馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前瞻

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前瞻模擬IC市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張當(dāng)今的電子產(chǎn)品中，模擬芯片幾乎無(wú)處不在，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進(jìn)一步促進(jìn)了各類電子產(chǎn)品的升級(jí)換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品，這些都為模擬IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。隨著客戶和市場(chǎng)逐步從對(duì)器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對(duì)整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動(dòng)絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等，在這樣的背景下，以各類放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個(gè)新引擎。另外，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國(guó)集成電路企業(yè)的奮起追趕，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力逐年提升。未來(lái)5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的巨大動(dòng)力，同時(shí)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)我國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較低我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大，2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片銷售額位居全球首位，占比全球比重達(dá)到43%，是世界各大模擬芯片企業(yè)重要的收入來(lái)源地。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)模擬芯片行業(yè)發(fā)展較晚，國(guó)內(nèi)模擬芯片尤其是高端芯片供給明顯不滿足需求，導(dǎo)致模擬芯片自給率處于較低水平。目前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)主要被外國(guó)企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)占有率較低，部分重點(diǎn)企業(yè)如卓勝微、艾為電子、晶豐明源、圣邦股份、富滿電子，占我國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)份額分別為1．667%、0．852%、0．843%、0．819%、0．502%。下列9家重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)為5．9%，可以看出國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的市場(chǎng)格局較為分散，競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)激烈。從國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，圣邦股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)與銷售，屬于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。公司的高性能、高品質(zhì)模擬集成電路產(chǎn)品均為自主正向研發(fā)，綜合性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。模擬與數(shù)?；旌闲酒艣r集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號(hào)類型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號(hào)，即模擬信號(hào)，其特點(diǎn)為信號(hào)幅度隨時(shí)間連續(xù)變化，能真實(shí)、逼真地反映物理世界，模擬信號(hào)易衰減且不易存儲(chǔ)。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號(hào)經(jīng)采樣量化后得到的離散信號(hào)，即數(shù)字信號(hào)，以二進(jìn)制（0/1）表示，其特點(diǎn)為信息參數(shù)在時(shí)間和幅度上均為離散，數(shù)字信號(hào)易存儲(chǔ)、不衰減，適合被高速處理。數(shù)?；旌闲酒屑扔心M電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)?；旌闲酒ǔ１徽J(rèn)為屬于模擬芯片范疇。根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號(hào)鏈兩大類。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號(hào)鏈主要用于處理信號(hào)。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅(qū)動(dòng)芯片等；信號(hào)鏈主要包括比較器、運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。根據(jù)下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號(hào)鏈路的放大器Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細(xì)分品類多，生命周期長(zhǎng)，市場(chǎng)穩(wěn)定。ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，通常應(yīng)用于專門領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。由于專用性導(dǎo)致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的客戶黏度。模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)（一）模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2003年的268億美元增長(zhǎng)到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)845．39億美元，同比增長(zhǎng)14．08%。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長(zhǎng)期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級(jí)迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021年至2026年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長(zhǎng)率。（二）模擬芯片行業(yè)自給率將持續(xù)提升作為全球模擬芯片第一大市場(chǎng)，我國(guó)模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)模擬芯片自給率僅為12%，相比2017年提高6個(gè)百分點(diǎn)。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)第一梯隊(duì)仍然是以德州儀器、亞德諾等為代表的歐美企業(yè)，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)力提升進(jìn)入第二梯隊(duì)，但整體競(jìng)爭(zhēng)力相比第一梯隊(duì)仍有差距。在政策支持、高額投資、工程師紅利、國(guó)內(nèi)需求快速增長(zhǎng)等一系列有利因素的促進(jìn)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢(shì)頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來(lái)中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，紛紛尋求芯片產(chǎn)品。中國(guó)模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設(shè)備生產(chǎn)及需求市場(chǎng)，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)。供給方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側(cè)重于針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，符合模擬芯片場(chǎng)景專用化的發(fā)展趨勢(shì)。隨著近年來(lái)具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國(guó)內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計(jì)的先決條件，國(guó)內(nèi)廠商逐漸從國(guó)外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡(jiǎn)單模仿轉(zhuǎn)為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來(lái)出貨量有望持續(xù)放大。（三）模擬芯片行業(yè)技術(shù)將向高集成低功耗高可靠行業(yè)定制等方向發(fā)展個(gè)人消費(fèi)電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對(duì)應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時(shí)間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)?；旌闲酒哂懈叩募啥?、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。同時(shí)，隨著通用型芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，面向特定的行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要途徑。本土具備較強(qiáng)實(shí)力的企業(yè)在面向行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。（四）模擬芯片行業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升模擬及數(shù)模混合芯片下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺(tái)中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計(jì)受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)需要工藝匹配實(shí)現(xiàn)。為強(qiáng)化設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)模混合芯片龍頭廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)的全流程技術(shù)改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時(shí)可快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求、驗(yàn)證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。但I(xiàn)DM模式對(duì)前期資本投入要求較高，目前大部分模擬芯片廠商采用Fabless模式，將晶圓制造、封裝測(cè)試等工藝環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓廠和封測(cè)廠。為提升設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合，部分優(yōu)秀Fabless廠商在工藝技術(shù)、封測(cè)技術(shù)等方面具有較強(qiáng)積累，通過(guò)與晶圓廠及封測(cè)廠合作定制開(kāi)發(fā)特定工藝平臺(tái)、合作投資建設(shè)產(chǎn)線等方式，積極打造虛擬IDM模式，代表廠商為MPS和矽力杰。成大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望提升當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模較大，存在自給率較低、進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重的情況。國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)規(guī)模的份額較少，因而國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展空間巨大。近年來(lái)在國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，我國(guó)芯片自主研發(fā)供給的重要意識(shí)提升，自主可控已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基礎(chǔ)。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持和國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)研發(fā)力度加大的環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)模擬芯片替代進(jìn)口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇，未來(lái)國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望進(jìn)一步提升。國(guó)家政策及資金支持加大，助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展集成電路，又稱為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。其中模擬IC（模擬集成電路/模擬芯片）是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路，模擬IC屬于集成電路的子分類。按功能角度，模擬IC可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片，它們的區(qū)別主要為：通用模擬芯片也叫做標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，實(shí)現(xiàn)的功能具有可遷移性，而非面向特定的功能需求，因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中，該類芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性，主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，專門應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片，如通信應(yīng)用、汽車應(yīng)用、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等。模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造；下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)，是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體，以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素?cái)?shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動(dòng)力，促進(jìn)公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正推動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革，成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵力量。十四五時(shí)期，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素，無(wú)論是數(shù)據(jù)的感知、存儲(chǔ)、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開(kāi)集成電路芯片。為推動(dòng)集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)對(duì)新形勢(shì)新挑戰(zhàn)，把握數(shù)字化發(fā)展新機(jī)遇，拓展經(jīng)濟(jì)發(fā)展新空間，近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。其中，2021年3月《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，要瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目；從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā)，集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。工信部等部門發(fā)布《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》指出要加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用?！蛾P(guān)于印發(fā)十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》要求瞄準(zhǔn)集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2022年3月國(guó)家發(fā)改委在《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》中制定了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，其中重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括：高性能處理器和FPGA芯片；存儲(chǔ)芯片；智能傳感器；工業(yè)、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。全國(guó)各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度，為新時(shí)期促進(jìn)模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。其中，2021年12月上海發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中提出要擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，增加對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持；通過(guò)市場(chǎng)化方式，引導(dǎo)本市設(shè)計(jì)企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。2022年1月發(fā)布的《河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展十四五規(guī)劃》中指出，要推動(dòng)專用集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地，引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試知名企業(yè)，培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到728億美元，同比增長(zhǎng)31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2003年的268億美元增長(zhǎng)到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的12．6%，占集成電路市場(chǎng)的15．4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長(zhǎng)31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號(hào)鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過(guò)80%，從大類上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號(hào)和離散的數(shù)字信號(hào)，近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時(shí)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不