電流傳感器芯片全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

電流傳感器芯片全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場(chǎng)需求。同時(shí)，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場(chǎng)空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來了新熱點(diǎn)，催生新的市場(chǎng)需求。集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場(chǎng)需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)等眾多優(yōu)勢(shì)條件驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，整體實(shí)力顯著提升。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763．5億元，同比增長(zhǎng)16．1%，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)14425億元。中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國(guó)集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出。2019年我國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2149．1億元，同比增長(zhǎng)15．1%。截止至2020年末國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2560．1億元，比上年同期增長(zhǎng)19．1%。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國(guó)集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國(guó)由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(guó)（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國(guó)（第四）、臺(tái)積電中國(guó)（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹、華潤(rùn)微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。基于上述分析，未來集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2015年，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場(chǎng)增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進(jìn)入從10nm推進(jìn)到7nm的全新節(jié)點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達(dá)到3933億美元，相較于2017年增長(zhǎng)了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有重新增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場(chǎng)亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場(chǎng)銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場(chǎng)份額的9．3%和8．9%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國(guó)集成電路從無到有、從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16．1%。其中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長(zhǎng)23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長(zhǎng)17．8%;封測(cè)行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長(zhǎng)5．9%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到8766億元，同比增長(zhǎng)15．92%。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴(kuò)張時(shí)期，增長(zhǎng)速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在些許差距。我國(guó)主要城市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)家更是大力推動(dòng)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，從2010年的1440．15億元增加至2019年的7562．3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，全年銷售額達(dá)到了8848億元，較2019年增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3778．4億元，同比增長(zhǎng)23．3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42．7%;制造業(yè)銷售額為2560．1億元，同比增長(zhǎng)19．1%，占比為28．9%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509．5億元，同比增長(zhǎng)6．8%，占比為28．4%。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權(quán)、材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費(fèi)等終端應(yīng)用領(lǐng)域以及集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象過程具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有技術(shù)門檻高、細(xì)分門類多等特點(diǎn)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從附加值相對(duì)較低的封裝測(cè)試領(lǐng)域向附加價(jià)值更高的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長(zhǎng)至2021年的4，519億元，復(fù)合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關(guān)鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)等工藝流程，在半導(dǎo)體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)，我國(guó)的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長(zhǎng)至2021年的3，176．30億元，復(fù)合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。集成電路封裝測(cè)試過程包括封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，是集成電路進(jìn)入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對(duì)于保障集成電路工作性能良好、終端設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行具有重大意義。其中，封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護(hù)，并使之與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接；測(cè)試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設(shè)備和工具，對(duì)其功能和性能進(jìn)行測(cè)試。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)起步較早，受益于高速增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國(guó)封測(cè)行業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入國(guó)際一流水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長(zhǎng)至2021年的2，763億元，復(fù)合增速為12．21%，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（二）集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在汽車電子，消費(fèi)電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長(zhǎng)至2021年為4，630．02億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率10．84%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5，340．10億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，未來仍有廣闊的市場(chǎng)增量。從集成電路下游細(xì)分領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉懋a(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，其中在汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾酒鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。（三）集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家的綜合科技實(shí)力，也奠定了國(guó)家信息化建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì)。近年來，國(guó)家陸續(xù)推出《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%，同時(shí)該政策從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在國(guó)家從頂層設(shè)計(jì)助力我國(guó)前沿領(lǐng)域發(fā)展的同時(shí)，5G通信、云計(jì)算、新能源汽車、智能制造等新興領(lǐng)域，從下游市場(chǎng)的應(yīng)用需求自發(fā)地為國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)帶來巨大的增量，為集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和國(guó)產(chǎn)破局帶來機(jī)遇。中國(guó)是最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，下游市場(chǎng)需求旺盛。受益于汽車電子、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模快速穩(wěn)定增長(zhǎng)。從垂直應(yīng)用領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量。其中在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢(shì)下，汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來四年汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．37%，增速位居第一。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2．72萬億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155．79億美元，占比達(dá)15．30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3．9%，但仍然超過