PCB電路板制作常見的問題和改善方式匯總

電路板制作常見的問題及改善方式匯總一、前言什么叫PCB,PCB是電路板的英文縮寫，什么叫FPC,FPC是繞性電路板（柔性電路板）的英文縮寫，以下是電路板的進展史和目前我司所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題緣故分析和解決方式.在此與大伙兒一路分享，在此希望能幫到你，能讓你的技術(shù)取得提升！二:PCB進展史.早於1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用〃^路“（Circuit）覲念鷹用於雷含舌交換械系東充。它是用金JS箔予以切割成^路厚骨1,符之黏著於石螭抵上，上面同檬貼上一屑石螭紙，成了現(xiàn)今PCB的械橫雕型。.至1936年，DrPaulEisner真正彝明了PCB的裂作技彳桿，也彝表多項事利。而今日之print-etch（photoimagetransfer）的技彳桿，確實是沿襄其彝明而來的。三、PCB種類1、以材:M分：1）有機材質(zhì)：酚醛榭脂、玻璃^雉、璟氧榭脂、聚酰亞胺等2）無機材質(zhì)：金呂、陶瓷，無膠等皆JS之。要緊起散熱功能2、以成品軟硬顯分1）硬板RigidPCB2順板FlexiblePCB3）軟硬板Rigid-FlexPCB3:電路板結(jié)構(gòu)：1.A、單面板8、雙面板C、多層板2:依用途分：通信/耗用性重子律用/葡酊半醇1/重測板/汽車.…等產(chǎn)品領(lǐng)域4:PCB生產(chǎn)工藝流程簡介1、雙面噴錫板正片簡易生產(chǎn)工藝流程圖工程開料圖開料磨邊/倒角疊板鉆孔QC查驗沉銅板電QC查驗涂布濕墨/干膜圖電退膜/墨蝕刻EQC查驗裸測綠油印字符噴錫成型/CNC外形成測FQCFQA包裝入庫出貨以上只是其中一個工藝流程，不同的工藝要求，就顯現(xiàn)不同的工藝制作流程四：鉆孔制程目的單面或雙面板的制作都是在下料以后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔 ，多層板那么是在完成壓板以后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡單的區(qū)額外，以功能的不同尚可分：零件孔,工具孔，通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦為viahole的一種).最近幾年電子產(chǎn)品‘輕.薄.短.小.快.’的進展趨勢，使得鉆孔技術(shù)一日千里，機鉆，雷射燒孔，感光成孔等.流程:上PIN-鉆孔-檢查全流程線路板廠，都會有鉆孔這麼一道工序。看起來鉆孔是很簡單，只是把板子放在鉆機上鉆孔，其實那是只是表面的動作，而事實上鉆孔是一道超級關(guān)鍵的工序。若是把線路板工藝比著是"人體〃，那麼鉆孔確實是頸(脖子)，很多廠因為鉆孔不能過關(guān)而面對報廢，致使賠本。就此，憑著個人的鉆孔工作體會和方式，同大伙兒淺析鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障排除。在制造業(yè)中的不良品都離不開人、機、物、法、環(huán)五大因素。一樣，在鉆孔工藝中也是如此，下面把鉆孔用魚骨圖排列出阻礙鉆孔的因素。在眾多阻礙鉆孔加工時期，施于各項不同的查驗方式.鉆孔常見不良問題，緣故分析和改善方式鉆孔前基板查驗:A、品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚B、不刮傷C、不彎曲、不變形D、不氧化或受油污染E、數(shù)量F、無凹凸、分層剝落及折皺（2）、鉆孔中操作員自主查驗.鉆孔品質(zhì)查驗項目有A、孔徑B、批鋒C、深度是不是貫穿D、是不是有爆孔E、查對偏孔、孔變形F、多孔少孔G、毛刺H、是不是有堵孔J、斷刀漏孔K、整板移位.斷鉆咀產(chǎn)生緣故：（1）主軸偏轉(zhuǎn)過度（2）數(shù)控鉆機鉆孔時操作不妥（3）鉆咀選用不適合（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速度太大（5）疊板層數(shù)太多（6）板與板間或蓋板下有雜物（7）鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死（8）鉆咀的研磨次數(shù)過量或超壽命利用。（9）蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平（10）固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材過?。?1）進刀速度太快造成擠壓所致（12）專門是補孔時操作不（13）蓋板鋁片下嚴峻堵灰（14）焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有誤差解決方式：（1）應(yīng)該通知機修對主軸進行檢修，或改換好的主軸。（2）A、檢查壓力腳氣管道是不是有堵塞B、依照鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為千克。C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情形及夾嘴內(nèi)是不是有銅絲阻礙轉(zhuǎn)速的均勻性。D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)變情形及主軸的穩(wěn)固性。（能夠作主軸與主軸之間對照）E、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只許諾鉆尖在壓腳內(nèi)處 F、檢測鉆孔臺面的平行度和3、孔損產(chǎn)生緣故：（1）斷鉆咀后取鉆咀造成（2）鉆孔時沒有鋁片或夾反底版（3）參數(shù)錯誤（4）鉆咀拉長（5）鉆咀的有效長度不能知足鉆孔疊板厚度需要（6）手鉆孔（7）板材特殊，批鋒造成解決方式：（1）依照前面問題1，進行排查斷刀緣故，作出正確的處置（2）鋁片和底版都起到愛惜孔環(huán)作用，生產(chǎn)時必然要用，可用與不可用底版分開方向統(tǒng)一放置，上板前在檢查一次。（3）鉆孔前，必需檢查鉆孔深度是不是符合，每支鉆咀的參數(shù)是不是設(shè)置正確。（4）鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是不是正確再開機，開機時鉆咀一樣不能夠超出壓腳。（5）在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，而且可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。（6）手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，依照品質(zhì)情形進行適被選取參數(shù)，進刀不宜太快。.孔位偏、移，對位失準產(chǎn)生緣故：（1）鉆孔進程中鉆頭產(chǎn)生偏移（2）蓋板材料選擇不妥，軟硬不適（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏（4）所利用的配合定位工具利用不妥（5）鉆孔時壓腳設(shè)置不妥，撞到銷釘使生產(chǎn)板在產(chǎn)生移動（6）鉆頭運行進程中產(chǎn)生共振（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（8）生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移（9）鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動（10）蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生誤差。（11）沒有打銷釘（12）原點不同（13）膠紙未貼牢（14）鉆孔機的X、Y軸顯現(xiàn)移動誤差（15）程序有問題解決方式（1）A、檢查主軸是不是偏轉(zhuǎn)B、減少疊板數(shù)量，通常依照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍。C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速度；D、檢查鉆咀是不是符合工藝要求，不然從頭刃磨；E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是不是具有良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是不是緊固；G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)固和穩(wěn)固性。（2）選擇高密度的石灰蓋板或改換復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為）。（3）依照板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處置（一樣是145℃士5℃，烘烤4小時為準）（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是不是有偏移。（5）檢查從頭設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面還有為鉆孔最正確壓腳高度（6）選擇適合的鉆頭轉(zhuǎn)速。（7）清洗或改換好的彈簧夾頭。（8）面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要從頭定位改換銷釘（9）選擇適合的進刀速度或選抗折強度更好的鉆頭。（10）改換表面平整無折痕的蓋板鋁片（11）按要求進行釘板作業(yè)（12）記錄并核實原點（13）將膠紙貼與板邊成90度直角，（14）反饋通知機修調(diào)試維修鉆機（15）查看核實，通知工程進行修改5、孔大、孔小、孔徑異形產(chǎn)生緣故：（1）鉆咀規(guī)格錯誤（2）進刀速度或轉(zhuǎn)速不適當(dāng)所致（3）鉆咀過度磨損（4）鉆咀重磨次數(shù)過量或退屑槽長度底低于標(biāo)準規(guī)定。（5）主軸本身過度偏轉(zhuǎn)。（6）鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大（7）看錯孔徑（8）換鉆咀時未測孔徑（9）鉆咀排列錯誤（10）換鉆咀時位置插錯（11）未查對孔徑圖（12）主軸放不下刀，造成壓刀（13）參數(shù)中輸錯序號解決方式（1）操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及操縱系統(tǒng)是不是指令發(fā)生錯誤。（2）調(diào)整進刀速度和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）改換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常依照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；關(guān)于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸轉(zhuǎn)變。關(guān)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，許諾刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；關(guān)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。（5）反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行進程的偏轉(zhuǎn)情形，嚴峻時由專業(yè)的供給商進行修理。（6）鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或報廢處置（7）多次查對、測量（8）在改換鉆咀時能夠測量所換下鉆咀，對已改換鉆咀進行測量所鉆第一個孔（9）排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置（10）改換鉆咀時看清楚序號（11）在備刀時要一查對孔徑圖的實際孔徑（12）清洗夾咀，造成壓刀后要認真測量及檢查刀面情形（13）在輸入刀具序號時要反復(fù)檢查6、漏鉆孔產(chǎn)生緣故：（1）斷鉆咀（標(biāo)識不清）（2）半途暫停（3）程序上錯誤（4）人為無心刪除程序（5）鉆機讀取資料時漏讀取解決方式：（1）對斷鉆板單獨處置，分開一檢查（2）在半途暫停后再次開機，要將其倒退1-2個孔繼續(xù)鉆孔（3）判定是工程程序上錯誤要當(dāng)即通知工程更改（4）在操作進程中，操作員盡可能不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處置（5）在通過CAM讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處置7、披鋒產(chǎn)生緣故：（1）參數(shù)錯誤（2）鉆咀磨損嚴峻，刀刃不鋒利（3）底板密度不夠（4）基板與基板、基板與底板間有雜物（5）基板彎曲變型形成間隙（6）未加蓋板（7）板材材質(zhì)特殊解決方式：（1）在設(shè)置參數(shù)時，嚴格按參數(shù)表執(zhí)行，而且設(shè)置完后進行檢查核實。（2）在鉆孔時，操縱鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命利用（3）對底板進行密度測試（4）釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。（5）基板變形應(yīng)該進行壓板，減少板間空隙（6）蓋板是起愛惜和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必需加鋁片。（關(guān)于未透不可加鋁片鉆孔）（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，依照品質(zhì)情形進行適被選取參數(shù)，進刀不宜太快。8、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生緣故：（1）深度不妥（2）鉆咀長度不夠（3）臺板不平（4）墊板厚度不均（5）斷刀或鉆咀斷半截，孔未透（6）批鋒入孔沉銅后成形成未透（7）主軸夾嘴松動，在鉆孔進程中鉆咀被壓短（8）未夾底板（9）做首板或補孔時加兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改解決方式：（1）檢查深度是不是正確.＜分總深度和各個主軸深度＞（2）測量鉆咀長度是不是夠.（3）檢查臺板是不是平整，進行調(diào)整（4）測量墊板厚度是不是一致，反饋并改換墊板（5）定位從頭補鉆孔（6）對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處置（7）對主軸松動進行調(diào)整，清洗或改換索嘴。（8）雙面板上板前檢查是不是有加底板（9）作好標(biāo)記，鉆完首板或補完孔要將更改回原先正常深度9、孔口孔緣顯現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生緣故：（1）鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布編織紗尺寸較粗（3）基板材料品質(zhì)差（紙板料）（4）進刀量過大（5）鉆咀松滑固定不緊（6）疊板層數(shù)過量10、堵孔（塞孔）產(chǎn)生緣故：（1）鉆頭的有效長度不夠（2）鉆頭鉆入墊板的深度過深（3）基板材料問題（有水分和污物）（4）由于墊板重復(fù)利用的結(jié)果（5）加工條件不妥所致如；吸塵力不足（6）鉆咀的結(jié)構(gòu)不行（7）鉆咀的進刀速太快與上升搭配不妥解決方式：（1）依照疊層厚度選擇適合的鉆頭長度，能夠用生產(chǎn)板疊板厚度作比較（2）應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度，（操縱鉆咀尖鉆入墊板為刖為準）。（3）應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或鉆孔前應(yīng)進行烘烤。（正常是1450c±5烘烤4小時）（4）應(yīng)改換墊板。（5）應(yīng)選擇最正確的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達到千克每秒（6）改換鉆咀供給商（7）嚴格依照參數(shù)表設(shè)置參數(shù)11、孔壁粗糙產(chǎn)生緣故：（1）進刀量轉(zhuǎn)變過大（2）進刀速度過快（3）蓋板材料選用不妥（4）固定鉆頭的真空度不足（氣壓）（5）退刀速度不適宜（6）鉆頭頂角的切削前緣顯現(xiàn)破口或損壞（7）主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（8）切屑排出性能差解決方式：（1）維持最正確的進刀量。（2）依照體會與參考數(shù)據(jù)進行調(diào)整進刀速度與轉(zhuǎn)速達到最正確匹配。（3）改換蓋板材料。（4）檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)（氣壓）并檢查主軸轉(zhuǎn)速是不是有轉(zhuǎn)變。（5）調(diào)整退刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最正確狀態(tài)。（6）檢查鉆頭利用狀態(tài)，或進行改換。（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。（8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。.現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生緣故：（1）未采納蓋墊板或鋁片（2）鉆孔工藝參數(shù)選擇不妥解決方式：(1)應(yīng)采納適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進刀速度或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。以上是鉆孔生產(chǎn)中常常顯現(xiàn)的問題，咱們在生產(chǎn)中多注意細節(jié)，自己操作后要有疑心的態(tài)度，多測量多檢查。嚴格標(biāo)準作業(yè)對操縱鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有專門大的益處，對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，有專門大的幫忙。希望此篇鉆孔品質(zhì)故障排除能對鉆孔有所啟發(fā)，操縱鉆孔的質(zhì)量，讓鉆孔品質(zhì)更上一層樓！五、沉銅工藝(PTH)制程目的：雙面板以上完成鉆孔后即進行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化(metalization),以進行后來之電鍍銅制程，完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?986年美國有一家化學(xué)公司Hunt宣布PTH再也不需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化制程，可用碳粉的涂布成為通電的媒介；流程：去毛刺一上板一膨松-水洗-水洗―除膠渣一預(yù)中和一水洗x2-中和T水洗T水洗T整孔T水洗T水洗T微蝕T水洗T水洗T酸洗(H2SO4)一水洗一水洗一預(yù)浸一活化一水洗一水洗一加速一水洗一水洗一沉銅一水洗一水洗一下板六、電鍍利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻.致密.結(jié)合力良好的金屬層進程叫電鍍。全板電鍍銅：又叫一次電銅、作用與目的：愛惜方才沉積的薄薄的化學(xué)銅，避免化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到必然程度。、全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液要緊成份有硫酸銅和硫酸，采納高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度散布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一樣在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑一起發(fā)揮光澤成效；銅光劑的添加量或開缸量一樣在3-5ml/L。圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅目的與作用:為知足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到必然的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到必然的厚度；電鍍錫目的與作用：圖形電鍍純錫目的要緊利用純錫單純作為金屬抗蝕層，愛惜線路。:電鍍常見的不良問題，緣故分析和改善方式圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺點不良緣故解決方式1）顯影不完全有余膠。增強顯影并注意顯影后清洗。2）圖像上有修板液或污物。修板時戴細紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像。3）化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。增強化學(xué)鍍銅前板面的清潔處置和粗化。4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈。改良鍍銅前板面粗化和清洗。鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍緣故解決方式1）干膜性能不良，超過有效期利用。盡可能在有效期內(nèi)利用干膜。2）基板表面清洗不干凈或粗化表面不良，干膜粘附不牢。增強板面處置。3）貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4）曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正曝光量或曝光時刻。5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹。校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6）電鍍前處置液溫度太高。操縱好各類鍍前處置液的溫度。化學(xué)沉銅工藝◎化學(xué)鍍銅常見故障和糾正方式故障發(fā)生緣故糾正方式化學(xué)鍍銅空洞①鉆孔粉塵，孔化后脫落檢查吸塵器，鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給等增強去毛刺的高壓水沖洗②鉆孔后孔壁裂痕或內(nèi)層間分離檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給，和層壓板厚材料和層壓工藝條件③除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引發(fā)水洗不良和鍍層脫落檢查除鉆污法工藝，適當(dāng)降低去鉆污強度④除鉆污后中和處置不充分，殘留Mn殘渣檢查中和處置工藝⑤清潔調(diào)整不足，阻礙Pd的吸附檢查清洗調(diào)整處置工藝（如濃度、溫度、時刻）及副產(chǎn)物是不是過量⑥活化液濃度偏低阻礙Pd吸附檢查活化處置工藝補充活化劑⑦加速處置過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉檢查加速處置工藝條件（溫度/時刻/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時刻⑧水洗不充分，使各槽位的藥水彼此污染檢查水洗能力，水量/水洗時刻⑨孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動等⑩化學(xué)鍍銅液的活性差檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度和溶液溫度等Qi）反映進程中產(chǎn)動氣體無法及時逸出增強移動、振動和空氣攪拌等。和降低溫度表面張力。化學(xué)鍍銅層分層或起泡①層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層增強環(huán)境治理和標(biāo)準疊層操作②來自鉆孔時主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去按期進行主軸保養(yǎng)③鉆孔時固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠④去毛刺時水洗不夠或壓力過大致使刷餛發(fā)燒后在板面殘留刷毛的膠狀物檢查去毛刺機設(shè)備，并按標(biāo)準操作⑤除鉆污后中和處置不充分表面殘留Mn化合物檢查中和處置工藝時刻/溫度/濃度等⑥各步驟之間水洗不充分專門是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑檢查水洗能力水量/水洗時刻等⑦微蝕刻不足，銅表面粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時刻/濃度等⑧活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反映檢查活化處置工藝濃度/溫度/時刻以副產(chǎn)物含量。必要時應(yīng)改換槽液⑨活化處置過度，銅表面吸附多余的Pd/Sn，在其后不能被除去檢查活化處置工藝條件⑩加速處置不足，在銅表面殘留有Sn的化合物檢查加速處置工藝溫度/時刻/濃度Qi）加速處置液中，Sn含量增加改換加速處置液?化學(xué)鍍銅前放置時刻太長，造成表面銅箔氧化檢查循環(huán)時刻和滴水時刻(13)化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加致使化學(xué)鍍銅層脆性增大檢查溶液的比重，必要時改換或部份改換溶液(14)化學(xué)鍍銅液被異物污染，致使銅顆粒變大同時夾雜氫氣檢查化學(xué)鍍銅工藝條件濕度/時刻/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。產(chǎn)生瘤狀物或孔粗①化學(xué)鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，按期改換濾芯②化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)固快分解，產(chǎn)生大量銅粉檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度/時刻/負荷/濃度增強溶液的治理③鉆孔碎屑粉塵檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量增強去毛刺高壓水洗④各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留按期進行槽清潔保養(yǎng)⑤水洗不夠，致使各槽藥水彼此污染并產(chǎn)生殘留物增強水洗能力水量/水洗時刻等⑥加速處置液失調(diào)或失效調(diào)整或改換工作液電鍍后孔壁無銅①化學(xué)鍍銅太薄被氧化增加化學(xué)鍍銅厚度②電鍍前微蝕處置過度調(diào)整微蝕強度③電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動器孔壁化學(xué)銅底層有陰影鉆污未除盡增強去除鉆污處置強度，提高去鉆污能力?？妆诓灰?guī)整①鉆孔的鉆頭陳腐改換新鉆頭②去鉆污過強，致使樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力酸性電鍍銅工藝◎酸性鍍銅常見故障及處置故障可能緣故糾正方式鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處置不良增強和改良鍍前處置鍍層燒焦①銅濃度太低②陽極電流密度過大③液溫太低④圖形局部致使密度過?、萏砑觿┎蛔恽俜治霾⒀a充硫酸銅②適當(dāng)降低電流密度③適當(dāng)提高液溫④加輔助假陰極或降低電流⑤赫爾槽實驗并調(diào)整鍍層粗糙有銅粉①鍍液過濾不良②硫酸濃度不夠③電流過大④添加劑失調(diào)①增強過濾②分析并補充硫酸③適當(dāng)降低④通過赫爾槽實驗調(diào)整臺階狀鍍層氯離子嚴峻不足適當(dāng)補充局部無鍍層①前處置未清洗干凈②局部有殘膜或有機物①增強鍍前處置②增強鍍前檢查鍍層表面發(fā)霧有機污染活性炭處置低電流區(qū)鍍層發(fā)暗①硫酸含量低②銅濃度高③金屬雜質(zhì)污染④光亮劑濃度不妥或選擇不妥①分析補充硫酸②分析調(diào)整銅濃度③小電流處置④調(diào)整光亮劑量或另選品種鍍層在麻點、針孔①前處置不干凈②鍍液有油污③攪拌不夠④添加劑不足或潤濕劑不足增強鍍前處置活性炭處置增強攪拌調(diào)正或補充鍍層脆性大①光亮劑過量②液溫太低③金屬雜質(zhì)或有機雜質(zhì)污染①活性炭處置或通電消耗②適當(dāng)提高液溫③小電流處置和活性炭處置金屬化孔內(nèi)有空白點①化學(xué)沉銅不完整②鍍液內(nèi)有懸浮物③鍍前處置時刻太長，蝕掉孔內(nèi)鍍層①檢查化學(xué)沉銅工藝操作②增強過濾③改善前處置孔周圍發(fā)暗（所謂魚眼狀鍍層）①光亮劑過量②雜質(zhì)污染引發(fā)周圍鍍層厚度不足③攪拌不妥①調(diào)整光亮劑②凈化鍍液③調(diào)整攪拌陽極表面呈灰白色氯離子太多除去多余氯離子陽極鈍化①陽極面積過?、陉枠O黑膜太厚①增大陽極面積至陰極的2倍②檢查陽極含P是不是太多硫酸性鍍錫工藝◎硫酸性鍍錫常見故障和糾正方式故障可能緣故糾正方式局部無鍍層①前處置不良②添加劑過量③電鍍時板央彼此重疊④增強前處置⑤小電流電解⑥增強操作標(biāo)準性鍍層脆或脫落①鍍液有機污染②添加劑過量③溫度太低④電流密度太高⑤活性炭處置⑥活性炭處置或小電流處置⑦適當(dāng)提高溫度⑧適當(dāng)降低電流密度鍍層粗糙①電流密度太高②主鹽濃度太高③鍍液有固體懸浮物①適當(dāng)降低電流密度②適當(dāng)提高硫酸含量③增強過濾、檢查陽極袋是滯破損鍍層有針孔、麻點①鍍液有機污染②陰極移動太慢③鍍前處置不良①活性炭處置②提高移動速度③增強鍍前處置鍍層發(fā)暗、發(fā)霧①鍍層中銅、碑、銻等雜質(zhì)②氯離子、硝酸根離子污染③Sn2+不足，Sn4+過量④電流太高或太低⑤小電流電解⑥小電流電解⑦加絮凝劑過濾⑧調(diào)整電流密度至規(guī)定值鍍層沉積速度慢①Sn2+少①分析，補加SnSO4②電流密度太低②提高電流密度③溫度太低③適當(dāng)提高操作溫度陽極鈍化①陽極電流密度太高①加大陽極面積②鍍液中H2SO4不足②分析，補加H2SO4鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2十多分析調(diào)整鍍層有條紋①添加劑不夠①適當(dāng)補充添加劑②電流密度太高②調(diào)整電流密度③重金屬污染③小電流電解板面銅粒①電流過大①降低電流到標(biāo)準范圍②夾棍上有殘銅②硝酸浸泡去除③陽極袋破損③改換陽極袋④沉銅板不良④磨板后或用砂紙打磨后磨板返工鍍層結(jié)合力差①不良①增強前處置清洗②預(yù)鍍層太?、诩雍耦A(yù)鍍層③導(dǎo)電接觸不良③檢查受鍍接觸位并糾正④鍍液中硫酪銅含量太低④分析補充到標(biāo)準范圍內(nèi)鍍鎮(zhèn)常見故障鍍金常見故障本公司沒有自行生產(chǎn)鎳金板，在此沒有談?wù)撾娿y金板的不良產(chǎn)生的說明，板電板電光劑標(biāo)準耗量計算圖電銅光劑（現(xiàn)銅光劑耗量為250ml/板電電流密度平均18ASF，時刻22分鐘，1M2光劑消耗量計算如下生產(chǎn)面積（M2）xx電流密度（ASF）x時刻（M）x2面X250計算結(jié)果=1000A*60M=/M2x18x22x2x2501000x607.板電銅球標(biāo)準耗量計算.計算公式：密度X面積X受鍍面積比例（加孔）X孔銅厚度：電鍍效率％x2面二銅角耗量（kg/M2）.板電孔銅厚鍍已1UM為例,電流效率約為80%..綜合上1,2點可得計算結(jié)果如下①=M2,1UM孔銅厚板銅球耗量CM3xM2x100%x1UMx21000x80%.由以上公式可計算出各類銅厚要求的銅球耗量如下表算方式1UM孔銅厚板銅球耗量x銅厚要求板電硫酸銅標(biāo)準耗量計算1.計算公式①,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平穩(wěn)誤差補償％②，滴水帶出約每平米150ml③，陰陽極離子轉(zhuǎn)換平穩(wěn)誤差補償%=陽極耗量x%=CU2+離子轉(zhuǎn)換誤差耗量④，（CU2+離子轉(zhuǎn)換誤差耗量x250）/64=CuSO4-5H2O離子轉(zhuǎn)換誤差耗量⑤硫酸銅單耗=x70g/L:1000g:1m?+相應(yīng)銅球單耗x%x250/64小結(jié):各不同銅厚對應(yīng)的銅球與硫酸銅板電處標(biāo)準單耗計算數(shù)據(jù)如下表.孔銅厚要求對應(yīng)銅球每平米銅球耗量(Kg/m2)對應(yīng)硫酸銅每平米耗量(Kg/m2)5UNKg/m2m10UMmm15UMmm20UMmKg/m225UMKg/m2Kg/m230UMKg/m2Kg/m28.圖電A.圖電銅光劑標(biāo)準耗量計算3.圖電銅光劑（現(xiàn)銅光劑耗量為200ml/4.圖電電流密度平均16ASF，時刻60分鐘，電鍍面積75%.1M2光劑消耗量計算如下生產(chǎn)面積（M2）xx電流密度（ASF）x時刻（M）x20x200X75%1000A*60M*16*60*2*200*75%1000*609.圖電銅球標(biāo)準耗量計算1.計算公式：密度x面積x受鍍面積比例（加孔）x孔銅厚度：電鍍效率％x2面二銅角耗量（kg/M2）本公司電銅電流效率為75%2.每1m2在受鍍面積為100%,加鍍銅1UM所需要的銅球計算方式如下CM3xM2x100%x1UMx21000x75%由以上計算可知銅球單耗計算=*受鍍面積X銅厚10.圖電硫酸銅標(biāo)準耗量計算3.計算公式①,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平穩(wěn)誤差補償％②，滴水帶出約每平米150ml③，陰陽極離子轉(zhuǎn)換平穩(wěn)誤差補償%=陽極耗量x%=CU2+離子轉(zhuǎn)換誤差耗量④，（CU2+離子轉(zhuǎn)換誤差耗量x250）/64=CuSO4-5H2O離子轉(zhuǎn)換誤差耗量硫酸銅單耗=x70g/L:1000g:1d+相應(yīng)銅球單耗x%x250/64由已上公式可計算出不同銅厚與不同受鍍面積板電鍍所需銅球與硫酸銅單耗.受鍍面積銅厚要求40%50%60%70%80%90%10UM對應(yīng)之銅球單耗Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m215UNKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m220UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m225UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m230UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m235UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m210UM對應(yīng)之硫酸銅單耗Kg/m2m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m215UNKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m220UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m225UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m230UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m235UMKg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m2Kg/m211.圖電錫光劑的標(biāo)準耗量：1M2光劑消耗量計算如下電錫電流密度平均12ASF,時刻11MIN,聯(lián)鼎/正天偉光劑添加量370ML/KAH,生產(chǎn)面積（M2）xx電流密度（ASF）x時刻（M）x20x370X75%1000A*60M計算結(jié)果：x12x11x2x370x75%）/（1000x60）=d、蝕刻/退錫:①制程目的：^^路^^完成徙^^言殳倩取下的板子，做彳爰加工完成^路：A.剝膜:符抗重^用途的乾膜以蕖水劃除B.^路觸刻把非爵I部份的金同溶觸掉C.錄唯易侈6）:最彳爰符抗觸刻的余易侈6）^^除去上述步驟是由水平逋^^殳倩一次完工.②制造流程：剝膜1^路觸刻一錄唯易金6:蝕刻常見的不良問題，緣故分析和改善方式序號故障類型要緊產(chǎn)生緣故改善方法1蝕刻速度太低工藝參數(shù)操縱不合理檢查噴淋壓力，檢查溫度，溶液比重,PH值和氯化銨等工藝參數(shù)調(diào)到規(guī)定值蝕刻顯現(xiàn)沉淀氨的含量偏低調(diào)整PH值到規(guī)定值水稀釋過量調(diào)整時嚴格依照規(guī)定值添加水溶液比重過大排放比重較高的母液，經(jīng)分析后，氯化銨的氨水溶液，使蝕刻液調(diào)整到標(biāo)準參數(shù)范圍值3抗蝕鍍層被腐蝕刻PH值太低調(diào)整PH值到規(guī)定值氯離子含量太高調(diào)整氯離子到規(guī)定值蝕刻液PH值太低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值錫鍍層偏薄，檢查鍍錫厚度切片分析析面厚度才操縱在標(biāo)準值銅面發(fā)黑，無法蝕刻蝕刻液里的氧化銨偏低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值5基板表面有殘銅基板有樹脂有殘膠知會板料供給商處置去膜不凈或有抗蝕金屬物如鉛錫，錫，膠等殘留物蝕刻前清理板面殘物蝕刻液氯離子比重不夠調(diào)整蝕刻液氯離子比重，在標(biāo)準值蝕刻時刻過快調(diào)整蝕刻速度6蝕刻過鍍/線幼/報廢蝕刻時刻過慢適當(dāng)調(diào)整蝕刻速度，做首件檢查噴淋壓力不夠清洗噴咀和調(diào)整標(biāo)準壓力溫度太高調(diào)整標(biāo)準的溫度參數(shù)值七、：線路（圖形轉(zhuǎn)移）制造工藝（Technology）中，不管是單、雙面板及多層板（MLB），最大體、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版( Art-work)圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵操縱點，也是技術(shù)難點所在。其工藝方式有很多，如絲網(wǎng)印刷(ScreenPrinting)圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜(DryFilm)圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑(LiquidPhotoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝和激光直接成像技術(shù)(LaserDrectImage)?，F(xiàn)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，本錢低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到普遍應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。線路制作工藝流程圖：基板的表面處置——＞涂布(絲印)——＞預(yù)烘——＞曝光——＞顯影——＞檢查——＞圖電——＞褪膜——＞蝕刻——＞查驗/裸測一—＞轉(zhuǎn)下工序感光線路油特點:液態(tài)光線路油(簡稱濕膜)是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反映而取得圖形，屬負性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相較具有如下特點：/\\\?a)不需要制絲網(wǎng)網(wǎng)版。采納底片接觸曝光成像(ContactPrintig)，可幸免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺點。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200um，濕膜可達40um。b）由于是光固化反映結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（EtchResistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易于把握。d）與干膜相較，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺點。再那么濕膜薄可達5~10um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清楚度高。如：在曝光時刻為 4S/7K時，干膜的解像度為75um，而濕膜可達到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。e）以前利用干膜常顯現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序許諾擱置時刻可達48hr,解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。f）關(guān)于現(xiàn)今日趨推行的化學(xué)鍍鎳金工藝，一樣干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強，尤其適用于撓性板制作。h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料本錢降低，且與干膜相較，不需要載體聚酯蓋膜和起愛惜作用的聚乙烯隔膜，而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處置后續(xù)廢棄薄膜趣虼耍利用濕膜大約能夠節(jié)約本錢每平方米30~50%。i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一樣放置溫度為20±2℃,相對濕度為55±5%,陰涼處密封保留，貯存期（StorageLife）:4~6個月。j)利用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等?？墒?，濕膜厚度(Thickness)均勻性不及干膜，涂覆以后的烘干程度也不易把握好燧黽恿似毓飫難.故操作時務(wù)必認真。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污染，尤其是對操作者有必然損害。因此，工作場地必需通風(fēng)良好。目前，利用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色(Blue)。如：臺灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺灣緹穎公司產(chǎn)APR-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。液態(tài)光致抗蝕劑的利用壽命( Lifespan)：其利用壽命與操作環(huán)境和時刻有關(guān)。一樣溫度425℃,相對濕度460%,無塵室黃光下操作，利用壽命為3天，最好24hr內(nèi)利用完。.液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：上道工序—前處置—涂覆—預(yù)烘—定位—曝光—顯影一干燥—QC檢查—QA抽查—圖電—去膜一蝕刻一交下工序前處置(Pre-cleaning)前處置的要緊目的是去除銅表面的油脂(Grease)、氧化層(OxidizedLayer)、塵埃(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分(Moisture)和化學(xué)物質(zhì)(Chemicals)專門是堿性物質(zhì)(Alkaline)保證銅(Copper)表面清潔度和粗糙度，制造均勻適合的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更偏重于清潔度。前處置的方式有：機械研磨法、化學(xué)前處置法及二者相結(jié)合之方式。1)機械研磨法:磨板條件：浸酸時刻：6~8s。H2SO4:%。水洗：5s~8s。尼龍刷(NylonBrush):320~350目，有的采納350-500目。做多層板內(nèi)層采納布織布磨刷磨板：磨板速度：~min,距離3~5cm。水壓：2~3kg/cm2。嚴格操縱工藝參數(shù)，保證板面烘干成效，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進行防氧化處置。2)化學(xué)前處置法關(guān)于多層板內(nèi)層，因基材較薄，不宜采納機械研磨法而常采納化學(xué)刖處置法。典型的化學(xué)前處置工藝：去油一清洗一微蝕-清洗一烘干去油：Na3PO440~60g/l;Na2CO340~60g/l;NaOH10~20g/l;溫度：40~60℃微蝕(Mi-croetehing)：NaS2O8170-200g/l,H2sO4(98%)2%V/V溫度：20~40℃通過化學(xué)處置的銅表面應(yīng)為粉紅色。不管采納機械研磨法仍是化學(xué)前處置法，處置后都應(yīng)當(dāng)即烘干。檢查方式：采納水膜實驗，水膜破裂實驗的原理是基于液相與液相或液相與固相之間的界面化學(xué)作用。假設(shè)能維持水膜15~30s不破裂即為清潔干凈。注意：清潔處置后的板子應(yīng)戴干凈手套拿放，并當(dāng)即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。?涂覆（Coating）涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方式有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂機等。絲網(wǎng)印刷是目前經(jīng)常使用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡單容易，本錢低。但不易雙面同時涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一樣網(wǎng)印時，用空白網(wǎng)印刷,采納77T絲網(wǎng)，滾涂能夠?qū)崿F(xiàn)雙面同時涂覆，自動化生產(chǎn)效率高，能夠操縱涂層厚度，適用于各類規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻操縱涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，阻礙生產(chǎn)效率。光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為23?25℃,相對濕度為55±5%,作業(yè)場所維持干凈，幸免陽光及日光燈直射。涂覆操作時應(yīng)注意以下幾方面1）假設(shè)涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且改換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他緣故造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前認真檢查并清潔。）網(wǎng)印時假設(shè)光致涂覆層膜太厚，是因為絲網(wǎng)目數(shù)過??；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。假設(shè)涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。)涂膜時盡可能避免油墨進孔。)不管采納何種方式，光致涂覆層(Photoimageablecovercoating)都應(yīng)達到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達到8~15um。)因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場所必需換氣良好。)工作完后用香皂洗凈手。預(yù)烘(Pre-curing)預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序多數(shù)與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最經(jīng)常使用的有遂道烤爐和烘箱兩種。一樣采納烘箱干燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為80±5℃,10~15分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80±5℃,15-20分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在不同，顯影的成效也難保證完全一致。理想的是雙面同時涂覆，同時預(yù)烘，溫度80±5℃,時刻約20~30分鐘。如此雙面同時預(yù)固化而且能保證雙面顯影成效一致，且節(jié)約工時。 操縱好預(yù)烘的溫度(Temperature)和時刻(Time)很重要。溫度太高或時刻太長，顯影困難，不易去膜；假設(shè)溫度太低或時刻太短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。因此，預(yù)烘適當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。該工序操作應(yīng)注意(1)預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。(2)不要利用自然干燥，且干燥必需完全，不然易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為HB?1H。（依照不同供給商油墨性質(zhì)來確信）（3）假設(shè)采納烘箱，必然要帶有鼓風(fēng)和恒溫操縱，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以避免掉落在板上，損傷膜面。（4）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時刻最多不超過48hr，濕度大時盡可能在12hr內(nèi)曝光顯影。（5）關(guān)于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)認真閱讀說明書，并依照生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時刻等。.定位（FixedPostion）隨著高密度互連技術(shù)（HDI）應(yīng)用不斷擴大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精準。定位的方式有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方式。目視定位是用重氮片（Diazofilm）透過圖形與印制板孔重合對位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，能夠保證較好的重合對位精度。銀鹽片（SilverFilm）也可采納此法，但必需在底片制作透明定位盤才能定位?；顒愉N釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方式是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對對準，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就能夠夠利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，即可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。固定銷釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定 PCB，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢茫瑢崿F(xiàn)照相底版與PCB的重合對準。.曝光(Exposuring)液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng)UV光(300~400nm)照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反映，受光照部份成膜硬化而不被顯影液所阻礙。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100~300mj/cm2,密度測定采納21級光密度表(Stouffer21)，以確信最正確曝光參數(shù)，一樣為6~8級。液態(tài)光致抗蝕劑對曝光榮用平行光要求不嚴格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)利用高效率曝光機(Drawer)。光聚合反映取決于燈的光強和曝光時刻，燈的光強與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管利歷時刻有關(guān)。因此，為保證光聚合反映足夠的光能量，必需由光能量積分儀來操縱，其作用原理是保證曝光進程中燈光強度發(fā)生轉(zhuǎn)變時，能自動調(diào)整曝光時刻來維持總曝光能量不變，曝光時刻為25~50秒。阻礙曝光時刻的因素：(1)燈光的距離越近，曝光時刻越短；(2)液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時刻越長；(3)空氣濕度越大，曝光時刻越長；(4)預(yù)烘溫度越高，曝光時刻越短。當(dāng)曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時，顯影易顯現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺點，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最正確曝光參數(shù)是操縱顯影成效的重要條件。底片質(zhì)量的好壞，直接阻礙曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清楚，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無針孔、沙眼，穩(wěn)固性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度(Density)DMAX>,DMIN<;重氮片光密度DMAX>,DMIN<。一樣來講，底片制作完后，從一個工序(工廠)傳送到另一個工序(工廠)，或存貯一段時刻，才進入黃光室，如此經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)固性難以保證。本人以為制完底片應(yīng)直接進入黃光室，每張底片制作80多塊板，便應(yīng)廢棄。如此可幸免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點。曝光工序操作注意事項(1)曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度>90%,只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。(2)曝光操作時，假設(shè)顯現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或曬匣真空太強等緣故造成，應(yīng)及時調(diào)整預(yù)烘溫度和時刻或檢查曬匣抽真空情形。(3)曝光停止后，應(yīng)當(dāng)即掏出板件，不然，燈內(nèi)余光會造成顯影后有余膠。(4)工作條件必需達到：無塵黃光操作室，清潔度為10000-100000級，有空調(diào)設(shè)施。曝光機應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。(5)曝光時底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。.顯影(Developing)顯影即去掉(溶解掉)未感光的非圖形部份濕膜，留下已感光硬化的圖形部份。其方式一樣有手工顯影和機械噴淋顯影。該工序工作條件同涂覆工序。機械顯影配方及工藝標(biāo)準Na2CO3~%消泡劑％溫度30±2℃顯影時刻40±10秒噴淋壓力 ~3kg/cm2操作時顯像點(BreokPointControl)操縱在1/3~1/2處。為保證顯影質(zhì)量，必需操縱顯影液濃度、溫度和顯影時刻在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高(35℃以上)或顯影時刻太長(超過90秒以上)，會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)侵蝕性降低。顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，要緊有以下幾種可能：顯影溫度不夠：②Na2CO3濃度偏低；③噴淋壓力小；④傳送速度較快，顯影不完全；⑤曝光過度；⑥疊板:該工序操作注意事項(1)假設(shè)生產(chǎn)中發(fā)覺有濕膜進入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長顯影時刻。顯影后應(yīng)認真檢查孔內(nèi)是不是干凈，假設(shè)有殘膠應(yīng)返工重顯。(2)顯影液利用一段時刻后，能力下降，應(yīng)改換新液。實驗證明，當(dāng)顯影液PH值降至?xí)r，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，PH二時的制版量定為換缸時刻。(3)顯影后應(yīng)充分洗凈，以避免堿液帶入蝕刻液中。(4)假設(shè)產(chǎn)生開路、短路、露銅等現(xiàn)象，其緣故一樣是底片上有損傷或雜物。7.10.干燥為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度100℃,時亥U1?2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達到2H?3H。.QC檢查事實上是對線路進行全檢，其目的主若是：修補圖形線路上的缺點部份，去除與圖形要求無關(guān)的部份，即去除多余的如毛刺、膠點等，補上缺少的如針孔、缺口、垃圾，殘墨等影起的開短路問題，能修的在圖電前給予修補，不能修補的，能夠進行返工從頭制作。一樣原那么是先刮后補，如此容易保證修版質(zhì)量。經(jīng)常使用修版液有蟲膠、瀝青、耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下：蟲 膠100?150g/l甲基紫1?2g/l無水乙醇適量修版要求：圖形正確，對位準確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊滑膩，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無殘膜及異物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時應(yīng)常常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時應(yīng)注意戴細紗手套，以防手汗污染版面。假設(shè)頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。.去膜（Strip）蝕刻（Etching）或電鍍（Plating）完畢，必需去除抗蝕愛惜膜，通常去膜采納4?8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達到目的。方式有手工去膜和機械噴淋去膜。采納噴淋去膜機，其噴射壓力為2?3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈完全，生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度太高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一樣宜采納50~60℃。去膜后務(wù)必清潔干凈，假設(shè)去膜后表面有余膠，其緣故主若是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一樣是烘烤過度。以上討論，部份代表個人體會之談，總而言之，嚴格操縱工藝條件，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。只有依照各個公司的工藝設(shè)備要求和工藝技術(shù)水平，采納行之有效的操作技術(shù)及工藝方式，增強全面質(zhì)量治理(TQM),才能大大提高產(chǎn)品的合格率。干膜是新一代的多用途干膜，為線路板廠家提供一種操作范圍普遍的新技術(shù)。能適用于各類蝕刻、電鍍(銅、鎳、金、錫、錫/鉛等)和掩孔用途。干膜的特性高解像度高感光度能夠大大提高產(chǎn)能，對各類銅面有良好的附著能力，快速而優(yōu)良的去膜性能，優(yōu)良的掩孔和抗電鍍能力，關(guān)于曝光接觸不良的靈敏度低，曝光操作幅度寬，在銅，錫或鉛/錫電鍍中不易掉膜.線路部常見的不良問題，問題緣故分析，改善方式不良問題問題緣故分析改善方式顯影后銅面上留有殘渣顯影的參數(shù)不正確依照板的實況，調(diào)整顯影速度，溫度，濃度，壓力到標(biāo)準值顯影前透了白光，有干膜的基板應(yīng)在黃色照明下操作、目檢及修補黃色照明下操作、目檢及修補重氮底片上暗區(qū)之遮光不夠檢查重氮片上暗區(qū)遮光密度，線路邊緣的密封和真空成效板邊已曝光之干膜掉落在顯影液中有殘留物在板面上增強顯影液的過慮系統(tǒng)是不是良好，每班進行檢查，延長剝膜時刻，取消烘烤顯影時水洗壓力不足檢查噴嘴有否被堵.，每周對噴咀進行清洗顯影前干膜沒有撕干凈安排細心的員工作業(yè)，嚴格要求員工，專門留意板面遍地被白光不均勻曝光.2顯影不凈顯影液噴嘴被堵要按時檢查顯影系統(tǒng)噴嘴情形圖像上有修板液或污物修板時戴紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像壓膜溫度太高檢查壓膜壓轆溫度，按資料調(diào)整顯影液濃度不夠按化驗結(jié)果給予添加或從頭換缸新顯影液顯影液缸及水缸被污染按化驗結(jié)果，按期保養(yǎng)顯影液缸及水缸磨板磨轆號數(shù)不對，磨痕太深磨板磨轆號數(shù)一樣選用320?600號壓膜至顯影之間停放時刻太長不要超過24小時板面手指印操作時嚴格要求戴手套3、干膜起皺1:兩熱壓餛軸向不平行，使干膜受壓不均勻調(diào)整兩個熱壓餛，使之軸向平行2:干膜太粘熟練操作，放板時多加警惕3:貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)4:貼膜前板太熱板預(yù)熱溫度不宜太高4.線路變幼或曝光區(qū)干膜顯影時不易沖洗掉曝光過度用21格曝光尺，進行測試適合的曝光時刻.重氮底片上暗區(qū)之遮光不夠檢查重氮底片上暗區(qū)遮光密度，線路邊緣之清楚度，一旦不足時那么改換重氮底片曝光前抽真空程度不夠檢查曝光前抽真空度及碓定抽真空時刻曝光機上的麥拉膜太臟或太花改換麥拉膜或時刻清潔麥拉膜壓膜之板面顯影前曝露于白色光源安裝黃色燈管壓膜溫度太高操縱標(biāo)準的壓膜溫度顯影不足，殘膜沖洗不凈用21格曝光尺，進行測試適合的曝光時刻，設(shè)定顯影速度5、蓋孔成效不良通孔孔口周圍有毛碎，致使壓膜不良鉆孔檢查是不是毛碎太多，增強去毛碎處置在線路板制作流程中，做線路是一道極為重要的工序，看起來只是一個圖形轉(zhuǎn)移的簡單工序，而事實上〃線路”是一道相當(dāng)關(guān)鍵的工序，若是把線路板比作〃人體〃，那么線路是‘心臟〃。問到做線路板中100-1=多少，大伙兒都會回答〃等于0。因為100條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報廢了，很多工廠因為線路轉(zhuǎn)移操縱不行致使報廢率很高。在線路轉(zhuǎn)移中要緊由磨板一絲?。ǜ赡せ驖衲ぃ┮豢景逡粚ξ灰黄毓庖伙@影一檢查組成，在制造進程中生產(chǎn)的不良品都離不開人、機、物、法、環(huán)五大因素。下面是線路在生產(chǎn)進程中常常顯現(xiàn)故障詳細分解：一、滲鍍產(chǎn)生緣故：1）磨板速度不妥；2）磨刷壓力、長度、磨痕寬度不妥；板面清潔度不夠；3）磨板粗化溫度、濃度不妥；4）磨板烘干溫度不妥；5）壓膜入板溫度低或高；6）壓膜速度不妥；7）生產(chǎn)板的尺寸過寬；8）壓轆溫度、壓力太低；9）壓轆磨損或清潔不良；10）壓膜前烤板溫度高或時刻太長；11）板面粘有水，酒精等液體。解決方式：1）磨板速度依照做微蝕速度調(diào)劑，操縱在m/min；2）每班做磨痕實驗檢測磨刷壓力8-16mm且同一條磨痕不能相差太遠,磨刷長度＜10m時需改換;在磨第一塊板時做水膜實驗，水膜破裂在8-15秒之內(nèi)，證明板面是不是夠清潔；3）磨板粗化溫度操縱在30-35℃；濃度：H2S0460-80mL/L,H202120-160mL/L,穩(wěn)固劑12-16mL/L。4）磨板烘干溫度操縱在80±5℃；5）壓膜入板溫度操縱在40-60℃,取板面的4角和中間共5點測量，烤好后的板下架冷卻到40-60℃時疊放在一路以便保溫，但疊放時刻不能超過半小時幸免氧化；6）壓膜速度操縱在m/min;7）干膜板不宜壓寬度大于520mm的板，假設(shè)要壓大于520mm的板需采納大壓轆的干膜機進行。8）壓轆溫度操縱在110±10℃；壓力45-55psi；9）壓轆過板萬平方需改換壓轆，每次換膜時必需清潔干凈壓轆，且裝膜時必需上、下膜對齊后方可啟動氣壓。10）壓膜前烤板采納75±10℃烤5-10分鐘；11）避免空調(diào)漏水，弄衛(wèi)生等，致使板面濺到水或酒精，弄衛(wèi)生時必需先把板子轉(zhuǎn)移到其它地址；二、干膜破孔產(chǎn)生緣故：1）壓轆溫度太高；2）壓膜入板溫度太高；3）壓出的干膜板板面溫度偏高就疊板；4）菲林掩孔環(huán)寬過小且對位偏；5）曝光后未靜置就疊板；6）對位時干膜愛惜膜被拉起；7）顯影藥水壓力過大；8）菲林透光度不符；9）顯影機傳送輪有尖硬物；解決方式:1）壓轆溫度操縱在110±10℃；2）壓膜入板溫度操縱在40-60℃,取板面的4角和中間共5個點測量；3）壓出的干膜板必需先插架）冷卻15分鐘以上方可疊板；4）菲林掩孔環(huán)寬必需2的以上;假設(shè)＜mm應(yīng)反饋工程部，且對位不能偏5）曝光好的板必需插架，以使未充分感光的干膜取得充分感光；6）對位應(yīng)盡可能一次性對準，幸免愛惜膜被拉起，假設(shè)有少量拉起后應(yīng)貼歸去并摸平整；7）顯影藥水壓力操縱在20-28psi；8）菲林透光度應(yīng)4；9）每班檢查顯影機傳送輪，幸免有尖硬物體粘在上面，或傳送輪本身破損形成尖硬物。三、無孔化（油墨入孔）產(chǎn)生緣故：1）利用網(wǎng)版數(shù)不符；2）加油過量；3）重復(fù)印刷同一塊板；4）印刷時前一塊板大孔的網(wǎng)印印在后一塊板的小孔內(nèi)，把油滲進孔內(nèi)；5）網(wǎng)版破損，有小洞漏油；6）刮刀、回墨刀角度過于傾斜；解決方式：1）印濕膜需采納68或72T的網(wǎng)版；2）加油時應(yīng)采納小勺子加，不能直接用大桶加，幸免力度未把握好加入過量的油墨，且不能加在網(wǎng)版漏油區(qū)；3）印刷時必需印一面刮一次網(wǎng)底；4）每塊板必需方向孔錯開印刷；5）換網(wǎng)時應(yīng)檢查網(wǎng)版是不是完好，同時印好的板應(yīng)抽查，對著燈光照孔內(nèi)是不是有不透光現(xiàn)像；6）刮刀角度操縱在70-75℃，回墨刀角度80-85℃四、曝光不良產(chǎn)生緣故：1）刮氣方式不正確；2）曝光能量不符；3）板翹；4）菲林透光度或遮光度不符；5）干膜碎、垃圾粘在菲林與板中間；6）邁拉膜破損、折??；7）抽真空壓力不夠、漏氣；8）板未烤干；9）曝光機溫度偏高；10）菲林藥膜面拷反；11）重復(fù)曝了兩次光;12）板面堆油;13）抽氣不良；解決方式：1）采納刮刀傾斜35℃左右，從筐架的靠身旁往另一邊推，每一個部位推2-3次，確?？鸺軆?nèi)的空氣排干凈；2）每兩小時做一次曝光尺操縱在6-9格蓋膜；3）板邊盡可能靠近曝光筐邊上，板與板之間放導(dǎo)氣條，把板面凹的一面朝上放置；4）菲林測量透光度￡遮光度2；而且在菲林電鍍邊外注明；5）割干膜后檢查并清理板邊似斷非斷的干膜碎，對位、曝光每小時清潔一次臺面及周邊衛(wèi)生；6）每周改換一次邁拉膜，發(fā)覺有破損、折印應(yīng)及時改換；7）抽真空壓力2650Mpa；8）絲印插架不能有兩塊插在同一個槽內(nèi)，并操縱好烤板參數(shù)；9）曝光機臺面溫度應(yīng)操縱在24℃以下；10）拷黃片必需黑片藥膜面朝重氮片藥膜面進行曝光，拷好再檢查藥膜面朝下字正為正；11）對位進程中必需放〃已曝光〃或〃待曝光〃的流動標(biāo)識，幸免混板重復(fù)對位；12）絲印應(yīng)檢查好板面不許諾堆油，假設(shè)有堆油那么烤干后沖掉重印；13）菲林尺寸單邊大于450刖時必需在菲林透光區(qū)打幾個漏氣孔，便于排走空氣；五、開路產(chǎn)生緣故：1）板面有膠漬；2）干膜碎；3）顯影不凈；4）絲印垃圾，露基材；5）菲林定位擦花；解決方式：1）有膠要緊從4個方面操縱：①凡磨過單面板必需清潔磨板機行轆；②印濕膜時由于要印一次刮一次網(wǎng)底，必需在網(wǎng)筐靠軀體的邊沿貼一塊擋板，避免刮網(wǎng)底刮到網(wǎng)筐邊沿把封網(wǎng)膠帶入板內(nèi)；③對位用的膠紙不能掉膠，每批3m膠在利用前檢查是不是存在掉膠現(xiàn)像，用一塊光銅板，膠紙貼在上面，并使勁撕起，假設(shè)板面有膠漬，證明此膠紙會掉膠不能利用；④任何會接觸到板面的臺面都不能貼膠紙，例如：磨板接板臺、放板臺、絲印臺、壓干膜臺、對位臺、顯影接板臺、放板臺、QC臺等，而且按時用酒精清潔。2）干膜碎從4個方面操縱：①顯影參數(shù)應(yīng)符合要求；包括：濃度操縱在；溫度操縱在28-32℃，過板量400±50d換一次藥水（干膜按濕膜的4倍計算）；速度：干膜；②濕膜m/min；干膜顯影前撕膜必需干凈，且撕破的小塊愛惜膜不能粘回板上；③顯影機吸水海棉必需每2小時換洗一次，維持顯影干凈；④及時清潔顯影機行轆上粘有的油墨，幸免到粘回板面。3）印板時必需保證絲印臺不能有垃圾，舊油墨不能混回新調(diào)油墨內(nèi)，幸免有垃圾印在板面上時恰好在線條上。4）磨板從水缸中取放板時，板與板不能彼此摩擦；六、短路產(chǎn)生緣故：1）滲鍍短路；2）板面擦花造成；3）垃圾造成；4）海棉吸水轆臟造成；5）干膜板有凹點、劃傷造成；6）干膜起皺、氣泡造成；7）濕膜印制時，板面露銅點造成；解決方式：1）按〃問題1”滲鍍的操縱方式進行操縱；2）磨板取、放板避免板與板相互碰撞；3）垃圾造成的短路最為常見，要緊從衛(wèi)生方面去操縱，包括無塵室整體衛(wèi)生，磨板機烘干段衛(wèi)生，每周應(yīng)拆下行轆清洗；烤爐內(nèi)每班應(yīng)清潔2次，曝光臺、對位臺每小時清潔一次，無塵室專用插板架每3天要洗一次；壓膜機每次換膜要清潔一次；4）海棉吸水轆每小時應(yīng)換洗一次，（2對海棉吸水轆調(diào)換）5）干膜板壓膜前應(yīng)檢查有無凹點，板面劃傷，凡發(fā)覺有應(yīng)挑出知會對位員檢查是不是在線路上；6）割膜時檢查有無起皺、氣泡，發(fā)覺有那么及時調(diào)整干膜機排除故障；7）濕膜印制前檢查網(wǎng)版，不能有堵塞，印完一架板應(yīng)清潔絲印臺，不能有垃圾、銅粒。七、對偏產(chǎn)生緣故：1）人為致使偏位；2）菲林變形或板材變形；3）菲林定位孔沖偏；4）菲林定位釘未套進定位孔內(nèi)；5）膠紙不粘，在移動進程中菲林被移位；解決方式：1）對位時采納放大鏡檢查無偏位后再進行曝光；2）先測量菲林判定出是菲林仍是板材變形，假設(shè)菲林變形那么重拷黃片，假設(shè)板材變形那么算出變形度進行重出放大或縮小的黑片（計算方式：變形度?工作板尺寸=縮放比例）；3）沖菲林定位孔前設(shè)定好沖靶機參數(shù)，且應(yīng)固定好菲林；4）套定位釘應(yīng)把釘腳完全套入定位孔內(nèi)；5）按時改換定位膠紙，每套菲林對30-40塊換一次膠紙；八、對反產(chǎn)生緣故：1）未看方向孔對位；2）對位進程中旋轉(zhuǎn)了板或菲林；3）對位翻板方式不對；4）膠紙貼反；解決方式：1）每張菲林對位時必需看方向孔，假設(shè)濕膜板可采取套 3個定位釘對位；2）對位進程中絕對不許諾因為板大就半途旋轉(zhuǎn)板或菲林；3）對位翻板必需前、后翻動，不許諾左、右翻動；4）貼定位膠紙需區(qū)分好正反面，藥膜面朝下；九、顯影不凈產(chǎn)生緣故：1）板烤死了；2）油墨寄存條件不對或油墨過時；3）曝光能量偏高；4）菲林遮光度不夠；5）印好的板寄存時刻太長或寄存條件不對；6）干膜愛惜膜未撕干凈；7）顯影參數(shù)不符；8）顯影行轆上有油墨；解決方式：1）烤板溫度75±10℃,時刻：第一面8-13分，第二面18-23分；2）油墨需寄存在黃光下，溫度18-24℃環(huán)境中，調(diào)好的油墨不能超過24H小時利用；3）曝光尺操縱在6-9格蓋膜；4）菲林拷好后測量遮光度應(yīng)2；5）印好的板不能超過24小時才顯影，且應(yīng)在黃光下，溫度18-24℃環(huán)境中寄存；6）干膜板顯影前愛惜膜必需撕干凈；7）顯影必需操縱好參數(shù)，包括濃度溫度28-32℃;過板量400±50壯換一次藥水（干膜按濕膜的4倍計算）；速度:干膜，濕膜m/min;壓力:干膜20-28psi、濕膜：30-40psi；8）按時對顯影機行轆進行清潔；十、顯影過度產(chǎn)生緣故：1）曝光能量偏低；2）顯影參數(shù)不符；3）顯影了兩遍；解決方式：1）曝光尺操縱在6-9格蓋膜；2）顯影參數(shù)按〃問題9"去操縱；3）不許諾有返顯影現(xiàn)像。八、綠油①制程目的.綠油：留出板上待焊的通孔及其pad，符所有^路及金同面都覆蓋住，避免波焊H寺造成的短路，^^省焊金易之用量；.^板：避免;累氟及各槿霜解^的侵害使^路氧化而危害重氟性^,加防止外來的械械像害以雉持板面良好的女磔彖；.女磔彖：由於板子愈來愈薄,^^距愈來愈黜，故厚曾1^的女磔彖冏題日形突暴耳也增加防焊漆條磔彖性^的重要性。綠油工藝流程:磨板印刷預(yù)烤曝光顯影固化文字磨板（機械處置）感光防焊油墨常見問題及更正方法感光防焊油墨常見問題及更正方法問題及異樣現(xiàn)象可能緣故分析改善方法.油墨厚薄不均,混合時刻不足,油墨混合錯誤,板面油漬或水漬殘留,油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）,刮刀片材質(zhì)不良6,網(wǎng)版清洗不潔7,油墨混合后過時利用1,檢查前處置線，確認吹干烘干后板面干凈烘干成效2，檢查前處置各段是不是合乎制程標(biāo)準（水膜測試，粘塵測試）3，更新利用由上而下墨并確認油墨混合參數(shù)4，清洗網(wǎng)版刮刀等利用工具2.顯影不凈1，預(yù)烤過度2，烤箱排風(fēng)運風(fēng)不良3，油墨過時4，油墨混合錯誤5，預(yù)烤后停滯時刻太久，預(yù)烤不足6，環(huán)境不良（濕氣過重，溫度太高）7，作業(yè)區(qū)光線非紡UV燈管8，曝光能量太高，曝光后停滯時刻太長9，顯影溫度過小10，顯影壓力過小11，顯影能力不足12，顯影時刻太短13，底片遮光率太低14，油墨不良感光度太高15,稀釋劑含雜質(zhì)太高16,板面有機污染1,混合前確認主固型號是不是正確2，確認烘烤條件及烤箱散布升溫曲線3，確認周邊作業(yè)環(huán)境及設(shè)備4，確認曝光作業(yè)參數(shù)5，確認顯影作業(yè)參數(shù)6，改換底片7，操縱各工序之停滯時刻8，修改油墨性質(zhì)9，利用原廠稀釋劑10，從頭清潔板面3.油墨剝離，氣泡1，油墨印刷過薄耐熱性不足2，曝光能量不夠3，前處置不良4，前處置后停滯太久而使作業(yè)板氧化5，烘烤不足，板底氧化6，多次噴錫或噴錫錫溫太高7，浸泡松香水太久8，松香水與油墨不兼融9，顯影過度

123456784.1234567812310油墨附著力不良11：前處置板面含酸，微氧化調(diào)整絲印各參數(shù)檢查前處置線確認是不是合乎制程標(biāo)準品質(zhì)降低前處置后作業(yè)板停滯時刻確認曝光顯影條件確認后烘烤條件確認噴錫參數(shù)及作業(yè)流程改換FLUX操縱前處置機酸儉度塞孔孔緣空泡噴錫后塞孔邊緣起泡多次噴錫后烘烤不足前處置不良（孔內(nèi)水漬油漬殘留）板面粗糙粘度不足（刷磨不良蝕刻速度不足）塞孔過飽區(qū)段性升溫低溫段時刻不足油墨膨脹系數(shù)過大油墨附著力不良確認噴錫作業(yè)參數(shù)確認后烘烤作業(yè)參數(shù)檢查前處置線確認是不是合乎制程標(biāo)準品質(zhì)

4,修改塞孔方式5,修改油墨性質(zhì)5.大銅面空泡（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離1，前處置不良（刷磨不均，水漬油漬殘留微蝕酸洗不足或殘留等）2，板面有雜質(zhì)附著力3，銅面凹陷4，硬化劑混合不良5，銅面上油墨厚度不均6，油墨表面蒙受撞擊受損7，烘烤不足8,多次噴錫或噴錫爐溫度太高,檢查前處置線，確認吹干烘干后板面干凈烘干成效,檢查前處置各段是不是合乎制程標(biāo)準（水膜測試，粘塵測試）,確認烘烤條件及烘箱散布升溫曲線,確認油墨混合參數(shù),檢查生產(chǎn)流程，減少外力撞擊,確認噴錫參數(shù)及狀況.大銅面孔泡（2）大銅面或線路轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離1,油墨印刷過薄2,前處置于線路轉(zhuǎn)角處處置不良（刷磨不均水漬油漬殘留，微蝕酸洗不足或殘留等）3，烘烤不足4，多次噴錫或噴錫爐溫度太高5，浸泡松香水太久6，松香水解決過強7，轉(zhuǎn)角處油墨受損1，增加防焊印刷厚度2，降低線路電鍍厚度3，確認烘烤條件及烤箱散布升溫曲線4，確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況5，檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊6，檢查前處置線確認吹干烘干段之前作業(yè)品質(zhì).預(yù)烤干燥不良（1）第二印刷時作業(yè)板沾印刷臺面1，油墨干燥性不良2，預(yù)烤箱作業(yè)不穩(wěn)固，作業(yè)參數(shù)不佳3，預(yù)烤或停放時刻不足4，印刷壓力過大5，印刷臺面未清潔1，確認預(yù)烤條件并量測各區(qū)域之升溫曲線2，確認印刷參數(shù)3，增加預(yù)烤或停放時刻4,清潔作業(yè)臺面并使其干燥5,修改油墨特性8.預(yù)烤干燥不良（2）預(yù)烤完畢后指紋測痕跡明顯1，油墨干燥性不良2，預(yù)烤烤箱作業(yè)不穩(wěn)固，作業(yè)參數(shù)不佳3，預(yù)烤后停滯時刻不足1，確認預(yù)烤條件并良測各區(qū)域之升溫曲線2，增加預(yù)烤后停滯時刻3，修改油墨特性9.預(yù)烤干燥不良（3）曝光時粘底片1，油墨干燥性不良2，預(yù)烤烤箱作業(yè)不穩(wěn)固3，預(yù)烤后停放時刻不足4，吸真空壓力過大5，趕氣動作壓力過大1，確認預(yù)烤條件并量測各區(qū)域之升溫曲線2，增加預(yù)烤后停放時刻3，確認曝光作業(yè)參數(shù)及作業(yè)情形4，修改油墨特性10.孔內(nèi)油墨顯影不凈經(jīng)顯影后孔內(nèi)的孔壁邊、油墨殘留無法顯影干凈1，印刷對位不良,網(wǎng)版高度和印刷角度不夠.,印刷機未利用錯位印刷,未刮除網(wǎng)背油墨,利用空網(wǎng)印刷，菲林檔點脫落或過小，印刷參數(shù)不佳，預(yù)烤過度或不足，曝光擋點過小.曝光吸真空不良.曝光底片遮光不良.顯影液濃度不夠.顯影噴咀堵塞1，利用擋點網(wǎng)版2，印刷機利用錯位功能3，需刮除網(wǎng)背油墨4，確認印刷曝光工具規(guī)格5，確認預(yù)烤條件并量測各區(qū)域之升溫曲線6，修改顯影噴嘴型態(tài)及噴灑高度7，確認顯影作業(yè)參數(shù)8，重視自主檢查9，每班對設(shè)備保養(yǎng)，保證噴咀噴淋正常.10,調(diào)整擋點菲林PAD的大小適當(dāng)塞孔爆孔/油墨溢出1,曝光時底片未貼緊作業(yè)板2,曝光時底片趕氣動作不良3，導(dǎo)氣條高度太高4，定位PLN插入孔內(nèi)5，吸真空壓力不穩(wěn)固6，雜物附著于底片7，塞孔鋁片孔的大小比比配8，印刷角度或力度不夠9，烤板溫度和時刻過急1，曝光時底片需貼緊作業(yè)板2，利用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條3，定位PLN需確信插入孔內(nèi)4,確認做好底片及自主檢查5,烤板時需要先用中溫用：80-100℃預(yù)烤，然后高溫烤塞孔爆孔（2）塞孔，板在后烤時冒油1，未區(qū)段性升溫2，區(qū)段性升溫低溫段溫度太高3，區(qū)段性升溫低溫段時刻不足4，烤箱溫度散布不均勻或逆風(fēng)放置1，后烘烤箱必需為區(qū)段升溫2，區(qū)段性升溫持續(xù)烘烤3，確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線4,確認作業(yè)參數(shù)塞孔爆孔（3）塞孔板在噴錫時冒油1，綠油板分段性升溫低溫段溫度太高2，綠油板分段性升溫低溫段時刻不足3，烤箱溫度散布不平均或逆風(fēng)放置4，烤箱排風(fēng)不良5，噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱1，確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線2，確認后烘烤作業(yè)參數(shù)3，確認噴錫作業(yè)參數(shù)4,噴錫前作業(yè)板先預(yù)烘烤加熱12.油墨白化（1）顯影后板面色差為部份區(qū)域白霧狀（大部份集中于同區(qū)域）1，曝光前水氣附著于板面2，曝光時吸真空不良3，底片透光率不佳4，顯影液溫度太高1，操縱作業(yè)環(huán)境溫度及濕度2，改換透光率較佳之底片3，量測曝光臺面各區(qū)域之曝光能量4，確認曝光及顯影這作業(yè)參數(shù)13.菲林印.預(yù)烤時刻不夠.曝光真空不夠.曝光時趕氣不行.曝光能量不夠..檢查預(yù)烤時烤箱溫度和時刻是不是符合要求..調(diào)整曝光真空.用21級曝光尺檢查曝光能量九:文字印制電路板(PCB)元件面上網(wǎng)印字符的質(zhì)量缺點跟線條和孔壁涂覆層的質(zhì)量缺點相較，雖說是非致命的，或說是次要的，可是，它直接或間接地反映出PCB生產(chǎn)廠家的技術(shù)水平和從業(yè)人員的素養(yǎng).因此，對終檢中反映出來的絲印字符的質(zhì)量缺點加以總結(jié)，很有必要.其目的是:有的放矢地采取相關(guān)方法，來提高絲印字符的質(zhì)量和減少PCB產(chǎn)品的不合格品率.問題及異樣現(xiàn)象可能緣故分析改善方法.文字不下油1:網(wǎng)版不通1:用洗網(wǎng)水洗網(wǎng)版或用清水打洗法(注意專門方式，成效很佳才操作錯誤,要重曬網(wǎng)，需要者能夠?qū)ｉT布道)2:板面有臟物1：在印板前請先將板面清潔后，再印4:板面垃圾1：在印刷前，檢查板面干凈度5:絲印不良1:調(diào)整印刷角度，調(diào)整印刷力度，檢查刮刀鋒利度6:刮刀不利或缺口1:在印刷前檢查刮刀，是不是鋒利2:將刮刀磨鋒利3:改換新刮膠2:文字莫湖1:油墨太稀1:請調(diào)適合的烯釋度2:刮刀與板間距太低1:調(diào)整板與網(wǎng)版之間間距3:刮膠不利1:請磨刮刀或換鋒利的刮膠.4:沒有按時擦網(wǎng)1:請規(guī)定的塊數(shù)按時擦網(wǎng)5:印刷角度不正確1:請調(diào)整你正確的印刷角度和力度3:文字偏位1:板變形1:分段印刷或拉網(wǎng)印刷2:沒有調(diào)準1：請調(diào)整機臺到準確位3:工程設(shè)計偏位1:請將菲林查對實板或工程修正4:定位片松動1:加固定位片5:網(wǎng)版變形1:請拉網(wǎng)后印刷或從頭曬網(wǎng)4:文字上PAD1:客戶設(shè)計上PAD1:請工程與客戶溝通處置2:印刷偏位上PAD1:請調(diào)整對位精準度5:文字漏印1:絲印不下油1:檢查網(wǎng)版和印刷方式2:混板漏印1:請增強前工序和本工序混板3:網(wǎng)板不下油1:印前檢查網(wǎng)版是不是完好4:菲林掉文字1：從頭曬網(wǎng)版5:工程資料漏字1：查對客戶原始文件或已確認樣板6:文字不清1:絲印沒有按時擦網(wǎng)版1:按規(guī)定的WP數(shù)擦網(wǎng)2網(wǎng)版不除油1:請從頭曬網(wǎng)3:絲印不良1:調(diào)整印刷角度4:油墨太稠1:適量加調(diào)開油水7:板面粘白油1:機臺清潔不干凈1.時常清潔機臺2:手粘到油墨1.請將手上臟物擦凈手戴手套3:刮刀清潔不到位1.請時刻板