SMT虛焊整改報(bào)告

pcba虛焊及解決pcba什么是pcba就是外表看起來(lái)是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問(wèn)題來(lái)比較困難。就是常說(shuō)的冷焊coldsoldepcba一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)峻的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極簡(jiǎn)潔消滅老化剝離現(xiàn)象所引起的。如何推斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜尋一下，很多的方法。英文名稱coldsolder，一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對(duì)元件肯定要防潮貯存.對(duì)直插電器可稍微打磨下.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會(huì)消滅電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)峻的零件解決pcba我想這個(gè)問(wèn)題應(yīng)當(dāng)是：有什么好方法較簡(jiǎn)潔覺(jué)察pcba虛焊部位。1〕依據(jù)消滅的故障現(xiàn)象推斷大致的故障范圍。外觀觀看，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀看。扳動(dòng)電路板。用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀看其引腳焊點(diǎn)有否消滅松動(dòng)。什么會(huì)消滅虛焊?如何防止?虛焊是最常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有到達(dá)融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種簡(jiǎn)單的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未到達(dá)熔化的程度，只是到達(dá)了塑性狀態(tài)，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后牽強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。分析虛焊的緣由和步驟可以按以下挨次進(jìn)展：先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最終拉斷。檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定使焊接中電流缺乏而產(chǎn)生焊接不良。15％)，則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種狀況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中，假設(shè)一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的精準(zhǔn)緣由，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中親熱或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必需實(shí)行其他措施加以解決。焊接品質(zhì)的掌握要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要掌握好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長(zhǎng)遇到的問(wèn)題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解.一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的掌握焊盤設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)適宜。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔外表張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元0.050.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較抱負(fù)的條件。在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)，smd的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，削減虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推舉承受的1波峰焊接不適合于細(xì)間距qfoplccbga和小間距sop接的這一面盡量不要布置這類元件。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件阻礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。pcb波峰焊接對(duì)印制板的平坦度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，假設(shè)大于0.5mm要做平坦處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在枯燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其外表一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，削減虛焊和橋接，對(duì)外表有肯定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其外表氧化層。二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量掌握在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別爭(zhēng)論如下：2.1助焊劑質(zhì)量掌握助焊劑在焊接質(zhì)量的掌握上舉足輕重，其作用是:除去焊接外表的氧化物；防止焊接時(shí)焊料和焊接外表再氧化；(3)降低焊料的外表張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所承受的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：(1)熔點(diǎn)比焊料低；(2)浸潤(rùn)集中速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料??；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v2.2焊料的質(zhì)量掌握〔250℃〕點(diǎn)，導(dǎo)致流淌性差，消滅連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題?？沙惺芤韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：①添加氧化復(fù)原劑，使已氧化的sno復(fù)原為sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加肯定量的錫。④承受含抗氧化磷的焊料。⑤承受氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代一般氣體，這樣就避開(kāi)了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并供給氮?dú)?。目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氣氛下使用含磷的焊料，可將浮渣率掌握在最低程度，焊接缺陷最少、工藝掌握最正確。三、焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)掌握3.1預(yù)熱溫度的掌握預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；②使印制板在焊接前到達(dá)肯定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。依據(jù)1802001-3焊接軌道傾角軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度smt器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易消滅橋接，特別是焊接中，smt器件的“遮擋區(qū)”更易消滅橋接；而傾角過(guò)5°-７°之間。波峰高度波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)展適當(dāng)?shù)男拚?，以保證抱負(fù)高度進(jìn)展焊接波峰高度，以壓錫深度為pcb1/2-1/33.4焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)掌握250＋5℃。四、常見(jiàn)焊接缺陷及排解影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見(jiàn)缺陷及排解方法，以供參考。缺陷產(chǎn)生緣由焊點(diǎn)不全1、助焊劑噴涂量缺乏2、預(yù)熱不好3、傳送速度過(guò)快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盤氧化7、焊錫有較多浮渣解決方法1、加大助焊劑噴涂量2、提高預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間3、降低傳送速度4、穩(wěn)定波峰5、除去元件氧化層或更換元件6、更換pcb7、除去浮渣橋接1、焊接溫度過(guò)高2、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)3、軌道傾角太小解決方法1、降低焊接溫度2、削減焊接時(shí)間3、提高軌道傾角焊錫沖上印制板1、印制板壓錫深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翹曲解決方法1、降低壓錫深度2、降低波峰高度3、整平或承受框架篇二：smt電感問(wèn)題分析報(bào)告smt針對(duì)smt錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。客戶：日本車頂燈，在客戶端覺(jué)察電感l(wèi)1位置焊點(diǎn)發(fā)生開(kāi)裂，電感一端焊點(diǎn)與pcb的pad盤沒(méi)有形成良好的金屬合金層。制程:此不良發(fā)生于smtpad定為電感虛焊。依據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良修理造成，后續(xù)將加強(qiáng)跟蹤。避開(kāi)此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進(jìn)改善報(bào)告創(chuàng)凱反響不良改善報(bào)告一．問(wèn)題描述創(chuàng)凱客戶反響板卡主良較高我司人員到創(chuàng)凱客戶端了解具體有以下問(wèn)題：ck9r-v10.6機(jī)種----u3pw980芯片假焊問(wèn)題，及u4燒錄ic空焊問(wèn)題ck9i-v6.5機(jī)種 排阻22r1x4 22r 1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象ck9r-v10.6針對(duì)u3物料假焊問(wèn)題對(duì)查看客戶供給的物料規(guī)格書(shū)并開(kāi)會(huì)爭(zhēng)論打算從以下方面進(jìn)展優(yōu)化 21770-90bga245-250鋼網(wǎng)開(kāi)孔方面，加大u3位置開(kāi)孔面積，增加錫膏量。加強(qiáng)對(duì)印刷檢查的治理，避開(kāi)印刷少錫流下貼裝。對(duì)于特別物料〔bga〕二次來(lái)料請(qǐng)客戶提前通知并進(jìn)展分開(kāi)放置針對(duì)u4燒錄ic空焊問(wèn)題，經(jīng)觀看及詢問(wèn)得知，此位置空焊都是因引腳有變形導(dǎo)致，故后續(xù)改善對(duì)策如下：加強(qiáng)此物料來(lái)料檢查，有引腳變外形況時(shí)準(zhǔn)時(shí)反響客戶作業(yè)過(guò)程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝icck9i-v6.5機(jī)種：關(guān)于排阻22r1x422r1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會(huì)對(duì)其鋼網(wǎng)進(jìn)展調(diào)整開(kāi)孔，適當(dāng)進(jìn)展擴(kuò)孔處理。三．生產(chǎn)的一些問(wèn)題建議如ck9r-v10.6pcbsmt過(guò)爐時(shí)pcb板嚴(yán)峻變形，會(huì)簡(jiǎn)潔使bga產(chǎn)生虛焊問(wèn)題，故后續(xù)建議pcb的工藝邊放在pcb的長(zhǎng)邊，以減小pcb爐變形對(duì)bgapcb的工藝建議做成沉金的，假設(shè)pcb是噴錫的，焊接時(shí)錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤外表氧化物上，導(dǎo)致焊接時(shí)助焊成份削減，影響焊接。燒錄ic對(duì)于散料在貼片前對(duì)元件引腳進(jìn)展檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查smt一、檢查內(nèi)容元件有無(wú)遺漏元件有無(wú)貼錯(cuò)有無(wú)短路有無(wú)虛焊前三種狀況好檢查，緣由也很清楚，但虛焊的緣由卻是比較簡(jiǎn)單的。二、虛焊的推斷1.承受在線測(cè)試儀專用設(shè)備〔俗稱針床〕進(jìn)展檢驗(yàn)。2、目視〔含用放大鏡、顯微鏡〕檢驗(yàn)。當(dāng)目視覺(jué)察焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起留意了，即便稍微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)馬上推斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。推斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別pcb上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等緣由，如在很多pcb上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。三、虛焊的緣由及解決面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcbpcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。印過(guò)焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應(yīng)準(zhǔn)時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)