芯片行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告_第1頁(yè)
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第一章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概述15第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析15一、2015年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況152015年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù):GDP增長(zhǎng)創(chuàng)7年新低CPI增長(zhǎng)創(chuàng)12年最高152015年經(jīng)濟(jì)走勢(shì)三大特征16二、2015年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)16三、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響17第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)基本特征17一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品17二、在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位18三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)特性分析18四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程18五、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)22第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析23一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹23二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析24

第二章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26第一節(jié)2015年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26一、2015年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況26二、2015年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè)26第二節(jié)全球經(jīng)濟(jì)的影響27一、國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響27二、各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響28第三節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響29一、中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響29二、影響下的主要行業(yè)29三、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)30第四節(jié)2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析31一、2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況31二、2016-2022年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)33

第三章國(guó)際TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì)35第一節(jié)國(guó)際TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析35第二節(jié)主要國(guó)家及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀35第三節(jié)國(guó)際及主要國(guó)家發(fā)展趨勢(shì)36第四節(jié)國(guó)際TD-SCDMA終端芯片行業(yè)未來(lái)需求狀態(tài)37

第四章2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析38第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概況38一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析38二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析39三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析40四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析41第二節(jié)2013-2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)情況分析42一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析42二、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)存在的問(wèn)題42三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析42第三節(jié)2013-2015年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)銷狀況分析43一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析43二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)能分析43三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)需求狀況分析43第四節(jié)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)44一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài)44二、技術(shù)新動(dòng)態(tài)45(一)TD-SCDMA/GSM雙模終端分類45(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu)46(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì)471多芯片/多DSP設(shè)計(jì)方案472單芯片單DSP設(shè)計(jì)方案493多芯片/多DSP與單DSP方案對(duì)比50三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)51

第五章中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析52第一節(jié)2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析52一、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析52第二節(jié)2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析53一、2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析53二、2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片材料產(chǎn)量分析53第三節(jié)2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析54一、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格54二、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口總量及價(jià)格54三、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55四、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55五、2015年TD-SCDMA終端芯片進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望56六、2015年TD-SCDMA終端芯片出口態(tài)勢(shì)展望57

第六章2015年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析59第一節(jié)2015年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理分析59一、大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問(wèn)題及策略59(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系59(二)集團(tuán)發(fā)展與融資關(guān)系60(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系60(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系61(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系62(六)集團(tuán)發(fā)展與專業(yè)化和多元化關(guān)系62(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系63二、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)成本管理問(wèn)題及策略64(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問(wèn)題64(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對(duì)策略66三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究67四、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析68第二節(jié)2015年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷策略分析68一、應(yīng)建立適應(yīng)市場(chǎng)法則的TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷體系68二、營(yíng)銷環(huán)境分析方法及在TD-SCDMA終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用69三、解析TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的非價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略70(一)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略70(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟71(三)情感營(yíng)銷策略71(四)商業(yè)科普競(jìng)爭(zhēng)策略71四、亟需注意TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷中的風(fēng)險(xiǎn)防范問(wèn)題72(一)實(shí)施品牌營(yíng)銷戰(zhàn)略,努力提高知名度與信譽(yù)度72(二)深挖內(nèi)潛,降低成本,避免價(jià)格優(yōu)勢(shì)喪失的風(fēng)險(xiǎn)73(三)探索市場(chǎng)經(jīng)曹之道,努力防范市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)73五、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)營(yíng)銷管理問(wèn)題的探究74TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷中存在的新問(wèn)題74(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營(yíng)思想落后74(二)企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷人員素質(zhì)低75(三)市場(chǎng)營(yíng)銷目標(biāo)低、眼光淺,戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性75(四)開(kāi)發(fā)能力弱、技術(shù)創(chuàng)新能力低75(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時(shí)的售前、售后服務(wù)75TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的策略75(一)強(qiáng)化營(yíng)銷意識(shí),提升營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)水平76(二)重視市場(chǎng)調(diào)研,分析產(chǎn)品,科學(xué)的制定營(yíng)銷戰(zhàn)略76(三)建立技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),構(gòu)建自己的客服中心77第三節(jié)2015年提高TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略78一、提高中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策78二、TD-SCDMA終端芯片國(guó)企提升競(jìng)爭(zhēng)力的三大方向78三、影響TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑78(一)企業(yè)員工的知識(shí)、能力和素質(zhì)79(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模79(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力79(四)企業(yè)的創(chuàng)新機(jī)制79四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不足81(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)大規(guī)模和實(shí)現(xiàn)規(guī)模化經(jīng)營(yíng)81(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過(guò)協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在:81(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營(yíng)82(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力82(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)提高國(guó)際經(jīng)營(yíng)能力82(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新82

第七章對(duì)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響分析84第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析84一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)84二、潛在進(jìn)入者分析84三、替代品威脅分析85四、供應(yīng)商議價(jià)能力85五、客戶議價(jià)能力86第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較86一、生產(chǎn)要素86二、需求條件86三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)86四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)87五、政府的作用88第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)歷史競(jìng)爭(zhēng)格局概況88一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)集中度分析88二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析89第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析89一、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析89二、2015年全球TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析89三、2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析90四、2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局90五、2016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局91第五節(jié)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析91一、2015年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析91二、2015年TD-SCDMA終端芯片品牌集中度分析92三、2015年TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集中度分析92四、2015年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析92五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析93第六節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析93一、對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響93二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望93三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析94

第八章行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析95第一節(jié)天碁95一、企業(yè)概況95二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析95三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析95(一)企業(yè)償債能力分析95(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析98(三)企業(yè)盈利能力分析101四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析102五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析102第二節(jié)展訊103一、企業(yè)概況103二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析103三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析103(一)企業(yè)償債能力分析103(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析105(三)企業(yè)盈利能力分析108四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析109五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析109第三節(jié)重郵信科110一、企業(yè)概況110二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析110三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析110(一)企業(yè)償債能力分析110(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析113(三)企業(yè)盈利能力分析116四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析117五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析118第四節(jié)大唐118一、企業(yè)概況118二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析119三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析119(一)企業(yè)償債能力分析119(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析122(三)企業(yè)盈利能力分析125四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析126五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析127第五節(jié)聯(lián)芯科技有限公司127一、企業(yè)概況127二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析127三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析128(一)企業(yè)償債能力分析128(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析130(三)企業(yè)盈利能力分析133四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析134五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析134

第九章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析136第一節(jié)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析136一、2013-2015年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況1362015年2季度經(jīng)濟(jì):車行爬坡踏實(shí)健進(jìn)136二、2016-2022年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析140三、2016-2022年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)141第二節(jié)政策法規(guī)環(huán)境分析141一、2015年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境141二、2015年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響142三、2015年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響143第三節(jié)社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析143一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀143二、2015年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析144三、2016-2022年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析145

第十章TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析146第一節(jié)2015年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析146一、2015年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)146二、2015年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)146第二節(jié)2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析147一、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析147(一)對(duì)終端芯片平臺(tái)的新技術(shù)要求需要相對(duì)穩(wěn)定的節(jié)奏147(二)各核心芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能147(三)針對(duì)終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求147(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升147二、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向147三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)148第三節(jié)2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析149一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)格局及競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)展望149二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析150三、決定TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素151

第十一章未來(lái)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)152第一節(jié)未來(lái)TD-SCDMA終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)152一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè)152二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)152三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)152四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)153五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)154第二節(jié)2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)155一、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供給預(yù)測(cè)155二、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)156三、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片需求預(yù)測(cè)156四、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供需平衡預(yù)測(cè)156五、2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)157六、2016-2022年主要TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè)158第三節(jié)影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素158一、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析158二、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析158三、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析158四、2016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析159五、2016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析159第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析160一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略測(cè)161六、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略161

第十二章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究162第一節(jié)對(duì)我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考162一、企業(yè)品牌的重要性162二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義162三、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析163四、我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略1651、要樹(shù)立強(qiáng)烈的品牌戰(zhàn)略意識(shí)1652、選準(zhǔn)市場(chǎng)定位,確定戰(zhàn)略品牌1653、運(yùn)用資本經(jīng)營(yíng),加快開(kāi)發(fā)速度1654、利用信息網(wǎng),實(shí)施組合經(jīng)營(yíng)1655、實(shí)施規(guī)模化、集約化經(jīng)營(yíng)166五、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略166第二節(jié)2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析168一、核心競(jìng)爭(zhēng)力168二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析168三、市場(chǎng)威脅分析168四、競(jìng)爭(zhēng)地位分析169第三節(jié)2016-2022年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理170一、企業(yè)盈利模型170二、持久競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析170三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競(jìng)爭(zhēng)策略170四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略171五、品牌管理戰(zhàn)略171第四節(jié)2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究173一、2015年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略173二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略173三、2016-2022年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略174

圖表目錄:圖表12015年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位17圖表2:TD產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖23圖表32011-2014國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%)31圖表42011-2014工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率(%)32圖表52011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)情況38圖表62011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比38圖表72011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況39圖表82011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比39圖表9TD/GSM雙模單待自動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45圖表10TD/GSM雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45圖表11TD/GSM雙模單待單芯片多DSP設(shè)計(jì)47圖表12TD/GSM雙模單待單芯片單DSP設(shè)計(jì)48圖表13TD/GSM雙模單待單芯片的控制方式49圖表14TD/GSM雙模單待單芯片的睡眠控制49圖表152011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況51圖表162011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比51圖表172011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)情況53圖表182011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)情況54圖表192011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)對(duì)比54圖表202011-2015年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)對(duì)比54圖表212016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)圖55圖表222016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)圖56圖表23跨入TD-SCDMA國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況84圖表24近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93圖表25近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況93圖表26近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況94圖表27近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95圖表28近3年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96圖表29近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97圖表30近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況98圖表31近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況101圖表32近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101圖表33近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102圖表34近3年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103圖表35近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104圖表36近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況105圖表37近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107圖表38近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108圖表39近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況109圖表40近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110圖表41近3年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111圖表42近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112圖表43近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況113圖表44近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116圖表45近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117圖表46近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況118圖表47近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況119圖表48近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120圖表49近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況121圖表50近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況122圖表51近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況125圖表52近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況126圖表53近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況127圖表54近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況128圖表55近3年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128圖表56近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況129圖表57近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況130圖表582016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)圖146圖表592016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖149圖表602016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖150圖表612016-2022年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)圖152圖表62四種基本的品牌戰(zhàn)略1642015年最新報(bào)告推薦能源礦產(chǎn)IT通訊2015-2020年中國(guó)水電行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)對(duì)講機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)農(nóng)產(chǎn)品冷鏈物流行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)信息技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)銅合金行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)數(shù)字微波通信行業(yè)分析及投資前景研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)電力工程重點(diǎn)項(xiàng)目行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)手機(jī)攝像頭行業(yè)市場(chǎng)分析及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)鈦精礦行業(yè)市場(chǎng)分析與投資機(jī)遇研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)會(huì)議系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展前景評(píng)估報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)勃姆石行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)耳機(jī)行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)電力集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)數(shù)字音樂(lè)行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄石油化工機(jī)械設(shè)備2015-2020年中國(guó)草酸行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)鈑金加工行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)1,4-丁二醇(BDO)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)電動(dòng)汽車行業(yè)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)美甲行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展策略咨詢報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)舷外機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析與投資趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)成品油行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)游樂(lè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)氨綸行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)液壓馬達(dá)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展前景評(píng)估報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)精細(xì)化工行業(yè)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)循環(huán)泵行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)鈦行業(yè)市場(chǎng)分析及投資機(jī)遇研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)帶式輸送機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)油墨行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)伺服電機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)新型煤化工行業(yè)分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告目錄2015-2020年中國(guó)工業(yè)機(jī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