磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2016年磁傳感器全球市場(chǎng)規(guī)模為16．40億美元，2021年為26．00億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到45．00億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為9．61%。從下游應(yīng)用來(lái)看，磁傳感器主要應(yīng)用在汽車電子、工業(yè)及消費(fèi)等領(lǐng)域。在汽車電子領(lǐng)域，位置傳感器、速度傳感器等主要用于動(dòng)力、車身、座艙、底盤和安全系統(tǒng)，以提升汽車的整體控制能力；在工業(yè)領(lǐng)域，基于工業(yè)4．0的快速發(fā)展，位置傳感器和電流傳感器等磁傳感器被廣泛用于智能機(jī)械設(shè)備中電機(jī)的控制優(yōu)化，提高工業(yè)效率；在消費(fèi)領(lǐng)域，伴隨家居家電、可穿戴設(shè)備的智能化趨勢(shì)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速迭代升級(jí)，磁傳感器在消費(fèi)家電領(lǐng)域的應(yīng)用需求也在逐漸增加。從磁傳感器產(chǎn)業(yè)來(lái)看，磁傳感器芯片主導(dǎo)了磁傳感器的發(fā)展趨勢(shì)。磁傳感器芯片技術(shù)呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢(shì)：①集成化、智能化：將敏感元件、信號(hào)處理電路和帶總線接口的微處理器組合成一個(gè)整體并封裝在一個(gè)外殼中，可以有效節(jié)約芯片體積、降低產(chǎn)品成本；②3D三維化：目前市場(chǎng)上霍爾傳感器芯片普遍采用的是水平型霍爾器件，其只能檢測(cè)垂直于霍爾傳感器芯片表面的磁場(chǎng)，而例如汽車、工業(yè)等領(lǐng)域則需要能夠檢測(cè)三維磁場(chǎng)的霍爾傳感器芯片。以位置傳感器為例，3D磁性位置傳感器芯片能夠在惡劣嘈雜的環(huán)境和更廣的溫度范圍下準(zhǔn)確、安全地測(cè)量絕對(duì)位置；③高靈敏度：隨著對(duì)磁場(chǎng)探測(cè)精度的要求越來(lái)越高，需要霍爾傳感器能夠檢測(cè)比較微弱的磁場(chǎng)以及磁場(chǎng)的細(xì)微變化，因此就需要進(jìn)一步提高霍爾傳感器的靈敏度。集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)延續(xù)十三五時(shí)期的總體趨勢(shì)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場(chǎng)利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，未來(lái)保持高速增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生變化。我國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國(guó)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%，我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長(zhǎng)的同時(shí)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來(lái)促進(jìn)我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢(shì)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)依然不減﹐并成為促進(jìn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)認(rèn)識(shí)的不斷深化，進(jìn)一步補(bǔ)足短板成為十四五時(shí)期提升我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會(huì)投資成為發(fā)展的必然。未來(lái)我國(guó)在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機(jī)械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機(jī)﹑刻蝕機(jī)﹑鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來(lái)支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場(chǎng)中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問(wèn)題將會(huì)得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動(dòng)融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中，但是﹐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。一方面，美國(guó)以國(guó)家安全﹑保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國(guó)在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟(jì)體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來(lái)一段時(shí)期的重要選擇。隨著一系列支持和促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng)，尤其是將迎來(lái)大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。截至2020年7月20日，我國(guó)共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬(wàn)家，僅2020年二季度就新注冊(cè)企業(yè)．0．46萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)207%，環(huán)比增長(zhǎng)130%，這一趨勢(shì)預(yù)期在十四五時(shí)期將會(huì)繼續(xù)保持。大量資本進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購(gòu)將成為十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險(xiǎn)﹑高投資﹑長(zhǎng)周期等特征，在大量進(jìn)入者之后必然面臨市場(chǎng)的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈—企業(yè)分化—市場(chǎng)出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時(shí)期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢(shì)。集成電路市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國(guó)家出臺(tái)《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過(guò)去十年，中國(guó)集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出。2019年我國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2149．1億元，同比增長(zhǎng)15．1%。截止至2020年末國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2560．1億元，比上年同期增長(zhǎng)19．1%。中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程?；谏鲜龇治?，未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2015年，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場(chǎng)增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進(jìn)入從10nm推進(jìn)到7nm的全新節(jié)點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達(dá)到3933億美元，相較于2017年增長(zhǎng)了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%。總得來(lái)說(shuō)，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有重新增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場(chǎng)亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場(chǎng)銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場(chǎng)份額的9．3%和8．9%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國(guó)集成電路從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)分析，自2002年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16．1%。其中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長(zhǎng)23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長(zhǎng)17．8%;封測(cè)行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長(zhǎng)5．9%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到8766億元，同比增長(zhǎng)15．92%。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴(kuò)張時(shí)期，增長(zhǎng)速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在些許差距。我國(guó)主要城市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)家更是大力推動(dòng)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-11月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2958億塊，同比下降12%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)3676．2億塊。中國(guó)集成電路制造設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機(jī)、晶圓測(cè)試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國(guó)應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設(shè)備光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機(jī)的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過(guò)上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購(gòu)。光刻機(jī)技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級(jí)換代很快，對(duì)于設(shè)備的精度要求也逐步提高。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2．72萬(wàn)億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155．79億美元，占比達(dá)15．30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3．9%，但仍然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模按年復(fù)合增長(zhǎng)率6．0%計(jì)算，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4，750億美元。集成電路行業(yè)勢(shì)在必行目前我國(guó)高端芯片幾乎完全依賴進(jìn)口，嚴(yán)重威脅我國(guó)國(guó)防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國(guó)，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場(chǎng)也是在我國(guó)。在國(guó)家對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢(shì)在必行。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。同時(shí)，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來(lái)了新熱點(diǎn)，催生新的市場(chǎng)需求。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、