普通整流二極管行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告

普通整流二極管行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告

綜合考慮資源供給、環(huán)境容量、安全保障、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等因素，有序推進七大石化產(chǎn)業(yè)基地及重大項目建設(shè)，增強烯烴、芳烴等基礎(chǔ)產(chǎn)品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現(xiàn)有乙烯裝置升級改造，優(yōu)化原料結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)經(jīng)濟規(guī)模，提升加工深度，增強國際競爭力。加快推動芳烴項目建設(shè)，彌補供應(yīng)短板。在中西部符合資源環(huán)境條件地區(qū)，結(jié)合大型煤炭基地開發(fā)，按照環(huán)境準入條件要求，穩(wěn)步開展現(xiàn)代煤化工關(guān)鍵技術(shù)工程化和產(chǎn)業(yè)化升級示范，著力提升資源利用和環(huán)境保護水平，提高裝置競爭力，促進煤炭資源清潔高效利用。圍繞航空航天、高端裝備、電子信息、新能源、汽車、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)療健康以及國防等領(lǐng)域，適應(yīng)輕量化、高強度、耐高溫、穩(wěn)定、減震、密封等方面的要求，提升工程塑料工業(yè)技術(shù)，加快開發(fā)高性能碳纖維及復合材料、特種橡膠、石墨烯等高端產(chǎn)品，加強應(yīng)用研究。提升為電子信息及新能源產(chǎn)業(yè)配套的電子化學品工藝技術(shù)水平。發(fā)展用于水處理、傳統(tǒng)工藝改造以及新能源用功能性膜材料。重點開發(fā)新型生物基增塑劑和可降解高分子材料。規(guī)范化工園區(qū)建設(shè)加強化工園區(qū)的規(guī)劃建設(shè)，科學布局化工園區(qū)。建立化工園區(qū)規(guī)范建設(shè)評價標準體系，開展現(xiàn)有化工園區(qū)的清理整頓，對不符合規(guī)范要求的化工園區(qū)實施改造提升或依法退出。開展化工園區(qū)和涉及危險化學品重大風險功能區(qū)區(qū)域定量風險評估，科學確定區(qū)域風險等級和風險容量。支持化工園區(qū)開展智慧化工園區(qū)試點。半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導體分立器件主要用于各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導體分立器件產(chǎn)品不斷，促進著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。在全球范圍內(nèi)，依托電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導體分立器件市場也進入了調(diào)整發(fā)展期，但隨著世界各國對節(jié)能減排的日益重視，半導體分立器件的應(yīng)用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領(lǐng)域擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3，229億元。就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2026年分立器件的市場需求將超過3，700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。影響半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)（一）半導體分立器件行業(yè)機遇1、半導體分立器件行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導體分立器件行業(yè)因其對國家建設(shè)現(xiàn)代信息社會具有舉足輕重的作用，屬于國家重點扶持的行業(yè)，為了推動行業(yè)的深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項優(yōu)惠政策，為我國半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展營造了良好的市場環(huán)境。2016年，《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升；同年，《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出要以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破；2017年，國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄》，在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄；2018年，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會聯(lián)合發(fā)布《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020）》，提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進一步落實鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度；同年，《2018年政府工作報告》中指出要推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建中國制造2025示范區(qū)。2019年，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函》，提出要持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2、半導體分立器件行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣，發(fā)展空間大近年來，國際市場需求持續(xù)走高，加之擴大內(nèi)需政策的刺激作用，電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)回升跡象，計算機、通信等增量的釋放和存量的升級，大大拉升了對上游半導體分立器件產(chǎn)品的需求。此外，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化，我國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整，5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、AR/VR等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了我國分立器件的應(yīng)用范圍。兩個方面的因素疊加，擴大了半導體分立器件的市場需求，給半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展帶來了新機遇。3、全球半導體分立器件行業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新機遇基于生產(chǎn)要素成本、市場空間等因素的考慮，全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達國家和地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移。目前，國內(nèi)外知名的晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)紛紛在我國設(shè)廠生產(chǎn)，我國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。另外，我國半導體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，擁有龐大的消費群體，市場容量較大，這也給國內(nèi)的半導體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢。在一系列優(yōu)惠政策的促進下，國內(nèi)半導體企業(yè)不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢資源，儲備了諸多優(yōu)秀的自主知識產(chǎn)權(quán)，增強了核心競爭力。（二）半導體分立器件行業(yè)挑戰(zhàn)1、半導體分立器件行業(yè)中高端市場的進入壁壘較高目前，國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)在低端市場的競爭足夠充分，市場基本飽和，逐步進入中高端市場是必然趨勢。但是，國內(nèi)企業(yè)進入中高端市場在資金、技術(shù)、管理等方面都面臨較高的行業(yè)壁壘。作為技術(shù)密集型行業(yè)，掌握先進技術(shù)的跨國企業(yè)在中高端技術(shù)的轉(zhuǎn)移方面仍然有很多限制，國際半導體領(lǐng)軍企業(yè)為了保持其領(lǐng)先的優(yōu)勢地位，在半導體關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)的出口方面也有嚴格的把控，國內(nèi)本土企業(yè)面臨的技術(shù)壁壘長期存在。2、半導體分立器件行業(yè)人力成本逐步上升作為人力密集型企業(yè)，行業(yè)最主要的經(jīng)營成本之一就是人力成本。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)生活成本的上升，社會平均工資逐年遞增，具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢。目前勞動力成本上升已成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要趨勢，這也是我國許多企業(yè)面臨的共性問題。如果未來用工成本持續(xù)上升，會對行業(yè)生產(chǎn)成本形成一定壓力，進而影響行業(yè)盈利水平。發(fā)展化工新材料圍繞航空航天、高端裝備、電子信息、新能源、汽車、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)療健康以及國防等領(lǐng)域，適應(yīng)輕量化、高強度、耐高溫、穩(wěn)定、減震、密封等方面的要求，提升工程塑料工業(yè)技術(shù)，加快開發(fā)高性能碳纖維及復合材料、特種橡膠、石墨烯等高端產(chǎn)品，加強應(yīng)用研究。提升為電子信息及新能源產(chǎn)業(yè)配套的電子化學品工藝技術(shù)水平。發(fā)展用于水處理、傳統(tǒng)工藝改造以及新能源用功能性膜材料。重點開發(fā)新型生物基增塑劑和可降解高分子材料。需求預(yù)測十三五期間，在穩(wěn)步推進新型城鎮(zhèn)化和消費升級等因素的拉動下，石化化工產(chǎn)品市場需求仍將保持較快增長。2015年我國城鎮(zhèn)化率約為56%，預(yù)計到2020年將超過60%，超過5000萬人將從農(nóng)村走向城市，新型城鎮(zhèn)化和消費升級將極大地拉動基礎(chǔ)設(shè)施和配套建設(shè)投資，促進能源、建材、家電、食品、服裝、車輛及日用品的需求增加，進而拉動石化化工產(chǎn)品需求持續(xù)增長。同時，2020年我國將全面建成小康社會，居民人均收入將比2010年翻一番，社會整體消費能力將增長120%以上，居民消費習慣也將從溫飽型向發(fā)展型轉(zhuǎn)變，對綠色、安全、高性價比的高端石化化工產(chǎn)品的需求增速將超過傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。發(fā)展原則（一）堅持創(chuàng)新驅(qū)動堅持把科技創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，提高科技創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，著力突破一批智能制造和大型成套裝備等核心關(guān)鍵共性技術(shù)，為建設(shè)石化和化學工業(yè)強國提供技術(shù)支撐。（二）堅持安全發(fā)展深入實施責任關(guān)懷，強化安全生產(chǎn)責任制，推進危險化學品全程追溯和城市人口密集區(qū)生產(chǎn)企業(yè)轉(zhuǎn)型或搬遷改造，提升危險化學品本質(zhì)安全水平。完善化工園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施配套，加強安全生產(chǎn)基礎(chǔ)能力和防災(zāi)減災(zāi)能力建設(shè)。（三）堅持綠色發(fā)展發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，推行清潔生產(chǎn)，加大節(jié)能減排力度，推廣新型、高效、低碳的節(jié)能節(jié)水工藝，積極探索有毒有害原料（產(chǎn)品）替代，加強重點污染物的治理，提高資源能源利用效率。（四）堅持融合發(fā)展推動新一代信息技術(shù)與石化和化學工業(yè)深度融合，推進以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為標志的智能制造。加快石化化工制造業(yè)與生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)融合，促進生產(chǎn)型制造向服務(wù)型制造轉(zhuǎn)變，培育新型生產(chǎn)方式和商業(yè)模式，拓寬產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。促進，推動石化化工行業(yè)與科技、經(jīng)濟融合發(fā)展。（五）堅持開放合作加強國際交流與合作，統(tǒng)籌國內(nèi)國際兩種資源、兩個市場，促進引資與引智并舉，支持有條件的企業(yè)開展境外能源和礦產(chǎn)資源開發(fā)利用與合作，積極參與國際并購和重組，培育國際經(jīng)營能力，加快境外生產(chǎn)基地及合作園區(qū)建設(shè)，形成優(yōu)進優(yōu)出、內(nèi)外聯(lián)動的開放型產(chǎn)業(yè)新格局。半導體分立器件行業(yè)的競爭格局相較于國際半導體行業(yè)集中度較高、技術(shù)創(chuàng)新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導體企業(yè)嚴密的技術(shù)封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。國際大型半導體企業(yè)如意法半導體、威世半導體、新電元、達爾科技、安森美等在我國市場上處于優(yōu)勢地位，構(gòu)成我國半導體分立器件市場競爭中的第一梯隊。通過長期技術(shù)積累，少數(shù)國內(nèi)半導體企業(yè)已經(jīng)突破了部分半導體分立器件芯片技術(shù)的瓶頸，芯片的研發(fā)設(shè)計制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強，形成我國半導體分立器件市場競爭中的第二梯隊。我國功率半導體分立器件制造行業(yè)的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業(yè)組成，由于缺乏芯片設(shè)計制造能力，第三梯隊在我國半導體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。與國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)集中度較低的發(fā)展現(xiàn)狀不同，以歐美為主的國外半導體分立器件行業(yè)經(jīng)過近60多年發(fā)展已經(jīng)進入集中度較高的發(fā)展階段。從市場集中度來看，全球穩(wěn)定市場份額下的前十名分立器件廠商市場集中度超過50%，而這些前十名廠商無論在技術(shù)及研發(fā)實力、人才儲備、資金實力等各方面都形成了明顯的競爭優(yōu)勢。中國作為全球最大的新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機遇，不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入，進行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局，目前國際廠商仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級推動產(chǎn)品升級，與國際廠商展開競爭，并憑借銷售渠道和成本競爭力在傳統(tǒng)二極管、三極管、整流橋等產(chǎn)品領(lǐng)域及消費電子、指示燈/顯示屏、照明等細分下游應(yīng)用領(lǐng)域取得了一定的市場競爭優(yōu)勢，企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大。在這些細分領(lǐng)域進口的趨勢已經(jīng)逐步呈現(xiàn)，行業(yè)集中度也將進一步提升，國內(nèi)龍頭廠商市場份額將進一步擴大。系統(tǒng)級封裝行業(yè)發(fā)展概況系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SoC（SystemonaChip，系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)，系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進而使系統(tǒng)級封裝的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。與在印刷電路板上進行系統(tǒng)集成相比，系統(tǒng)級封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對于SoC，系統(tǒng)級封裝還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計周期短、開發(fā)成本低、容易進入等特點。目前，5G時代的到來將對系統(tǒng)級封裝行業(yè)帶來巨大發(fā)展機遇。5G手機所需的射頻器件數(shù)量均出現(xiàn)了大幅度的提升，繼而將大幅度提升5G手機的結(jié)構(gòu)復雜度，對封裝水平提出了更高的要求。不僅如此，手機部件中比較重要的天線，因手機外觀設(shè)計，手機內(nèi)部空間的限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同，會產(chǎn)生很大的差異，標準化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要系統(tǒng)級封裝技術(shù)來做定制化的天線模組。除手機外，未來隨著5G后期應(yīng)用的拓展，一些智能可穿戴的電子產(chǎn)品也將迎來爆發(fā)期，例如無線耳機、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品都將采用系統(tǒng)級封裝技術(shù)，為系統(tǒng)級封裝行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。推進重大項目建設(shè)綜合考慮資源供給、環(huán)境容量、安全保障、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等因素，有序推進七大石化產(chǎn)業(yè)基地及重大項目建設(shè)，增強烯烴、芳烴等基礎(chǔ)產(chǎn)品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現(xiàn)有乙烯裝置升級改造，優(yōu)化原料結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)經(jīng)濟規(guī)模，提升加工深度，增強國際競爭力。加快推動芳烴項目建設(shè)，彌補供應(yīng)短板。在中西部符合資源環(huán)境條件地區(qū)，結(jié)合大型煤炭基地開發(fā)，按照環(huán)境準入條件要求，穩(wěn)步開展現(xiàn)代煤化工關(guān)鍵技術(shù)工程化和產(chǎn)業(yè)化升級示范，著力提升資源利用和環(huán)境保護水平，提高裝置競爭力，促進煤炭資源清潔高效利用。半導體行業(yè)發(fā)展概況半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，是構(gòu)成計算機、消費類電子、汽車電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的重要核心材料，是衡量一個國家或地區(qū)技術(shù)水平的重要標志之一，代表著當今世界最先進的主流技術(shù)發(fā)展。從地區(qū)分布來看，美國、日本、德國、韓國、中國是半導體產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國。美國一直保持著半導體技術(shù)的行業(yè)龍頭地位，中國臺灣則主要以世界集成電路代工企業(yè)產(chǎn)業(yè)聚集為主。依托中國龐大的電子消費群體，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體消費市場，生產(chǎn)規(guī)模也隨著半導體國產(chǎn)化進程迅速擴大。從1947年全球第一個晶體管誕生起，半導體行業(yè)就和全球經(jīng)濟發(fā)展和科技進步密不可分。終端電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展也推動了半導體產(chǎn)業(yè)的不斷進步，如上世紀70年代的大型計算機，80年代初的小型PC，90年代的上網(wǎng)PC，21世紀的移動通訊以及正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過多年的發(fā)展，半導體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天等多個工業(yè)領(lǐng)域。近年來，全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程遵循螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復蘇。2015年及2016年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速總體呈放緩趨勢，而2017年以來，在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4，122億美元，相較于2016年同比增速達到21．6%；2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長，行業(yè)規(guī)模達到4，688億美元，同比增速