電子線CAD考試重點(diǎn)

-.z電子線CAD考試重點(diǎn)ProtelD*P設(shè)計(jì)根底ProtelD*P集成的軟件工具，可以分為四大局部：原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)可編程邏輯門陣列〔FPGA〕設(shè)計(jì)系統(tǒng)硬件描述語言(VHDL)設(shè)計(jì)系統(tǒng)建立設(shè)計(jì)文件類型Schematic：原理圖文件VHDLDocument：硬件描述語言文件PCB：電路板圖文件SchematicLibrary：元件庫文件PCBLibrary：元件封裝庫文件PCB3DLibrary：3D元件封裝庫文件Te*tDocument：文本文件 OutputJobFile：輸出工作點(diǎn)文件 CAMDocument：電路板工廠實(shí)際生產(chǎn)所需的CAM文件 DatabaseLinkFile：數(shù)據(jù)庫連接文件常用文件的后綴PrjPCB：PCB 工程文件SchDoc：原理圖文件PCBDoc：電路幅員文件SchLib：元件庫文件PCBLib：文件封裝庫文件IntLib：集成庫文件Net：網(wǎng)絡(luò)表文件Sdf：仿真波形文件電路板設(shè)計(jì)步驟：原理圖設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置放置元件原理圖布線編譯原理圖電路板圖設(shè)計(jì)定義電路板調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表元件布局、布線第三章原理圖的繪制1．電氣連接方式a.導(dǎo)線b.總線 c.總線分支d.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號e.電源、地線〔網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的一種特殊形式〕f.輸入輸出端口g.節(jié)點(diǎn)2．旋轉(zhuǎn)元器件方法a.按空格鍵，元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度b.按*鍵，元件水平鏡像c.按Y鍵，元件垂直鏡像3．常用的兩個(gè)元器件庫 MiscellaneousConnectors.IntLib MiscellaneousDevices.IntLib第五章印刷電路板設(shè)計(jì)根底1．印刷電路板構(gòu)造單層板：只有一面覆銅的覆銅板。使用時(shí)，沒有覆銅的一面放置元件，稱為頂層〔TopLayer〕或原件面，覆銅的一面用來布線，稱為底層〔BottomLayer〕或焊接面。雙層板：兩面都覆銅的覆銅板；使用時(shí)，在一面放置元件，但是兩面均可以進(jìn)展布線。多層板：又可以分為四層板、六層板等。除了原來的頂層和底層之外還可以添加中間層〔MidLayer〕和電源地線層〔InternalPlane〕。2．什么是封裝元件封裝主要包括兩個(gè)局部：元件外形和焊盤引腳的序號是網(wǎng)絡(luò)表中各網(wǎng)絡(luò)的重要組成局部，對應(yīng)到電路板圖中紀(jì)委元件封裝焊盤之間的連接，焊盤有連接元件和固定元件的作用，因此需要注意焊盤的位置和間距。元件封裝僅僅表示元件的空間位置，一樣的元件根據(jù)選擇不同可以有不同的元件封裝形式，并不是一一對應(yīng)的關(guān)系。元件封裝的形式有兩類：插針式元件和外表貼片式元件 插針式元件放置在電路板上時(shí)，其引腳需要穿過電路板一邊進(jìn)展焊接固定，因此插針式元件的焊盤需要有鉆孔用來焊接 外表貼裝式元件是基于外表貼裝〔SMT〕技術(shù)的。其體積要比插針式元件小，集成元件的各引腳間距小，焊接時(shí)對技術(shù)要求比擬高常用電阻封裝：CR2012—0805 常用電容封裝：CC2012—0805 常用電解電容封裝：CC3216—1206/CC4532—1812第六章人工制作電路板1．覆銅〔課本115〕a、什么是覆銅.為什么要覆銅.所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅一般用于大面積電源或接地，減小地線阻抗，以增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，減小環(huán)路面積。b、如何覆銅.選中工具箱中放置覆銅的圖標(biāo)或Place菜單中的對應(yīng)選項(xiàng)，則會(huì)彈出覆銅屬性對話框。設(shè)置好對話框后，點(diǎn)擊OK按鈕關(guān)閉對話框，同時(shí)光標(biāo)變?yōu)槭譅?，移?dòng)光標(biāo)到所需位置，單擊確定覆銅起點(diǎn)，再移動(dòng)光標(biāo)，到適當(dāng)位置單擊確定覆銅的中間點(diǎn)，最后移動(dòng)光標(biāo)到覆銅的終點(diǎn)單擊，系統(tǒng)自動(dòng)將起點(diǎn)和終點(diǎn)連接為一個(gè)封閉區(qū)域，形成一個(gè)多邊形平面。自動(dòng)布線畫電路板DesignRules下的設(shè)計(jì)規(guī)則〔常用PCB設(shè)計(jì)規(guī)則〕,常分為10個(gè)大類:·Electrical：電氣特性設(shè)置·Routing：布線規(guī)則設(shè)置·SMT：外表貼裝式原件特性的設(shè)置·Mask：掩膜層規(guī)則設(shè)置·Plane：電源地線層和過孔或焊盤連接規(guī)則設(shè)置·Testpoint：測試點(diǎn)規(guī)則設(shè)置·Manufacturing：PCB制造規(guī)則設(shè)置·HighSpeed：高速規(guī)則設(shè)置·Placement：布局規(guī)則設(shè)置·SignalIntegrity：信號完整性分析規(guī)則設(shè)置規(guī)則的幾個(gè)重要屬性： Name:設(shè)計(jì)名稱 Priority:優(yōu)先級 Enabled：執(zhí)行此優(yōu)先級Type：設(shè)計(jì)規(guī)則類型Category；所在設(shè)計(jì)規(guī)則類Scope：設(shè)計(jì)規(guī)則作用域Attributes：設(shè)計(jì)規(guī)則參數(shù)定義2.什么是飛線.在引入網(wǎng)絡(luò)表后自動(dòng)布線時(shí)，供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，是由系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。飛線只是一種形式上的連接，它只是形式上表示各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。3.自動(dòng)布線與手動(dòng)布線有什么區(qū)別.·自動(dòng)布線比手動(dòng)布線快捷方便。但手動(dòng)布線的效果比自動(dòng)布線要好很多：·手動(dòng)布線導(dǎo)線比擬簡潔,而自動(dòng)布線導(dǎo)線要多出不少?！な謩?dòng)布線的電氣性能比自動(dòng)布線要好。如果是比擬大的工程，信號線比擬多，即使電路沒有問題，使用自動(dòng)布線后，單純的高頻干擾就很有可能使電路不能正常工作。·手動(dòng)布線比自動(dòng)布線更美觀。4．常用參數(shù)，常用線寬，常用線距。 線寬一般為：8—10mil，布線間距一般與線寬一樣，覆銅間距一般為20mil。 但對于地線與電源線，越寬越好，一般可為20—30mil5.什么是過孔.過孔與焊盤有什么區(qū)別. 過孔是用于連接信號層和電源地線層銅膜線的鉆孔壁