一）半導(dǎo)體市場需求帶動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模增長半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場需求而波動(dòng)。2013年至2021年，在智能手機(jī)、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等終端運(yùn)用快速發(fā)展的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)總體上升的周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在2021年已達(dá)1，026億美元。（二）全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場主要由國際巨頭占據(jù)半導(dǎo)體專用設(shè)備具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，以美國應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、東京電子（TEL）、泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、科磊（KLA）等為代表的國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較早且經(jīng)過多年發(fā)展，占據(jù)了全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場的主要份額。根據(jù)VLSIResearch統(tǒng)計(jì)，2020年，前述廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場65．5%的份額。半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分行業(yè)發(fā)展情況和趨勢（一）半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況及競爭態(tài)勢半導(dǎo)體測試設(shè)備的運(yùn)用貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用。芯片會(huì)經(jīng)歷晶圓、封測、PCB、電子系統(tǒng)、客戶端等階段，根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測中的十倍法則，若芯片廠商未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費(fèi)十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過及時(shí)有效的檢測，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級(jí)的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半導(dǎo)體測試設(shè)備的重要性也日漸凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場為78億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入上升周期，半導(dǎo)體測試設(shè)備在可預(yù)見的未來將持續(xù)保持增長態(tài)勢。全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場集中度高，各細(xì)分市場均被境外龍頭企業(yè)所壟斷，愛德萬、科休、泰瑞達(dá)、東京電子、東京精密等境外企業(yè)占據(jù)了半導(dǎo)體測試設(shè)備市場的主要份額，境內(nèi)企業(yè)與以上企業(yè)在整體規(guī)模、產(chǎn)品豐富度等方面存在一定差距。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中泰瑞達(dá)、科休、愛德萬共占據(jù)了97%的市場份額；而在中國大陸，這一數(shù)值則達(dá)到了92%。（二）探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況及競爭態(tài)勢據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中探針臺(tái)占據(jù)了15．2%的市場份額。半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由國外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。從全球市場上看，東京精密、東京電子兩家企業(yè)占據(jù)全球約七成的市場份額；從中國大陸市場上看，2019年東京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技占據(jù)了74%的市場份額，中國大陸市場進(jìn)口替代空間巨大。（三）探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢1、探針測試設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實(shí)現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過程一般會(huì)縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級(jí)別縮小至納米級(jí)別，最小已達(dá)3納米；在LED芯片中，最小的MicroLED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。對于探針臺(tái)，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動(dòng)行程更大，而器件集成度提升的同時(shí)縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實(shí)際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺(tái)也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測試設(shè)備的一項(xiàng)重要性能評價(jià)指標(biāo)。2、探針測試設(shè)備更新迭代速度較快根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)特征，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺(tái)設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺(tái)即無法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測試需求。目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動(dòng)新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺(tái)設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。3、探針測試各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展伴隨半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迅猛發(fā)展和半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，半導(dǎo)體器件種類日趨豐富。由于不同運(yùn)用場景對半導(dǎo)體器件的功能、響應(yīng)速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術(shù)參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。以上現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術(shù)等級(jí)及性價(jià)比相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體設(shè)備；即使在同一產(chǎn)線上，復(fù)雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實(shí)際需要搭配使用各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備，因此產(chǎn)業(yè)內(nèi)高、中、低各類技術(shù)等級(jí)生產(chǎn)設(shè)備并存發(fā)展且均有其對應(yīng)的市場空間。中國大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，消費(fèi)重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移。伴隨國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，核心技術(shù)水平不斷取得突破，同時(shí)涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。然而與我國快速增長的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長期依賴進(jìn)口，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的安全問題，這極大削弱了我國半導(dǎo)體廠商的競爭力。我國半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。在供應(yīng)鏈安全日漸成為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商關(guān)注焦點(diǎn)后，同時(shí)伴隨國家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策落地實(shí)施和產(chǎn)業(yè)投資基金進(jìn)入，本土半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī)。近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價(jià)比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢快速發(fā)展，進(jìn)一步加快了我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。中國半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)展歷程政策扶持對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大：十二五成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期，平板顯示、太陽能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，逐步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國家出臺(tái)《中國制造2025》，提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2021年《十四五國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計(jì)工具等特色工藝的突破，加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。集成電路政策紅利為半導(dǎo)體設(shè)備保駕護(hù)航，半導(dǎo)體設(shè)備主要為下游集成電路提供良好的設(shè)備加工及制造環(huán)境，在集成電路政策的不斷支持下，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的需求逐步加大。在稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)支持、信息化發(fā)展等政策的鼓勵(lì)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭力不斷突破，國產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。十四五規(guī)劃從中國集成電路裝備提出相關(guān)推動(dòng)發(fā)展的方式以及措施，明確表明要發(fā)展包含集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)在內(nèi)的新一代信息技術(shù)、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)并強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，發(fā)展相關(guān)集群的創(chuàng)新發(fā)展，政策積極性也將帶動(dòng)中國集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通過各種各樣的支持性政策工具推動(dòng)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國產(chǎn)化。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體包括四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要有有色金屬、電子元器件、機(jī)械加工設(shè)備、軟件等。行業(yè)的下游為IC制造（前端設(shè)備）、IC封測（后道設(shè)備）產(chǎn)業(yè)。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá)559億美元，較上一年大幅增長35．6%，其中韓國超越中國臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，中國大陸排名第三。預(yù)計(jì)2018年全球設(shè)備銷售金額將繼續(xù)增長7．5%，達(dá)到601億美元，中國大陸將超過中國臺(tái)灣排名第二。逐漸變大的市場需求，對于國產(chǎn)設(shè)備廠商來說是一個(gè)好機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)主要包含單晶硅片制造和集成電路制造兩大部分。集成電路制造需要經(jīng)過晶圓處理、封裝測試等流程，包括外延氧化、CVD鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入、封裝、測試等環(huán)節(jié)，對應(yīng)主要設(shè)備包括外延爐、氧化爐、CVD設(shè)備、光刻機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、封裝設(shè)備、測試機(jī)等。2017年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模為481．28億元，同比增長26．41%，預(yù)計(jì)到2020年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到663．96億元。其中，2017年我國集成電路設(shè)備市場規(guī)模為300．02億元，同比增長42．51%，預(yù)計(jì)到2020年我國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到465．8億元。分立器件及其它（太陽能電池片、LED設(shè)備等）設(shè)備市場規(guī)模為181．26億元，同比增長6．5%，預(yù)計(jì)到2020年市場規(guī)模為197．7億元。2017年華東地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模為258．61億元，占全國專用半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的53．73%；華南地區(qū)市場規(guī)模為80．75億元，占比為16．78%；西北地區(qū)市場規(guī)模為86．48億元，占比達(dá)到17．97%。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求區(qū)域主要集中在華東、華南、西北地區(qū)。2017年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量約58．05萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)量將達(dá)到65．5萬臺(tái)；國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求量約6．64萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2020年我國半導(dǎo)體需求量將達(dá)到9．53萬臺(tái)。2017年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入為76．2億元，進(jìn)口量約0．91萬臺(tái)，出口量52．33萬臺(tái)，進(jìn)口金額425．07億元，出口金額19．99億元，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模為481．28億元。中國半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依賴問題較為嚴(yán)重。半導(dǎo)體裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，由于我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，目前國產(chǎn)規(guī)模仍然較小。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇1、半導(dǎo)體行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下游半導(dǎo)體應(yīng)用需求的增長、半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化需求增強(qiáng)等因素，促使國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求快速增長。未來幾年，新能源、新一代顯示技術(shù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能等為代表的新需求，將會(huì)對半導(dǎo)體形成巨大需求。相關(guān)半導(dǎo)體廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)產(chǎn)品線，以應(yīng)對需求的增長、產(chǎn)品的升級(jí)換代。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國到日本再到韓國、中國臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移，目前正在經(jīng)歷向中國大陸的第三次轉(zhuǎn)移，未來新增產(chǎn)能將有相當(dāng)一部分在境內(nèi)建設(shè)，這為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了良好的機(jī)遇。此外，受近年國際環(huán)境影響，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈安全問題突出，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的需求逐漸增強(qiáng)。半導(dǎo)體設(shè)備通常需要及時(shí)和專業(yè)的維護(hù)、保養(yǎng)，故障的及時(shí)排查、解決可以使客戶順利完成生產(chǎn)任務(wù)?？蛻舢a(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關(guān)設(shè)備做出升級(jí)調(diào)整，境內(nèi)半導(dǎo)體廠商有越來越強(qiáng)的設(shè)備國產(chǎn)化需求。2、半導(dǎo)體行業(yè)國家政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項(xiàng)支持政策，陸續(xù)出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則》等法律法規(guī)保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)；出臺(tái)了《財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等從稅收、投融資等方面鼓勵(lì)支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展；出臺(tái)了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》《關(guān)于印發(fā)十三五國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標(biāo)規(guī)劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項(xiàng)，積極推進(jìn)各項(xiàng)政策的實(shí)施。這些政策為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破瓶頸提供了保障。（二）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場長期被阿斯麥、應(yīng)用材料、東京電子、東京精密等國際巨頭占據(jù)主要份額，且其在經(jīng)營規(guī)模、認(rèn)知度、運(yùn)營時(shí)間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、研發(fā)投入、技術(shù)先進(jìn)度等上存在一定差距，在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但該行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新需要一定時(shí)間。對比國外先進(jìn)廠商，我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其專用設(shè)備的人才和技術(shù)水平難