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文檔簡介
含磷酚醛樹脂固化劑產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報(bào)告
鼓勵(lì)重點(diǎn)領(lǐng)域率先開展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點(diǎn),推動(dòng)軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各環(huán)節(jié)深度融合,加快推進(jìn)數(shù)字化發(fā)展,推動(dòng)需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶,將成為我國十四五時(shí)期搶抓新技術(shù)革命機(jī)遇的戰(zhàn)略支點(diǎn),同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國帶來了新的市場空間。要充分認(rèn)識(shí)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性,加快實(shí)施國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略,不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力,堅(jiān)持補(bǔ)短板、鍛長板,夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng),有效滿足多層次、多樣化市場需求,為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。健全組織實(shí)施機(jī)制健全組織協(xié)調(diào)機(jī)制,在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強(qiáng)部門聯(lián)動(dòng),完善產(chǎn)業(yè)運(yùn)行監(jiān)測體系,推動(dòng)重大政策、重點(diǎn)工程落地。加強(qiáng)央地協(xié)同,定期評(píng)估規(guī)劃落實(shí)情況,引導(dǎo)地方結(jié)合實(shí)際,制定相關(guān)政策,確保規(guī)劃各項(xiàng)任務(wù)落實(shí)到位。統(tǒng)籌市場關(guān)系,推動(dòng)資源配置市場化,進(jìn)一步激發(fā)市場活力,推動(dòng)有效市場和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)作機(jī)制,匯聚各方資源,加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。推動(dòng)軟件產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)圍繞軟件產(chǎn)業(yè)鏈,加速補(bǔ)短板、鍛長板、優(yōu)服務(wù),夯實(shí)開發(fā)環(huán)境、工具等產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)軟件實(shí)力,提升工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件、平臺(tái)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)業(yè)鏈中游的軟件水平,增加產(chǎn)業(yè)鏈下游信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品供給,提升軟件產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。(一)聚力攻堅(jiān)基礎(chǔ)軟件完善桌面、服務(wù)器、移動(dòng)終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集,推動(dòng)操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護(hù)等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進(jìn)軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。(二)重點(diǎn)突破工業(yè)軟件研發(fā)推廣計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真、計(jì)算等工具軟件,大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件,加快高附加值的運(yùn)營維護(hù)和經(jīng)營管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機(jī)床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域需求,發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件,加強(qiáng)集成驗(yàn)證,形成體系化服務(wù)能力。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機(jī)制的作用,支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作,不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵(lì)國內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國際市場,建立健全開發(fā)、銷售、運(yùn)營和服務(wù)體系,擴(kuò)大產(chǎn)品和服務(wù)出口,帶動(dòng)更多中小企業(yè)走出去,支持專業(yè)機(jī)構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度,吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè),鼓勵(lì)跨國公司、科研機(jī)構(gòu)在國內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心,聯(lián)合開展項(xiàng)目開發(fā)和人才培訓(xùn)。電子樹脂行業(yè)概況對(duì)于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂,從基團(tuán)類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說,主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等;從膠液配方組成來說,可以分為樹脂和固化劑,二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢,對(duì)制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴(yán)格的要求。一直以來,國內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級(jí)研究,特種電子樹脂應(yīng)運(yùn)而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計(jì)的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團(tuán)的一系列新型熱固性樹脂,包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板,其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標(biāo)得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例,通過用MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)對(duì)基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性,在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu),有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力,同時(shí)固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高,改善材料耐熱性,從而滿足高性能覆銅板對(duì)基體樹脂的使用要求,在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程,該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié);由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定,因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過研制不同的膠液配方,以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機(jī)溶劑等;其中,主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個(gè)組成部分,膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂,而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成;由于配方中涉及的化合物繁多,因特性各異,混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng),各種性能之間既可能相互促進(jìn),又可能相互抑制,因此組分的種類及比例的微小調(diào)整,均可能影響配方的性能表達(dá)。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn),同時(shí)還需考慮成本和性價(jià)比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹脂的極性基團(tuán)結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強(qiáng)度以及層間粘結(jié)力;電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度,有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強(qiáng)覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強(qiáng)的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高,覆銅板的阻燃等級(jí)便越高;電子樹脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對(duì)稱以及較低的極性基團(tuán)含量,能有效降低覆銅板的電信號(hào)損耗,以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場景;而高純度、低雜質(zhì)的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性(如高溫高濕)。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?,這意味著樹脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認(rèn)識(shí)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求,又要具備實(shí)現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(一)電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起,歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施,要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理,以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素,標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無鉛無鹵時(shí)代。世界各國陸續(xù)響應(yīng),我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái),限制了鉛、多溴聯(lián)苯(溴為鹵族元素)等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料,而作為替代材料的無鉛錫膏熔點(diǎn)更高,覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力,對(duì)電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑(如磷系阻燃劑),電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此,具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。(二)電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展,以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板(HDI)產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板,能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件,有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用,可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升,使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí),在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測,2021年HDI產(chǎn)值增長至118.11億美元,占印刷電路板銷售額比例提升至14.60%,展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭,預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150.12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過程中,階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加,促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度,因此,要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。(三)電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長,數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加,其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn),其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分,以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá),高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下,信號(hào)本身的衰減很嚴(yán)重,此外,信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制,從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中,信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗,其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)呈正比,信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)(Dk)呈正比,為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲,高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言,降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí),傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例,其理論傳輸速度10-56Gbps,對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí),基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求,具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。目前,高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例,據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2021年全球高速覆銅板銷售額達(dá)到28.72億美元,較之2020年增長了21.54%,近年來均保持了較高增速。打造一流人才隊(duì)伍加強(qiáng)軟件國民基礎(chǔ)教育,深化新工科建設(shè),加快特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè),創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式,大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵(lì)職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作,推進(jìn)專業(yè)升級(jí)與數(shù)字化改造,對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈,培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國家軟件人才公共服務(wù)平臺(tái),充分發(fā)揮人才引進(jìn)政策優(yōu)勢,完善人才評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制,加強(qiáng)引進(jìn)海歸高層次人才和團(tuán)隊(duì)。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同攻關(guān),做強(qiáng)做大創(chuàng)新載體,充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力,加速模式創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新,構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動(dòng)、自主可控的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。(一)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,支持龍頭企業(yè)聯(lián)合用戶單位、高校院所組建聯(lián)合創(chuàng)新體,開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),布局重點(diǎn)工程化攻關(guān)平臺(tái),提升融合性、體系化創(chuàng)新能力。圍繞重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域的典型應(yīng)用場景,建設(shè)軟硬件適配中心,開展產(chǎn)品研發(fā)、集成驗(yàn)證、成果展示等公共服務(wù),加快推進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。(二)深化軟件定義加快發(fā)展軟件定義計(jì)算、軟件定義存儲(chǔ)、軟件定義網(wǎng)絡(luò),重點(diǎn)布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興軟件定義平臺(tái)。引導(dǎo)企業(yè)制定相關(guān)體系架構(gòu)和應(yīng)用規(guī)范,推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。(三)推進(jìn)模式與機(jī)制創(chuàng)新創(chuàng)新軟件開發(fā)模式,推廣普及軟件開發(fā)云和智能化開發(fā)工具。創(chuàng)新軟件運(yùn)營服務(wù)模式,推廣軟件訂閱、計(jì)次收費(fèi)等服務(wù),實(shí)現(xiàn)軟件交付、產(chǎn)品升級(jí)、運(yùn)維服務(wù)的一體化。建立市場化創(chuàng)新機(jī)制,探索建立責(zé)任共擔(dān)的應(yīng)用保障機(jī)制,進(jìn)一步完善軟件與重點(diǎn)領(lǐng)域融合創(chuàng)新機(jī)制。(四)壯大信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新體系開展軟件、硬件、應(yīng)用和服務(wù)的一體化適配,逐步完善技術(shù)和產(chǎn)品體系。推動(dòng)軟件企業(yè)建立產(chǎn)品質(zhì)量全生命周期保障機(jī)制,通過開展信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)品測試,促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。持續(xù)推進(jìn)供需對(duì)接,通過重點(diǎn)領(lǐng)域規(guī)?;瘧?yīng)用,培育一批產(chǎn)業(yè)層級(jí)高、帶動(dòng)能力強(qiáng)的項(xiàng)目和高端品牌。以信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園區(qū)為載體,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。軟件定義賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標(biāo)志,已成為驅(qū)動(dòng)未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴(kuò)展了產(chǎn)品的功能,變革了產(chǎn)品的價(jià)值創(chuàng)造模式,催生了平臺(tái)化設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式,推動(dòng)了平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力,航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型,軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性,成為生產(chǎn)方式升級(jí)、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)保障水平夯實(shí)共性技術(shù)、基礎(chǔ)資源庫、基礎(chǔ)組件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),強(qiáng)化質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、價(jià)值評(píng)估、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等基礎(chǔ)保障能力,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化。(一)加強(qiáng)共性技術(shù)研發(fā)加強(qiáng)軟件與系統(tǒng)工程方法、程序設(shè)計(jì)語言、關(guān)鍵核心算法等基礎(chǔ)研究。發(fā)展數(shù)據(jù)模型和接口標(biāo)準(zhǔn),提升系統(tǒng)互操作性、架構(gòu)開放性和應(yīng)用編程接口(API)標(biāo)準(zhǔn)化能力。針對(duì)軟件研發(fā)共性需求,建設(shè)基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫,推動(dòng)基礎(chǔ)資源開放共享。(二)強(qiáng)化基礎(chǔ)組件供給推進(jìn)操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內(nèi)核的研發(fā)。加快突破編程語言開發(fā)框架,豐富第三方庫。大力發(fā)展云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺(tái)軟件開發(fā)框架。推進(jìn)軟件開發(fā)工具包(SDK)研發(fā),鼓勵(lì)細(xì)分功能領(lǐng)域SDK創(chuàng)新。加強(qiáng)開源代碼安全檢測,保障開源代碼組件供給安全。推進(jìn)域名、標(biāo)識(shí)等基礎(chǔ)資源管理與服務(wù)的軟件研發(fā)。(三)完善質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系,推廣先進(jìn)的質(zhì)量管理模式和方法,引導(dǎo)企
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