大學(xué)《口腔材料學(xué)》課程期末試卷及答案D

大學(xué)《口腔材料學(xué)》課程期末試卷一．_選擇題__（本大題共_8__題，每題__2__分，共_16__分。）.金屬烤瓷材料屬于以下哪一類（C）A普通烤瓷材料B高熔烤瓷材料C低熔烤瓷材料D中熔烤瓷材料.作為活動(dòng)修復(fù)的模型材料的石膏類型為（B）A普通人造石 B熟石膏C高強(qiáng)度人造石D高強(qiáng)度高膨脹人造石.可見(jiàn)光固化復(fù)合樹脂最常用的引發(fā)體系是AA樟腦醌敏感波長(zhǎng)400?500nm B過(guò)氧化苯甲酰敏感波長(zhǎng)300?400nmC三丁基硼敏感波長(zhǎng)400?500nm D過(guò)氧化苯甲酰敏感波長(zhǎng)400?500nmE樟腦醌敏感波長(zhǎng)300?400nm.下列與模型材料性能要求無(wú)關(guān)的是EA抗壓強(qiáng)度大B與印膜材料不發(fā)生化學(xué)變化C有良好的流動(dòng)性、可塑性D精確度高E有適當(dāng)?shù)哪虝r(shí)間，以3?5分鐘為宜.無(wú)消毒和抑菌作用的根管充填材料為（B）A酚醛樹脂B牙膠C碘仿糊劑D氫氧化鈣糊劑.具有最佳牙釉質(zhì)酸蝕處理效果的磷酸水溶液濃度是（B）A．35% B．37% C．39% D．41%.是表征物體長(zhǎng)度隨溫度變化的物理量。答案：AA.線脹系數(shù) B.體脹系數(shù) C.應(yīng)變 D.蠕變.下面敘述錯(cuò)誤的是？答案：C線脹系數(shù)是表征物體長(zhǎng)度隨溫度變化的物理量。體脹系數(shù)是表征物體的體積隨溫度變化的物理量。如果物體是各向同性的則體脹系數(shù)是線脹系數(shù)的3次方。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱性能的物理量，又稱導(dǎo)熱系數(shù)。二．_填空題__（本大題共__8__題，每題__2__分，共_16_分。）.羥基磷灰石陶瓷的合成方法有濕熱法、干熱法、水熱法。.根據(jù)烤瓷熔附金屬的審美修復(fù)要求，金屬烤瓷材料分為不透明瓷、體瓷、頸部瓷、釉瓷。.藻酸鈉印模材料的分散相質(zhì)點(diǎn)為1?100Hm之間，屬于膠體分散系。.牙科蠟按用途分印模蠟、模型蠟、造形蠟三類。.窩溝點(diǎn)隙封閉劑分為自凝固化型、—可見(jiàn)光固化型.臨床常用于深齲保髓和蓋髓的水門汀是氫氧化鈣水門汀.在一般情況下，烤瓷的熱脹系數(shù)均稍小于金屬的熱脹系數(shù)。8、陶瓷材料的顯微結(jié)構(gòu)通常由三種不同的相組成：晶相、玻璃相、氣相。三．問(wèn)答題_（本大題共__4_題，每題__9__分，共___36___分。）1．簡(jiǎn)述金屬烤瓷材料與金屬結(jié)合的匹配。主要受兩者的熱脹系數(shù)金屬烤瓷燒結(jié)溫度與金屬熔點(diǎn)的關(guān)系及兩者結(jié)合界面的潤(rùn)濕狀態(tài)三方面的影響。熱脹系數(shù)問(wèn)題熱脹系數(shù)在金瓷匹配的三個(gè)影響因素中占主要地位。由于底層金屬與烤瓷的熱脹系數(shù)不一致，在燒結(jié)冷卻過(guò)程中，:烤瓷很容易產(chǎn)生龜裂和剝脫烤瓷的熱脹系數(shù)大于金屬的熱脹系數(shù)，在燒結(jié)冷卻過(guò)程中，烤瓷產(chǎn)生拉應(yīng)力，而金屬產(chǎn)生壓應(yīng)力，此時(shí)在烤瓷層產(chǎn)生龜裂、破碎。若烤瓷的熱脹系數(shù)小于金屬熱脹系數(shù)，在燒結(jié)冷卻過(guò)程中，烤瓷產(chǎn)生壓應(yīng)力，而金屬產(chǎn)生拉應(yīng)力，此時(shí)，兩者界面的烤瓷側(cè)產(chǎn)生裂隙，導(dǎo)致烤瓷層剝脫。當(dāng)兩者的熱脹系數(shù)接近或相同時(shí)，界面穩(wěn)定;結(jié)合良好，但實(shí)際上這種狀態(tài)往往難以達(dá)到。所以，在一般情況下，烤瓷的熱脹系數(shù)應(yīng)稍稍小于金屬的熱脹系數(shù)為宜。兩者之差在（（0-0.5）X10-6/℃的范圍內(nèi)就最為理想。此時(shí)，烤瓷與金屬兩者的結(jié)合仍能保持穩(wěn)定。2.金屬烤瓷材料的燒結(jié)溫度與金屬熔點(diǎn)的關(guān)系由于金屬烤瓷材料是燒結(jié)熔附于金屬冠核表面，顯然，要求烤瓷材料的燒結(jié)溫度低于金屬的熔點(diǎn)。這樣，烤瓷材料熔融后，才能牢固地熔附在金屬表面上。燒結(jié)冷卻時(shí)，烤瓷不易產(chǎn)生龜裂，金屬也不易產(chǎn)生變形。反之，金屬烤瓷材料的燒結(jié)溫度高于金屬的熔點(diǎn)，則不能使用。3.金屬烤瓷材料與金屬結(jié)合界面的潤(rùn)濕間題為了使熔融后的烤瓷材料育屬形成良好的結(jié)合，烤瓷與金屬的結(jié)合界面必須保持良好的潤(rùn)濕狀態(tài)，這樣，就要求金屬表面極度清潔和光滑，要求烤瓷熔融時(shí)具有很好的流動(dòng)性。另外，也可加人微量的非貴金屬元素，改善金屬的表面能，獲得良好的潤(rùn)濕界面，使熔瓷牢固地熔附在金屬表面上，從而達(dá)到兩者的良好結(jié)合。2.瓊脂印模材料的組成。瓊脂印模材料采用凝膠狀態(tài)的瓊脂，加入填料：硼酸鹽，硅藻土、二氧化硅、蠟粉等惰性材料；減緩劑：硼酸鹽；增塑劑：甘油；消毒防腐劑：麝香草酚。3．理想根充材料應(yīng)具備的性能？理想根充材料應(yīng)具備的以下性能：1.不刺激根尖周組織；2.在凝固前應(yīng)具有良好的流動(dòng)性，凝固過(guò)程中體積不收縮，凝固后與根管壁無(wú)間隙；3.具有X線阻射性，便于檢查是否充填完滿；4.操作簡(jiǎn)便，能以簡(jiǎn)單方法將根管充填完滿，必要時(shí)能從根管里取出；5.能長(zhǎng)期保存在根管中而不被吸收；6.不使牙體變色。4.銀汞合金的蠕變與哪些因素有關(guān)？p183答：蠕變是指材料在一定溫度和壓力下，受到較小的恒定外力作用時(shí)，其形變隨時(shí)間的延長(zhǎng)而逐漸增大(即發(fā)生塑性形變)的現(xiàn)象?，F(xiàn)已證實(shí)導(dǎo)致銀汞合金修復(fù)體失敗的原因中如最常見(jiàn)的邊緣缺陷等都與蠕變有密切的關(guān)系。(2’)蠕變大小受下列因素的影響：(1)銀汞合金的結(jié)構(gòu)：在低銅合金中，Y1相在早期對(duì)蠕變產(chǎn)生影響。當(dāng)充填物受力時(shí)，Y1晶粒在外力作用下發(fā)生塑性形變，晶粒間邊界產(chǎn)生滑移是蠕變的主要原因，Y1相的體積百分率高，結(jié)晶較大者蠕變?cè)龃?。Y2相有極大的可塑性，受力時(shí)很容易產(chǎn)生塑性形變，因此Y2相的存在與否，對(duì)銀汞合金的蠕變值有很大影響，高銅銀汞合金中幾乎無(wú)Y2相，因而蠕變值小，任何銀汞合金都不可能完全消除蠕變。(2’)(2)粉汞比：汞含量增加，蠕變值增大，含汞55%的低銅型銀汞合金的蠕變值是含汞48%的蠕變值的1一1.5倍，而對(duì)高銅型銀汞合金，則汞含量的影響相對(duì)較小，因?yàn)楦咩~型銀汞合金幾無(wú)Y2