SSD產(chǎn)品PCBA外觀檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

收文單位：產(chǎn)品運營部名目一、 目的二、 范圍三、 具四、 特別定義五、 職責(zé)六、 步驟七、 支持文件八、 記錄REVISION/AMENDMENTHISTORYISSUEDATE REV.

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OWNERAug,22,2023 A 全部 全

范金虎一、目的：從而保證產(chǎn)品制程中的品質(zhì)水準(zhǔn)。二、范圍：特定外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)進展檢驗。三、設(shè)備、工具：放大鏡〔5四、特別定義：defect):系指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生損害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點；MA(Majordefect):嚴(yán)峻外觀不良,有可能影響產(chǎn)品性能及牢靠性的缺點;不影響產(chǎn)品使用及牢靠性的外觀缺點.五、職責(zé)：、制程外觀檢驗員、IPQC、OQC：按PCBA內(nèi)存通用外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢查內(nèi)容良判定進展審核確認。PCBA六、步驟：6.1、操作前，作業(yè)員應(yīng)完成以下預(yù)備工作：.1、檢查臺面，清潔放大鏡鏡面； 圖一、檢查上燈光是否正常；、調(diào)整放大鏡至適宜距離；、戴防靜電手環(huán)及手套。、確認所檢查PCBA的測試盲點位置。類別 缺陷工程 判定標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)要求：板邊平滑，無任何毛刺。

等級劃分MIPCB

可承受的標(biāo)準(zhǔn)：板邊粗糙，但未有破損的纖維束毛邊，且不影響尺寸和裝配MA性能。x x線路缺口 MA目標(biāo)要求：板邊平滑，無缺口?？沙惺艿臉?biāo)準(zhǔn)：缺口未超過板邊到最近導(dǎo)體之間距離的50%，或缺口侵入距Max白暈圈 MI目標(biāo)要求：沒有白暈圈?？沙惺軤顩r：白暈圈侵入基材，距最近導(dǎo)體距離應(yīng)大于最小導(dǎo)體間距要求，100um織紋隱現(xiàn)/顯現(xiàn)、基材白點/白斑：起泡/分層PCB 板面大銅面殘銅

X MI產(chǎn)品不允許消滅織紋隱現(xiàn)/顯現(xiàn)導(dǎo)致的外觀缺陷；基材白點/白斑〔如以下圖所示不良現(xiàn)象〕不行影響導(dǎo)體最小間距要求，熱應(yīng)力試驗條件下不行消滅缺陷面積擴張；MA板材、固化片、銅皮任何層面上的爐前爐后起泡、分層不允收大銅面上的殘銅假設(shè)為無法移動且尺寸小于，未影響導(dǎo)體最小間距要求則允MA3板彎板翹 MA板彎 板翹PCB0.720.7%金手指引線缺陷

1.因成型或斜邊導(dǎo)致金手指無引線，但未傷及金手指本體者，可允收；2.金手指引線浮離、翹起或彎曲向側(cè)邊金手指不允收；因成型或斜邊機械應(yīng)力導(dǎo)致金手指引線前端有殘留且未完全附著于基材 MA上的金屬屑，不允收；金手指板邊因成型導(dǎo)致白暈圈，假設(shè)白暈圈未接觸到金手指本體區(qū)域允收PCB 金手指異物

金手指異物假設(shè)可用手套抹除可不計為缺陷，假設(shè)無法抹除： MA允收；允收；3假設(shè)不良點消滅在關(guān)鍵區(qū)和非關(guān)鍵區(qū)交界處，按關(guān)鍵區(qū)準(zhǔn)則判定；假設(shè)雖單根金手指存在異物符合規(guī)格要求，但存在異物不良的金手指根數(shù)占金手指總根數(shù)25%以上，則判定為fail；金手指間異物可用手套抹除可不計為缺陷，殘留標(biāo)簽、殘膠、橡皮屑不在此范圍內(nèi)，不計是否可抹除，皆記為缺陷；不行抹除之異物不行有；金手指氧MA化/污染金手指氧化、汗?jié)n、污染概不允收金手指沾防焊

金手指上端非關(guān)鍵區(qū)域沾防焊可允收； MA金手指變色/異色〔非腐蝕、 MA氧化、污染金手指異色為有機溶劑或物理擦拭無法去除之區(qū)域性顏色差異，且為非因鍍附著導(dǎo)致〕變色區(qū)域面積不行超過單根金手指面積的1/3，存在此不良的金手指數(shù)量單面不行超過5處，且必需保證變色、異色區(qū)域金厚可滿足記憶規(guī)格要求；對于一些難以確認的不良，以工程師判定結(jié)果為準(zhǔn)；PCBMA金手指針孔、破洞金手指變形

金手指針孔在非關(guān)鍵區(qū)允收，無特別管控尺寸；在關(guān)鍵區(qū)缺點尺寸應(yīng)小于；每根金手指上針孔不良點的數(shù)量不行超過3310金手指破洞非關(guān)鍵區(qū)允收，關(guān)鍵區(qū)域破洞尺寸須小于，單根金手指僅允12金手指變形不允收 MA金手指黃點和flux MA殘留關(guān)鍵區(qū)和非關(guān)鍵區(qū)域，手指黃點和flux殘留點不大于，單面手指不行以超3金手指維MA修/補鍍PCB

鍍層起泡防焊異物

金手指補鍍色差不管制，允許單根修理；金手指補鍍之鍍層應(yīng)符合鍍層附著力可通過3M膠拉力試驗；金手指補鍍之金厚須符合記憶科技對產(chǎn)品金厚之要求及相關(guān)牢靠性驗證；因修理金手指間異物、殘銅等不良造成基材刮傷允收，無法判定的依工程師判定為準(zhǔn)；因制程不良導(dǎo)致鍍層附著力差，從而產(chǎn)生鍍層浮離、懸空，鍍層間有空泡存MA在，拒收；MIBGA大銅面上和基材上防焊異物在長度方向上尺寸小于3mm,且不行影響最小導(dǎo)體間距則允收；線路區(qū)域?qū)w異物不行收，非導(dǎo)體異物假設(shè)長度方向上尺寸須小于3mm，且不行橫跨兩根線路；防焊氣泡/脫落

MI線路區(qū)防焊氣泡/脫落不行造成相鄰的線路同時露銅；單根線路由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)致的露銅不行大于；單面僅允許有一點由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)致的線路露銅；/mmBGA/脫落不允收；4.防焊氣泡/11.對防焊不良的修補必需使用專用的防焊油墨材料，對使用油性筆等非法修補產(chǎn)品不允收；2.修補防焊不良所用的油墨顏色須與PCBPCB防焊修補色防焊不良只可用藍色防焊油墨，不行使用黃色、白色、綠色等其它顏色的油墨；MI3.3mm*10mm；防焊修補顏色透亮，外表平滑，沒有明顯突兀，滿足防焊厚度要求及附著力要求；單面修補不行超過3點，兩面共計不54.IC/BGA防焊刮傷/MA露銅3mm*15mm允收；防焊刮傷導(dǎo)致露銅按露銅判定；防焊擦花、無感刮傷不計；防焊前刮傷不行導(dǎo)致電路圖形斷開、變形，長度不行超過20mm，整板僅允許一根；文字漏印/脫落/文字重影/文字撞傷/殘缺/不清

MI文字漏印/脫落：文字漏印和脫落不允收；文字重影：文字重影不影響辨識可收；文字撞傷/殘缺/不清：文字包括蝕刻文字和印刷文字，文字撞傷、殘缺以及文字不清以可辨識為主要判定原則；文字框殘缺PCB導(dǎo)體圖形不良

MA線寬線距依據(jù)原稿±20%管控，假設(shè)有特別需求，以制板ECN為準(zhǔn)。線路連續(xù)性：全部內(nèi)層及外層線路不行有任何開路、短路功能不良；線路露銅：單根線路露銅長度小于允收，單面僅允許1處；線路針孔/缺口：線路由于針孔或缺口受損，均須滿足剩余導(dǎo)體線寬須大80%，且針孔或缺口長度方向上尺寸小于3特定要求，以客戶要求為準(zhǔn)；線路導(dǎo)體突出：線路導(dǎo)體間突出須保證剩余導(dǎo)體間距滿足最小導(dǎo)體間距要求，即W1≥4W/5，導(dǎo)體突出在長度方向上須小于5倍的線寬，即l≤5d;如下圖；線路間殘銅：線路間殘銅不允收；補線不良

線路拐角度、蛇形走線拐角處不允許補線；連接導(dǎo)線距PAD、孔環(huán)小于處斷線不允許補線；平行兩條線路斷線不行補線；同一條線路大于1處斷線不行補線 MA線路斷線大于不允許補線23孔環(huán)鍍瘤 導(dǎo)通孔孔環(huán)鍍瘤堵孔假設(shè)大于孔徑的1/2拒收；假設(shè)鍍瘤在導(dǎo)致孔內(nèi)允收 MA孔環(huán)缺損 MA孔環(huán)缺損假設(shè)保證最小環(huán)寬大于允收PCB

防焊蓋孔MI環(huán)外來夾雜物空焊盤錫點

防焊蓋導(dǎo)通孔孔環(huán)假設(shè)所掩蓋孔環(huán)小于孔環(huán)的1/2,允收PCB內(nèi)不行夾有異物。 MA錫點直徑不允許超過IC1/3，且整個PCB2MA分板段差 刮痕長度不允許超過2mm，寬度不允許超過，或露鎳，此缺陷在同一面的焊 MA盤上不允很多于兩個。分板毛刺 MA目標(biāo)要求：板邊平滑，無任何毛刺?？沙惺艿臉?biāo)準(zhǔn)：板邊粗糙，但未有破損的纖維束毛邊，且不影響尺寸和裝配性能。板面異物板面錫渣

不允許刮傷焊盤，板面刮傷長度不允許大于20mm,或?qū)挾炔辉试S大于， MI刮傷處綠油不允許發(fā)白，或露基材,2板面不允許有殘膠、紙屑、橡皮屑、松香及其它異物。 MAIC破損 MAIC其它元器件阻容件破MA損阻容件器件不允許有裂紋，裂縫，破損絲印模糊 IC,阻容件元件標(biāo)識絲印模糊或不行識別推斷為不良 MIPCBA

漏件/錯料/飛料/掉件偏位

不允許漏件/錯料/飛料/掉件

MA掉件不良MA末端連接寬度〔C〕至少為元件端子寬度的〔W〕50%，或焊盤寬度〔P〕的50%，其中較小者反貼/反向 MAPCBA 不允許反貼/反向立碑 MA片式元件一端不允許浮離焊盤側(cè)立 MA元器件測立不行承受松香，F(xiàn)LUXMA殘留松香漬在一個焊盤上有明顯的溢出或在焊點上有松香掩蓋為不良1 2 3 4PCBA

排阻連錫

RP30MA5 6 7 8連錫短路不行有。我司排阻設(shè)計存在空焊盤設(shè)計，部份排阻連錫短路后，ET,MT均無法測試出，需要AOI和人工檢查，詳見附件《測試盲點檢驗標(biāo)準(zhǔn)》生錫/冷焊 MA錫膏回流不完全，外表呈灰暗面，有部份并沒有成固體狀況，不行承受器件潤濕MA不良焊料沒有潤濕到焊盤上或端子上，不行承受錫裂 MA零件腳與焊錫面之間不行以有裂紋或裂縫。少錫 MAPCBA

最小填充高度(F)為焊料厚度〔G〕加上端子高度〔H〕的25%，或,其中較小者。MA多錫最大填充高度〔E〕可以超出焊盤和/或延長至端帽金屬鍍層頂部，但不行進一步延長至元件體頂部錫球(錫MA珠)不行移動除錫球：直徑不允許大于,錫球直徑≤pcs5可移動錫球：不允許有空焊 焊盤及焊端沒有錫為空焊，不允許有空焊 MA金手指沾MA錫PCBA

關(guān)鍵區(qū)域：不允許有錫點非關(guān)鍵區(qū)域：金手指錫點直徑不允許大于0.3mm或每面金手指有<直徑≤0.3mm211不允許漏貼/貼錯LABEL標(biāo)簽貼裝不良

LABELLABEL需貼在IC10(ELPIDAlabel允許大于3度)； MILABEL需貼在ICDDRII大IC顆粒/TSOP顆粒 LABEL貼不能超出IC顆粒DDRII小IC顆粒：LABEL貼位置超出IC顆粒不能大于1mm所貼位置需與作業(yè)指導(dǎo)書要求全都標(biāo)簽局部

LABEL不良污點/色斑/污漬/異物

字跡模糊、無法辯認為不良 MI在正常檢驗條件下，可明顯看到污點/色斑/污漬/異物為不良 MI內(nèi)容錯誤條碼無法可讀印章